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一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究
1
作者
史海军
叶红波
《集成电路应用》
2020年第1期29-31,共3页
研究方向是最终用于激光背面测试的 CMOS 图像芯片 PLCC 封装方法,通过采用 DOE 实验优化的方法,以封装工艺中键合的实际键合效率为依据,得出了关于封装中底部压块设计的最优方案,以确保 CMOS 图像芯片封装可以稳定高效地完成。
关键词
集成电路制造
CMOS图像芯片封装
PLCC封装
激光背面测试
doe
实验优化
键合
下载PDF
职称材料
题名
一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究
1
作者
史海军
叶红波
机构
上海集成电路研发中心测试技术部
出处
《集成电路应用》
2020年第1期29-31,共3页
基金
国家科技重大专题课题(2011ZX02702_004)
文摘
研究方向是最终用于激光背面测试的 CMOS 图像芯片 PLCC 封装方法,通过采用 DOE 实验优化的方法,以封装工艺中键合的实际键合效率为依据,得出了关于封装中底部压块设计的最优方案,以确保 CMOS 图像芯片封装可以稳定高效地完成。
关键词
集成电路制造
CMOS图像芯片封装
PLCC封装
激光背面测试
doe
实验优化
键合
Keywords
IC
manufacturing
CMOS
image
chip
package
PLCC
package
laser
back
testing
doe
experiment
optimization
bonding
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN215
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究
史海军
叶红波
《集成电路应用》
2020
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