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题名DMD窗口更换技术研究
被引量：1
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作者
元雄
胡文刚
何永强
耿达
唐德帅
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机构
军械工程学院电子与光学工程系
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出处
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第8期892-897,共6页
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文摘
针对基于DMD的红外场景仿真系统要求,本文提出了适合对DMD进行窗口更换的方法,为DMD窗口更换提供了借鉴,提高了基于DMD红外场景仿真系统的性能;首先对各种红外材料的性能及适用性进行分析;其次对适合DMD的窗口封装技术进行了分析,DMD窗口封装技术比常规窗口封装技术更复杂,需考虑的因素更多,如温度、压力、空气氧化以及静电等的影响;最后以对型号0.7″XGA的DMD芯片窗口更换为例,对更换窗口前后的DMD芯片性能进行测试,并给出了测试结果。测试结果表明,实验中所用DMD窗口更换方法能满足基于DMD场景仿真系统要求。
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关键词
红外场景仿真
dmd窗口
红外材料
封装技术
性能测试
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Keywords
infrared scene simulation
dmd window
infrared material
packaging technology
performance testing
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分类号
TN216
[电子电信—物理电子学]
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