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题名钨粉粒径对金刚石扩散镀钨影响的研究
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作者
赵龙
袁春琪
马浩
涂于飞
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机构
郑州西亚斯学院
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出处
《超硬材料工程》
CAS
2024年第3期32-35,共4页
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文摘
金刚石镀钨能够改善铜与金刚石的润湿性,有助于合成金刚石/铜复合材料。采用扩散烧结法对金刚石表面进行处理,研究钨粉粒径对镀层的影响。并对试验机理及规模化生产的可行性进行了论述。试验结果表明:钨粉粒径过小或过大时均镀覆失败,其最佳镀覆粒径为金刚石粒径的1/3~2/3;金刚石烧结量对镀层影响关系很小,真空扩散镀钨烧结法适用于工业批量生产。
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关键词
扩散烧结法
金刚石铜复合材料
钨粉
粒径
镀层
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Keywords
diffusion sintering method
Diamond copper composites
Tungsten powder
Particle size
Coating
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分类号
TG73
[金属学及工艺—刀具与模具]
TQ164
[化学工程—高温制品工业]
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题名新型钛-铜基复合基体阳极的制备及性能研究
被引量：2
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作者
何远怀
周生刚
竺培显
张瑾
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机构
昆明理工大学材料科学与工程学院
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出处
《昆明理工大学学报（自然科学版）》
CAS
2015年第3期27-31,共5页
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基金
国家自然科学基金项目(51074082)
国家高新技术研究发展计划资助项目(2009AA03Z512)
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文摘
引入铜金属作为基体组元来替代传统钛电极单一钛基体,借助扫描电镜及能谱仪研究Ti-Cu复合基的界面形貌及界面处元素分布,通过分析电极的线性扫描伏安（LSV）曲线,对比研究其涂层电极与传统钛涂层电极的电化学性能差异.研究表明：利用真空热压扩散烧结法可制备界面冶金式结合的Ti-Cu复合基材料,其界面的扩散反应和变化形式为：Cu＋2Ti→Cu Ti2,3Cu Ti2＋5Cu→2Cu4Ti3,Cu Ti2＋Cu4Ti3→5Cu Ti,Cu4Ti3＋8Cu→3Cu4Ti,Ti-Cu复合基涂层电极与传统钛涂层电极相比,其析氯电位负移40-90 m V,电极电催化活性提高.
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关键词
真空扩散烧结法
Ti-Cu复合基
界面
电催化活性
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Keywords
vacuum - pressing diffusion sintering method
Ti - Cu composite substrate
interface
electrocatalytic activity
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分类号
TB331
[一般工业技术—材料科学与工程]
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