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一种跨层盲孔制作及对位方式研究
1
作者
王平
李加余
张晃初
《印制电路信息》
2015年第6期34-38,共5页
跨层盲孔是HDI板领域的一种设计技术,通过跨层微盲孔来实现连接导通,文章主要介绍了跨层盲孔制作技术的应用进展,分析了各制程对跨层盲孔的影响及对位系统的研究,同时,描述了各制程工艺技术流程,并对其进行了对比分析。
关键词
跨层盲孔
制作技术
对位系统
下载PDF
职称材料
题名
一种跨层盲孔制作及对位方式研究
1
作者
王平
李加余
张晃初
机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第6期34-38,共5页
文摘
跨层盲孔是HDI板领域的一种设计技术,通过跨层微盲孔来实现连接导通,文章主要介绍了跨层盲孔制作技术的应用进展,分析了各制程对跨层盲孔的影响及对位系统的研究,同时,描述了各制程工艺技术流程,并对其进行了对比分析。
关键词
跨层盲孔
制作技术
对位系统
Keywords
cross
-
layered
blind hole
Production
Technology
Registration
System
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
一种跨层盲孔制作及对位方式研究
王平
李加余
张晃初
《印制电路信息》
2015
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