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Cu/Al浇铸界面连接及拉伸性能的分子动力学模拟
被引量：
8
1
作者
钱相飞
郭巧能
+3 位作者
杨仕娥
王明星
刘强
王杰芳
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第12期2886-2900,共15页
基于分子动力学方法研究不同浇铸温度和浇铸时间对Cu/Al多层膜连接过程界面扩散的影响,从力学性能和位错滑移方面,对比研究不同浇铸时间和浇铸温度下Cu/Al多层膜的拉伸变形,揭示微观原子结构对金属薄膜力学性能的影响。结果表明:随着浇...
基于分子动力学方法研究不同浇铸温度和浇铸时间对Cu/Al多层膜连接过程界面扩散的影响,从力学性能和位错滑移方面,对比研究不同浇铸时间和浇铸温度下Cu/Al多层膜的拉伸变形,揭示微观原子结构对金属薄膜力学性能的影响。结果表明:随着浇铸温度和浇铸时间增加,界面区域的Cu、Al原子相互扩散数目增多,过渡层厚度增大,Cu/Al多层膜屈服强度和抗拉强度随浇铸时间增加先增加后降低,在浇铸温度为1013 K、浇铸时间为0.2 ns时,Cu/Al多层膜的力学性能最佳。
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关键词
分子动力学
浇铸
cu
/
al
多层
膜
界面扩散
下载PDF
职称材料
磁控溅射Cu/Al多层膜的固相反应
被引量：
2
2
作者
汪伟
卢柯
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第1期1-4,共4页
采用磁控溅射技术制备了原子比为2:1、调制周期Λ分别为20和5 nm的Cu/Al多层膜.用X射线衍射(XRD),透射电镜(TEM)和热分析(DSC)等技术研究了多层膜的固相反应. Λ=20 nm的多层膜样品中铜和铝膜均沿(111)方向择优生长,加热至145℃时生成α...
采用磁控溅射技术制备了原子比为2:1、调制周期Λ分别为20和5 nm的Cu/Al多层膜.用X射线衍射(XRD),透射电镜(TEM)和热分析(DSC)等技术研究了多层膜的固相反应. Λ=20 nm的多层膜样品中铜和铝膜均沿(111)方向择优生长,加热至145℃时生成α—Cu固溶体,超过191℃时生成γ2-Cu9Al4相.制备态Λ=5 nm的样品有α—Cu生成.加热时γ2-Cu9Al4的生成温度显著降低(134℃).测定了Λ=20 nm多层膜样品中α—Cu和γ2-Cu9Al4的形成激活能分别为0.56 eV和0.79 eV,后者与文献值相符.
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关键词
磁控溅射
cu
/
al
多层
膜
固相反应
纳米薄
膜
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职称材料
题名
Cu/Al浇铸界面连接及拉伸性能的分子动力学模拟
被引量：
8
1
作者
钱相飞
郭巧能
杨仕娥
王明星
刘强
王杰芳
机构
郑州大学物理学院
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第12期2886-2900,共15页
基金
国家自然科学基金资助项目(11372283)
河南省教育厅科学技术研究重点项目(13A140674)
河南省高等学校重点科研项目(17A430001)。
文摘
基于分子动力学方法研究不同浇铸温度和浇铸时间对Cu/Al多层膜连接过程界面扩散的影响,从力学性能和位错滑移方面,对比研究不同浇铸时间和浇铸温度下Cu/Al多层膜的拉伸变形,揭示微观原子结构对金属薄膜力学性能的影响。结果表明:随着浇铸温度和浇铸时间增加,界面区域的Cu、Al原子相互扩散数目增多,过渡层厚度增大,Cu/Al多层膜屈服强度和抗拉强度随浇铸时间增加先增加后降低,在浇铸温度为1013 K、浇铸时间为0.2 ns时,Cu/Al多层膜的力学性能最佳。
关键词
分子动力学
浇铸
cu
/
al
多层
膜
界面扩散
Keywords
mole
cu
lar dynamics
casting
cu
/
al
multilayer film
interface diffusion
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
TG111.6 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
磁控溅射Cu/Al多层膜的固相反应
被引量：
2
2
作者
汪伟
卢柯
机构
中国科学院金属研究所沈阳材料科学(联合)国家实验室
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第1期1-4,共4页
基金
国家自然科学基金50021101
国家重点基础研究发展规划G1999064505资助项目
文摘
采用磁控溅射技术制备了原子比为2:1、调制周期Λ分别为20和5 nm的Cu/Al多层膜.用X射线衍射(XRD),透射电镜(TEM)和热分析(DSC)等技术研究了多层膜的固相反应. Λ=20 nm的多层膜样品中铜和铝膜均沿(111)方向择优生长,加热至145℃时生成α—Cu固溶体,超过191℃时生成γ2-Cu9Al4相.制备态Λ=5 nm的样品有α—Cu生成.加热时γ2-Cu9Al4的生成温度显著降低(134℃).测定了Λ=20 nm多层膜样品中α—Cu和γ2-Cu9Al4的形成激活能分别为0.56 eV和0.79 eV,后者与文献值相符.
关键词
磁控溅射
cu
/
al
多层
膜
固相反应
纳米薄
膜
Keywords
magnetron sputtering
cu
/
al
multilayer
solid state reaction
分类号
TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Cu/Al浇铸界面连接及拉伸性能的分子动力学模拟
钱相飞
郭巧能
杨仕娥
王明星
刘强
王杰芳
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020
8
下载PDF
职称材料
2
磁控溅射Cu/Al多层膜的固相反应
汪伟
卢柯
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003
2
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职称材料
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