基于铜中间层的钛合金与不锈钢的真空扩散焊研究 被引量：7

1

作者 刘彦峰 邱云云 +2 位作者 张美丽 刘佳 王献辉 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2017年第5期10-14,共5页

采用纯Cu箔为中间层在真空钼丝烧结炉中进行TC4和304的扩散连接,利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对接头组织和成分进行表征,并测试结合区的显微硬度。结果表明,Cu作为中间层有效抑制了Ti与Fe、Cr的互扩散,不同焊... 采用纯Cu箔为中间层在真空钼丝烧结炉中进行TC4和304的扩散连接,利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对接头组织和成分进行表征,并测试结合区的显微硬度。结果表明,Cu作为中间层有效抑制了Ti与Fe、Cr的互扩散,不同焊接温度下均形成3个新相层。A层主要为富集Ti、Cu形成的混合Fe基固溶体;B层主要为TiCu金属间化合物、β-Ti(Fe)及Fe-Cu共析混合物;C层主要是β-Ti为基的混合固溶体和少量Ti-Cu化合物。过渡层生成Cu Ti2、Cu3Ti2,主要分布在B、C层。焊接温度为1 050℃、保温为60 min时,焊接缺陷较少,具有良好的焊接质量。结合区厚度适中,组织分布较均匀,显微硬度在A/B界面附近达到峰值,为667.2HV。 展开更多

关键词 TC4钛合金 304不锈钢 cu中间层 复合材料 扩散连接

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Ti-6Al-4V/Cu/ZQSn10-10扩散连接 被引量：7

2

作者 宋敏霞 赵熹华 +1 位作者 郭伟 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期29-31,38,共4页

采用纯铜(Cu)箔作中间过渡层在真空下对钛合金Ti-6Al-4V与锡青铜ZQSn10-10异种材料进行扩散连接.用冷场发射扫描电镜对连接接头进行微观分析,用拉伸试验获得接头强度.结果表明,采用铜箔作中间过渡层,可以防止一些低熔点组元的挥发,并且... 采用纯铜(Cu)箔作中间过渡层在真空下对钛合金Ti-6Al-4V与锡青铜ZQSn10-10异种材料进行扩散连接.用冷场发射扫描电镜对连接接头进行微观分析,用拉伸试验获得接头强度.结果表明,采用铜箔作中间过渡层,可以防止一些低熔点组元的挥发,并且可以阻止某些元素(Sn、Pb等)向钛合金基体扩散,避免更多金属间化合物的产生,从而提高了接头性能.中间过渡层铜与锡青铜ZQSn10-10之间实现了良好的连接,未形成明显的过渡区;在中间过渡层铜与钛合金Ti-6Al-4V之间形成了较宽的过渡区,并有金属间化合物Cu3Ti2产生,对接头性能影响较大.最佳工艺参数是:连接温度为850 ℃、连接压力为10～15 MPa、连接时间为30 min,可获得钛合金与锡青铜的牢固连接,接头强度可达192 MPa(达到锡青铜母材基体强度的80%),且连接试样无明显变形. 展开更多

关键词 钛合金 锡青铜 扩散连接 cu中间层 金属间化合物

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TA4/Q235层状复合材料激光穿透焊研究

3

作者 王志英 李佳旗 +1 位作者 张建勋 李振岗 《焊管》 2024年第2期29-36,共8页

为解决钛/钢层状金属在熔焊过程中易产生脆性金属间化合物而导致接头出现裂纹、难以实现可靠连接的难题,对TA4和Q235层状复合材料的激光穿透焊接进行工艺探索,并添加T2紫铜作为中间层进行工艺优化。结果显示,在合适的工艺参数下,TA4/Q23... 为解决钛/钢层状金属在熔焊过程中易产生脆性金属间化合物而导致接头出现裂纹、难以实现可靠连接的难题,对TA4和Q235层状复合材料的激光穿透焊接进行工艺探索,并添加T2紫铜作为中间层进行工艺优化。结果显示,在合适的工艺参数下,TA4/Q235激光穿透焊接接头呈酒杯状,焊缝上下部分出现明显的元素交换,引发裂纹缺陷;引入Cu作为中间层后,得到的Ti-Cu-Fe焊接接头成形良好。能谱分析结果表明,添加Cu可有效阻隔Ti、Fe的直接接触,避免了脆性金属间化合物的产生,焊缝晶粒在一定程度上得以细化且开裂现象明显减少,从而改善了TA4/Q235的焊接性;激光穿透焊接的最佳参数为激光功率3 000 W,线速度2.0 m/min。研究结果对Ti/Fe复合板在航空航天、石油化工等领域的应用有积极的探索作用,具有重要的工程应用前景。 展开更多

关键词 层状复合材料 激光穿透焊 TA4/Q235 cu中间层 工艺优化

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AZ31镁合金扩散钎焊界面区域的组织结构及性能 被引量：5

4

作者 杜双明 赵维涛 +1 位作者 刘刚 郭伟 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第1期140-141,144,共3页

以50μm厚的纯铜箔作为中间层对AZ31镁合金进行了真空扩散钎焊工艺试验;利用金相显微镜、X射线衍射及显微硬度计对接头扩散区的显微组织及硬度进行了测试与分析。结果表明,在加热温度为520℃、压力为1MPa、保温时间为10～30 min时能得... 以50μm厚的纯铜箔作为中间层对AZ31镁合金进行了真空扩散钎焊工艺试验;利用金相显微镜、X射线衍射及显微硬度计对接头扩散区的显微组织及硬度进行了测试与分析。结果表明,在加热温度为520℃、压力为1MPa、保温时间为10～30 min时能得到良好的扩散钎焊接头,扩散钎焊界面区形成了Mg2Cu新相;接头扩散区的显微硬度范围为100～550HV,高于AZ31母材的显微硬度;扩散区靠近镁合金基体的两侧区域的硬度较扩散区中心的硬度高,随着保温时间的延长,扩散区的显微硬度和宽度也相应增大。 展开更多

关键词 AZ31镁合金 cu中间层 扩散钎焊 显微组织

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铝基复合材料的瞬间液相扩散连接试验 被引量：3

5

作者 姜世杭 王笃雄 +1 位作者 张剑峰 沈玲 《扬州大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 2005年第4期40-44,共5页

分别采用Cu箔和Cu膜作为中间层,在853 K保温情况下进行了S iC颗粒增强铝基复合材料的瞬间液相扩散连接试验.用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪和拉伸试验机研究了表面状态、保温时间和压力对接头显微组织和性能的影响.结果表... 分别采用Cu箔和Cu膜作为中间层,在853 K保温情况下进行了S iC颗粒增强铝基复合材料的瞬间液相扩散连接试验.用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪和拉伸试验机研究了表面状态、保温时间和压力对接头显微组织和性能的影响.结果表明:合适的压力和中间层厚度能有效改善接头的组织和力学性能,接头剪切强度随保温时间延长而提高.表面状态对接头强度有较大影响.采用Cu膜作中间层由于没有氧化膜的影响,可以获得更好的接头性能,在加2 M Pa压力,853 K保温120 m in连接时接头剪切强度可达169.1 M Pa,约为母材强度的81.7%. 展开更多

关键词 铝基复合材料(Al MMCs) 瞬间液相连接 cu中间层 连接强度

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TC4/ZQSn10-10扩散连接接头残余应力的数值模拟 被引量：3

6

作者 黄达 赵熹华 +1 位作者 宋敏霞 冯吉才 《吉林大学学报（工学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期1078-1082,共5页

对TC4/ZQSn10-10异种材料扩散连接接头处的残余应力分布进行了有限元模拟,并结合组织和应力分布讨论了接头的断裂原因。结果表明,TC4/ZQSn10-10接头的最大残余应力出现在金属间化合物Cu3Ti2上,导致裂纹在Cu3Ti2上萌生;最大剪应力也出现... 对TC4/ZQSn10-10异种材料扩散连接接头处的残余应力分布进行了有限元模拟,并结合组织和应力分布讨论了接头的断裂原因。结果表明,TC4/ZQSn10-10接头的最大残余应力出现在金属间化合物Cu3Ti2上,导致裂纹在Cu3Ti2上萌生;最大剪应力也出现在Cu3Ti2上,最大剪应力的存在使裂纹得到扩展,最终导致接头断裂。通过填加中间层Cu可以缓解接头处的应力分布,使接头强度达到192 MPa,相当于铜合金母材强度的80%以上。 展开更多

关键词 材料合成与加工工艺 钛合金/铜合金扩散连接 残余应力 有限元数值模拟 cu中间层

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S355钢/6005A铝合金瞬间液相扩散连接接头组织与性能 被引量：2

7

作者 谷晓燕 刘亚俊 +3 位作者 孙大千 徐锋 孟令山 高帅 《吉林大学学报（工学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期1534-1541,共8页

采用纯Cu箔作中间层,将S355钢与6005A铝合金异种金属进行了瞬间液相(TLP)扩散连接。运用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)以及万能试验机对接头进行了系统地分析。结果表明:连接条件为580°C和15min时,接头界面出现分... 采用纯Cu箔作中间层,将S355钢与6005A铝合金异种金属进行了瞬间液相(TLP)扩散连接。运用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)以及万能试验机对接头进行了系统地分析。结果表明:连接条件为580°C和15min时,接头界面出现分层结构;随着保温时间的延长和加热温度的升高,接头界面扩散区宽度逐渐变大,分层现象不明显,但在近钢侧的Fe-Al金属间化合物层会有裂纹出现。近钢侧Fe-Al金属间化合物层的显微硬度可达439HV。当连接条件为580°C和30min时,接头拉剪强度最高,为77 MPa。添加中间层Cu箔,连接初期产生共晶液相润湿钢和铝的表面,连接后期阻碍Fe元素和Al元素之间的互扩散,从而保证了接头的质量。 展开更多

关键词 材料合成与加工工艺 S355钢 6005A铝合金 瞬间液相扩散连接 cu中间层 金属间化合物

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Si_3N_4陶瓷/304不锈钢钎焊接头残余应力数值模拟 被引量：2

8

作者 王锡岭 马秋杰 许祥平 《焊接技术》 2018年第8期27-30,共4页

采用ANSYS有限元分析软件,通过建立三维非线性有限元模型,结合材料相关物理性能参数随温度的变化,分别对1 223 K下采用Ti40Zr25B0.2Cu非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷/304不锈钢接头添加应力缓冲层和未添加应力缓冲层时冷却到室温过程中的应力... 采用ANSYS有限元分析软件,通过建立三维非线性有限元模型,结合材料相关物理性能参数随温度的变化,分别对1 223 K下采用Ti40Zr25B0.2Cu非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷/304不锈钢接头添加应力缓冲层和未添加应力缓冲层时冷却到室温过程中的应力分布进行数值模拟。试验结果表明:无应力缓冲层的Si_3N_4陶瓷/Ti40Zr25B0.2Cu钎料/304不锈钢钎焊接头最大拉应力位于距离钎缝约0.7 mm的陶瓷棱角处,拉应力最大值为708 MPa,外力作用下裂纹极易由此萌生并扩展;添加应力缓冲层后接头最大拉应力存在于距钎缝约0.7 mm的陶瓷棱角处,添加Cu箔中间层时接头的轴向拉应力明显减小,轴向最大拉应力降至393 MPa,应力缓冲层Cu的添加有利于降低Si_3N_4陶瓷/304不锈钢钎焊接头应力,提高接头力学性能。 展开更多

关键词 SI3N4陶瓷 304不锈钢 钎焊 cu中间层 数值模拟

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采用Ni基钎料和Cu中间层真空钎焊W/CuCrZr的接头组织和性能研究 被引量：1

9

作者 杨小强 袁飞 +1 位作者 彭川 李焕良 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第7期20-24,共5页

以20μm厚的纯Cu片作为中间层,采用20μm厚的非晶态Ni基钎料箔在在900、930、950℃下保温10min真空钎焊W和CuCrZr合金。采用SEM和EDS分析了钎焊接头的界面形貌,检测钎焊接头的剪切强度及显微硬度。结果表明,中间层Cu与母材CuCrZr合金一... 以20μm厚的纯Cu片作为中间层,采用20μm厚的非晶态Ni基钎料箔在在900、930、950℃下保温10min真空钎焊W和CuCrZr合金。采用SEM和EDS分析了钎焊接头的界面形貌,检测钎焊接头的剪切强度及显微硬度。结果表明,中间层Cu与母材CuCrZr合金一侧界面结合良好,在CuCrZr合金一侧形成了钎焊热影响区;钎料与W母材界面处形成了反应层,在W母材侧有微裂纹。随着钎焊温度的升高,W侧裂纹增多,造成接头性能的迅速恶化。W和CuCrZr的钎焊温度最好控制在930℃以下。以纯Cu片为中间层,采用Ni基钎料钎焊W和CuCrZr的过程,实质上是Ni与Cu、W互相扩散并反应生成化合物层和固溶体的过程。钎焊接头的最佳剪切强度为144MPa,断裂主要发生在W母材及W与反应层之间的界面。钎缝区域的显微硬度随钎焊温度的升高而降低,CuCrZr合金焊接热影响区的硬度高于其母材。 展开更多

关键词 真空钎焊 Ni基钎料 W cuCRZR cu中间层 结合界面

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采用Cu中间层的Ti6242钛合金接触反应钎焊

10

作者 傅田 赵国际 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2022年第2期65-70,共6页

用Cu做中间层实现Ti6242钛合金的接触反应钎焊,通过扫描电镜和拉伸试验对接头界面组织和力学性能进行表征。结果表明:在940℃保温2 min即可使中间层与母材充分反应,完全转变成Ti-Cu共晶。随保温时间延长,Cu不断向基体扩散,保温10 min组... 用Cu做中间层实现Ti6242钛合金的接触反应钎焊,通过扫描电镜和拉伸试验对接头界面组织和力学性能进行表征。结果表明:在940℃保温2 min即可使中间层与母材充分反应,完全转变成Ti-Cu共晶。随保温时间延长,Cu不断向基体扩散,保温10 min组织转变为Ti_(2)Cu金属间化合物和共析组织;保温至20 min时,主要由α-Ti和少量共析反应β-Ti分解产生的Ti_(2)Cu组成;保温20 min得到的接头强度与母材一致,实现了与母材的等强连接。 展开更多

关键词 钛合金 扩散钎焊 cu中间层 金属间化合物 连接强度

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Cu作中间层的汽车用铝合金/钢焊接研究 被引量：1

11

作者 张桂华 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第3期199-200,204,共3页

采用Cu中间层对铝合金和不锈钢进行真空扩散焊接。采用万能试验机和显微硬度计测试焊接接头力学性能,采用SEM、EDS对焊接接头的显微结构和元素分布进行了分析。结果表明,铝合金/Cu/不锈钢焊接接头剪切强度随保温时间的增加先增加后减小... 采用Cu中间层对铝合金和不锈钢进行真空扩散焊接。采用万能试验机和显微硬度计测试焊接接头力学性能,采用SEM、EDS对焊接接头的显微结构和元素分布进行了分析。结果表明,铝合金/Cu/不锈钢焊接接头剪切强度随保温时间的增加先增加后减小,保温时间为60 min时剪切强度达到最大值60.2 MPa。其焊缝由靠近铝侧反应层和靠近钢侧反应层组成,焊缝处显微硬度高于两侧基体。 展开更多

关键词 铝合金 不锈钢 扩散焊 cu中间层 剪切强度

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铜中间层1420铝锂合金TLP工艺试验 被引量：1

12

作者 邵杰 郭和平 +1 位作者 李志强 韩秀全 《航空制造技术》 2007年第z1期161-164,共4页

采用铜作为中间层,进行1420铝锂合金过渡液相扩散连接工艺试验研究.分析扩散连接参数对接头组织及剪切强度的影响规律.

关键词 过渡液相扩散连接 铝锂合金 cu中间层

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Ni+Cu为中间层的TC4与ZQSn10—10的扩散连接试验分析 被引量：7

13

作者 元哲石 徐立新 +2 位作者 吴执中 宋敏霞 赵涣凌 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期92-95,共4页

对钛合金TC4与铜合金ZQSn10-10异种金属扩散连接进行了试验研究。采用Ni+Cu中间层时,其最佳工艺参数为连接温度850℃,连接时间20min,连接比压力10MPa,抗拉强度达到155.8MPa。在TC4/Ni界面上,形成了成分逐渐变化的互扩散层。经微区成分... 对钛合金TC4与铜合金ZQSn10-10异种金属扩散连接进行了试验研究。采用Ni+Cu中间层时,其最佳工艺参数为连接温度850℃,连接时间20min,连接比压力10MPa,抗拉强度达到155.8MPa。在TC4/Ni界面上,形成了成分逐渐变化的互扩散层。经微区成分分析可知,连接温度为800℃时,界面主要为Ni3Ti;850℃时,界面主要为Ni3Ti及NiTi;880℃时,界面主要为NiTi2,Ni3Ti及NiTi。通过EDS和XRD分析,接头强度主要取决于镍钛金属间化合物的种类及厚度。 展开更多

关键词 钛合金 锡青铜 扩散连接 Ni+cu中间层 金属间化合物

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Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接（英文） 被引量：2

14

作者 李佳 盛光敏 黄利 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期555-560,共6页

对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接实验,并采用Ti/Nb/Cu中间层以实现活性连接并缓解接头残余应力的目的。对焊后接头进行详细的组织分析和力学性能测试来评估焊接工艺。分析发现在TiC金属陶瓷和304不锈钢之间形成明显的转变过渡... 对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接实验,并采用Ti/Nb/Cu中间层以实现活性连接并缓解接头残余应力的目的。对焊后接头进行详细的组织分析和力学性能测试来评估焊接工艺。分析发现在TiC金属陶瓷和304不锈钢之间形成明显的转变过渡区,界面反应产物为(Ti,Nb)、剩余Nb、剩余Cu以及Cu(s.s)。连接温度925℃,保温时间20 min,压力8 MPa下得到的接头剪切强度达84.6 MPa,此时脆性断裂发生在靠近界面处的陶瓷内部。结果表明,中间层Ti/Nb/Cu的合理选择能很好的降低金属间化合物对接头性能的有害作用,而且Nb对接头残余应力的改善起到关键作用,有效的提高了接头强度。 展开更多

关键词 扩散 TiC陶瓷 Ti-Nb-cu中间层 微观组织 力学性能

原文传递

以铜和Cu-Ti作为中间层的TiAl/GH3536扩散焊 被引量：14

15

作者 周媛 熊华平 +1 位作者 陈波 郭万林 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期17-20,113-114,共4页

采用铜箔和Cu-Ti合金作为中间层进行了TiAl和GH3536的扩散焊试验.以铜箔作为中间层在935℃/10 MPa/1 h参数下获得的焊缝组织以Ti(Cu,Al)2,AlCu2Ti和AlNi2Ti相为主,焊缝中存在裂纹.接头室温平均抗剪强度仅有31 MPa.以Cu-Ti合金作为中间层... 采用铜箔和Cu-Ti合金作为中间层进行了TiAl和GH3536的扩散焊试验.以铜箔作为中间层在935℃/10 MPa/1 h参数下获得的焊缝组织以Ti(Cu,Al)2,AlCu2Ti和AlNi2Ti相为主,焊缝中存在裂纹.接头室温平均抗剪强度仅有31 MPa.以Cu-Ti合金作为中间层在935℃下采用三种不同参数进行了TiAl和GH3536的液相扩散焊试验.当加压3 MPa,保温10 min时,扩散焊缝中央还存在着宽度约5μm的残留相.保温时间延长至1 h,焊缝形成了较为均匀的分层组织,获得的接头室温抗剪强度最高,达180 MPa.增大压力至20 MPa,保温2 h获得的接头中出现AlNi2Ti相,接头平均室温抗剪强度下降至90 MPa. 展开更多

关键词 cu-Ti中间层 扩散焊 TIAL合金

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碳／碳复合材料与钛合金焊接方法

16

《稀有金属快报》 CSCD 2007年第8期38-38,共1页

本发明涉及一种碳／碳复合材料与钛合金的焊接方法。包括下述步骤：选择0．018-0．16μm的Ti箔和0．4-0．8μm厚的Cu箔或者Cu板叠加组成Ti／Cu中间层，并清洁处理碳／碳复合材料与钛合金的焊接面以及Ti箔、Cu箔或者Cu板；将碳／碳复合... 本发明涉及一种碳／碳复合材料与钛合金的焊接方法。包括下述步骤：选择0．018-0．16μm的Ti箔和0．4-0．8μm厚的Cu箔或者Cu板叠加组成Ti／Cu中间层，并清洁处理碳／碳复合材料与钛合金的焊接面以及Ti箔、Cu箔或者Cu板；将碳／碳复合材料、Ti箔、Cu箔或者Cu板、钛合金组合成碳／碳复合材料＋Ti／Cu＋钛合金的焊接结构，并置于真空扩散焊炉内上、下压头之间，并施加预压力将焊件压实；对扩散焊炉内抽真空至6．3×10^-3Pa， 展开更多

关键词 碳/碳复合材料 焊接方法 钛合金 cu中间层 真空扩散焊 清洁处理 焊接结构 TI

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Ti/Nb/Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接 被引量：1

17

作者 李佳 盛光敏 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第12期60-65,共6页

采用Ti/Nb/Cu复合中间层在连接温度为925℃、保温时间20min、焊接压力8MPa的条件下对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接。通过光学金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)及X射线衍射(XRD)分析观察接头微观组织、断口形貌、反... 采用Ti/Nb/Cu复合中间层在连接温度为925℃、保温时间20min、焊接压力8MPa的条件下对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接。通过光学金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)及X射线衍射(XRD)分析观察接头微观组织、断口形貌、反应界面元素分布、断面的物相组成。结果表明:在TiC金属陶瓷和304不锈钢之间形成一个明显的转变过渡区,界面反应产物主要为[Ti,Nb]固溶体+Ti+NbTi4,Nb和剩余Cu+[Cu,Fe]固溶体+Cr。接头抗剪强度达到84.6MPa,断裂发生在TiC和Ti之间的位于TiC上的扩散反应层上。Nb对接头残余应力的改善起到关键作用,界面强度高于因残余应力作用而弱化了的陶瓷基体强度。 展开更多

关键词 扩散连接 TiC金属陶瓷 Ti/Nb/cu复合中间层 组织 断裂

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填加V/Cu复合中间层的TiAl基合金与钢激光焊接头组织和性能研究

18

作者 李洪梅 白雪 +2 位作者 韩琦 何禹志 仲昭辉 《长春工业大学学报》 CAS 2019年第5期434-440,共7页

采用激光焊方法连接TiAl基合金与40Cr钢。结果表明,填加V/Cu复合中间层可实现二者的优质连接,接头无裂纹缺陷,焊缝区形成Cu基固溶体相、(Fe,V,Cu)固溶体相及少量富Cu金属间化合物相,显著改善了接头脆性。接头抗拉强度为297 MPa,达到TiA... 采用激光焊方法连接TiAl基合金与40Cr钢。结果表明,填加V/Cu复合中间层可实现二者的优质连接,接头无裂纹缺陷,焊缝区形成Cu基固溶体相、(Fe,V,Cu)固溶体相及少量富Cu金属间化合物相,显著改善了接头脆性。接头抗拉强度为297 MPa,达到TiAl母材强度的75%以上。接头断裂于TiAl合金侧界面区,主要与界面区形成AlCuTi、AlCu 2Ti脆性金属间化合物有关。 展开更多

关键词 TIAL基合金 40Cr 激光焊 V/cu复合中间层 组织与性能

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