室温下采用磁控共溅射法,在硅衬底上制备了Cu-Ta非晶合金膜,利用AFM(atomic force microscopy)分析观察了溅射功率及沉积时间对薄膜形貌的影响,讨论了溅射功率对薄膜硬度及弹性模量的影响.实验发现,溅射功率越大,薄膜的致密平整性越好;...室温下采用磁控共溅射法,在硅衬底上制备了Cu-Ta非晶合金膜,利用AFM(atomic force microscopy)分析观察了溅射功率及沉积时间对薄膜形貌的影响,讨论了溅射功率对薄膜硬度及弹性模量的影响.实验发现,溅射功率越大,薄膜的致密平整性越好;溅射时间越长,薄膜的粗糙度越大,平整度越差.纳米压痕测试结果表明溅射功率越大薄膜的硬度及弹性模量越大,其机械性能越好.展开更多
文摘室温下采用磁控共溅射法,在硅衬底上制备了Cu-Ta非晶合金膜,利用AFM(atomic force microscopy)分析观察了溅射功率及沉积时间对薄膜形貌的影响,讨论了溅射功率对薄膜硬度及弹性模量的影响.实验发现,溅射功率越大,薄膜的致密平整性越好;溅射时间越长,薄膜的粗糙度越大,平整度越差.纳米压痕测试结果表明溅射功率越大薄膜的硬度及弹性模量越大,其机械性能越好.
