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Cu和Al箔扩散结合界面相生长行为研究 被引量:12
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作者 郭亚杰 刘桂武 +2 位作者 金海云 史忠旗 乔冠军 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期281-284,共4页
采用等离子活化烧结方法实现了Cu箔和Al箔的固相扩散结合,考察了673~773K温度范围内界面金属间化合物(IMCs)层的生成过程和生长动力学。结果表明:界面IMCs生成过程主要包括物理接触、IMCs形核、IMCs沿界面相连和IMCs层连续增厚4个阶段... 采用等离子活化烧结方法实现了Cu箔和Al箔的固相扩散结合,考察了673~773K温度范围内界面金属间化合物(IMCs)层的生成过程和生长动力学。结果表明:界面IMCs生成过程主要包括物理接触、IMCs形核、IMCs沿界面相连和IMCs层连续增厚4个阶段;界面主要由Al4Cu9、AlCu和Al2Cu层构成;各层厚度与反应时间的关系均符合抛物线规律,表明IMCs生长动力学由体扩散所控制;各层生长速率常数与反应温度之间满足Arrhenius关系,且整个IMCs界面层以及Al4Cu9、AlCu和Al2Cu各单层的生长激活能分别为80.78、89.79、84.63和71.12kJ/mol。 展开更多
关键词 铜铝 扩散结合 界面 金属间化合物 生长行为
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A Novel Method for Achieving Gradient Microstructure in a Cu-Al Alloy:Surface Spinning Strengthening (3S)
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作者 Chuan-Xi Ren QiangWang +2 位作者 Zhen-Jun Zhang Yan-Kun Zhu Zhe-Feng Zhang 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第3期212-217,共6页
A new designed surface strengthening method, surface spinning strengthening (3S), was applied to achieve gradient microstructure in the surface layer of a Cu-11 at.%A1 alloy. According to the level of grain refineme... A new designed surface strengthening method, surface spinning strengthening (3S), was applied to achieve gradient microstructure in the surface layer of a Cu-11 at.%A1 alloy. According to the level of grain refinement, the gradient microstructure can be divided into four zones, including nanoscale grain zone, ultra-fine grain zone, fine grain zone and coarse grain zone from the surface to the matrix. Meanwhile, a plenty of grain boundaries and twin boundaries were introduced to inhibit the dislocation motion in the surface layer during the plastic deformation process. Consequently, the hardened layer with a microhardness gradient and high residual compressive stress was produced on the samples, and the yield strength of the Cu-11 at.%A1 alloy was effectively improved after 3S processing due to the strengthening effect caused by the gradient microstructurc. 展开更多
关键词 cu-ai alloy Surface spinning strengthening (3S) STRENGTH MICROHARDNESS Gradientmicrostructure
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沉积-沉淀法制备Pd-Cu/凹凸棒土催化剂及其常温潮湿环境下CO催化氧化性能 被引量:5
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作者 徐亚琳 李潇 +3 位作者 吕婷婷 张晋熙 王永钊 赵永祥 《工业催化》 CAS 2017年第5期28-32,共5页
采用沉积-沉淀法制备Pd-Cu/凹凸棒土(PC/APT)催化剂,以CO氧化为探针反应,在连续流动微反装置上考察其常温潮湿环境下CO催化氧化性能。作为对比,同时采用常规浸渍法制备催化剂。通过N2物理吸附-脱附、XRD、FT-IR和TPR等对催化剂结构和性... 采用沉积-沉淀法制备Pd-Cu/凹凸棒土(PC/APT)催化剂,以CO氧化为探针反应,在连续流动微反装置上考察其常温潮湿环境下CO催化氧化性能。作为对比,同时采用常规浸渍法制备催化剂。通过N2物理吸附-脱附、XRD、FT-IR和TPR等对催化剂结构和性质进行表征。结果表明,与浸渍法制备的催化剂不同,采用沉积-沉淀法制备的PC/APT催化剂上Cu物种分别以Cu_2Cl(OH)_3和CuO形式存在,其中,Cu_2Cl(OH)_3物种与Pd物种间相互作用较强,催化剂还原性能显著提高,表现出良好的CO催化氧化活性。在空速6 000 h^(-1)、CO体积分数0.5%和水蒸汽体积分数3.3%条件下,采用沉积-沉淀法制备的PC/APT催化剂上CO转化率大于84%的时间不低于160 min。 展开更多
关键词 催化化学 Pd-cu/凹凸棒土 沉积-沉淀法 CO催化氧化
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退火温度对铜-铝复合板界面组织及性能的影响 被引量:3
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作者 刘亚洲 王文焱 +4 位作者 黄亚博 刘冀尧 郭雷明 谢敬佩 赵轩玮 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2018年第11期1230-1233,共4页
采用铸轧法制备8mm厚层状Cu-Al复合板,通过SEM、XRD和TEM等手段研究不同退火温度对Cu-Al复合板界面组织变化的影响,利用拉伸试验和显微硬度表征复合板的力学性能。结果表明,随着退火温度升高,界面层厚度由1μm增加到11μm,400℃时界面... 采用铸轧法制备8mm厚层状Cu-Al复合板,通过SEM、XRD和TEM等手段研究不同退火温度对Cu-Al复合板界面组织变化的影响,利用拉伸试验和显微硬度表征复合板的力学性能。结果表明,随着退火温度升高,界面层厚度由1μm增加到11μm,400℃时界面呈现出三层结构;退火温度升高,Cu、Al原子扩散加剧,界面物相种类增多。250℃时界面仅有CuAl_2相生成,300℃时界面生成新相Cu_9Al_4,450℃时界面有CuAl相生成。界面物相种类和厚度变化导致界面剥离强度先升后降,在300℃时达到最大值42N·mm^(-1)。试验分析表明,铸轧成形8mm厚Cu-Al复合板最佳退火温度为300℃。 展开更多
关键词 铸轧法 cu-Al复合板 界面 金属间化合物 力学性能
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热型连铸制备Cu-Al-Ni形状记忆合金力学性能研究 被引量:3
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作者 杨少锋 曹玉梅 +1 位作者 许广济 张穗萌 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第9期17-20,共4页
在自制的水平热型连铸设备(OCC)上,采用一定的工艺参数,制备出表面呈镜面,内部组织沿轴向定向排列的柱状组织Cu-Al-Ni形状记忆合金。其与金属型、定向凝固生产的样品相比,屈服强度、伸长率有一定的提高,伸长率可达12.8%。
关键词 热型连铸工艺 cu-Al-Ni合金 形状记忆合金 柱状组织 力学性能
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Ti对热型连铸Cu-Al-Ni合金晶粒长大的阻碍作用 被引量:2
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作者 罗继辉 黎沃光 余业球 《广东有色金属学报》 2006年第1期31-35,共5页
为阻止热型连铸Cu-Al-Ni合金在热加工过程中晶粒长大.导致性能恶化。可在合金中加入Ti细化晶粒.当含Ti质量分数为0.2%~0.4%时可形成细小的X相。能够有效细化晶粒.在900℃加热保温10min.X相很容易在晶界处聚集.阻止晶粒的运动... 为阻止热型连铸Cu-Al-Ni合金在热加工过程中晶粒长大.导致性能恶化。可在合金中加入Ti细化晶粒.当含Ti质量分数为0.2%~0.4%时可形成细小的X相。能够有效细化晶粒.在900℃加热保温10min.X相很容易在晶界处聚集.阻止晶粒的运动。从而阻止了晶粒的长大.但同时使合金变得很脆.试样的拉伸试验表明.对加Ti的合金.其屈服应力升高.对塑性变形的应变量没有影响. 展开更多
关键词 热型连铸 cu-ai-Ni合金 细化晶粒 TI
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用于铜铝焊接的锡锌焊料研究 被引量:2
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作者 倪广春 张浩 韩敏 《电子工艺技术》 2013年第5期297-298,302,共3页
电子产品无铅化的推广带动了无铅焊料技术的发展,考虑到成本因素,部分铜材已被铝材取代。普通的锡铜系和锡银铜系焊料在铜铝焊接时,存在电化学腐蚀问题,因此多用锡锌焊料进行焊接。但锡锌焊料的焊点脆,存在易开裂的问题。针对电工电子... 电子产品无铅化的推广带动了无铅焊料技术的发展,考虑到成本因素,部分铜材已被铝材取代。普通的锡铜系和锡银铜系焊料在铜铝焊接时,存在电化学腐蚀问题,因此多用锡锌焊料进行焊接。但锡锌焊料的焊点脆,存在易开裂的问题。针对电工电子器件铜铝焊接点存在的问题,提出了Sn一Zn一X多元合金焊接材料,并做了大量实验,取得很好的效果。 展开更多
关键词 电子器件 铜铝焊接 锡锌多元合金 焊料
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几种典型铜铝接头的应用和分离技术探讨 被引量:2
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作者 夏天东 魏守征 +1 位作者 俞伟元 赵文军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第15期110-113,共4页
阐述了铜铝接头在制冷工业及电子封装工业中的应用,简要介绍了采用的接头形式、焊接方法及焊接材料;综述了国内外焊接接头分离研究的现状,并针对回收铜铝接头能耗太高的现状,在铜铝接头的回收过程中引进基于4R(Reduce,Reuse,Remanufactu... 阐述了铜铝接头在制冷工业及电子封装工业中的应用,简要介绍了采用的接头形式、焊接方法及焊接材料;综述了国内外焊接接头分离研究的现状,并针对回收铜铝接头能耗太高的现状,在铜铝接头的回收过程中引进基于4R(Reduce,Reuse,Remanufacture,Recycle)的再制造思想。同时对铜铝接头回收过程中采用的两种分离方法进行了探讨。 展开更多
关键词 铜铝接头 钎焊 再制造 分离方法
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Cu-2.7%Al_2O_3弥散强化铜合金的微观组织和力学性能研究 被引量:2
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作者 向紫琪 雷前 +1 位作者 肖柱 庞咏 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期132-136,148,共6页
研究了Cu-2.7%Al2O3弥散强化铜(ADSC)合金的微观组织和力学性能。研究表明,纳米级的Al2O3弥散分布在铜基体中,多数为近球形,在晶界处有部分粗大的Al2O3粒子存在。Al2O3粒子与位错的交互作用以及霍尔-佩奇机制的贡献占其室温屈服强度的9... 研究了Cu-2.7%Al2O3弥散强化铜(ADSC)合金的微观组织和力学性能。研究表明,纳米级的Al2O3弥散分布在铜基体中,多数为近球形,在晶界处有部分粗大的Al2O3粒子存在。Al2O3粒子与位错的交互作用以及霍尔-佩奇机制的贡献占其室温屈服强度的90%,高温下合金的强度主要与Al2O3粒子对位错的强烈钉扎以及对晶界和亚晶界滑动的阻碍作用有关。该合金的室温抗拉强度超过了560 MPa,700℃下的强度几乎与纯铜在室温下的强度相当。不同温度下的拉伸断口分析表明,弥散强化铜(ADSC)合金的塑性随温度升高逐渐降低。该合金的可加工性能优良,旋锻加工后,垂直于加工方向的晶粒进一步细化,平行于加工方向的纤维组织进一步拉长,横向和纵向硬度值均在160±5 Hv范围内。 展开更多
关键词 cu-Al2O3弥散铜合金 微观组织 力学性能 强化机制
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金属铟提高Cu-Al合金抗失泽能力机理的研究 被引量:1
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作者 刘光伟 周令治 +1 位作者 邹家炎 戴达煌 《广东有色金属学报》 1991年第2期124-128,共5页
本文采用常规腐蚀试验与电化学试验方法以及金相、X射线衍线、电子探针等分析方法研究了含铟的Cu-Al合金在人工汗液中抗失泽能力的机理。结果表明,铟能细化合金的晶粒,并使合金呈现均匀腐蚀,减弱合金的择优取向;合金中存在富铟偏析相,... 本文采用常规腐蚀试验与电化学试验方法以及金相、X射线衍线、电子探针等分析方法研究了含铟的Cu-Al合金在人工汗液中抗失泽能力的机理。结果表明,铟能细化合金的晶粒,并使合金呈现均匀腐蚀,减弱合金的择优取向;合金中存在富铟偏析相,这些相影响合金的失泽行为。 展开更多
关键词 金属铟 cu-AL合金 抗失泽能力
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爆炸复合Cu/Al层状复合材料界面结合特性研究 被引量:1
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作者 王乐 李琼 +3 位作者 边旭来 朱荣强 邹见宾 李松元 《天津化工》 CAS 2018年第5期23-24,共2页
采用爆炸复合工艺制备出Cu/Al复合板材,通过光学显微镜观察研究了其界面结合特性,并利用显微硬度仪分析了界面附近硬度及界面附近的形变特点。结果表明:Cu/Al复合板材以波形结合界面为主,波形界面上存在部分锯齿状结构;界面上靠近铝侧... 采用爆炸复合工艺制备出Cu/Al复合板材,通过光学显微镜观察研究了其界面结合特性,并利用显微硬度仪分析了界面附近硬度及界面附近的形变特点。结果表明:Cu/Al复合板材以波形结合界面为主,波形界面上存在部分锯齿状结构;界面上靠近铝侧出现熔区;爆炸复合后,Cu、Al侧平均显微硬度比母材分别提高了14.8HV、5.9HV,且Cu侧显微硬度从表面向界面呈递增趋势。 展开更多
关键词 爆炸复合 cu/Al复合板材 界面 显微硬度
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电气机车接触线用Cu-0.1Ag合金的滑动磨损行为 被引量:1
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作者 张迎晖 张兵 +1 位作者 杨斌 孙洪波 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2014年第9期997-999,共3页
对铜/铝复合接触线用Cu-0.1Ag合金采用45号钢及青铜为摩擦副进行磨损试验,观察了不同载荷和滑动速度下试样磨损表面的形貌。结果表明,磨粒磨损和粘着磨损是铜银合金滑动磨损的主要机制。以45号钢为摩擦副时,磨损表面有大量的塑性变形发... 对铜/铝复合接触线用Cu-0.1Ag合金采用45号钢及青铜为摩擦副进行磨损试验,观察了不同载荷和滑动速度下试样磨损表面的形貌。结果表明,磨粒磨损和粘着磨损是铜银合金滑动磨损的主要机制。以45号钢为摩擦副时,磨损表面有大量的塑性变形发生,滑动方向上有明显的犁沟和切削痕迹,在磨损表面有氧化铜生成,它既是磨损过程中的磨粒又是润滑剂;以青铜为摩擦副时,磨损表面产生严重的剥落坑和粘着块,且磨损量明显大于以45号钢为摩擦副的磨损量。 展开更多
关键词 铜/铝复合接触线 铜银合金 滑动磨损
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退火温度对异步轧制铜/铝复合带材组织与性能的影响 被引量:1
13
作者 王泽宇 龚潇雨 +1 位作者 苗龙 李宝绵 《轻合金加工技术》 CAS 北大核心 2015年第6期17-22,56,共7页
采用异步轧制工艺进行了铜/铝薄带的复合,并对复合带材进行了退火处理。利用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机进行了复合带组织的观察和性能的测定。结果表明,复合带材的退火温度与其剥离强度呈抛物线关系,复合带材剥离强度在300℃保温... 采用异步轧制工艺进行了铜/铝薄带的复合,并对复合带材进行了退火处理。利用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机进行了复合带组织的观察和性能的测定。结果表明,复合带材的退火温度与其剥离强度呈抛物线关系,复合带材剥离强度在300℃保温1 h达到最大值。退火温度升高,促进界面元素扩散,界面化合物层变厚,伸长率增加,但温度过高会导致界面开裂。 展开更多
关键词 异步轧制 铜/铝复合带 退火温度 组织 性能
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Effect of High Pressure and Heat Treatment on Microstructure of Cu-AI Alloy
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作者 Shuqing Chen Jianshe Li +1 位作者 Yaxue Kang Yanmei Li 《材料科学与工程(中英文A版)》 2011年第1X期98-101,共4页
关键词 AL合金 微观结构 高压处理 热处理 cu 扫描电子显微镜 金相显微镜 射线衍射
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PLC控制铜铝管对焊机在制冷行业的应用
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作者 席忠亮 许志东 +4 位作者 刘日芬 贾雨 肖景坤 李乐成 杜忠德 《五金科技》 2007年第4期26-29,共4页
铜铝管接头焊接质量直接影响电冰箱的产品质量。优质的铜铝管焊接接头现已成为目前制冷行业急需攻关的技术。为解决这个问题,自行研制出自动焊接设备,采用电阻焊原理进行铝包铜插接式铜铝管的焊接。其特点是在推进过程中铜管外表面与... 铜铝管接头焊接质量直接影响电冰箱的产品质量。优质的铜铝管焊接接头现已成为目前制冷行业急需攻关的技术。为解决这个问题,自行研制出自动焊接设备,采用电阻焊原理进行铝包铜插接式铜铝管的焊接。其特点是在推进过程中铜管外表面与铝管内表面摩擦。可将铝表面的致密氧化膜刮掉,露出新鲜铝金属,从而提高了焊接强度。铜铝管焊接的关键是对时间控制精度、稳定性、可靠性等性能指标的控制。采用可编程控制器(PLC)。通过编写程序进行控制。可以大大提高焊机的上述性能指标。并使其具有预调谐和预显示功能。增加了该机器的技术含量。制冷行业可采用此设备焊接方法焊出优质的铜铝管焊接接头。 展开更多
关键词 可编程控制器 铜铝管 对焊机 制冷
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TiC含量为30%的TiC/Cu-Al_2O_3复合材料的热压缩行为
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作者 杨志强 刘勇 +1 位作者 田保红 张毅 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期433-436,共4页
利用Gleeble-1500D热力模拟试验机,在温度为450~850℃、应变速率为0.001~1.000s-1、真应变量为0.7的条件下,对TiC含量为30%的TiC/Cu-Al2O3复合材料进行了热压缩试验,研究了其流变应力及本构方程。结果表明,材料的流变应力-应变曲线主要... 利用Gleeble-1500D热力模拟试验机,在温度为450~850℃、应变速率为0.001~1.000s-1、真应变量为0.7的条件下,对TiC含量为30%的TiC/Cu-Al2O3复合材料进行了热压缩试验,研究了其流变应力及本构方程。结果表明,材料的流变应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加,属于温度和应变速率敏感材料;在真应力-应变曲线基础上,建立的TiC/Cu-Al2O3复合材料高温本构模型可较好地表征其高温流变特征。 展开更多
关键词 TIC cu-Al_2O_3复合材料 热变形 流变应力 本构方程
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胶溶剂对完全液相法制备的Cu/Zn/Al催化剂结构和性能的影响 被引量:2
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作者 王震 喻仕瑞 +1 位作者 王晓东 黄伟 《应用化工》 CAS CSCD 2012年第7期1123-1126,1131,共5页
采用完全液相法制备了Cu/Zn/Al浆状催化剂,考察了胶溶剂HNO3用量对催化性能的影响。结果表明,适量的胶溶剂HNO3用量可以减小Cu0晶粒度,提高催化剂的活性;胶溶剂的用量可以改变催化剂各组分之间的相互作用,过多的HNO3会导致催化剂活性的... 采用完全液相法制备了Cu/Zn/Al浆状催化剂,考察了胶溶剂HNO3用量对催化性能的影响。结果表明,适量的胶溶剂HNO3用量可以减小Cu0晶粒度,提高催化剂的活性;胶溶剂的用量可以改变催化剂各组分之间的相互作用,过多的HNO3会导致催化剂活性的降低。 展开更多
关键词 cu/Zn/Al催化剂 完全液相法 胶溶剂
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MIDRIB AND LEDGE OF BAINITE IN A Cu-Zn-Al-Mn ALLOY 被引量:1
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作者 HAN Ming CHEN Fumin CHEN Jinming CHEN Yuru LIU Wenxi Tianjin University,Tianjin,China CHEN Fumin Professor,Dept.of Material Science and Engineering,Tianjin University Tianjin 300072,China 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 1990年第5期307-311,共5页
The bainitic transformation in a Cu-Zn-Al-Mn alloy has been examined with TEM.The re- sults show that the stacking faults and also the bainitic midrib are found at the beginning of bainite formation in the alloy.The s... The bainitic transformation in a Cu-Zn-Al-Mn alloy has been examined with TEM.The re- sults show that the stacking faults and also the bainitic midrib are found at the beginning of bainite formation in the alloy.The stacking fault planes can pass continuously through the midrib in bainite.The growth ledges occur at the broad faces and rims of bainite.The broad and narrow faces of th ledges are parallel to the fault plane and habit plane respectively.Both their Miller indices are {110}_(B2).The moving direction of ledges is parallel to the fault plane. It may be deduced that the bainite in alloy are initially formed by shear and the process of growth are go verned by propagation o f fault planes. 展开更多
关键词 cu-Zn-ai-Mn alloy bainitic midrib growth ledge
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顺酐加氢和1,4-丁二醇脱氢耦合法制备γ-丁内酯的催化剂 被引量:2
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作者 吴永忠 纪爱华 邹月宝 《石油化工》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期554-558,共5页
采用浸渍法制备了一系列Cu-Zn/Al2O3催化剂,在固定床原粒度连续流动反应器中评价了催化剂对顺酐加氢和1,4-丁二醇脱氢耦合制备γ-丁内酯的催化性能;采用XRD和俄歇电子能谱等方法对催化剂进行了表征,考察了催化剂制备条件和工艺条件对催... 采用浸渍法制备了一系列Cu-Zn/Al2O3催化剂,在固定床原粒度连续流动反应器中评价了催化剂对顺酐加氢和1,4-丁二醇脱氢耦合制备γ-丁内酯的催化性能;采用XRD和俄歇电子能谱等方法对催化剂进行了表征,考察了催化剂制备条件和工艺条件对催化剂性能的影响。实验结果表明,Cu和助剂Zr的含量以及竞争吸附剂对催化剂的性能有明显的影响,适宜的催化剂制备条件为:Cu质量分数15%,Zn质量分数10%,Zr质量分数3%~5%,柠檬酸为竞争吸附剂;适宜的反应条件为:温度230~240℃,压力0.03~0.05 MPa,原料液态空速0.3~0.5 h-1,1,4-丁二醇与顺酐的摩尔比1.6。在该反应条件下,顺酐转化率、1,4-丁二醇转化率和γ-丁内酯选择性均约为99%。 展开更多
关键词 Γ-丁内酯 耦合法 顺酐加氢 1 4-丁二醇脱氢 cu—Zn/Al2O3催化剂
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生物质炭和富二氧化碳合成气制取二甲醚(英文) 被引量:1
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作者 徐勇 颜世志 +2 位作者 叶同奇 张钊 李全新 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2011年第8期1926-1932,共7页
研究了一种利用富二氧化碳合成气和生物质炭联合制取二甲醚的方法,其过程包括两个步骤:富二氧化碳合成气调整以及调整后合成气合成二甲醚.在合成气调整过程中,利用生物质炭为原料在Ni/Al2O3催化剂上将富二氧化碳合成气调整为富一氧化碳... 研究了一种利用富二氧化碳合成气和生物质炭联合制取二甲醚的方法,其过程包括两个步骤:富二氧化碳合成气调整以及调整后合成气合成二甲醚.在合成气调整过程中,利用生物质炭为原料在Ni/Al2O3催化剂上将富二氧化碳合成气调整为富一氧化碳合成气.经过800°C合成气调整后,合成气中CO2含量大幅降低而CO含量大幅提高,CO2/CO的摩尔比从原始合成气的6.33降至0.21.然后,分别用调整前后的合成气合成二甲醚,结果表明,经过调整后,C转化率得到很大的提高,二甲醚产率比调整前高4倍.本工作提供了一种可利用富二氧化碳生物质合成气制取燃料的途径,并且提供了一种新的利用生物质炭的方法. 展开更多
关键词 生物质炭 二甲醚 生物质合成气调整 NI/AL2O3催化剂 cu-ZnO-Al2O3/HZSM-5催化剂
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