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环氧树脂与氰酸酯共聚反应研究 被引量:46
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作者 包建文 唐邦铭 陈祥宝 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1999年第2期151-155,共5页
研究了催化剂对环氧树脂与氰酸酯树脂的共聚固化反应行为的影响,并初步探索氰酸酯/环氧固化的反应历程.研究表明,催化剂能明显地促进其固化反应,降低固化温度,缩短固化时间;氰酸酯与环氧共聚反应历程是首先氰酸酯三聚反应生成三... 研究了催化剂对环氧树脂与氰酸酯树脂的共聚固化反应行为的影响,并初步探索氰酸酯/环氧固化的反应历程.研究表明,催化剂能明显地促进其固化反应,降低固化温度,缩短固化时间;氰酸酯与环氧共聚反应历程是首先氰酸酯三聚反应生成三嗪环结构,然后三嗪环开环与环氧共聚反应,最后是未能参与共聚反应的环氧官能团在唑啉结构和三嗪环的催化下发生聚醚化反应;在氰酸酯官能团欠量的条件下,固化树脂中主要是唑啉和聚醚结构,而三嗪环结构的含量很少. 展开更多
关键词 环氧树脂 改性 共聚物 氰酸酯树脂 复合材料
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环氧树脂与氰酸酯共固化反应的研究 被引量:28
2
作者 陈平 程子霞 +2 位作者 雷清泉 郭昕昕 王清民 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2000年第4期472-475,共4页
应用DSC、FT IR对乙酰丙酮过渡金属络合物催化促进的环氧树酯与氰酸酯共固化反应行为、历程以及固化物的结构特征进行了研究探讨 .结果表明 ,促进剂能够明显的降低固化反应温度 ,缩短固化反应时间 .反应历程首先是氰酸酯发生自聚反应形... 应用DSC、FT IR对乙酰丙酮过渡金属络合物催化促进的环氧树酯与氰酸酯共固化反应行为、历程以及固化物的结构特征进行了研究探讨 .结果表明 ,促进剂能够明显的降低固化反应温度 ,缩短固化反应时间 .反应历程首先是氰酸酯发生自聚反应形成二聚体或三聚体 (三嗪环 ) ,然后二聚体可进一步共聚形成三嗪环 ,此过程伴随着环氧基的聚醚反应 ,最后是三嗪环与剩余的环氧基反应形成唑烷酮 .在氰酸酯欠量的条件下 ,固化树脂中主要是唑烷酮和聚醚结构 ,三嗪环结构很少 ;在氰酸脂适量或过量条件下 ,固化树脂主要是三嗪环和唑烷酮结构 ,聚醚结构很少 . 展开更多
关键词 氰酸酯 环氧树脂 改性 共固化反应
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日本印制板用热固性树脂的进展 被引量:13
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作者 祝大同 《热固性树脂》 CAS CSCD 2000年第3期41-46,共6页
综述了日本近年在印制电路板基材中热固性树脂的发展 ,其中包括 :环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、热固性聚苯醚树脂 ,氰酸酯树脂和特殊热固性树脂。
关键词 印制电路板 热固性树脂 环氧树脂 酚醛树脂
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氰酸酯树脂的改性与固化特性的热分析 被引量:18
4
作者 乔海涛 包建文 +2 位作者 钟翔宇 张连旺 宋江鹏 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期63-72,共10页
从工程化应用的角度,综述了氰酸酯的改性工作、固化特性热分析以及在胶黏剂、复合材料等方面的最新研究进展。氰酸酯的改性涉及橡胶材料增韧改性、热塑性材料增韧改性以及与环氧、双马树脂的协同改性等。聚醚砜改性的氰酸酯胶黏剂能够... 从工程化应用的角度,综述了氰酸酯的改性工作、固化特性热分析以及在胶黏剂、复合材料等方面的最新研究进展。氰酸酯的改性涉及橡胶材料增韧改性、热塑性材料增韧改性以及与环氧、双马树脂的协同改性等。聚醚砜改性的氰酸酯胶黏剂能够获得满意的剪切强度和剥离强度,同时保持了较低的介电常数和介质损耗角正切。环氧树脂的加入也能够显著提高氰酸酯胶黏剂的强度,但电性能相对较差。改性的氰酸酯胶黏剂在175℃以下的温度范围内剪切强度可以保持30 MPa左右的水平,介质损耗角正切为0.0065,200℃热老化200 h后对于剪切性能无显著影响,且剥离强度取得了较满意的测试结果,蜂窝夹层结构的滚筒剥离强度高达83.2 N·mm/mm。DSC热分析研究固化动力学的多项结果表明,改性氰酸酯活化能的高低与固化峰值温度的高低可同步或相反变化。采用含有羟基的聚醚砜改性氰酸酯后,相比未改性氰酸酯其固化放热峰值温度降低20℃左右,但增韧改性后的固化反应活化能反而增加,可归因于反应机理的改变和位阻效应。对于固化放热峰值温度(Tp)随升温速率(Φ)的变化,建立了固化放热峰值温度Tp与lnΦ的线性方程Tp=T1+ΔT lnΦ,可以更合理地确定固化温度参数。 展开更多
关键词 氰酸酯 胶黏剂 复合材料 增韧改性 热分析
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CE/EP/纳米SiC复合材料研究 被引量:16
5
作者 王君龙 梁国正 祝保林 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期16-19,共4页
采用纳米SiC和环氧树脂(EP)对双酚A型氰酸酯树脂(CE)进行改性。研究了不同含量的纳米SiC对CE/EP/纳米SiC复合体系反应性及CE/EP/纳米SiC复合材料力学性能的影响,采用透射电子显微镜表征了材料的微观形貌,利用差示扫描量热法研究了固化... 采用纳米SiC和环氧树脂(EP)对双酚A型氰酸酯树脂(CE)进行改性。研究了不同含量的纳米SiC对CE/EP/纳米SiC复合体系反应性及CE/EP/纳米SiC复合材料力学性能的影响,采用透射电子显微镜表征了材料的微观形貌,利用差示扫描量热法研究了固化树脂的热性能。结果表明,纳米SiC对CE/EP/纳米SiC复合体系具有明显的催化作用,并且能使复合材料的冲击强度提高123.62%,弯曲强度提高140.29%,有效发挥其增强增韧作用,还能很好地保持复合材料的耐热性能。 展开更多
关键词 纳米SIC 氰酸酯树脂 力学性能
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环氧树脂体系固化反应及其复合材料介电性能 被引量:12
6
作者 陈平 陈辉 +2 位作者 蹇锡高 高巨龙 张岩 《高分子通报》 CAS CSCD 2003年第4期1-9,共9页
环氧树脂是一类综合性能优异的热固性高分子材料 ,作为胶粘剂、复合材料用树脂基体、涂料等形式广泛应用于电子电气、机械制造、化工防腐、航空航天等众多领域中 ,成为各工业领域中不可缺少的基础材料。本文综述了本研究室在咪唑 环氧... 环氧树脂是一类综合性能优异的热固性高分子材料 ,作为胶粘剂、复合材料用树脂基体、涂料等形式广泛应用于电子电气、机械制造、化工防腐、航空航天等众多领域中 ,成为各工业领域中不可缺少的基础材料。本文综述了本研究室在咪唑 环氧树脂体系 ,稀土有机化合物、叔胺羧酸复盐 酸酐 环氧树脂体系 ,氰酸酯 环氧树脂体系 ,硼胺络合物 环氧树脂体系的固化反应机理、固化反应动力学及其固化物结构与性能关系 ,纤维含量、排列方向、偶联剂种类等对玻璃纤维增强环氧树脂基复合材料及其界面介电性能的影响等 6个方面的研究进展。 展开更多
关键词 环氧树脂 固化反应 复合材料 介电性能 高分子材料 咪唑 酸酐 硼胺络合物 氰酸酯
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Electroactive Shape Memory Cyanate/Polybutadiene Epoxy Composites Filled with Carbon Black 被引量:7
7
作者 Kun Wang 朱光明 +2 位作者 Xiao-gang Yan Fang Ren Xiao-ping Cui 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE CAS CSCD 2016年第4期466-474,共9页
Electroactive shape memory composites were synthesized using polybutadiene epoxy (PBEP) and bisphenol A type cyanate ester (BACE) filled with different contents of carbon black (CB). Dynamic mechanical analysis ... Electroactive shape memory composites were synthesized using polybutadiene epoxy (PBEP) and bisphenol A type cyanate ester (BACE) filled with different contents of carbon black (CB). Dynamic mechanical analysis (DMA), scanning electron microscopy (SEM), electrical performance and electroactive shape memory behavior were systematically investigated. It is found that the volume resistivity decreased due to excellent electrical conductivity of CB, in turn resulting in good electroactive shape memory properties. The content of CB and applied voltage had significant influence on electroactive shape memory effect of developed BACE/PBEP/CB composites. Shape recovery can be observed within a few seconds with the CB content of 5 wt% and voltage of 60 V. Shape recovery time decreased with increasing content of CB and voltage. The infrared thermometer revealed that the temperature rises above the glass transition temperature faster with the increase of voltage and the decrease of resistance. 展开更多
关键词 Electroactive shape memory behaviors cyanate ester Carbon black Electrical performance.
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热塑性树脂改性氰酸酯树脂研究 被引量:8
8
作者 王旭东 史志刚 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2005年第12期4-6,共3页
采用热塑性树脂对双酚A型氰酸酯树脂(BADCy)进行增韧改性,根据改性BADCy的DSC曲线确定了改性BADCy的固化工艺。结果表明,热塑性树脂的加入对BADCy的固化行为影响较小,但能极大地提高BADCy的力学性能,当热塑性树脂质量分数为8%时,其弯曲... 采用热塑性树脂对双酚A型氰酸酯树脂(BADCy)进行增韧改性,根据改性BADCy的DSC曲线确定了改性BADCy的固化工艺。结果表明,热塑性树脂的加入对BADCy的固化行为影响较小,但能极大地提高BADCy的力学性能,当热塑性树脂质量分数为8%时,其弯曲强度和冲击强度分别从改性前的104.0MPa和6.0kJ/m2提高到120.1MPa和14.2kJ/m2,有效地增大了BADCy的韧性。 展开更多
关键词 热塑性树脂 氰酸酯树脂 增韧 改性
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BMI/BCE树脂体系反应固化动力学研究 被引量:7
9
作者 方芬 颜红侠 +1 位作者 李倩 张军平 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期291-295,共5页
用傅立叶红外光谱(FTIR)跟踪研究了双马来酰亚胺预聚体(BMI)/氰酸酯树脂(BCE)的反应,并结合差示热扫描分析(DSC)探讨了反应机理。结果表明,BMI/BCE体系的反应主要包括BCE自聚反应、BMI自聚反应以及BCE与BMI之间的共聚反应,在反应前期主... 用傅立叶红外光谱(FTIR)跟踪研究了双马来酰亚胺预聚体(BMI)/氰酸酯树脂(BCE)的反应,并结合差示热扫描分析(DSC)探讨了反应机理。结果表明,BMI/BCE体系的反应主要包括BCE自聚反应、BMI自聚反应以及BCE与BMI之间的共聚反应,在反应前期主要以BCE自聚为主,到反应后期则以BCE与BMI之间的共聚反应为主。利用非等温差示扫描量热法研究了二者的固化反应动力学,求得固化工艺参数:凝胶温度为139.06℃,固化温度为175.97℃,后处理温度为214.05℃。固化动力学参数:表观活化能为39.27kJ/mol,频率因子为499.12s-1,反应级数为0.83。 展开更多
关键词 氰酸酯 双马来酰亚胺 反应机理 固化动力学
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氰酸酯改性环氧树脂及其在覆铜板中的应用 被引量:6
10
作者 王严杰 张续柱 +3 位作者 萧忠良 王四清 陶文斌 郭慧 《华北工学院学报》 2002年第2期123-126,共4页
目的 氰酸酯改性环氧树脂基体提高覆铜板的性能 .方法 论述氰酸酯树脂合成与品种及氰酸酯改性环氧的机理与性能 ,分析氰酸酯改性环氧树脂在覆铜板中使用情况 .结果与结论 氰酸酯改性环氧树脂是高性能化环氧树脂覆铜板的一种方法 。
关键词 氰酸酯 环氧树脂 覆铜板 改性环氧树脂
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耐400℃高温氰酸酯导电胶的制备与性能 被引量:3
11
作者 孙怡坤 朱召贤 +2 位作者 王涛 牛波 龙东辉 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第5期217-221,共5页
为了解决芯片密封封装时管壳高温焊接导致的芯片脱粘、封装内产气等问题,本工作首次以耐高温氰酸酯树脂为基体、高纯片状Ag粉为填料,制备了耐400℃高温的氰酸酯导电胶。微观结构分析结果表明,片状Ag颗粒在氰酸酯基体中随机分布,形成了... 为了解决芯片密封封装时管壳高温焊接导致的芯片脱粘、封装内产气等问题,本工作首次以耐高温氰酸酯树脂为基体、高纯片状Ag粉为填料,制备了耐400℃高温的氰酸酯导电胶。微观结构分析结果表明,片状Ag颗粒在氰酸酯基体中随机分布,形成了较好的导热导电网络,且去除Ag粉表面有机物可以有效抑制氰酸酯导电胶粘接固化后气泡和裂纹的产生。热性能分析表明氰酸酯导电胶具有优异的热稳定性,其在300℃下的失重率仅有0.06%,400℃下的失重率小于0.3%,远低于目前公开报道的导电胶在相同温度下的失重率。氰酸酯导电胶的玻璃化温度(Tg)为240℃,低于和高于Tg时的热膨胀系数分别为51.2×10^(-6)/℃和162.2×10^(-6)/℃,具有较宽的使用温度范围。环境实验和力学性能测试表明,氰酸酯导电胶具有优异的粘接性能和环境适应性,330℃固化后的导电胶在环境测试后平均芯片剪切强度高达18.4 MPa。本工作制备的氰酸酯导电胶具备优异的综合性能,对电子封装用高温导电胶的研发和应用具有重要的参考价值。 展开更多
关键词 耐高温导电胶 氰酸酯 粘接性能 热物理性能 导电性能
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氰化物溶液的γ辐射降解 被引量:6
12
作者 何仕均 王建龙 +1 位作者 顾国兴 苏维贤 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期415-417,共3页
为了考察电离辐射对氰化物溶液降解的影响,利用^60Co γ射线源研究了氰化物的辐射降解过程和主要辐解产物。结果表明,在质量浓度为77~247mg/L范围内氰化物的γ辐解符合准一级反应。随着初始质量浓度的增加,氰化物完全降解所需的剂... 为了考察电离辐射对氰化物溶液降解的影响,利用^60Co γ射线源研究了氰化物的辐射降解过程和主要辐解产物。结果表明,在质量浓度为77~247mg/L范围内氰化物的γ辐解符合准一级反应。随着初始质量浓度的增加,氰化物完全降解所需的剂量显著上升。氰化物的主要辐解产物为氨氮(NH4^+-N)和氰酸盐(CNO^-)。水体中的CO3^2-等无机离子是自由基消除荆,对氯化物的降解有较大的影响。 展开更多
关键词 氰化物 γ辐射降解 氨氮 氰酸盐
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A Dielectric Ink Combining Acrylate and Cyanate Moieties for Inkjet 3D Printing with Good Thermal Stability
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作者 Yi-Xuan Li Liang-Ying Wu +5 位作者 Yan Yang Yao-Zhong Lu Zhong-Ying Ji Yu-Xiong Guo Xiao-Long Wang Qiao-Sheng Pu 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第6期766-774,共9页
Inkjet 3D printing has potential in the additive manufacturing of electronic circuits and devices.However,inks that can be used for printing layers with T5%>300℃ or hardness>200 MPa have been rarely reported.Cy... Inkjet 3D printing has potential in the additive manufacturing of electronic circuits and devices.However,inks that can be used for printing layers with T5%>300℃ or hardness>200 MPa have been rarely reported.Cyanate ester(CE)polymers have excellent thermal stability,high strength,and low shrinkage compared to other common dielectric inks for inkjet 3D printing,but cannot be quickly shaped by ultraviolet(UV)irradiation or thermal treatment.Combining CEs with UV-curable monomers may be a possible way to accelerate crosslinking,but there are challenges from the adverse effects of the dilution of both monomers.In this study,dielectric inks with acrylate and cyanate moieties were developed.The low viscosity and surface tension of the CE precursor(Bisphenol E cyanate ester)were combined with photocurable acrylate diluent monomers and cross-linker to realize an ink suitable for inkjet 3D printing.An internal dual three-dimensional cross-linked network structure resin was prepared by a combination of photocuring and thermal curing with T5%up to 326.69℃,hardness up to 431.84 MPa,dielectric constant of 2.70 at 8 GHz,and shrinkage of 1.64%.The developed dielectric inks can be applied to the 3D printing of printed circuit boards and other electronic devices that require dielectric properties. 展开更多
关键词 Inkjet printing cyanate ester resin 3D doubly cross-linked network Good thermal stability
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二甲基对苯二甲基型氰酸酯的合成与性能研究
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作者 申栋梁 魏运召 +3 位作者 吴健伟 付刚 赵玉宇 王冠 《中国胶粘剂》 CAS 2024年第3期31-37,44,共8页
以对苯二甲基二甲醚为原料合成了二甲基对苯二甲基型苯酚(DMPXPh)。采用氯化氰-酚方法制备出新型二甲基对苯二甲基型氰酸酯(DMPXCy),并测定了其结构。考察了材料的热性能、耐湿热性、介电性能和力学性能,并与双酚A型氰酸酯(BADCy)进行... 以对苯二甲基二甲醚为原料合成了二甲基对苯二甲基型苯酚(DMPXPh)。采用氯化氰-酚方法制备出新型二甲基对苯二甲基型氰酸酯(DMPXCy),并测定了其结构。考察了材料的热性能、耐湿热性、介电性能和力学性能,并与双酚A型氰酸酯(BADCy)进行比较。研究结果表明:(1)红外和核磁氢谱表征证明已经成功地制备出目标酚中间体,并且酚中间体已被氰酸酯化制备成氰酸酯单体。(2)DMPXCy的固化行为和热性能研究表明,DMPXCy反应活性低于BADCy树脂,并且加入有机金属催化剂后,固化温度明显降低,可在280℃内阶梯固化。另外,DMPXCy树脂的玻璃化转变温度比BADCy树脂低,热稳定性基本相同,但DMPXCy的残炭率较高,显示出一定的耐烧蚀性。(3)力学性能研究表明,DMPXCy树脂总体力学强度与BADCy相近,拉伸强度略低。(4)DMPXCy树脂吸湿性和介电性能研究说明,DMPXCy树脂展现出优异的介电性能和低吸湿性,介电常数(ε)与介电损耗角正切(tanδ)分别为2.650和0.00450,饱和吸湿率为0.70%,远低于BADCy树脂的介电损耗和吸湿率。DMPXCy树脂作为低介电透波材料或高尺寸精度航天复合材料和胶粘剂的树脂基体,具有良好的应用潜力。 展开更多
关键词 氰酸酯 二甲基对苯二甲基型 合成 介电性能 低吸湿性
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Identification of the preferentially targeted proteins by carbamylation during whole lens incubation by using radio-labelled potassium cyanate and mass spectrometry 被引量:3
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作者 John J Harding 《International Journal of Ophthalmology(English edition)》 SCIE CAS 2010年第2期104-111,共8页
AIMTo attempt to identify the primary targets of carbamylation in bovine lenses incubated under physiological condition.
关键词 CARBAMYLATION cyanate cataract IDENTIFICATION LENS mass spectrometry post-translational modification ξ-crystallin
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A Study on the Properties of Resin Transfer Molding Cyanate Ester and Its T800 Grade Carbon Fiber Composites 被引量:5
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作者 Qiuren Ou Peijun Ji +1 位作者 Jun Xiao Ling Wu 《Fluid Dynamics & Materials Processing》 EI 2019年第1期27-37,共11页
The properties of resin transfer molding(RTM)cyanate ester and its T800 grade carbon fiber composites were studied with the rheometer,differential scanning calorimetry(DSC),FT-IR,dynamic mechanical analyzer(DMA),therm... The properties of resin transfer molding(RTM)cyanate ester and its T800 grade carbon fiber composites were studied with the rheometer,differential scanning calorimetry(DSC),FT-IR,dynamic mechanical analyzer(DMA),thermal gravimetric analysis(TGA),mechanical property testing,and scanning electron microscopy(SEM).The results showed that the temperature of cyanate ester suitable for RTM process was 70℃.Curing process of the resin was 130℃/2 h+160℃/2 h+200℃/2 h+220℃/4 h.Glass transition temperature and heat decomposition temperature of the cured resin are 289℃and 415℃,respectively.Mechanical properties of T800/RTM cyanate composites are 13.5%higher than that of T700/RTM cyanate composites and equal to that of T800/Prepreg cyanate composites.Tg of T800/RTM cyanate composites was proved to be 291℃.Fracture pattern of the composites was flat,which proved excellent interface properties between fiber and resin in this composite. 展开更多
关键词 RTM cyanate ester VISCOSITY glass transition temperature heat decomposition temperature mechanical properties
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Morphological, mechanical and thermal properties of cyanate ester/benzoxazine resin composites reinforced by silane treated natural hemp fibers 被引量:5
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作者 Abdeldjalil Zegaoui Ruikun Ma +5 位作者 Abdul Qadeer Dayo Mehdi Derradji Jun Wang Wenben Liu Yile Xu Wan'an Cai 《Chinese Journal of Chemical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第5期1219-1228,共10页
This present study deals with the reinforcement of thermosetting resin blends composed of cyanate ester(CE) and benzoxazine(BOZ) resins with natural hemp fibers(NHFs). These NHFs were initially treated by using a sila... This present study deals with the reinforcement of thermosetting resin blends composed of cyanate ester(CE) and benzoxazine(BOZ) resins with natural hemp fibers(NHFs). These NHFs were initially treated by using a silane coupling agent(SCA) in order to chiefly enhance their distributions as well as adhesions within the CE/BOZ resin matrix,then incorporated with various weight amounts ranging from 5 wt% to 20 wt% with a regular interval of 5 wt%. The obtained results showed that at the maximum treated fiber loading(20 wt%), distinctive enhancements in the mechanical properties in terms of flexural strength and microhardness were obtained. Besides, the thermal stability and glass transition temperature(Tg) were appreciably enhanced and were higher than those of the pure CE/BOZ resin properties. With respect to the astonishing properties of the NHFs, these enhancements could be possibly due to the good dispersion and adhesion of the treated NHFs inside the CE/BOZ resin achieved upon using the SCA. Therefore,we believe herein that these renewable and cheap NHFs have considerable potential to be used as reinfocer materials for CE/BOZ resin composites to be used in various industrial sectors. 展开更多
关键词 cyanate ester BENZOXAZINE Hemp fibers Thermal stabilities Mechanical properties
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聚醚砜/氰酸酯/环氧树脂体系固化动力学及韧性研究
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作者 高小茹 李金亮 李庚 《纤维复合材料》 CAS 2023年第1期105-109,共5页
采用非等温DSC法分别对氰酸酯/环氧树脂(CE/EP)及聚醚砜/氰酸酯/环氧树脂(PES/CE/EP)体系的固化过程进行了研究。利用Kissinger法计算得到两个体系固化反应的表观活化能Ea、指前因子A、固化反应级数n等动力学参数,建立了固化反应动力学... 采用非等温DSC法分别对氰酸酯/环氧树脂(CE/EP)及聚醚砜/氰酸酯/环氧树脂(PES/CE/EP)体系的固化过程进行了研究。利用Kissinger法计算得到两个体系固化反应的表观活化能Ea、指前因子A、固化反应级数n等动力学参数,建立了固化反应动力学方程,并用T-β外推法确定了固化工艺。通过红外光谱、力学性能测试、扫描电镜等方法研究了PES/CE/EP体系的固化反应机理、浇铸体力学性能及微观形貌。结果表明,PES的加入,降低了CE/EP体系固化反应的完全程度,体系的Ea由61.76降低到60.41KJ/mol,A由8.50×105提升到7.22×105,两个体系的反应级数基本一致。PES/CE/EP体系比较合理的固化工艺为120℃/2h+150℃/1h+180℃/4h+200℃/2h。PES的加入可有效改善CE/EP体系的冲击韧性,当PES含量达到15wt%时达到最佳,是CE/EP树脂体系冲击强度的2倍,并且浇铸体断口形貌呈现出明显的颗粒相结构,同时该颗粒相又以连续相的形式分散在树脂体系中,使得浇铸体力学性能最优。 展开更多
关键词 氰酸酯树脂 聚醚砜 固化动力学 冲击韧性
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Tribological behavior of shape memory cyanate ester materials and their tunable friction mechanism
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作者 Zhangzhang TANG Lihe GUO +6 位作者 Mingkun XU Hongwei RUAN Jing YANG Tingmei WANG Jianqiang ZHANG Qihua WANG Yaoming ZHANG 《Friction》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第10期1794-1803,共10页
High-performance polymer friction materials with tunable tribological behavior to fit varied work conditions remain a challenge of widespread interest for a variety of applications.Shape memory polymer exhibits morphi... High-performance polymer friction materials with tunable tribological behavior to fit varied work conditions remain a challenge of widespread interest for a variety of applications.Shape memory polymer exhibits morphing and modulus changing over temperature changing provides a promising material to adjust the friction process.Herein,we investigated the tribological properties of shape memory cyanate ester(SMCE)under different conditions.The SMCE exhibits the tribological behavior of good friction material with stable high coefficient of friction(COF)and a low wear rate.Besides,the COF increases and wear rate decreases with the temperature increasing show the tunable friction property of the SMCE.We propose a new model of wear-compensation through shape recovery to explain the adjustable friction behavior of thermal-responsive polymer from the aspect of shape recovery and energy conversion.This study provides a high-performance friction material and paves the route for the application of shape memory polymer(SMP)in tribology field with tunable property. 展开更多
关键词 tribological behavior shape memory polymer cyanate ester tunable friction wear rate
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双酚A/氰酸酯胶黏剂的制备与性能 被引量:4
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作者 胡俊祥 何杰 +3 位作者 王丹蓉 钟崇翠 侯德发 马寒冰 《粘接》 CAS 2019年第5期96-100,共5页
用双酚A(BPA)和乙酰丙酮钴(CoAt)改性双酚A型氰酸酯(BADCy),制备了可中温固化的氰酸酯胶黏剂,并讨论了BPA对胶黏剂固化性能、介电性能、粘接性能和热稳定性的影响。研究发现,BPA的最佳用量为体系总质量的10%,此时氰酸酯胶黏剂180℃的凝... 用双酚A(BPA)和乙酰丙酮钴(CoAt)改性双酚A型氰酸酯(BADCy),制备了可中温固化的氰酸酯胶黏剂,并讨论了BPA对胶黏剂固化性能、介电性能、粘接性能和热稳定性的影响。研究发现,BPA的最佳用量为体系总质量的10%,此时氰酸酯胶黏剂180℃的凝胶时间(GT)为47.4s,升温DSC曲线中的最大放热峰温度(Tp)为191℃,固化性能相比纯BADCy(GT=1239s,Tp=215℃)得到明显提高;当BPA/BADCy=10/90时,胶黏剂的介电常数(Dk)为2.74,介电损耗角正切值在(Df)为0.0083,相比纯BADCy(Dk=2.92,Df=0.0094)也得到一定改善。粘接性能和热失重(TG)分析表明,BPA对氰酸酯胶黏剂的粘接性能影响不大,但是会降低其热稳定性。 展开更多
关键词 氰酸酯 胶黏剂 双酚A 固化性能 介电性能 中温固化
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