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结晶器铜板表面处理的研究进展 被引量:30
1
作者 刘芳 刘常升 +1 位作者 陶兴启 陈岁元 《表面技术》 EI CAS CSCD 2006年第3期1-3,16,共4页
根据近年来国内外结晶器表面强化的研究现状,简要介绍了目前结晶器铜板表面处理的几种方法:电镀法、热喷涂法、化学热处理法以及具有潜在发展前景的激光熔覆法。激光熔覆法由于具有清洁无污染,成品率高以及性价比高等特点,具有广阔的发... 根据近年来国内外结晶器表面强化的研究现状,简要介绍了目前结晶器铜板表面处理的几种方法:电镀法、热喷涂法、化学热处理法以及具有潜在发展前景的激光熔覆法。激光熔覆法由于具有清洁无污染,成品率高以及性价比高等特点,具有广阔的发展和应用空间;而且,通过优化熔覆工艺参数,设计合理的熔覆材料体系,能够形成与铜板呈冶金结合的优良抗热耐磨复合涂层,从而显著提高结晶器的使用寿命。 展开更多
关键词 结晶器 电镀 热喷涂 化学热处理 激光熔覆 铜板
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结晶器铜板上激光熔覆镍基合金 被引量:18
2
作者 刘芳 刘常升 +1 位作者 陶兴启 陈岁元 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期1106-1109,共4页
利用5kWCO2激光器在结晶器铜板上熔覆镍基合金,并研究了熔覆层组织性能.选用与结晶器铜板成分相近的镍基自熔合金粉末Nickel—base HMSP1015—00(Ni1015),利用等离子喷涂技术在铜板上预涂Ni1015合金,然后再采用高能量密度激光进... 利用5kWCO2激光器在结晶器铜板上熔覆镍基合金,并研究了熔覆层组织性能.选用与结晶器铜板成分相近的镍基自熔合金粉末Nickel—base HMSP1015—00(Ni1015),利用等离子喷涂技术在铜板上预涂Ni1015合金,然后再采用高能量密度激光进行重熔.借助OM,SEM和显微硬度计分析测定了涂层的显微组织形貌、组织成分和截面显微硬度分布情况.所得到的熔覆层表面平整均匀,与基体为冶金结合;熔覆层平均显微硬度为270HV0.05,是基体的3.2倍(85HV0.05).确定出本实验合适的激光熔覆工艺参数:功率密度为1.58×100kW/cm^2时,扫描速度为3~4m/min. 展开更多
关键词 铜结晶器 激光熔覆 32艺参数 显微组织 显微硬度
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结晶器铜板表面耐磨纳米复合镀层的制备及性能 被引量:7
3
作者 白林 陈登福 +3 位作者 刘鹏 龙木军 段华美 俞晟 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第7期7-12,共6页
目的提高连铸坯质量,延长结晶器的服役时间,节约铜资源。方法采用纳米复合镀技术在结晶器铜板表面制备了Ni/Al_2O_3纳米复合镀层,并通过扫描电镜(SEM)观察了复合镀层表面形貌。采用单因素变量法研究了镀液中纳米Al_2O_3添加量、阴极电... 目的提高连铸坯质量,延长结晶器的服役时间,节约铜资源。方法采用纳米复合镀技术在结晶器铜板表面制备了Ni/Al_2O_3纳米复合镀层,并通过扫描电镜(SEM)观察了复合镀层表面形貌。采用单因素变量法研究了镀液中纳米Al_2O_3添加量、阴极电流密度及镀液温度等对纳米复合镀层显微硬度的影响。对结晶器铜板表面的纯Ni镀层和纳米复合镀层进行了摩擦磨损实验。结果在结晶器铜板表面制备出了高硬度、耐磨损的纳米复合镀层。随着镀液中纳米颗粒添加量的增加,镀层的硬度先升高后降低,且当纳米颗粒添加量为40 g/L时,复合镀层的显微硬度达到最大值384HV。因镀液中纳米颗粒的存在,随着电流密度和镀液温度的变化,纳米复合镀层的硬度变化不大。在相同的摩擦磨损条件下,纳米复合镀层和纯Ni镀层的摩擦系数分别约为0.41和0.7,纳米复合镀层的磨损量约为纯Ni镀层的1/2。结论在Ni基镀层中加入纳米Al_2O_3材料,能显著地提高复合镀层的硬度、耐磨损性能。 展开更多
关键词 纳米复合镀技术 结晶器铜板 Ni-Al2O3纳米复合镀层 显微硬度 耐磨性 表面形貌
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铜结晶器表面双脉冲共沉积制备Co-Ni-Ce防护镀层
4
作者 邢洪旋 李继东 +3 位作者 金森虎 胡宪伟 王一雍 王露彬 《辽宁科技大学学报》 CAS 2024年第2期81-87,共7页
为了提高铜结晶器的防护能力,延长其使用寿命,本文利用双脉冲在氨基磺酸体系下共沉积制备Co-Ni-Ce防护镀层,研究Co(SO_(3)NH_(2))2·4H_(2)O质量浓度、脉冲电流密度、电信号控制以及CeCl_(3)·7H_(2)O质量浓度等工艺参数对镀层... 为了提高铜结晶器的防护能力,延长其使用寿命,本文利用双脉冲在氨基磺酸体系下共沉积制备Co-Ni-Ce防护镀层,研究Co(SO_(3)NH_(2))2·4H_(2)O质量浓度、脉冲电流密度、电信号控制以及CeCl_(3)·7H_(2)O质量浓度等工艺参数对镀层硬度的影响。实验结果表明,最优工艺参数为Co(SO_(3)NH_(2))2·4H_(2)O质量浓度33.3 g/L,脉冲电流密度4 A/dm^(2),占空比40%,脉冲频率20 kHz,CeCl_(3)·7H_(2)O质量浓度2 g/L;硬度达到559.01 HV;Co-Ni-Ce镀层形貌致密,晶粒分布均匀。添加Ce以后,合金衍射峰择优取向由(111)向(200)转变,无金属单质相生成。 展开更多
关键词 铜结晶器 双脉冲 Co-Ni-Ce 共沉积 稀土
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铜结晶器激光熔覆铁钴梯度层组织及性能研究 被引量:2
5
作者 王志浩 苏科勇 +1 位作者 杜学山 孙玉福 《铸造》 CAS 北大核心 2022年第10期1216-1221,共6页
为了提高铜合金表面的耐磨性能,通过激光熔覆技术在铜合金(Cu-Cr-Zr)表面制备铁钴梯度涂层,利用SEM、EDS、XRD、磨损试验机对熔覆层的显微形貌、物相组成、显微硬度和耐磨性能进行分析。结果表明,梯度熔覆层组织致密,无气孔裂纹等缺陷,... 为了提高铜合金表面的耐磨性能,通过激光熔覆技术在铜合金(Cu-Cr-Zr)表面制备铁钴梯度涂层,利用SEM、EDS、XRD、磨损试验机对熔覆层的显微形貌、物相组成、显微硬度和耐磨性能进行分析。结果表明,梯度熔覆层组织致密,无气孔裂纹等缺陷,工作层物相由γ-Co(面心立方)固溶体、Cr_(4)Ni_(15)W、Fe_(0.64)Ni_(0.36)、CoCx和Cr_(23)C_(6)等组成,显微硬度呈现梯度式变化,钴基熔覆层平均显微硬度HV_(0.2)417.3,较铜基体提高约3.76倍,耐磨性同显微硬度呈现正比例关系,粘着磨损大量减少,只有少量的微观切削,磨粒磨损减弱,熔覆层呈现较好的耐磨性。 展开更多
关键词 铜结晶器 激光熔覆 梯度涂层 显微硬度 耐磨性能
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铜质结晶器表面涂覆层的研究进展 被引量:3
6
作者 石晨曦 宫清霖 +2 位作者 刘士斌 任启明 胡明 《佳木斯大学学报(自然科学版)》 CAS 2020年第2期77-80,共4页
结晶器是连铸设备的核心部件。铜质结晶器表面损坏严重劣化钢坯的质量,加大了企业生产成本,延长了生产周期。分析了铜质结晶器表面材料的应用、失效的形式和主要原因;论述了电镀、激光涂覆和热喷涂表面改性技术在铜质结晶器上的应用现... 结晶器是连铸设备的核心部件。铜质结晶器表面损坏严重劣化钢坯的质量,加大了企业生产成本,延长了生产周期。分析了铜质结晶器表面材料的应用、失效的形式和主要原因;论述了电镀、激光涂覆和热喷涂表面改性技术在铜质结晶器上的应用现状及存在的问题;介绍了铜质结晶器表面涂覆层的性质及类型;提出了研发安全可靠、长寿命和高性能铜质结晶器的主要途径。 展开更多
关键词 铜质结晶器 纳米稀土改性粉体 热喷涂 综述
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铜结晶器表面耐磨层材料及制造工艺研究进展 被引量:1
7
作者 孔昂 宫本奎 董志超 《山东冶金》 CAS 2016年第3期4-7,共4页
铜结晶器表面耐磨层包括单一金属镀层、二元及三元合金镀层以及加入第二强化相颗粒的复合镀层。综述了镀层的材料、制造工艺及应用情况。指出热喷涂、激光融覆涂层由于自身的性能优势会得到长远发展,电镀技术制备的耐磨层将同其他表面... 铜结晶器表面耐磨层包括单一金属镀层、二元及三元合金镀层以及加入第二强化相颗粒的复合镀层。综述了镀层的材料、制造工艺及应用情况。指出热喷涂、激光融覆涂层由于自身的性能优势会得到长远发展,电镀技术制备的耐磨层将同其他表面技术耐磨层共存、优势互补。 展开更多
关键词 铜结晶器 表面耐磨层 金属镀层 热喷涂 激光融覆
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紫铜结晶器低压铸造充型与凝固过程的数值模拟
8
作者 夏翔 周燕辉 +1 位作者 金曼曼 谢世坤 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第21期58-59,64,共3页
采用Pro/E三维软件设计了紫铜结晶器低压铸造模型,采用ProCAST软件对它进行了充型与凝固模拟。结果表明:当充型压力为0.06 MPa、充型速度为70~80 mm/s,结壳时间为25 s,增压压力为0.08 MPa,保压时间为120s,浇注温度为1150℃,铸型温度为... 采用Pro/E三维软件设计了紫铜结晶器低压铸造模型,采用ProCAST软件对它进行了充型与凝固模拟。结果表明:当充型压力为0.06 MPa、充型速度为70~80 mm/s,结壳时间为25 s,增压压力为0.08 MPa,保压时间为120s,浇注温度为1150℃,铸型温度为150~200℃时,铸件质量无缩孔、缩松等铸造缺陷,数值模拟结果与实际铸件吻合,确保了紫铜结晶器在低压铸造过程中的铸件质量。 展开更多
关键词 低压铸造 紫铜结晶器 数值模拟 PROCAST PRO/E
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GCr15轴承钢连铸圆坯表面裂纹产生原因及防止措施 被引量:4
9
作者 李德跃 宋俊涛 靳燕 《金属功能材料》 CAS 2012年第5期13-15,共3页
本文详细讨论了包钢GCr15轴承钢180mm连铸圆坯表面裂纹的特征及其产生原因。该铸坯表面裂纹系拉坯过程中铸坯表面与铜质结晶器发生摩擦,导致铸坯表面渗铜而产生的铜脆裂纹,并据此提出了相应的防止措施。
关键词 龟裂 铜脆 铜质结晶器
原文传递
紫铜结晶器砂型低压铸造的工艺设计研究
10
作者 夏翔 靳蓉蓉 +2 位作者 谢世坤 金曼曼 易荣喜 《热加工工艺》 北大核心 2023年第7期67-69,共3页
研究了紫铜结晶器砂型低压铸造的工艺设计方法,重点从升液管、浇注系统、浇注工艺和砂芯设计等方面进行了探讨。结果表明:升液管长度取55 mm,内径取70 mm,壁厚为5.5 mm;浇注系统采用直通式内浇口,从铸件底部直接注入型腔;中间大型芯采... 研究了紫铜结晶器砂型低压铸造的工艺设计方法,重点从升液管、浇注系统、浇注工艺和砂芯设计等方面进行了探讨。结果表明:升液管长度取55 mm,内径取70 mm,壁厚为5.5 mm;浇注系统采用直通式内浇口,从铸件底部直接注入型腔;中间大型芯采用加长上芯头,小孔型芯采用只做下芯头的垂直型芯,芯头高度分别为35 mm和15 mm,斜角分别为6°和1°。 展开更多
关键词 低压铸造 紫铜结晶器 升液管 浇注系统 砂芯
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低压铸造紫铜结晶器 被引量:3
11
作者 夏翔 金伟 +1 位作者 高芝 金曼曼 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2013年第7期640-642,共3页
设计了低压铸造紫铜结晶器的工艺方案,对砂芯及浇注系统设计进行了重点探讨。采用加长的上芯头,砂芯垂直放在上型中的垂直芯头内,芯头高度分别为25mm和40mm,斜角为4°和6°;浇注系统选用底注分流式,有利于金属液通过浇口进行补... 设计了低压铸造紫铜结晶器的工艺方案,对砂芯及浇注系统设计进行了重点探讨。采用加长的上芯头,砂芯垂直放在上型中的垂直芯头内,芯头高度分别为25mm和40mm,斜角为4°和6°;浇注系统选用底注分流式,有利于金属液通过浇口进行补缩并顺序凝固,选取4个圆形内浇道,其直径为23.6mm。 展开更多
关键词 紫铜结晶器 低压铸造 砂芯 浇注系统
原文传递
铜晶体的疲劳损伤微观机制 被引量:7
12
作者 张哲峰 段启强 王中光 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期1143-1149,共7页
对Cu单晶体、双晶体和多晶体疲劳损伤微观机制的总结结果表明:在中、低应变范围Cu单晶体的疲劳裂纹主要沿驻留滑移带萌生,而在高应变范围则沿粗大形变带萌生;Cu双晶体中疲劳裂纹总是优先沿大角度晶界萌生和扩展,而小角度晶界则不萌生疲... 对Cu单晶体、双晶体和多晶体疲劳损伤微观机制的总结结果表明:在中、低应变范围Cu单晶体的疲劳裂纹主要沿驻留滑移带萌生,而在高应变范围则沿粗大形变带萌生;Cu双晶体中疲劳裂纹总是优先沿大角度晶界萌生和扩展,而小角度晶界则不萌生疲劳裂纹;对于Cu多晶体.疲劳裂纹主要沿大角度晶界萌生,有时也沿驻留滑移带萌生,而孪晶界面两侧由于滑移系具有相容的变形特征而未观察到疲劳裂纹萌生. 展开更多
关键词 Cu晶体 疲劳裂纹 驻留滑移带 形变带 晶界
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PCB“应力型”内层连接缺陷探究
13
作者 吴振龙 黄炜 +1 位作者 彭建国 付艺 《印制电路信息》 2024年第7期26-30,共5页
随着印制电路板(PCB)层数越来越多,内层铜与孔铜连接的品质可靠性也越来越受关注。通常由于化学镀铜层与电镀层结晶不同,且板材与铜的膨胀系数不同,内层连接位置在应力作用下产生应力型内层连接缺陷(ICD)。通过对ICD切片3D显微镜和聚焦... 随着印制电路板(PCB)层数越来越多,内层铜与孔铜连接的品质可靠性也越来越受关注。通常由于化学镀铜层与电镀层结晶不同,且板材与铜的膨胀系数不同,内层连接位置在应力作用下产生应力型内层连接缺陷(ICD)。通过对ICD切片3D显微镜和聚焦离子束(FIB)分析界定了应力型ICD (非钻污残留),探究了在生产制程中针对应力型ICD的管控和改善方法。 展开更多
关键词 铜结晶 内层连接位 应力 内层连接缺陷
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HDI系统印制板板面露基材问题改善探讨
14
作者 陈世金 《印制电路信息》 2015年第1期37-39,共3页
主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。
关键词 高密度互连系统印制板 板厚 铜结晶 孔囊 微蚀
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丁二酮肟双核铜配合物的合成、结构和性能表征(英文) 被引量:4
15
作者 建方方 孙萍萍 肖海连 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2003年第7期757-760,共4页
The structure of [Cu2(Hdmg)4] (Hdmg=dimethylglyoxime anion) has been determined by X ray crystallography. It is monoclinic, space group P21/n, with Z=2. The lattice parameters: a=0.71601(14)nm; b=1.7044(3)nm; c=1.0126... The structure of [Cu2(Hdmg)4] (Hdmg=dimethylglyoxime anion) has been determined by X ray crystallography. It is monoclinic, space group P21/n, with Z=2. The lattice parameters: a=0.71601(14)nm; b=1.7044(3)nm; c=1.0126(4)nm; β =113.89(2)° ; Mr=587.52 (C16H28Cu2N8O8); V=1.1299(5)nm3. The copper atom lies in a distorted square pyramidal environment. The four equatorial donors are four nitrogen atoms from bidentate chelate dimethylglyoxime anion ligands. The oxygen atom from the dimethylglyoxime ligand acts as a bridging atom occupying the apical position of the symmetry related copper atom in the dimer structure. The two dimethylglyoximes bridge two copper atoms to form a six member Cu2O2N2 ring, respectively. The thermal gravity (TG) data indicate that the compound [Cu2(Hdmg)4] undergoes two exothermic reactions with loss of the organic ligand to give residue CuO. CCDC: 208729. 展开更多
关键词 丁二酮肟双核铜配合物 合成 晶体结构 性能表征
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电镀技术在机械备件修复中的生产应用 被引量:1
16
作者 吕春雷 芮灿 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第4期106-110,共5页
介绍了电镀技术在冶金、化工机械备件修复中的生产应用,并重点对带钢连续电镀机组的导电辊、冷轧机组的轧辊、炼钢机组的结晶器铜板、丙烷脱氢制丙烯机组的脱氢大阀的电镀修复与制造进行了阐述。
关键词 电镀技术 机械备件 导电辊 轧辊 结晶器铜板
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La-doped Copper Nitride Films Prepared by Reactive Magnetron Sputtering
17
作者 Xinn'ao Li Jianping Yang +3 位作者 Anyou Zuo Zuobin Yuan Zuli Liu Kailun Yao 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第2期233-236,共4页
Copper nitride film (Cu3N) and La-doped copper nitride films (LaxCu3N) were prepared on glass substrates by reactive magnetron sputtering of a pure Cu and a pure La targets under N2 atmosphere. The results show th... Copper nitride film (Cu3N) and La-doped copper nitride films (LaxCu3N) were prepared on glass substrates by reactive magnetron sputtering of a pure Cu and a pure La targets under N2 atmosphere. The results show that La-free film was composed of Cu3N crystallites with anti-ReO3 structure with (111) texture. The formation of the LaxCu3N films is affected strongly by La, and the peak intensity of the preferred crystalline [111]-orientation decreases with increasing the concentration of La. High concentration of La may prevent the formation of the Cu3N from crystallization. Compared with the Cu3N films, the resistivity of the LaxCu3N films have been decreased. 展开更多
关键词 copper crystal nitride film La-doped copper nitride films Magnetron sputtering structure
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板坯窄面铜板镶倒角边条应用与实践
18
作者 朱明 《山西冶金》 CAS 2022年第9期148-150,共3页
基于窄面铜板倒角结晶器的开发与应用现状,对倒角铜板结晶器使用过程中对于常见的铸坯角部裂纹产生的原因和控制措施进行解析。并对窄面铜板镶倒角边条结晶器在线技术的应用与优点进行了探讨。
关键词 倒角铜板结晶器 铸坯角部裂纹 窄面铜板镶倒角边条
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轮带铸造铝合金成型用模具失效分析及控制 被引量:1
19
作者 孙海艳 臧永伟 +4 位作者 赵瑞敏 邹学通 袁峰 季鹏辉 邓春明 《云南冶金》 2020年第4期143-147,共5页
分析了铜结晶轮及铸造机钢带的失效原因和形式,采取了延长使用寿命的措施,使单根铸机钢带铝合金通过量由150 t/根提升至600 t/根,单个铜结晶轮铝合金通过量由1万t/只提升至2万t/只。
关键词 轮带式铸机 成型铜结晶轮 铸机钢带 过铝量
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自蔓延高温合成陶瓷内衬复合铜管的研究
20
作者 弭尚林 符寒光 《冶金丛刊》 2003年第1期8-11,共4页
将自蔓延高温合成技术与离心铸造技术结合,开发了陶瓷内衬复合铜管技术,此技术可在铜管内表面涂敷耐磨性和耐蚀性的陶瓷涂层。为提高陶瓷涂层致密度、韧性和结合强度,并研究了添加剂的影响;实验结果表明,在铝热剂中加入SiO_2、CrO_3,可... 将自蔓延高温合成技术与离心铸造技术结合,开发了陶瓷内衬复合铜管技术,此技术可在铜管内表面涂敷耐磨性和耐蚀性的陶瓷涂层。为提高陶瓷涂层致密度、韧性和结合强度,并研究了添加剂的影响;实验结果表明,在铝热剂中加入SiO_2、CrO_3,可提高致密度,加入Na_2B_4O_7可提高结合强度,加入ZrO_2可提高断裂韧性。陶瓷内衬复合铜管应用于管坯结晶器,可提高使用寿命,降低成本。 展开更多
关键词 连铸 自蔓延高温合成 陶瓷内衬 复合铜管 结晶器
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