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题名磁控溅射Cu-Nb和Cu-Mo薄膜结构与性能
被引量：5
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作者
刘国涛
孙勇
郭中正
吴大平
朱雪婷
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机构
昆明理工大学稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室
昆明理工大学材料科学与工程学院
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第6期49-53,共5页
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基金
云南省自然科学基金重点资助项目(2004E0004Z)
国家863计划(2009AA03Z512)
稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室开放研究项目(ZDS201012B)
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文摘
采用磁控溅射制备含1.16%～15.8%(原子分数)Nb的Cu-Nb及含2.2%～27.8%Mo的Cu-Mo合金薄膜,井采用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻计对薄膜的成分、结构和性能进行研究。结果表明,Nb和Mo的添加分别使Cu-Nb及Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fcc Cu(Nb)和Mo在Cu中的fcc Cu(Mo)非平衡亚稳过饱和固溶体,固溶度随Nb或Mo含量增加而上升。添加Nb和Mo显著提高Cu-Nb及Cu-Mo薄膜的显微硬度和电阻率,且随Nb或Mo含量增加而升高。经650℃热处理1h后,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜显微硬度和电阻率均下降,且分析表明均发生基体相晶粒长大,并出现微米-亚微米级富Cu第二相,Cu-Nb及Cu-Mo薄膜结构和性能形成及演变的主要原因是添加的Nb、Mo引起的晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度的增大。
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关键词
cu-nb合金薄膜cu-mo合金薄膜纳米晶结构热处理显微硬度
电阻率
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Keywords
cu-nb alloy thin films, cu-mo alloy thin films, nanocrystalline structure, heat-treatment, micro-hardness, electrical resistivity
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分类号
TB43
[一般工业技术]
TG146.411
[一般工业技术—材料科学与工程]
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