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高精密电感类PCB板件的加工可靠性研究
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作者 林伟娜 《印制电路信息》 2017年第A02期344-348,共5页
文章主要是通过试验对比不同线圈参数、铜点干扰、电介质厚度、阻焊层、测量频率等因素下的电感值变化情况,从而找出电感类板件在PCB设计及制造过程中的主要影响因素,提高该类板件的加工可靠性控制.
关键词 电感 线圈参数 铜点干扰 电介层厚度 测量频率 加工可靠性
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