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电沉积法制备锂离子电池用复合锡基合金负极 被引量：8
1
作者 赵海鹏 姜长印 +1 位作者 何向明 万春荣 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期775-779,共5页
采用倒相法在Cu箔上制得与Cu箔结合牢固的PAN与石墨多孔复合膜。以其作阴极、纯Sn作阳极进行脉冲电沉积,Sn通过多孔复合膜的微孔沉积在铜箔上,然后在氩气气氛中热处理,得到具有复合结构的Sn基合金电极(碳膜隔离的Cu-Sn合金),用作Li离子... 采用倒相法在Cu箔上制得与Cu箔结合牢固的PAN与石墨多孔复合膜。以其作阴极、纯Sn作阳极进行脉冲电沉积,Sn通过多孔复合膜的微孔沉积在铜箔上,然后在氩气气氛中热处理,得到具有复合结构的Sn基合金电极(碳膜隔离的Cu-Sn合金),用作Li离子电池的负极．SEM和EDS能谱分析以及模拟电池的电化学性能测试结果表明:与通常的在裸Cu箔上直接电沉积Sn并热处理的Sn电极相比,这种具有复合结构的Sn电极热处理后具有更好的循环性能和更高的循环容量,首次放电容量达到538．3mA．h/g,50次循环后充电(Li离子的脱出)循环容量保持率仍有85．5%． 展开更多
关键词 Li离子电池 Cu-Sn合金 脉冲电沉积 复合结构负极
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焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡工艺 被引量：11
2
作者 姜腾达 曾振欧 +1 位作者 徐金来 赵国鹏 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期1-5,共5页
研究了溶液组成、pH、温度、阴极电流密度、施镀时间等对白铜锡合金镀层外观、厚度及成分的影响。较优的镀液组成及工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O30g/L,Sn2P2O74g/L,K4P2O7·3H2O200～250g/L,K2HPO480g/L,pH8.8,温度28～30°C,... 研究了溶液组成、pH、温度、阴极电流密度、施镀时间等对白铜锡合金镀层外观、厚度及成分的影响。较优的镀液组成及工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O30g/L,Sn2P2O74g/L,K4P2O7·3H2O200～250g/L,K2HPO480g/L,pH8.8,温度28～30°C,阴极电流密度0.6～1.0A/dm2,时间20min。在该工艺条件下,所得白铜锡合金镀层表面均匀、白亮,锡含量为40%～50%(质量分数),抗变色能力强,与铜基体结合力好,可替代镍镀层。 展开更多
关键词 铜—锡合金 电镀 焦磷酸盐
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无氰电镀高锡铜锡合金工艺 被引量：10
3
作者 刘建平 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2008年第3期9-11,共3页
介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺，镀液配方为：320～400g／L焦磷酸钾，5～12叽焦磷酸铜，20～35叽焦磷酸亚锡，5～10g／L柠檬酸钠，30～50g／L磷酸氢二钾，30～50g／L氨三乙酸，10～30mL／L配位剂，10～20mL／L光亮剂。讨论了镀... 介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺，镀液配方为：320～400g／L焦磷酸钾，5～12叽焦磷酸铜，20～35叽焦磷酸亚锡，5～10g／L柠檬酸钠，30～50g／L磷酸氢二钾，30～50g／L氨三乙酸，10～30mL／L配位剂，10～20mL／L光亮剂。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件（温度、电流密度、搅拌）对镀液和镀层性能的影响。给出了电镀常见故障的处理方法。 展开更多
关键词 锡铜合金 无氰电镀工艺 故障处理
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高速电气化铁路电力机车接触线用铜合金线坯的开发 被引量：7
4
作者 赵大军 高鹏 谢卉 《有色金属加工》 CAS 2010年第2期8-12,共5页
本文论述了利用SCR连铸连轧法生产高速电气化铁路电力机车接触材料用铜银、铜锡合金线坯的开发,包括工艺技术参数控制、质量控制、合金线坯性能控制等。
关键词 SCR连铸连轧 接触线 铜银合金 铜锡合金
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还原熔炼法回收低品位锡中矿中锡资源
5
作者 徐志鹏 刘振鸿 +3 位作者 李磊 肖阳 徐景壮 雷云 《中国有色冶金》 CAS 北大核心 2024年第1期68-80,共13页
本研究采用还原熔炼法回收低品位锡中矿中锡资源,并对氧化铜为添加剂时锡的回收行为进行了探究。结果表明一定条件下,提高熔炼温度、增加焦炭添加量、延长保温时间和增加氧化铜添加量可提高锡回收率;然而温度过高时,渣中铁氧化物被还原... 本研究采用还原熔炼法回收低品位锡中矿中锡资源,并对氧化铜为添加剂时锡的回收行为进行了探究。结果表明一定条件下,提高熔炼温度、增加焦炭添加量、延长保温时间和增加氧化铜添加量可提高锡回收率;然而温度过高时,渣中铁氧化物被还原为金属铁,并与还原态金属锡发生合金化反应生成熔点较高的Fe-Sn合金,使其在渣金分离过程中易夹带在渣中造成锡损失;熔炼过程添加氧化铜时,其可通过还原反应生成金属铜,继而与金属锡发生合金化反应生成Cu-Sn合金,热力学上降低了产物Sn的活度,促进了锡的还原回收;在焦炭添加量7%、氧化铜添加量5.8%、熔炼温度1 250℃、保温时间150 min条件下,锡回收率可达到95.24%,锡主要分布在Cu-Sn合金(分布比例90.20%)和含锡烟尘(分布比例5.04%)中。本研究实现了低品位锡中矿中锡的高效回收。 展开更多
关键词 低品位锡中矿 锡回收 还原熔炼 铜锡合金 热力学分析 砷
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添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响 被引量：6
6
作者 张琪 曾振欧 赵国鹏 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期1-4,共4页
通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7·3H2O250g/L,K2HPO4·3H2O60g/L,温度25℃,pH8... 通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7·3H2O250g/L,K2HPO4·3H2O60g/L,温度25℃,pH8.5,电流密度1.0A/dm2。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱(EDS)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制Sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好。镀层结晶主要为Cu13.7Sn结构,镀层中Sn含量为9%～11%。镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的Sn含量降低。 展开更多
关键词 铜-锡合金 无氰电镀 焦磷酸盐 添加剂
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CuSn合金复合纳米颗粒促进电化学CO_(2)还原
7
作者 姜云昊 赵元萌 单长胜 《湖北大学学报（自然科学版）》 CAS 2024年第5期629-634,共6页
开发高活性、高选择性的电化学CO_(2)还原(CO_(2)RR)催化剂是二氧化碳转化应用中一个关键问题。通过逐步还原法合成了CuSn合金纳米颗粒(CuSn NPs)。透射电子显微镜(TEM)表明CuSn NPs的分散是均匀的;X射线衍射(XRD)图谱证明了Cu与Sn形成... 开发高活性、高选择性的电化学CO_(2)还原(CO_(2)RR)催化剂是二氧化碳转化应用中一个关键问题。通过逐步还原法合成了CuSn合金纳米颗粒(CuSn NPs)。透射电子显微镜(TEM)表明CuSn NPs的分散是均匀的;X射线衍射(XRD)图谱证明了Cu与Sn形成了合金结构;X射线光电子能谱(XPS)表明CuSn NPs-7.42%(wt)中Cu与Sn主要以氧化态形式存在。电化学CO_(2)还原测试结果表明Sn含量为7.42%(wt)的CuSn NPs具有最佳的CO_(2)RR催化性能,在-1.1 V vs.RHE时其对CO的法拉第效率为45.28%,是纯Cu NPs的3.5倍;同时对H2的法拉第效率仅为9.90%,约是纯Cu NPs析氢效率的1/4。这说明Sn的引入大大改善了CuSn NPs对CO_(2)RR转化为CO的法拉第效率和抑制析氢能力。CuSn NPs对CO_(2)RR选择性的提高可以归因为Sn与Cu之间的协同催化作用及强电子相互作用改善了对中间体的吸脱附能力。 展开更多
关键词 电催化二氧化碳还原 铜锡合金 纳米材料 一氧化碳
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变形量对半固态CuSn10合金组织和性能的影响
8
作者 文科 李永坤 +4 位作者 周荣锋 殷新华 熊文韬 刘程祥 张亚真 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期424-434,共11页
材料的组织形态直接影响零件的性能,采用自主研发的熔体约束诱导形核半固态制浆装置制备Cu Sn10半固态浆料并流变挤压成薄板,然后在350℃下轧制变形,研究变形量对微观组织和性能的影响。结果表明,随着变形量增加,变形板件内部缩松缩孔... 材料的组织形态直接影响零件的性能,采用自主研发的熔体约束诱导形核半固态制浆装置制备Cu Sn10半固态浆料并流变挤压成薄板,然后在350℃下轧制变形,研究变形量对微观组织和性能的影响。结果表明,随着变形量增加,变形板件内部缩松缩孔等铸造缺陷逐渐减少减小、晶粒呈现压缩拉长趋势、平均晶粒厚度从初始未变形时30.58μm到变形量ε=0.4时的22.12μm。随变形量的加大在初生相内部产生的形变孪晶数量逐渐增加。在变形量从ε=0增加到ε=0.4的过程中,Cu Sn10合金组织内小角度晶界占比逐渐占优,引入了大量的亚结构和位错密度。在变形量ε=0.4时,可以发现极图{110}和{111}存在[101]、[111]和[001]织构。在板材力学性能方面,板材的屈服强度、抗拉强度和硬度不断增加;但塑性呈现下降的趋势。变形量ε=0.4时,其屈服强度、抗拉强度和布氏硬度(HBW)分别达到了443 MPa、554MPa、1901.2MPa,相较于初始未变形薄板其屈服强度、抗拉强度和硬度分别提高了106.1%、66.4%、41.6%,延伸率降低至0.82%。半固态Cu Sn10合金在变形过程中随变形量的增加强度、硬度不断提高、塑性持续降低,这主要是归功于在轧制变形过程中产生的晶粒细化和加工强化。 展开更多
关键词 铜锡合金 半固态 轧制变形 微观结构 EBSD
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激光选区熔化Cu-10Sn合金组织和性能研究 被引量：1
9
作者 任政 曹明轩 +2 位作者 王敏 苏康境 劳子彬 《新技术新工艺》 2023年第7期68-77,共10页
激光选区熔化(Selective laser melting, SLM)作为一种新型的增材制造技术,在铜合金的生产中越来越受到重视。采用SLM的方法成形了Cu-10Sn合金试样,研究了工艺参数(激光功率、扫描速度、扫描间距)对SLM成形件致密度的影响,分析了不同工... 激光选区熔化(Selective laser melting, SLM)作为一种新型的增材制造技术,在铜合金的生产中越来越受到重视。采用SLM的方法成形了Cu-10Sn合金试样,研究了工艺参数(激光功率、扫描速度、扫描间距)对SLM成形件致密度的影响,分析了不同工艺参数下的微观组织演变及力学性能变化规律。经过工艺参数优化,获得了最高致密度为99.26%的试样,并研究了其在退火热处理前后的组织演变和力学性能差异。结果表明,SLM成形铜锡合金的显微组织由α-Cu相及其亚稳相和极少的δ相组成,热处理后亚稳相高温分解,使得显微微观组织更加均匀化。铜锡合金的力学性能随着退火热处理温度的升高有所降低,但其塑性增强较为明显。该研究结果为分析热处理对SLM成形铜锡合金材料的显微组织和性能的影响提供了实验依据,对该材料的应用有一定的参考价值。 展开更多
关键词 激光选区熔化 铜锡合金 热处理 显微组织 力学性能
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电刷镀铜锡合金镀层成分控制与性能的研究 被引量：5
10
作者 赵仲勋 曾鹏 +3 位作者 谢光荣 钟国明 陈大川 许小东 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2015年第11期595-601,645,共7页
采用碱性焦磷酸盐体系在45钢基体上电刷镀制备了铜锡合金镀层。考察了刷镀电压、刷镀液中氯化亚锡质量浓度、p H、刷镀时间等工艺参数对镀层的化学成分、物相结构、显微硬度和附着力的影响。结果表明：刷镀液p H为8.0~10.0时,随电压增大... 采用碱性焦磷酸盐体系在45钢基体上电刷镀制备了铜锡合金镀层。考察了刷镀电压、刷镀液中氯化亚锡质量浓度、p H、刷镀时间等工艺参数对镀层的化学成分、物相结构、显微硬度和附着力的影响。结果表明：刷镀液p H为8.0~10.0时,随电压增大,镀层锡含量呈下降趋势。当氯化亚锡为9.0 g/L,p H为8.0~9.5时,刷镀液稳定,镀层主要由Cu20Sn6和Cu6Sn5构成,锡含量处于高锡水平（质量分数44.10%~57.40%）,显微硬度较高。当p H为9.5~10.0时,刷镀液不稳定,镀层主要由Cu20Sn6和α-Cu构成,锡含量处于中锡水平（质量分数35.60%~44.50%）,显微硬度较低。随刷镀时间延长,镀层的孔隙率显著下降,刷镀18 min所得镀层非常致密。刷镀电压为4 V时所得厚度为18.00~21.00μm的镀层的附着力在18~23 N之间。 展开更多
关键词 钢 电刷镀 铜锡合金 碱性焦磷酸盐体系 成分控制
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电气化铁路接触线材料用铜合金线坯的开发 被引量：4
11
作者 韩锦根 《铁道机车车辆》 北大核心 2009年第3期80-82,共3页
本文论述了利用SCR连铸连轧法生产电力机车接触材料用铜银、铜锡合金线坯的开发,包括工艺技术参数、质量控制、合金线坯特性等。
关键词 SCR连铸连轧 接触线材料 铜银合金 铜锡合金
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铜镁、铜锡合金接触线的制备及组织性能研究 被引量：4
12
作者 张光伟 官珊丹 +1 位作者 张建波 刘耀 《上海有色金属》 CAS 2015年第2期71-74,共4页
通过上引连续铸造—连续挤压法制备了铜镁、铜锡两种合金接触线.结果表明,镁、锡元素的添加均能显著提高接触线的强度,并保证较高的导电率,镁元素的强化效果更为显著.此外,通过连续挤压扩展变形显著改善了铜镁、铜锡合金接触线的铸态组... 通过上引连续铸造—连续挤压法制备了铜镁、铜锡两种合金接触线.结果表明,镁、锡元素的添加均能显著提高接触线的强度,并保证较高的导电率,镁元素的强化效果更为显著.此外,通过连续挤压扩展变形显著改善了铜镁、铜锡合金接触线的铸态组织,获得超细晶粒.主要原因在于上引铸杆在连续挤压过程中处于高压高温的状态,铸态晶粒完全破碎,动态再结晶发生完全. 展开更多
关键词 连续挤压 铜镁合金 铜锡合金 接触线
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BMIC离子液体中铜锡合金的电沉积及耐蚀性研究 被引量：4
13
作者 孙杰 明庭云 +1 位作者 钱慧璇 李奇松 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第3期328-332,共5页
在氯化1-丁基-3-甲基咪唑(BMIC)离子液体中进行不同铜锡合金的电沉积研究。使用阴极极化曲线研究铜锡合金的还原行为,使用电子显微镜(SEM)及光学显微镜(OM)对不同颜色的铜锡合金镀层的微观形貌及宏观形貌进行表征,使用X射线衍射仪(XRD)... 在氯化1-丁基-3-甲基咪唑(BMIC)离子液体中进行不同铜锡合金的电沉积研究。使用阴极极化曲线研究铜锡合金的还原行为,使用电子显微镜(SEM)及光学显微镜(OM)对不同颜色的铜锡合金镀层的微观形貌及宏观形貌进行表征,使用X射线衍射仪(XRD)对沉积层的相组成进行研究分析,使用极化曲线对不同铜锡合金镀层及基材的耐蚀性能进行研究分析。结果表明,不同电沉积体系得到不同的铜锡合金。在0.15 mol·L-1 CuCl2·2H2O+0.05 mol·L-1 SnCl2·2H2O体系中可以电沉积得到紫红色的锥状铜锡合金镀层;在0.10 mol·L-1 CuCl2·2H2O+0.10 mol·L-1 SnCl2·2H20体系中可以电沉积得到黑色的柏树枝状铜锡合金镀层;在0.05 mol·L-1 CuCl2·2H2O+0.15 mol·L-1 SnCl2·2H2O体系中可以电沉积得到灰黑色的冰晶状铜锡合金镀层。不同体系中电沉积得到的铜锡合金相组成不同,且只有在0.10 mol·L-1 CuCl2·2H2O+0.10 mol·L-1 SnCl2·2H2O体系中可以电沉积得到由Cu13.7Sn单一相组成的镀层。耐蚀性测试结果显示基材表面不同铜锡合金的存在均可增加耐蚀性,且在0.10 mol·L-1 CuCl2·2H2O+0.10 mol·L-1 SnCl2·2H2O体系中得到的镀层耐蚀性最优。 展开更多
关键词 离子液体 铜锡合金 电沉积 还原行为 相组成 耐蚀性
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无氰滚镀铜锡合金持续增厚工艺 被引量：4
14
作者 冯冰 曾振欧 +2 位作者 范小玲 雷晓云 梁韵锐 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期5-9,共5页
以低碳钢圆饼为基体,在焦磷酸盐溶液体系中滚镀制备厚度为20μm以上的低锡铜锡合金。研究了Sn2P2O7的质量浓度、K4P2O7的质量浓度、添加剂JZ-1的用量、阴极电流密度及镀液温度对铜锡合金镀层组成和性能的影响。结果表明,这些因素对镀层... 以低碳钢圆饼为基体,在焦磷酸盐溶液体系中滚镀制备厚度为20μm以上的低锡铜锡合金。研究了Sn2P2O7的质量浓度、K4P2O7的质量浓度、添加剂JZ-1的用量、阴极电流密度及镀液温度对铜锡合金镀层组成和性能的影响。结果表明,这些因素对镀层的组成、性能和持续增厚都有一定的影响。低锡铜锡合金镀层可持续增厚的镀液组成与工艺条件为:K4P2O7 350～400g/L,Cu2P2O7·4H2O 20～25g/L,Sn2P2O7 1.5～2.0g/L,K2HPO4·3H2O 60g/L,添加剂JZ-10～0.5mL/L,pH8.5,阴极电流密度0.34～0.46A/dm2,镀液温度25～35℃,滚筒转速15r/min,循环过滤。在上述条件下对钢铁基体滚镀4h可获得平均厚度为20μm以上、锡的质量分数为12%～16%的铜锡合金镀层,该镀层与钢铁基体之间的结合力良好、耐蚀性能好,具有较好的机械性能与物理性能。 展开更多
关键词 低碳钢 无氰滚镀 铜锡合金 焦磷酸盐 厚度
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东周楚式戈斑纹的成分与相组成 被引量：3
15
作者 丁忠明 吴来明 李戈扬 《文物保护与考古科学》 2011年第4期1-7,共7页
为探讨东周楚式戈斑纹的处理技术,采用金相显微镜、SEM、EDS、EBSD研究了上海博物馆藏的楚式斑纹戈的成分、显微组织和相组成,讨论了其制作工艺。结果表明:东周楚式戈富锡层厚度不均,以十余μm左右的厚度居多,最多处由4种不同物相组成,... 为探讨东周楚式戈斑纹的处理技术,采用金相显微镜、SEM、EDS、EBSD研究了上海博物馆藏的楚式斑纹戈的成分、显微组织和相组成,讨论了其制作工艺。结果表明:东周楚式戈富锡层厚度不均,以十余μm左右的厚度居多,最多处由4种不同物相组成,分别为η相、ε相、δ相及(α+δ)共析相。富锡层与基体之间没有明显的分界线。与现有其它富锡工艺研究成果进行比较,认为此件楚式戈与其它地域的富锡技术具有共同的工艺特征,应为热镀锡工艺。但在工艺参数掌控方面应呈现地域上的差异。 展开更多
关键词 楚式斑纹戈 富锡工艺 SEM 铜锡合金
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浅议中国古代青铜剑的铸造技术 被引量：3
16
作者 高守雷 张童心 范金辉 《铸造技术》 CAS 2018年第4期808-811,824,共5页
依据考古发掘资料和历史文献,概述了青铜剑的发展历史,探讨了青铜剑兴盛和衰落的原因。分析了不同历史时期青铜剑合金元素配比的特点,指出在东周时期铸剑工匠已经较好地掌握了青铜合金成分配比与力学性能和铸造工艺性的关系,并能娴熟地... 依据考古发掘资料和历史文献,概述了青铜剑的发展历史,探讨了青铜剑兴盛和衰落的原因。分析了不同历史时期青铜剑合金元素配比的特点,指出在东周时期铸剑工匠已经较好地掌握了青铜合金成分配比与力学性能和铸造工艺性的关系,并能娴熟地运用到生产实践中。从模型和外范制作、合金熔炼、浇铸方法和铸后修整等方面探讨了中国古代青铜剑的铸造技术。 展开更多
关键词 青铜剑 铜锡合金 合金成分 铸造技术
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无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺 被引量：3
17
作者 冯冰 曾振欧 +4 位作者 张琪 谢金平 范晓玲 高燕 雷晓云 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2012年第10期15-18,共4页
在前期研究的基础上，在Cu2P207.4H2020g／L、Sn2P2071g／L、K2HP04。3H2060g／L、pH=8．5、滚筒转速15r／min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下，通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上... 在前期研究的基础上，在Cu2P207.4H2020g／L、Sn2P2071g／L、K2HP04。3H2060g／L、pH=8．5、滚筒转速15r／min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下，通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金（低锡）镀层厚度和含锡量的影响，确定了最优的工艺条件，并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响。试验证明，当K4P207为300～350g/L、添加剂JZ-1为0．5mL／L、镀液温度为30～35℃、电流春度为0．38～0．48A／dm2时，可获得厚度5gm以上、锡含量为9％～11％的铜锡合金镀层，其外观光亮、金黄，与钢铁基体的结合力良好，具有一定的硬度与耐腐蚀性能，可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺。 展开更多
关键词 钢铁基体 铜—锡合金 无氰滚镀 焦磷酸盐 镀速
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无氰溶液中电沉积铜锡合金电化学行为的研究 被引量：3
18
作者 左正忠 何细华 侯润香 《武汉大学学报（自然科学版）》 CSCD 1996年第2期141-145,166,共6页
运用循环伏安法，研究了无氰电沉积铜锡合金溶液中Ｃｕ、Ｓｎ的单独电沉积及其它们共电沉积的电化学行为．结果表明：无论在含有络合剂或不含有络合的溶液中，Ｃｕ，Ｓｎ及Ｃｕ－Ｓｎ合金的电化学行为均为不可逆的电化学反应．
关键词 电沉积 铜锡合金 循环伏安法 电化学反应 电镀
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无氰电镀白铜锡工艺与镀层性能 被引量：3
19
作者 曾振欧 赵洋 +2 位作者 姜腾达 谢金平 李树泉 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期4-8,共5页
通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响。最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O16～19g/L,Sn2P2O712～15g/L,K4P2O7·3H2O200～250g/L,K2HPO460～80g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2～1... 通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响。最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O16～19g/L,Sn2P2O712～15g/L,K4P2O7·3H2O200～250g/L,K2HPO460～80g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2～1.8mL/L,pH=8.5～8.7,温度20～25°C,阴极电流密度1.0A/dm2。采用该工艺对基体施镀20min可得到厚度为5.09μm、锡的质量分数为40%～50%的均匀白亮的Cu-Sn合金镀层。Cu-Sn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主,结晶细致、无微裂纹,显微硬度为372HV,耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好。 展开更多
关键词 铜锡合金 无氰电镀 焦磷酸盐 添加剂 代镍
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高青陈庄遗址M35、M36出土青铜器腐蚀特征初步分析 被引量：2
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作者 张红燕 王浩天 +1 位作者 胡东波 杨小林 《文物保护与考古科学》 北大核心 2020年第1期42-55,共14页
高青陈庄遗址M35、M36出土的青铜器具有黑色锈蚀等特殊的腐蚀现象。本研究在对这两个墓出土青铜器腐蚀现象统计分析的基础上,对其典型的腐蚀特征进行了总结,并进行了相应的科技检测分析。得知,这两个墓葬土壤中可溶性硫酸盐的含量很高;... 高青陈庄遗址M35、M36出土的青铜器具有黑色锈蚀等特殊的腐蚀现象。本研究在对这两个墓出土青铜器腐蚀现象统计分析的基础上,对其典型的腐蚀特征进行了总结,并进行了相应的科技检测分析。得知,这两个墓葬土壤中可溶性硫酸盐的含量很高;青铜器中含有大量的S;其黑色腐蚀产物为铜硫化物;闪亮颗粒物为结晶良好的铜硫化物,晶粒为平行的板片状集合体;含有大量的“铜”,纯铜颗粒和纯铜片的显微结构形貌与铜硫化物相同;铜器所带有的绿色调和绿色锈点为硫酸盐矿物结晶所致;基体表层黄白、灰白色锈蚀中含有铜锡合金;铜器很少检测出氯离子。 展开更多
关键词 高青陈庄遗址 青铜器 铜硫化物 纯铜颗粒 铜锡合金
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