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Eupec公司的IGBT^3芯片及其对应的1200V功率模块
1
作者 刘为文 《电源世界》 2001年第7期42-45,共4页
本文首先介绍了Eupec公司的IGBT^3芯片结构和技术特点。通过与标准的IGBT芯片进行性能比较,阐明了IGBT^3芯片具有更低的开关损耗和通态损耗、更高的电气强度,可以进一步提高整机的转换效率和功率密度。最后介绍了基于IGBT^3芯片新的Econ... 本文首先介绍了Eupec公司的IGBT^3芯片结构和技术特点。通过与标准的IGBT芯片进行性能比较,阐明了IGBT^3芯片具有更低的开关损耗和通态损耗、更高的电气强度,可以进一步提高整机的转换效率和功率密度。最后介绍了基于IGBT^3芯片新的EconoPACK+封装模块。 展开更多
关键词 Eupec IGBT^3 功率模块 econopack+
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EconoPACK^(TM)4坚固、可靠的下一代功率模块
2
作者 Wilhelm Rusche 《变频器世界》 2009年第7期101-102,81,共3页
可靠性与能效是当今逆变器设计考虑的两个主要因素。英飞凌全新的EconoPACK^(TM)4将坚固的模块设计与全新高能效IGBT4和Emitter Controll ed 4二极管技术融合在一起。
关键词 econopack^TM4 功率模块 可靠性 二极管技术
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英飞凌最新EconoPACK^(TM)+D系列
3
《电子设计工程》 2011年第11期70-70,共1页
全在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会上,英飞凌科技展出了最新EconoPACK^TM＋D家族——额定电流最高为450 A的最新一代1200 V和1700 V系列功率半导体模块。以业界享有盛誉的EconoPACK^TM＋平台为蓝本.
关键词 半导体模块 额定电流 英飞凌 econopack^(TM)+D系列
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