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微小互连Cu-Sn界面钎焊及接头剪切行为 被引量：7
1
作者 金凤阳 李晓延 姚鹏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期58-63,163,共7页
针对Cu-Sn-Cu三明治结构,进行0.06 MPa恒压钎焊.基于Cu-Sn二元相图,选定了不同的钎焊温度与钎焊时间.钎焊完成后,根据不同相组成可将接头分为残余锡,Cu_3Sn-Cu_6Sn_5-Cu_3Sn,Cu-Cu_3Sn-Cu三类.为研究三种不同相组成接头抗剪强度之间的关... 针对Cu-Sn-Cu三明治结构,进行0.06 MPa恒压钎焊.基于Cu-Sn二元相图,选定了不同的钎焊温度与钎焊时间.钎焊完成后,根据不同相组成可将接头分为残余锡,Cu_3Sn-Cu_6Sn_5-Cu_3Sn,Cu-Cu_3Sn-Cu三类.为研究三种不同相组成接头抗剪强度之间的关系,进行1 mm/min加载速率的剪切试验,并对断口进行形貌分析.结果表明,随着Sn与Cu_6Sn_5相继耗尽,接头抗剪强度不断升高.残余锡接头,Cu_3Sn-Cu_6Sn_5-Cu_3Sn接头,Cu-Cu_3Sn-Cu接头抗剪强度分别为23.26,33.59,51.83 MPa.分析断口形貌发现,在残余Sn接头断口中,可以分辨出Sn,Cu_6Sn_5,Cu_3Sn形貌,说明其断裂路径穿过了Cu_6Sn_5与Cu_3Sn两相.在Cu_3Sn-Cu_6Sn_5-Cu_3Sn接头断口中,可分辨出Cu_6Sn_5,Cu_3Sn形貌,其断裂路径穿过了Cu_3Sn相.全Cu_3Sn相接头断口中仅可分辨出Cu_3Sn相断裂形貌. 展开更多
关键词 cu-sn界面 钎焊 剪切行为 微小互连
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用于3D集成的精细节距Cu/Sn微凸点倒装芯片互连工艺研究 被引量：4
2
作者 黄宏娟 赵德胜 +3 位作者 龚亚飞 张晓东 时文华 张宝顺 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2021年第2期81-86,共6页
芯片异构集成的节距不断缩小至10μm及以下,焊料外扩、桥联成为焊料微凸点互连工艺的主要技术问题。通过对微凸点节距为8μm的Cu/Sn固液扩散键合的工艺研究,探索精细节距焊料微凸点互连工艺存在的问题,分析Cu/Sn微凸点键合界面金属间的... 芯片异构集成的节距不断缩小至10μm及以下,焊料外扩、桥联成为焊料微凸点互连工艺的主要技术问题。通过对微凸点节距为8μm的Cu/Sn固液扩散键合的工艺研究,探索精细节距焊料微凸点互连工艺存在的问题,分析Cu/Sn微凸点键合界面金属间的化合物,实现了精细节距和高质量的Cu/Sn微凸点互连,获得了节距为8μm、微凸点数为1900个、总面积为3 mm×3 mm的不均匀微凸点阵列,该阵列互连对准误差小于0.5μm,含有200个微凸点菊花链结构的电学导通。 展开更多
关键词 精细节距 倒装芯片 cu/sn互连
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