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题名新型Cu-Sn-Ti-B合金线的组织与性能
被引量：2
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作者
吴德振
周细应
朱玉坤
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机构
上海工程技术大学材料工程学院
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出处
《特种铸造及有色合金》
CAS
北大核心
2019年第2期170-174,共5页
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基金
上海松江区产学研创新资助项目(2017-7)
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文摘
采用水平连铸+冷轧+拉拔工艺试制了一种新型的Cu-Sn-Ti-B铜合金线,利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM),显微硬度测试、电导率测试和拉伸性能测试等手段,综合分析了水平铸造工艺、形变加工、等温热处理对合金微观组织以及性能的影响。结果表明,其组织为长度达到mm级的α相晶粒,冷加工后晶粒发生扭曲变形且被明显拉长;引杆速度在230mm·min^(-1)时合金铸杆抗拉强度达到186MPa,伸长率达到44%。对冷轧并拉成φ3mm的合金进行400～500℃等温退火100min,可发生再结晶,细化晶粒尺寸;不同温度等温退火后发现,在450℃等温退火100min后合金线的电导率达到48.314MS/m;在500℃等温退火100min后φ3mm合金线拉制成φ1mm时有最佳的综合性能,强度达到550MPa,电导率为47.56MS/m。
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关键词
cu-sn-ti-b合金
抗拉强度
电导率
微观组织
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Keywords
cu-sn-ti-b Alloy
Tensile Strength
Electrical Conductivity
Microstructure
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分类号
TG146.1
[一般工业技术—材料科学与工程]
TG249.7
[金属学及工艺—金属材料]
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