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题名电迁移对全Cu3Sn焊点形貌及剪切性能的影响
被引量：4
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作者
徐刘峰
李晓延
姚鹏
韩旭
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机构
北京工业大学材料科学与工程学院
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出处
《热加工工艺》
北大核心
2020年第23期8-11,15,共5页
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基金
国家自然科学基金项目(5157011)
北京市自然科学基金项目(2162002)。
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文摘
在温度为120℃,电流密度分别为1×10^4、1.2×10^4、1.6×10^4 A/cm^2情况下对焊点通电,研究电迁移作用下Cu/Cu3Sn/Cu焊点微观形貌演变规律以及剪切性能的变化情况,。结果表明,在电流密度为1×10^4 A/cm^2时通电80 h,焊点中部出现蜂窝状空洞,随着通电时间增加,空洞面积不断变大,形成长条状空洞;进一步增加通电时间,在Cu3Sn层中间产生贯穿界面的裂纹状缺陷。增大电流密度,空洞等缺陷的形成时间大大缩短。利用剪切试验机测试不同电迁移实验条件下焊点的剪切强度,发现随着通电时间增加,焊点剪切强度不断下降,并且空洞面积越大,剪切强度下降幅度越大。
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关键词
电迁移
微观形貌
空洞
剪切强度
cu/cu3sn/cu焊点
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Keywords
electromigration
micromorphology
voids
shear strength
cu/cu3sn/cu solder joint
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分类号
TG457.13
[金属学及工艺—焊接]
TG407
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