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纳米AlN颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究 被引量:14
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作者 王涂根 吴玉程 +1 位作者 王文芳 张建华 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2005年第4期21-24,共4页
用粉末冶金法制备了AlN增强的Cu/AlN复合材料,研究了AlN含量对复合材料性能的影响和Cu/AlN复合材料的软化温度特性。结果表明,在烧结过程中,弥散分布在铜基体中的纳米AlN颗粒对致密化以及晶粒长大都有阻碍作用。随着复合材料中AlN颗粒... 用粉末冶金法制备了AlN增强的Cu/AlN复合材料,研究了AlN含量对复合材料性能的影响和Cu/AlN复合材料的软化温度特性。结果表明,在烧结过程中,弥散分布在铜基体中的纳米AlN颗粒对致密化以及晶粒长大都有阻碍作用。随着复合材料中AlN颗粒质量分数的增加,材料的密度和导电性呈下降趋势,而硬度出现极大值。复合材料的软化温度达到700℃,远远高于纯铜的软化温度(150℃),从而提高了材料的热稳定性。 展开更多
关键词 粉末冶金 cu/aln 复合材料 导电性 硬度 软化温度
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电沉积Cu-纳米AlN复合涂层的耐腐蚀性研究 被引量:4
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作者 李鹏 黄新民 +1 位作者 郑华明 何素真 《金属功能材料》 CAS 2010年第4期38-40,共3页
利用复合电镀方法制备Cu-纳米AlN复合涂层。利用金相显微镜和SEM观察,结果显示镀层表面形成了厚度为40μm左右的均匀复合镀层,XRD测试表明该合金镀层为Cu和AlN,采用浸泡腐蚀失重法和测定极化曲线比较了纯铜镀层和复合镀层的耐腐蚀性能,... 利用复合电镀方法制备Cu-纳米AlN复合涂层。利用金相显微镜和SEM观察,结果显示镀层表面形成了厚度为40μm左右的均匀复合镀层,XRD测试表明该合金镀层为Cu和AlN,采用浸泡腐蚀失重法和测定极化曲线比较了纯铜镀层和复合镀层的耐腐蚀性能,结果表明:Cu-纳米AlN复合涂层耐蚀性优于纯铜镀层。 展开更多
关键词 cu-aln 腐蚀速率 腐蚀性能 复合镀层
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Cu/Al_2O_3与Cu/AlN复合陶瓷基板材料制备研究 被引量:2
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作者 谢建军 王亚黎 +6 位作者 施誉挺 李德善 丁毛毛 翟甜蕾 章蕾 吴志豪 施鹰 《陶瓷》 CAS 2015年第11期31-35,共5页
利用直接敷铜(DBC)技术制备了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料。通过机械剥离机和场发射扫描电子显微镜分析了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料的结合力、界面微观形貌与元素分布。结果表明,在Cu箔能与Al2O3基板直接结合,而AlN组需... 利用直接敷铜(DBC)技术制备了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料。通过机械剥离机和场发射扫描电子显微镜分析了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料的结合力、界面微观形貌与元素分布。结果表明,在Cu箔能与Al2O3基板直接结合,而AlN组需要预氧化然后才能与Cu箔紧密结合,Cu箔与Al2O3、预氧化AlN基板间的结合力均超过8N/mm。通过EDS能谱分析,在Cu箔与预氧化AlN基板间出现组分主要为Al2O3和CuAlO2的过渡层。 展开更多
关键词 直接敷铜 cu/Al2O3 cu/aln 界面结合力 界面微观形貌
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CRYSTALLOGRAPHIC PROPERTIES OF AN INHERENT LOW-ENERGY INTERFACE(1■1)Cu//(0001)_(AIN)IN Cu-AlN BICRYS
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作者 J. Du,G.Y.Yang and S. Hagegege(General Research Institute for Non-ferrous Metals, Beijing 100088, China)(CECM-CNRS,15 rue G. Urbain, 94407 Vitry/Seine, France ) 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 1996年第4期235-239,共5页
A model Cu-AlN composite has been prepared by ion implantation technique and annealing. The atomic configuration and lattice relationship of a low-energy inherent interface(11)Cn//(0001)AlN were studied by using trans... A model Cu-AlN composite has been prepared by ion implantation technique and annealing. The atomic configuration and lattice relationship of a low-energy inherent interface(11)Cn//(0001)AlN were studied by using transmission electron microscopy and geometrical modelling. By analysing the dichromatic pattern of the composite,a primary structural unit of the interface atomic configuration was determined for purpose of HREM image simulations and of studying the structurul relaxation state in the near-interface region. 展开更多
关键词 cu-aln inherent interface SYMMETRY structural unit
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不同浓度Cu掺杂AlN的电子结构和光学性质研究 被引量:4
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作者 邓军权 毋志民 +2 位作者 王爱玲 赵若禺 胡爱元 《原子与分子物理学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期466-472,共7页
采用基于密度泛函理论的第一性原理平面波超软赝势法,对理想纤锌矿Al N及不同浓度的Cu掺杂Al N的超晶胞结构进行了几何优化,计算并分析了它们的电子结构、磁电性质和光学性质.结果表明,随着Cu掺杂浓度的增加,Cu 3d态电子与其近邻的N 2p... 采用基于密度泛函理论的第一性原理平面波超软赝势法,对理想纤锌矿Al N及不同浓度的Cu掺杂Al N的超晶胞结构进行了几何优化,计算并分析了它们的电子结构、磁电性质和光学性质.结果表明,随着Cu掺杂浓度的增加,Cu 3d态电子与其近邻的N 2p态电子杂化减弱,体系由直接带隙半导体的半金属铁磁性向间接带隙半导体的金属性转变,体系磁矩减弱,最后消失.Cu掺杂后体系介电函数虚部和复折射率函数在低能区发生明显变化,增强了体系对低频电磁波的吸收.当Cu浓度增加时体系对高频电磁波的吸收也随之加强. 展开更多
关键词 cu掺杂aln 电子结构 铁磁性 光学性质 第一性原理
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热压烧结法制备W-Cu/AlN复合材料的组织与性能研究(英文) 被引量:3
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作者 朱晓勇 张俊 +1 位作者 陈俊凌 吴玉程 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第11期2661-2664,共4页
采用高能球磨技术制备W-30%Cu(质量分数)纳米晶粉体,再通过球磨混粉的方法添加不同质量分数的纳米AlN颗粒,然后采用热压烧结法得到W-30Cu/x%AlN复合材料。研究并比较了纳米AlN的加入对材料组织结构、物理以及力学性能的影响。结果表明,W... 采用高能球磨技术制备W-30%Cu(质量分数)纳米晶粉体,再通过球磨混粉的方法添加不同质量分数的纳米AlN颗粒,然后采用热压烧结法得到W-30Cu/x%AlN复合材料。研究并比较了纳米AlN的加入对材料组织结构、物理以及力学性能的影响。结果表明,W-30Cu/x%AlN复合材料都有较致密和均匀的组织结构,AlN的添加,细化了烧结体中W颗粒;纳米AlN颗粒的添加提高了复合材料的硬度,但是随着AlN纳米颗粒含量的增加,基体晶界上的增强相颗粒分布过多,而使材料的抗弯强度有所下降;少量纳米AlN颗粒(≤1%)的添加有利于W-Cu复合材料的热导率提高,随AlN添加量的增加,复合材料的电阻率升高,电导率下降。 展开更多
关键词 热压烧结法 W-cu/aln复合材料 性能
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N空位对Cu掺杂AlN电磁性质的影响的第一性原理研究 被引量:2
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作者 聂招秀 王腊节 《原子与分子物理学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期299-304,共6页
利用基于密度泛函理论的平面波超软赝势法研究了N空位对Cu掺杂AlN的电子结构和磁学性质的影响.结果表明,与Cu最近邻的N原子更易失去形成N空位.N空位的引入减小了Cu掺杂AlN体系的半金属能隙;减弱了Cu及其近邻N原子的自旋极化的强度以及C... 利用基于密度泛函理论的平面波超软赝势法研究了N空位对Cu掺杂AlN的电子结构和磁学性质的影响.结果表明,与Cu最近邻的N原子更易失去形成N空位.N空位的引入减小了Cu掺杂AlN体系的半金属能隙;减弱了Cu及其近邻N原子的自旋极化的强度以及Cu3d与N2p轨道间的杂化,因而减小了体系的半金属铁磁性.因此,制备Cu掺杂AlN稀磁半导体时应尽可能地避免N空位的产生. 展开更多
关键词 N空位 cu掺杂aln 电子结构 铁磁性 第一性原理
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纳米复合材料(Cu/AlN)点焊电极的失效机制分析 被引量:1
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作者 邓景泉 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期439-443,共5页
通过高能球磨制备铜基纳米氮化铝复合粉体(Cu/AlN),用粉末冶金方法制备Cu/AlN点焊电极并装机进行镀锌薄钢板点焊试验。用XRD、SEM、TEM等表征失效电极的组织形貌,分析电极的失效机制及失效原因。结果表明:铜基纳米复合材料(Cu/AlN)点焊... 通过高能球磨制备铜基纳米氮化铝复合粉体(Cu/AlN),用粉末冶金方法制备Cu/AlN点焊电极并装机进行镀锌薄钢板点焊试验。用XRD、SEM、TEM等表征失效电极的组织形貌,分析电极的失效机制及失效原因。结果表明:铜基纳米复合材料(Cu/AlN)点焊电极的主要失效机制是:"蘑菇化"变形、坑蚀、粘结等,未见电极表面合金化生成新相。Cu/AlN点焊电极使用性能优于铸态商用(CuCrZr)点焊电极,主要因为纳米AlN颗粒的弥散强化作用及其优异的导热性能。 展开更多
关键词 点焊电极 失效机制 纳米复合材料(cu/aln)
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离子注入技术制备Cu-AlN双晶体的晶体学性能
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作者 杜军 杨改英 石力开 《高技术通讯》 CAS CSCD 1996年第8期37-40,共4页
通过在高纯AIN基片表面层区域注入Cu离子及随后恒温退火制取了低能组态的Cu-AlN双晶体。应用透射电子显微术(TEM)及卢瑟夫背散射(RSS)等技术研究了这种双晶体的显微结构性能。纳米尺寸的Cu颗粒与AlN基体之间... 通过在高纯AIN基片表面层区域注入Cu离子及随后恒温退火制取了低能组态的Cu-AlN双晶体。应用透射电子显微术(TEM)及卢瑟夫背散射(RSS)等技术研究了这种双晶体的显微结构性能。纳米尺寸的Cu颗粒与AlN基体之间总呈现出唯一的低能晶体学取向关系。镶嵌在AlN基体中的Cu颗粒常常表现出呈李晶关系的片层状显微组织。这是因为在长大过程中,Cu颗粒通过孪生过程缓解了由于共格关系而产生的弹性应变能。 展开更多
关键词 双晶体 离子注入 沉积相 晶体学 cu-AIN
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Cu/Mg掺杂AlN的电子结构和光吸收研究
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作者 鲜晶晶 毋志民 +5 位作者 邓军权 杨磊 崔玉亭 胡爱元 赵若禺 王敏娣 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第8期8036-8041,共6页
采用平面波超软赝势和广义梯度近似的第一性原理计算方法,对本征Al N和掺杂体系Al N∶Cu,Al N∶Mg,Al N∶Cu-Mg的超晶胞进行了几何优化,计算了它们的电子结构、能带、态密度、磁矩及光学性质等。结果表明,Al N∶Cu,Al N∶Mg均表现为100... 采用平面波超软赝势和广义梯度近似的第一性原理计算方法,对本征Al N和掺杂体系Al N∶Cu,Al N∶Mg,Al N∶Cu-Mg的超晶胞进行了几何优化,计算了它们的电子结构、能带、态密度、磁矩及光学性质等。结果表明,Al N∶Cu,Al N∶Mg均表现为100%自旋注入,材料均具有半金属性质,其中Cu掺杂体系的半金属性更稳定;Al N∶Cu-Mg共掺体系在能隙深处产生杂质带,具有金属性,改善了材料的高阻抗现象。研究发现Cu掺杂体系的磁矩最大,Cu-Mg共掺体系较Mg单掺的净磁矩有所减少。进一步分析光学性质发现,杂质离子的引入使得低能区的介电函数和复折射率函数出现明显的峰值,其中共掺体系的峰值最大,明显增强了体系对低频电磁波的吸收。 展开更多
关键词 cu、Mg掺杂aln 电子结构 光吸收 第一性原理
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