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BGA微孔背钻毛刺堵孔改善研究
被引量：
1
1
作者
林友锟
张军
《印制电路信息》
2021年第7期46-49,共4页
在印制电路板钻孔生产制程中,毛刺堵孔一直是困扰行业微孔背钻加工的难点和痛点。文章以成品孔径为0.15 mm的16层通信基站板为研究对象,通过对孔铜厚度、背钻钻头直径和切削量等几个关键要素进行研究,给出了改善堵孔的最佳参数。
关键词
背钻
堵孔
毛刺
孔铜厚度
钻头直径
切削量
背钻深度
下载PDF
职称材料
题名
BGA微孔背钻毛刺堵孔改善研究
被引量：
1
1
作者
林友锟
张军
机构
景旺电子科技(龙川)有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第7期46-49,共4页
文摘
在印制电路板钻孔生产制程中,毛刺堵孔一直是困扰行业微孔背钻加工的难点和痛点。文章以成品孔径为0.15 mm的16层通信基站板为研究对象,通过对孔铜厚度、背钻钻头直径和切削量等几个关键要素进行研究,给出了改善堵孔的最佳参数。
关键词
背钻
堵孔
毛刺
孔铜厚度
钻头直径
切削量
背钻深度
Keywords
Back
drill
ing
Plugging
Burr
Hole
Copper
Thickness
drill
bit
diameter
Chipload
Back
drill
ing
Depth
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
BGA微孔背钻毛刺堵孔改善研究
林友锟
张军
《印制电路信息》
2021
1
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