轧制压下率对Cu/Al层状复合材料界面扩散层生长的影响 被引量：16

1

作者 张迎晖 王达 +2 位作者 赵鸿金 张明明 李志余 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期561-564,共4页

采用金相显微镜、SEM及EDS等分析手段对Cu/Al冷轧复合界面结合机理进行研究,建立扩散退火阶段不同轧制压下率时的扩散层生长动力学方程,并探讨了不同压下率对界面扩散层生长的影响。结果表明,轧制复合阶段界面形成激活中心数量随压下率... 采用金相显微镜、SEM及EDS等分析手段对Cu/Al冷轧复合界面结合机理进行研究,建立扩散退火阶段不同轧制压下率时的扩散层生长动力学方程,并探讨了不同压下率对界面扩散层生长的影响。结果表明,轧制复合阶段界面形成激活中心数量随压下率的升高而增加,当压下率为75%时达到峰值。另外,压下率在退火温度较高时对扩散层生长影响显著。 展开更多

关键词 cu/al复合材料 轧制压下率 界面反应 生长动力学

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Cu-Al复合材料连铸直接成形数值模拟研究 被引量：8

2

作者 刘新华 付华栋 +3 位作者 何兴群 付新彤 江燕青 谢建新 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期470-484,共15页

建立了Cu-Al复合材料连铸成形的数值模拟模型,确定了模型的边界条件,提出了复合过程处理和结果评价方法。通过与部分实验结果对比表明,模拟结果与实验结果一致。以铜包铝棒坯立式连铸和Cu-Al复合板坯水平连铸过程为例,采用Pro CAST软件... 建立了Cu-Al复合材料连铸成形的数值模拟模型,确定了模型的边界条件,提出了复合过程处理和结果评价方法。通过与部分实验结果对比表明,模拟结果与实验结果一致。以铜包铝棒坯立式连铸和Cu-Al复合板坯水平连铸过程为例,采用Pro CAST软件对其稳态温度场进行了数值模拟分析,得到了各工艺参数对连铸过程的影响规律,给出了合理的工艺参数范围,并结合模拟的参数进行相应的实验研究。结果表明,本工作建立的连铸复合模型、确定的边界条件、提出的复合过程处理和结果评价方法合理,可有效用于连铸复合成形模拟分析。计算结果表明,制备横断面为100 mm×100 mm、Cu包覆层厚度(4~10 mm)的铜包铝棒坯可行的连铸工艺参数为:Cu液温度1250℃,Al液温度750℃,结晶器长度200 mm,芯棒管长度290 mm,一冷水流量1600~2000L/h,二冷水流量900~1300 L/h,二冷水距结晶器出口距离30 mm,拉坯速率60~80 mm/min;制备厚度20 mm、宽度75 mm、Cu包覆层厚度(4~7 mm)的Cu-Al复合板坯可行的工艺参数为:Cu液温度1250℃,Al液温度760~800℃,拉坯速率40~80 mm/min,Al液导流管长度20 mm。 展开更多

关键词 cu-al复合材料 连铸复合成形 温度场 数值模拟

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Cu/Al复合材料的制备及其对RDX热分解性能的影响 被引量：6

3

作者 姚冰洁 郑晓东 +3 位作者 吕英迪 唐望 姜俊 邱少君 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第7期616-621,I0007,共7页

为了改善铝粉的表面氧化,提高其对含能材料热分解的催化作用,以电爆炸铝粉和二水合氯化铜(CuCl2·2H2O)为原料,利用置换反应法,实现了纳米铜粒子在铝粉表面的快速沉积,制备了包覆均匀的Cu/Al复合材料。利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(... 为了改善铝粉的表面氧化,提高其对含能材料热分解的催化作用,以电爆炸铝粉和二水合氯化铜(CuCl2·2H2O)为原料,利用置换反应法,实现了纳米铜粒子在铝粉表面的快速沉积,制备了包覆均匀的Cu/Al复合材料。利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X-射线粉末衍射(XRD)、电子能谱(EDS)等对其结构和形貌进行了表征。在不同的升温速率下测试了Cu/Al复合材料与黑索今(RDX)(质量比1∶5)混合物的DSC曲线。计算了该混合物热分解反应的动力学参数。结果表明,电爆炸铝粉表面的氧化层通过氟化铵的刻蚀作用被剥离,复合材料含有单质铝和单质铜晶相,无氧化铜及氧化铝晶相,纳米级铜颗粒均匀包覆在铝粉表面,复合材料粒径为200~500nm。加入Cu/Al复合材料后,RDX的初始分解温度和分解峰温分别降低8.51℃和26.43℃,分解热提高296J·g^-1,热分解活化能降低19.19kJ·mol^-1,表明Cu/Al复合材料可促进RDX的热分解行为。 展开更多

关键词 置换反应 纳米粒子 cu/al复合材料 热分解 黑索今(RDX)

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具有贯穿结构的铜/铝复合材料的强化及热导率

4

作者 陈孝凌 陈志青 +4 位作者 胡波 严龙 王静雅 应韬 曾小勤 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第1期236-245,共10页

为了在提高铝合金强度的同时避免降低其热导率,设计了一种具有单向贯穿结构的新型铜/铝双金属复合材料,并采用增材制造结合挤压铸造的工艺实现制备成形。该复合材料表现出较好的强度(约340 MPa)和热导率(200 W/(m·K))匹配性,综合... 为了在提高铝合金强度的同时避免降低其热导率,设计了一种具有单向贯穿结构的新型铜/铝双金属复合材料,并采用增材制造结合挤压铸造的工艺实现制备成形。该复合材料表现出较好的强度(约340 MPa)和热导率(200 W/(m·K))匹配性,综合性能超过传统铝合金。这种良好的导热性能归因于单向贯穿的Cu骨架增强体结构能够为电子传导提供快速通道。同时,界面处生成Al2Cu共晶相,实现良好的界面冶金结合,有效改善复合材料的力学性能。 展开更多

关键词 cu/al复合材料 抗压强度 挤压铸造技术 热导率

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Cu/Al复合材料退火过程中的界面组织演变 被引量：4

5

作者 张建宇 马强 +3 位作者 廉影 李河宗 马聪 张家硕 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2017年第7期131-136,共6页

采用轧制复合法制备了Cu/Al复合板,并在350~450℃进行退火处理,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、X射线衍射仪等手段研究了Cu/Al界面的微观组织形貌和相组成。结果表明,Cu/Al界面扩散连接过程主要包括物理结合、金属间化合物形核... 采用轧制复合法制备了Cu/Al复合板,并在350~450℃进行退火处理,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、X射线衍射仪等手段研究了Cu/Al界面的微观组织形貌和相组成。结果表明,Cu/Al界面扩散连接过程主要包括物理结合、金属间化合物形核、金属间化合物横向生长与增厚3个阶段,Cu/Al界面主要由Cu9Al4、CuAl、CuAl23种金属间化合物组成。金属间化合物形核需要一定的孕育期,孕育期受温度影响很大;金属间化合物层厚度与反应时间的关系符合抛物线规律,表明金属间化合物的生长动力学由体扩散控制;总金属间化合物层生长速率常数与反应温度之间满足Arrhenius关系,其生长激活能为119.08 kJ/mol。 展开更多

关键词 cu/al复合材料 界面 退火 组织演变

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Cu/Al固-液复合界面演化CLSM原位观察分析 被引量：4

6

作者 黄华贵 叶丽芬 +1 位作者 刘文文 杜凤山 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第24期127-130,共4页

为研究Cu/Al固-液复合界面的微观形貌及其动态演化规律,利用共聚焦激光扫描高温显微镜(CLSM)对Cu/Al扩散偶在快速加热至Al液相温度610℃及其保温过程中的固-液复合界面进行了原位观察。并结合复合界面扫描电镜和X射线能谱仪分析结果,探... 为研究Cu/Al固-液复合界面的微观形貌及其动态演化规律,利用共聚焦激光扫描高温显微镜(CLSM)对Cu/Al扩散偶在快速加热至Al液相温度610℃及其保温过程中的固-液复合界面进行了原位观察。并结合复合界面扫描电镜和X射线能谱仪分析结果,探讨了CLSM下界面图像视觉变化与连接界面反应扩散迁移的对应关系,以及CLSM原位观察的可行性。结果表明,高温反应扩散和局部熔合是Cu/Al固-液复合界面结合的主要机制,复合层主要为Al_2Cu。且在无压力作用下,界面夹杂物和氧化层物会严重削弱界面的结合效果。 展开更多

关键词 cu/al复合材料 固-液复合 反应扩散 共聚焦激光扫描高温显微镜 原位观察

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Cu/Al复合材料界面组织与性能的研究进展 被引量：3

7

作者 孙建波 周建溢 +4 位作者 焦玉凤 张达 崔虹云 张云龙 胡明 《铜业工程》 CAS 2023年第5期25-35,共11页

Cu/Al复合材料拥有优异的导电、导热性能及良好的耐腐蚀性,被广泛应用于通讯、电力和新能源等领域。作为异种金属连接形成的复合材料,其在制备过程中最大的难点在于消除异种金属间热膨胀系数差异等物理性质引起的缺陷,且连接处的界面间... Cu/Al复合材料拥有优异的导电、导热性能及良好的耐腐蚀性,被广泛应用于通讯、电力和新能源等领域。作为异种金属连接形成的复合材料,其在制备过程中最大的难点在于消除异种金属间热膨胀系数差异等物理性质引起的缺陷,且连接处的界面间组织是影响其性能的主要因素,所以对此进行研究十分重要。综述了超声波焊接、搅拌摩擦焊、爆炸焊和铸造法下Cu/Al复合材料界面金属间化合物(IMC)的种类、形成机理,同时总结了Cu/Al复合材料性能改进常用的辅助手段:在等离子焊接和真空铸造工艺中添加微量元素;在拉拔旋压、轧制和爆炸焊后进行热处理;在超声波焊接、轧制中进行电脉冲辅助。国内外研究者们还广泛应用计算机模拟技术来研究Cu/Al复合材料的界面组织和性能。采用自主研发的冲击射流复合铸造工艺成功制备出Cu/Al复合材料,界面组织为Al_(2)Cu,Al Cu和Al_(4)Cu_(9),最大结合强度为23 MPa。 展开更多

关键词 cu/al复合材料 金属间化合物 冲击射流 界面组织 热处理

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Cu-Al复合材料热性能实验研究

8

作者 张海礁 吴迪 《黑龙江科技大学学报》 2023年第2期180-185,共6页

为探究Cu-Al复合材料界面对室温环境下导热性能的影响,通过研究热处理工艺条件对Cu-Al复合材料界面扩散层影响规律,揭示Cu-Al复合板导热机制。研究表明,当Cu、Al厚度比为1∶1,退火温度为400℃时,Cu-Al复合材料室温条件下热导率为37.26 W... 为探究Cu-Al复合材料界面对室温环境下导热性能的影响,通过研究热处理工艺条件对Cu-Al复合材料界面扩散层影响规律,揭示Cu-Al复合板导热机制。研究表明,当Cu、Al厚度比为1∶1,退火温度为400℃时,Cu-Al复合材料室温条件下热导率为37.26 W/(m·K),其导热性能最好,界面的扩散相主要为AlCu和Al 2Cu。在400℃退火热处理下,传热方式主要受界面结构影响,界面产生中间相的数量影响复合板导热性能,趋近于两种不同材质中间区域。随着保温时间延长,AlCu相增多,对于薄壁件其室温导热性能受界面组分影响较大。通过流延法所制备的Cu-Al复合板热处理后界面光滑、平整,热处理后界面层扩散明显。 展开更多

关键词 cu-al复合材料 界面 热性能

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无压浸渗法制备SiC/Cu-Al复合材料的工艺研究 被引量：4

9

作者 杨亮 杜双明 《铸造技术》 CAS 北大核心 2011年第1期46-48,共3页

以Cu包裹SiC颗粒形成的SiC/Cu复合粉体为增强体,采用无压浸渗工艺制备含SiC为70%体积分数的SiC/Cu-Al复合材料。通过正交试验研究了制坯压力、浸渗温度和浸渗时间对浸渗深度的影响。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了复合材料的... 以Cu包裹SiC颗粒形成的SiC/Cu复合粉体为增强体,采用无压浸渗工艺制备含SiC为70%体积分数的SiC/Cu-Al复合材料。通过正交试验研究了制坯压力、浸渗温度和浸渗时间对浸渗深度的影响。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了复合材料的形貌和相结构。结果表明,在制坯压力10 MPa、浸渍温度850℃、浸渍时间3 h条件下,SiC/Cu-Al复合材料的组织均匀、致密度好、无明显气孔缺陷,其膨胀系数为6.932 3×10-6/℃。 展开更多

关键词 SiC/cu复合粉体 无压浸渍法 SiC/cu-al复合材料 颗粒增强

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SiC/Cu-Al复合材料无压浸渍制备工艺的研究 被引量：1

10

作者 杜双明 胡丞 +1 位作者 王明静 赵维涛 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期38-41,共4页

利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料。研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响。结果表明:SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均... 利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料。研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响。结果表明:SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均匀;在800℃、保温2 h条件下制备的SiC/Cu-Al复合材料显微组织致密;在700～900℃的浸渍温度范围内,铝的浸渍深度随着浸渍温度的升高先增加后减小;随着浸渍时间的延长,复合材料的显微组织越来越致密;Cu包覆层有效地改善了SiC颗粒与铝熔体间的润湿性,抑制了Al4C3脆性相的生成。 展开更多

关键词 化学镀铜 SiC/cu复合粉体 无压浸渍 SiC/cu-al复合材料

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扩散结合Cu/Al叠层复合材料的界面结构与相生成机制 被引量：15

11

作者 郭亚杰 刘桂武 +2 位作者 金海云 史忠旗 乔冠军 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第S2期215-220,共6页

采用等离子活化烧结技术将Cu箔和Al箔扩散结合制备出Cu/Al叠层复合材料。利用扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM),电子探针(EPMA)以及X射线衍射(XRD)的分析手段考察Cu/Al界面的微结构和相组成。并基于界面扩散反应的有效生成热理论和热力学分... 采用等离子活化烧结技术将Cu箔和Al箔扩散结合制备出Cu/Al叠层复合材料。利用扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM),电子探针(EPMA)以及X射线衍射(XRD)的分析手段考察Cu/Al界面的微结构和相组成。并基于界面扩散反应的有效生成热理论和热力学分析探讨Cu/Al界面相的生成机制。结果表明:在400～500℃温度范围内,按照从铜侧到铝侧的顺序,界面由Al4Cu9,AlCu和Al2Cu金属间化合物层构成;根据有效生成热模型分析,Al2Cu相在界面最先形成。 展开更多

关键词 cu/al叠层复合材料 等离子活化烧结 界面结构 金属间化合物 相生成机制

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Cu-Al层状复合材料金属间化合物结构稳定性的第一性原理计算

12

作者 李爽 王文焱 +5 位作者 张飞扬 崔云峰 谢敬佩 王爱琴 朱晓龙 高铭 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期65-76,共12页

铜铝层状复合材料在固液复合铸轧成型时,固态铜与液态铝在接触面发生界面反应生成的金属间化合物容易引发晶界脆性、晶间裂纹或弹性畸变致使其开裂而失效。因此,一个强而稳定的界面对于整个复合材料的结构强度至关重要。为深入了解界面... 铜铝层状复合材料在固液复合铸轧成型时,固态铜与液态铝在接触面发生界面反应生成的金属间化合物容易引发晶界脆性、晶间裂纹或弹性畸变致使其开裂而失效。因此,一个强而稳定的界面对于整个复合材料的结构强度至关重要。为深入了解界面金属间化合物的化学键合、晶体结构及稳定性,利用第一性原理对Cu-Al层状复合材料中常见的金属间化合物Al_(4)Cu_(9)、Al_(2)Cu、AlCu开展了热力学性能、力学性能和电子结构的相关计算。有效生成热数值表明,扩散初始阶段Al_(2)Cu相将在界面处最先生成,待Al_(2)Cu初生相形成后,将依次生成Al_(4)Cu_(9)、AlCu。Al_(2)Cu、Al_(4)Cu_(9)和AlCu均符合力学稳定性标准,对比它们的B/G值、泊松比和硬度,3种金属间化合物均为脆性相,其中Al_(2)Cu的脆性最大且硬度最高。通过对能带、态密度和Mulliken布居进行分析,发现金属键在Al_(2)Cu和AlCu化学键中具有更强的离子性特征,而在Al_(4)Cu_(9)化学键中具有更强的共价性特征,使得Al和Cu原子之间的相互作用更紧密,稳定性更强。 展开更多

关键词 cu-al层状复合材料 生成焓 结合能 电子结构 力学性能

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基于分子动力学模拟的Cu-Zr/Al复合材料的变形行为

13

作者 张飞扬 王文焱 +3 位作者 谢敬佩 王爱琴 朱晓龙 崔云峰 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第10期160-169,共10页

采用分子动力学模拟方法研究了Zr含量对Cu/Al层状复合材料拉伸变形行为的影响,使用取代掺杂的方式用Zr取代Cu/Al层状复合材料中的Cu,取代比例分别为0.25%、0.45%、0.65%、0.85%和1.05%。结果表明:随着Zr取代比例的增加,Cu-Zr/Al复合材... 采用分子动力学模拟方法研究了Zr含量对Cu/Al层状复合材料拉伸变形行为的影响,使用取代掺杂的方式用Zr取代Cu/Al层状复合材料中的Cu,取代比例分别为0.25%、0.45%、0.65%、0.85%和1.05%。结果表明:随着Zr取代比例的增加,Cu-Zr/Al复合材料的极限拉伸强度和最大拉伸应变呈现波动变化的趋势。当Zr的取代比例为0.85%时,复合材料的极限抗拉强度和最大拉伸应变最大,继续增加Zr的含量则会使极限拉伸强度和最大拉伸应变都减小。随着应变的增加,FCC结构、BCC结构以及HCP结构会发生相互转化,沿Y轴进行拉伸时,初始阶段相结构转变更加明显;随着Zr取代比例的增加,塑性变形过程中复合材料的晶型转变将会推迟进行,Shockley不全位错在塑性变形过程中起主导作用,且沿Y轴拉伸时的位错线长度大于沿Z轴拉伸时的位错线长度,同时由于Zr元素的加入,影响位错的扩散,导致复合材料的位错密度降低,从而提高其强度。 展开更多

关键词 cu-Zr/al复合材料 分子动力学模拟 拉伸变形机制

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感应烧结Fe-Cu-Al-石墨复合材料的力学性能和摩擦学性能 被引量：3

14

作者 付传起 王宙 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2011年第10期32-34,7,共3页

为了进一步提高材料的力学性能和摩擦学性能,以感应加热烧结的方法,制备了Fe-Cu-Al-石墨复合材料。利用XRD,EDS,SEM等分析了复合材料的组成、结构、表面形貌;研究了其力学性能、摩擦学性能及磨损机理。结果表明:Fe-Cu-Al-石墨复合材料... 为了进一步提高材料的力学性能和摩擦学性能,以感应加热烧结的方法,制备了Fe-Cu-Al-石墨复合材料。利用XRD,EDS,SEM等分析了复合材料的组成、结构、表面形貌;研究了其力学性能、摩擦学性能及磨损机理。结果表明:Fe-Cu-Al-石墨复合材料具有多孔结构;随着石墨含量的增加,复合材料的力学性能降低,摩擦学性能提高,石墨含量为4%时复合材料的摩擦学性能良好;在摩擦过程中,Fe-Cu-Al-石墨复合材料表面形成自润滑釉质层,摩擦机制由粘着磨损转变为磨粒磨损。 展开更多

关键词 摩擦学性能 摩擦学机制 力学性能 Fe-cu-al-石墨复合材料 感应烧结

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原位自生TiC_(0.67)/Cu(Al)复合材料的高温压缩特性及杨氏模量 被引量：1

15

作者 黄振莺 王雅正 +2 位作者 翟洪祥 李萌启 周洋 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第S1期812-815,共4页

在1150℃原位热压烧结Ti3Al C2和Cu生成亚微米颗粒Ti C0.67增强Cu(Al)复合材料,研究了其在20~800℃温度下的压缩特性,并研究了复合材料的杨氏模量和阻尼系数Q-1随温度的变化。结果表明,由于亚微米Ti C0.67相与Cu(Al)相的强界面结合,复... 在1150℃原位热压烧结Ti3Al C2和Cu生成亚微米颗粒Ti C0.67增强Cu(Al)复合材料,研究了其在20~800℃温度下的压缩特性,并研究了复合材料的杨氏模量和阻尼系数Q-1随温度的变化。结果表明,由于亚微米Ti C0.67相与Cu(Al)相的强界面结合,复合材料显示出高的σ0.2值和最终压缩强度。在20和200℃温度下,其σ0.2分别为770和700 MPa,而最终压缩强度更是分别达到了1.18和1 GPa。塑性变形发生在Cu(Al)基体中。在变形表面观察到大量波状滑移线存在,预示着交叉滑移可能为占主导地位的变形机制。复合材料的杨氏模量在室温下为(189±1)GPa,随着温度的升高而降低。阻尼曲线结果显示材料的粘弹性转折出现在300℃。 展开更多

关键词 Ti C0.67/cu(al)复合材料 显微结构 高温压缩特性 杨氏模量

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多道次搅拌摩擦加工制备Cu/7075铝合金表面复合材料流体行为研究

16

作者 朱禹龙 曹宇 +3 位作者 黄光杰 张成行 李启磊 刘庆 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第12期1533-1545,共13页

采用多道次搅拌摩擦加工的方法制备了高体积分数Cu颗粒增强7075铝合金的表面复合材料,利用电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射(XRD)、背散射电子成像和硬度测试等技术,结合蒙特卡洛模拟的方法,研究了复合材料制备过程中的流动行为及增强... 采用多道次搅拌摩擦加工的方法制备了高体积分数Cu颗粒增强7075铝合金的表面复合材料,利用电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射(XRD)、背散射电子成像和硬度测试等技术,结合蒙特卡洛模拟的方法,研究了复合材料制备过程中的流动行为及增强体分布规律。研究结果表明,道次数的增加能够细化Cu颗粒尺寸以及改善颗粒分布,同时有效促进原位反应的进行,形成Cu基固溶体和Al2Cu颗粒的双重增强体系。但是由于有效界面反应面积的减少,原位反应的速率在不断减缓并逐渐平稳,说明在采用多道次搅拌摩擦加工制备高体积分数原位复合材料时,很难实现增强体的完全溶解。通过分析多道次加工过程中Cu颗粒的位置演变和材料的块状流动规律,建立了流动模型。此外,为了定量研究Cu颗粒在Al基复合材料中的分布情况,采用一种改进的最近邻指数从试验和蒙特卡洛模拟两个角度对Cu颗粒分布的均匀性进行了分析,结果显示至少需要5个道次才能确保增强体的均匀性。 展开更多

关键词 多道次搅拌摩擦加工 cu/al表面复合材料(SMMCs) 流体行为 原位反应 蒙特卡洛模拟

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GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料热压烧结工艺优化及组织性能 被引量：1

17

作者 邹豫 张剑平 罗军明 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第8期14-21,共8页

以TC4钛合金粉为基体,石墨烯(GNPs)为增强相,采用真空热压法制备了质量分数为0.3%的GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料。通过正交试验探讨了烧结温度、压力、保温时间对复合材料相对密度、显微硬度和抗压强度的影响。结果表明:烧结温度是影响复... 以TC4钛合金粉为基体,石墨烯(GNPs)为增强相,采用真空热压法制备了质量分数为0.3%的GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料。通过正交试验探讨了烧结温度、压力、保温时间对复合材料相对密度、显微硬度和抗压强度的影响。结果表明:烧结温度是影响复合材料相对密度、显微硬度和抗压强度的关键因素,压力和保温时间对其影响较小。最优的烧结工艺为温度1150℃、压力35 MPa和保温时间40 min,此时复合材料的相对密度、显微硬度和抗压强度最佳,分别为99.34%,585.4 HV0.1和2382 MPa。GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料中主要除α-Ti和β-Ti外,还存在TiC和Ti_(2)Cu相,在其压缩断口有较完整GNPs存在。 展开更多

关键词 GNPs-cu/Ti6al4V复合材料 真空热压烧结 正交试验 微观组织 力学性能

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