高速PCB设计及制造过程中插入损耗影响规律研究 被引量：5

1

作者 彭镜辉 向参军 +1 位作者 兰富民 郑剑坤 《印制电路信息》 2017年第A02期18-26,共9页

文章主要基于对插入损耗在印制线路板不同设计及制作条件下进行损耗的测定,提取出目前Intel Purley平台EP及EX等级材料的插入损耗在不同设计及制造过程中的变化情况,为印制线路板在制造过程中的的插入损耗的控制提供了基本的指引.

关键词 插入损耗 线宽 间距 棕化 铜厚 介质厚度 油墨厚度

下载PDF 职称材料

酸性蚀刻线宽补偿与蚀刻因子、铜厚及线间距关系研究 被引量：6

2

作者 彭镜辉 何平 韩龙 《印制电路信息》 2013年第4期88-99,共12页

文章从蚀刻因子,铜厚以及线间距入手,研究了线宽补偿和这三个因素的关系,并使用公式表述,从而可指导酸性蚀刻减成法线宽补偿的工程设计,并为后续研究103μm(3oz/ft2)以上厚铜板的补偿提供了方向。

关键词 蚀刻因子 补偿量 铜厚 线间距 动态补偿

下载PDF 职称材料

40μm/40μm精密线路制作工艺优化 被引量：5

3

作者 朱梦 吴道新 +3 位作者 肖忠良 张文静 吴蓉 周光华 《印制电路信息》 2016年第6期18-21,共4页

文章通过对不同设计方式的基板面铜铜厚范围、线路补偿、铜箔材料进行蚀刻因子的测试,并对蚀刻因子进行对比分析寻找其中的差异与规律,从而得到最适合高密集线路即40μm/40μm线路生产的控制参数。

关键词 蚀刻因子 铜厚 补偿值 线宽

下载PDF 职称材料

铜箔厚度对锂离子电池电性能的影响 被引量：5

4

作者 卢苇 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第11期1608-1610,1628,共4页

将15和9μm两种不同厚度铜箔用于制备18650锂电池,对两组电池的交流内阻、放电倍率、充电倍率、高低温、高温存储条件下的电化学性能进行了比较研究。结果表明,采用15μm厚铜箔的电池具有更好的电学性能指标,在制造动力锂电池上更加优... 将15和9μm两种不同厚度铜箔用于制备18650锂电池,对两组电池的交流内阻、放电倍率、充电倍率、高低温、高温存储条件下的电化学性能进行了比较研究。结果表明,采用15μm厚铜箔的电池具有更好的电学性能指标,在制造动力锂电池上更加优越而高效。 展开更多

关键词 锂离子电池 铜箔厚度 电导率

下载PDF 职称材料

PCB机械钻孔孔壁质量影响因素分析 被引量：5

5

作者 何平 陈正清 黄刚 《印制电路信息》 2017年第9期60-63,共4页

从PCB机械钻孔的孔壁质量的孔壁粗糙度维度的标准进行研究,然后从铜厚,钻孔参数、分步钻、钻头翻磨次数四个方面对钻孔孔壁质量进行考察,分析各个因素对钻孔孔壁质量的影响情况,为PCB钻孔参数的调整提供理论依据与指导。

关键词 孔粗 铜厚 钻孔受力

下载PDF 职称材料

机械背钻孔制作技术研究浅谈 被引量：5

6

作者 陈健 《印制电路信息》 2014年第1期59-62,共4页

PCB制造过程中镀通孔可当作是线路来看,某些镀通孔端部的无连接,这将导致信号的折回,共振也会减轻,可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来"失真"的问题,通过背钻技术,对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完... PCB制造过程中镀通孔可当作是线路来看,某些镀通孔端部的无连接,这将导致信号的折回,共振也会减轻,可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来"失真"的问题,通过背钻技术,对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性。文章主要介绍了机械背钻和背钻孔镀铜控制两个方面的制作经验,以供同行业参考。 展开更多

关键词 机械钻孔 背钻 深度 铜厚

下载PDF 职称材料

提升减成法工艺制作精细线路的能力 被引量：4

7

作者 李君红 《电子工艺技术》 2021年第6期349-352,共4页

业界有些印制电路板厂采用改良型半加成工艺(mSAP)生产细线线路,良率比较高,但是这种工艺需要较高的洁净等级条件,因此需要投资高价值的设备和设施。很多客户希望印制电路板厂采用减成法(Subtractive)生产细线线路,以降低成本。通过研... 业界有些印制电路板厂采用改良型半加成工艺(mSAP)生产细线线路,良率比较高,但是这种工艺需要较高的洁净等级条件,因此需要投资高价值的设备和设施。很多客户希望印制电路板厂采用减成法(Subtractive)生产细线线路,以降低成本。通过研究曝光能量、显影点、基底铜箔、铜厚、蚀刻线的蚀刻速度对精细线路制作的影响,优化参数,制作出了25μm/25μm,30μm/30μm,35μm/35μm,40μm/40μm的精细线路。 展开更多

关键词 改良型半加成 减成法 曝光能量 显影点 铜厚 铜箔 蚀刻速度

下载PDF 职称材料

用于堆叠装配技术的转接板制作探讨

8

作者 旷成龙 张俊杰 《印制电路信息》 2024年第1期15-20,共6页

转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工... 转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工艺和材料,并进行严格的工艺参数控制,才能保证转接板的质量和性能。通过对一款转接板进行研究,探讨其制作难点和相应控制方法,可为同行制作此类产品提供参考。 展开更多

关键词 转接板 堆叠装配 图形精度 树脂塞孔 铜厚 阻焊厚度

下载PDF 职称材料

特性阻抗的工艺研究 被引量：3

9

作者 王志勤 《电子工艺技术》 2006年第5期285-287,共3页

通过对高传输性电子基板特性阻抗概念的引入,提出影响电子基板特性阻抗的主要因素。重点围绕在实际生产中如何控制这些因素,从铜箔厚度、介质厚度、介电常数、线宽精度等四个方面提出对特性阻抗的解决方案,完成对高传输性电子基板特性... 通过对高传输性电子基板特性阻抗概念的引入,提出影响电子基板特性阻抗的主要因素。重点围绕在实际生产中如何控制这些因素,从铜箔厚度、介质厚度、介电常数、线宽精度等四个方面提出对特性阻抗的解决方案,完成对高传输性电子基板特性阻抗的工艺控制研究。 展开更多

关键词 特性阻抗 介电常数 铜箔厚度 介质厚度 线宽精度

下载PDF 职称材料

阻抗±5%公差影响因素分析与探讨 被引量：2

10

作者 廖辉 《印制电路信息》 2014年第4期82-87,共6页

如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,如何保证信号传输质量,PCB板控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引发信号传输的失真何信号的反射,导致设计的失败,本文主要针对影响阻抗控制关键因素进行初步分析和研究,为... 如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,如何保证信号传输质量,PCB板控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引发信号传输的失真何信号的反射,导致设计的失败,本文主要针对影响阻抗控制关键因素进行初步分析和研究,为保证信号传输的稳定性,提供控制规范和参考;为业界实现阻抗控制提供一定的参考何借鉴。 展开更多

关键词 内层线宽 外层线宽 层压半固化片介厚 铜厚 油墨厚度 阻抗±5%

下载PDF 职称材料

5G通信PCB高精度阻抗控制研究 被引量：1

11

作者 杨帆 唐宏华 +1 位作者 樊廷慧 王斌 《印制电路信息》 2023年第8期33-37,共5页

5G通信对信号完整性提出更严格的要求,因此对印制电路板(PCB)阻抗控制精度的要求也越来越高。内层阻抗受盲孔电镀、蚀刻一致性及压合前不易探测等因素影响导致出现偏差,超出±5%的管控标准。对此类高速产品的内层高精度阻抗控制技... 5G通信对信号完整性提出更严格的要求,因此对印制电路板(PCB)阻抗控制精度的要求也越来越高。内层阻抗受盲孔电镀、蚀刻一致性及压合前不易探测等因素影响导致出现偏差,超出±5%的管控标准。对此类高速产品的内层高精度阻抗控制技术进行研究,从不同铜厚控制、线宽线距、蚀刻工艺及阻抗检测方法等方面入手,通过工艺验证找出最优加工方案,实现内层阻抗±5%的高精度加工目标。 展开更多

关键词 5G通信 印制电路板 阻抗控制 铜厚 线宽

下载PDF 职称材料

PCB印制板的通流量影响因素分析 被引量：1

12

作者 牛颖聪 《铁路通信信号工程技术》 2023年第8期107-111,共5页

主要通过介绍影响PCB通流量的重要因素:覆铜厚度、温升、走线宽度、走线位置等条件,分析各因素对PCB通流量变化的影响;通过控制单一变量,来研究通流量的变化,最终为印制板选择合适的制板参数,使PCB设计更加合理。根据研究结果,对ZPW... 主要通过介绍影响PCB通流量的重要因素:覆铜厚度、温升、走线宽度、走线位置等条件,分析各因素对PCB通流量变化的影响;通过控制单一变量,来研究通流量的变化,最终为印制板选择合适的制板参数,使PCB设计更加合理。根据研究结果,对ZPW·F-K型发送器的PCB参数进行核算,确认发送器的参数选择符合设计要求。 展开更多

关键词 通流量 影响因素 覆铜厚度 线宽

下载PDF 职称材料

不同间距精细线路图镀铜厚差异的探究 被引量：2

13

作者 田玲 王卫文 李志东 《印制电路信息》 2009年第S1期51-54,共4页

本文以理论分析为基础,结合不同电镀参数/不同间距精细线路图形电镀的试验结果,对镀层厚度差异进行了探究,并提出改善方向,为精细线路在图形电镀时的操作提供了一些参考。

关键词 精细线路 电流密度 间距 镀层厚度

下载PDF 职称材料

HVLP外层铜箔可靠性研究 被引量：1

14

作者 吴科建 刘海龙 +1 位作者 吴杰 骆锦鸿 《印制电路信息》 2021年第S01期271-276,共6页

随着PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,尤其是5G高频高速信号传输对信号完整性的要求,HVLP铜箔应用逐渐增加。HVLP铜箔粗糙度小、轮廓低,高速信号传输时"趋肤效应"影响小、损耗低[1]~[4],但是抗剥强度相对偏... 随着PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,尤其是5G高频高速信号传输对信号完整性的要求,HVLP铜箔应用逐渐增加。HVLP铜箔粗糙度小、轮廓低,高速信号传输时"趋肤效应"影响小、损耗低[1]~[4],但是抗剥强度相对偏低、可靠性风险高。文章主要研究HVLP铜箔在PCB加工过程中铲平刷板的机械磨刷和铜厚对成品可靠性的影响,测试了不同刷板方式、铜厚等条件下HVLP铜箔的抗剥强度,以及成品无铅回流可靠性测试。结果表明,铲平刷板的机械磨刷对抗剥强度无损害,铲平刷板后的铜厚对抗剥强度和耐热性的影响大。针对HVLP铜箔,需重点管控铜厚,否则可能会出现分层起泡等可靠性风险,本研究可以为同行研究处理类似问题提供参考。 展开更多

关键词 HVLP铜箔 铲平刷板 铜厚 分层起泡

下载PDF 职称材料

浅谈PCB制程对无源互调的影响因素与管控 被引量：1

15

作者 黄建国 陈世金 +2 位作者 张长明 王强 韩志伟 《印制电路信息》 2018年第A02期1-6,共6页

在无线通信系统中，随着固定带宽内需要通过的语音和数据信息日益增加，无源互调已成为影响系统通信质量的重要干扰之一。影响无源互调的因素很多，文章从上游工序中的PCB制程各关键管控点的方向来谈谈PCB过程控制对PIM的影响。并且对PI... 在无线通信系统中，随着固定带宽内需要通过的语音和数据信息日益增加，无源互调已成为影响系统通信质量的重要干扰之一。影响无源互调的因素很多，文章从上游工序中的PCB制程各关键管控点的方向来谈谈PCB过程控制对PIM的影响。并且对PIM影响较大的因素提供相关的改善方向。 展开更多

关键词 无源互调 铜厚 线宽 蚀刻因子 铜表层粗糙度

下载PDF 职称材料

高速PCB差分插入损耗影响因素研究

16

作者 许伟廉 黄李海 +2 位作者 冯冲 陈旭平 杨梓新 《印制电路信息》 2023年第S02期26-34,共9页

随着信号速率的提升,板级插入损耗得管控变得越来越重要,我们不能只满足插入损耗越小越好,同时需关注插入损耗的均一性要求;本文主要基于PLTS的测量方法,测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况,通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜... 随着信号速率的提升,板级插入损耗得管控变得越来越重要,我们不能只满足插入损耗越小越好,同时需关注插入损耗的均一性要求;本文主要基于PLTS的测量方法,测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况,通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜箔类型、阻焊油墨类型、孔径、线宽、线距、背钻残桩、介质厚度、铜厚等关键因子进行研究,为板级插入损耗的有效管控提供了基本的参考。 展开更多

关键词 插损损耗 PLTS 棕化 阻焊油墨 铜箔 线宽 铜厚

下载PDF 职称材料

15μm/45μm阶梯覆铜板上75μm宽精细线路的制作 被引量：1

17

作者 李晓蔚 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2017年第21期1137-1141,共5页

提出了一种在15μm/45μm的阶梯板上制作75μm宽精细线路的工艺。首先采用电镀铜工艺在15μm铜厚的双面覆铜板的基础上制作15μm/45μm阶梯板,进而利用蚀刻补偿工艺制作75μm宽的阶梯线路。通过线宽测量、微观形貌观察和蚀刻因子计算,... 提出了一种在15μm/45μm的阶梯板上制作75μm宽精细线路的工艺。首先采用电镀铜工艺在15μm铜厚的双面覆铜板的基础上制作15μm/45μm阶梯板,进而利用蚀刻补偿工艺制作75μm宽的阶梯线路。通过线宽测量、微观形貌观察和蚀刻因子计算,对所制作的阶梯线路进行评价。结果表明,该工艺不仅能够保证制作的阶梯线路具有较高的精度与质量,而且生产成本较低。 展开更多

关键词 阶梯覆铜板 线路 蚀刻补偿 铜厚 蚀刻因子

下载PDF 职称材料

特殊材料蚀刻线宽精度控制能力及控制方法

18

作者 廖辉 《印制电路信息》 2015年第A01期387-391,共5页

文章主要针对特殊材料蚀刻加工线宽的精度控制，通过不同铜厚和不同的补偿值进行验证，总结出特殊材料蚀刻过程中的补偿值和CPK对应关系，从而对特殊材料蚀刻，影响因素进行初步分析和探讨，为业界特殊材料蚀刻加工线条，提供一定的参... 文章主要针对特殊材料蚀刻加工线宽的精度控制，通过不同铜厚和不同的补偿值进行验证，总结出特殊材料蚀刻过程中的补偿值和CPK对应关系，从而对特殊材料蚀刻，影响因素进行初步分析和探讨，为业界特殊材料蚀刻加工线条，提供一定的参考和借鉴。 展开更多

关键词 特殊材料 铜厚 线条精度 线条公差0.5mil

下载PDF 职称材料

PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析

19

作者 王创甜 温东华 《印制电路信息》 2015年第2期24-26,45,共4页

模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。

关键词 高相比漏电痕迹指数 覆铜板 印制电路板加工 粗糙度 铜厚 树脂厚度

下载PDF 职称材料

浅析串联电阻的过程控制方法

20

作者 刘斌 《印制电路信息》 2019年第5期17-23,共7页

文章通过对串联电阻的影响因素进行分析,并校对实验和试产测试结果,制定量产条件。根据量产跟踪结果,优化并设定加工过程工艺条件,最终达到产品电阻值满足客户需求的目的。

关键词 电阻 线宽 铜厚 工艺条件

下载PDF 职称材料