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封接工艺对陶瓷-金属接头组织和力学性能的影响 被引量：5
1
作者 张笑 吕令涛 +2 位作者 杨建锋 鲍崇高 乔冠军 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期145-148,共4页
研究预氧化、封接温度和保温时间等工艺参数对氧化铝透明陶瓷与Nb金属焊接接头结合强度及显微组织的影响。利用万能材料试验机和扫描电镜分别测试封接试样的剪切强度、显微组织及元素分布,并借助XRD分析界面物相。结果表明:1390℃下保温... 研究预氧化、封接温度和保温时间等工艺参数对氧化铝透明陶瓷与Nb金属焊接接头结合强度及显微组织的影响。利用万能材料试验机和扫描电镜分别测试封接试样的剪切强度、显微组织及元素分布,并借助XRD分析界面物相。结果表明:1390℃下保温10min时,剪切强度最高,达到94.46MPa。焊料/Al2O3陶瓷界面上析出了Dy2Si2O7晶体,焊料/金属Nb界面附近形成了2μm左右厚的反应层。 展开更多
关键词 陶瓷金卤灯 金属Nb 封接工艺 das玻璃焊料
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