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纯钨等通道双转角挤压变形行为分析 被引量：2
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作者 李萍 段自豪 +2 位作者 吴涛 华雅玲 薛克敏 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第9期3012-3020,共9页
作为一种新的大塑性变形(SPD)方法,基于等径角挤压(ECAP)开发了等通道双转角挤压(ECDAP)以减少冲头偏载。通过有限元模拟和实验研究分析了工业烧结纯钨在1道次ECDAP过程中的变形行为。结果表明:在相同工艺参数下,ECDAP模具的局部应力分... 作为一种新的大塑性变形(SPD)方法,基于等径角挤压(ECAP)开发了等通道双转角挤压(ECDAP)以减少冲头偏载。通过有限元模拟和实验研究分析了工业烧结纯钨在1道次ECDAP过程中的变形行为。结果表明:在相同工艺参数下,ECDAP模具的局部应力分布更加均匀,冲头的偏载得到了改善。经ECDAP产生的平均等效应变与ECAP类似,但是试样经过ECDAP变形发生二次剪切变形,应变分布的均匀性大大提高。此外,在二次剪切变形区晶粒尺寸减小到1.77μm,并且在转角区晶粒被明显拉长。由于霍尔-帕奇(Hall-Petch)强化和应变强化作用使得显微硬度得到提高。以上结果表明ECDAP工艺是生产超细晶金属材料的一种有效方法。 展开更多
关键词 纯钨 等通道双转角挤压 二次剪切 晶粒细化 显微硬度
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