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W/CuCrZr合金热等静压焊接 被引量:9
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作者 王钦 杨发展 +5 位作者 朱海龙 练友运 李宗秦 刘翔 童洪辉 沈丽如 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第2期360-366,共7页
采用热等静压(HIP)焊接技术制备W/Cu Cr Zr偏滤器部件焊接模块,分别研究以物理气相沉积(PVD)制备的40μm铜涂层作为过渡层,以2 mm厚的TU1铜片作为过渡层以及无过渡层3种结构模块的焊接界面质量。通过扫描电子显微镜(SEM)、超声波无损探... 采用热等静压(HIP)焊接技术制备W/Cu Cr Zr偏滤器部件焊接模块,分别研究以物理气相沉积(PVD)制备的40μm铜涂层作为过渡层,以2 mm厚的TU1铜片作为过渡层以及无过渡层3种结构模块的焊接界面质量。通过扫描电子显微镜(SEM)、超声波无损探伤仪(NDT)、力学拉伸试验机和电子束高热负荷试验装置分别对焊接模块的微观形貌、焊接缺陷、力学性能和高热负荷性能进行检测分析。结果表明:HIP焊接工艺参数为(940℃,120MPa,2 h)时,采用40μm铜涂层为过渡层的模块焊接界面结合质量最高,且没有缺陷,经过入射功率密度为20MW/m2的高热负荷试验也没有失效。因此,该工艺是3种工艺参数下钨/铜合金偏滤器模块制造的最佳制备技术。 展开更多
关键词 钨铜合金 ITER 偏滤器模块 热等静压 高热负荷
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CFETR偏滤器模块远程操作支撑结构设计与仿真分析 被引量:1
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作者 戴淮初 姚达毛 《核聚变与等离子体物理》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期323-328,共6页
根据远程操作的要求,研究了适合CFETR偏滤器模块远程操作的内外支撑结构设计:内支撑是球形结构,外支撑是齿轮齿条结构,即齿轮齿条设计方案。在虚拟环境中将设计的支撑结构进行了仿真,验证了该结构在安装过程中的可行性。结果表明,所设... 根据远程操作的要求,研究了适合CFETR偏滤器模块远程操作的内外支撑结构设计:内支撑是球形结构,外支撑是齿轮齿条结构,即齿轮齿条设计方案。在虚拟环境中将设计的支撑结构进行了仿真,验证了该结构在安装过程中的可行性。结果表明,所设计的齿轮齿条方案能满足CFETR偏滤器模块的远程操作要求,在该支撑的作用下,偏滤器模块在真空室里能够被固定约束住。 展开更多
关键词 CFETR 远程操作 偏滤器模块 支撑结构 仿真
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偏滤器部件中W/Cu模块传热的数值模拟分析
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作者 张小强 鲁碧为 +2 位作者 刘家琴 孙飞 吴玉程 《核聚变与等离子体物理》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期133-140,共8页
利用理论公式和CFX仿真分别对偏滤器部件中平板型W/Cu模块进行稳态热分析,获得了不同热流密度下W/Cu模块的温度场和应力场的变化。理论计算得到的对流传热系数约为52304W·(m^(2)·K)^(‒1),而用CFX仿真分析得到的为35168~52186W... 利用理论公式和CFX仿真分别对偏滤器部件中平板型W/Cu模块进行稳态热分析,获得了不同热流密度下W/Cu模块的温度场和应力场的变化。理论计算得到的对流传热系数约为52304W·(m^(2)·K)^(‒1),而用CFX仿真分析得到的为35168~52186W·(m^(2)·K)^(‒1)。此外,两种稳态热分析方式得到的W/Cu模块的温度场数值相近;在20MW·m^(‒2)热流密度下,W/Cu模块的温度场、应力场分析结果均超出了对应材料的许用范围,严重影响了偏滤器部件的稳定运行。 展开更多
关键词 偏滤器 W/Cu模块 稳态热分析 对流传热系数 有限元仿真
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聚变堆偏滤器拓扑优化设计与稳态热分析
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作者 张小强 鲁碧为 +1 位作者 刘家琴 吴玉程 《工程设计学报》 CSCD 北大核心 2023年第5期601-607,共7页
为了提高聚变堆偏滤器的冷却能力,以满足其高温服役性能需求,基于一体化增材制造技术,以换热量最大为设计目标,采用变密度法对偏滤器中的W/Cu模块进行拓扑优化设计和模型重构,并采用大型商用仿真软件对拓扑优化后的W/Cu模块进行有限元... 为了提高聚变堆偏滤器的冷却能力,以满足其高温服役性能需求,基于一体化增材制造技术,以换热量最大为设计目标,采用变密度法对偏滤器中的W/Cu模块进行拓扑优化设计和模型重构,并采用大型商用仿真软件对拓扑优化后的W/Cu模块进行有限元数值模拟及温度场、应力场计算。结果表明,在10 MW/m2稳态热流密度条件下,拓扑优化后W/Cu模块的最高温度降低了108.5℃,仅为512.3℃;W/Cu模块界面处的最大热应力下降了264.2 MPa,仅为486.5 MPa,说明应力分布得到明显改善;W/Cu模块的总变形和弹性应变均大幅减小。该拓扑优化结构的应用可大大提升聚变堆偏滤器实现低成本、高效率、高可靠性的一体化增材制造的可行性。 展开更多
关键词 聚变堆 偏滤器 增材制造 W/Cu模块 拓扑优化 稳态热分析
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