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Madouzi-type (nodular) sedimentary copper deposit associated with the Emeishan basalt 被引量:7
1
作者 WANG FuDong ZHU XiaoQing WANG ZhongGang 《Science China Earth Sciences》 SCIE EI CAS 2011年第12期1880-1891,共12页
Ore minerals in the sedimentary-type Cu deposits in the Xuanwei Formation overlying the Emeishan basalt are dominated by copper sulfides and native copper. As the ores mostly exhibit concretionary structure, previous ... Ore minerals in the sedimentary-type Cu deposits in the Xuanwei Formation overlying the Emeishan basalt are dominated by copper sulfides and native copper. As the ores mostly exhibit concretionary structure, previous researchers named them the "Madouzi-type Copper Deposit". Here the authors carried out mineralogical and isotopic studies on copper nodules in this ore deposit. The mineralogical study shows that copper nodules are composed of copper sulfides that have been cemented by ferruginous amorphous minerals, clay, and carbonaceous fragments in the modes of metasomatism and sedimentation. The nodules are preliminarily present as aggregates of gelatinous material. The isotopic analysis shows that the δ^13CPDB values of anhraxolite are within the range of-24.8‰-23.9‰, indicating that the anthraxolite is the product of sedimentary metamorphism of in-situ plants. The δ^34SV-CDT values of chalcocite are within the range of 7.6‰-13.1‰, close to those (about 11%~) of Permian seawater. The δ^34SV-CDT values of bornite and chalcopyrite are 21.6‰-22.2‰, similar to the sulfur isotopic composition (20‰) of marine sulfate, indicative of different sources of sulfur. The above characteristics indicate that the copper nodules were formed in such a process that Cu-bearing basalt underwent weathering-leaching and copper-bearing material was transported into waters (e.g., rivers, lakes, and swamps) and then adsorbed on clay and ferruginous amorphous mineral fragments. Then, the copper-bearing material was suspended and transported in the form of gelinite. In lake or swamp environment it was co-deposited with sediments to form copper nodules. At later stages there occurred metasomatism and hydrothermal superimposition, followed by the replacement of chalcocite by bornite and the superimposition of chalcopyrite over bornite, finally resulting in the formation of the "Madouzi-type" nodular copper deposit. 展开更多
关键词 Emeishan basalt copper nodule COLLOID ISOTOPE sedimentary-type copper deposit
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印制电路板超薄铜箔表面粗化铜牙结构及制作技术 被引量:2
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作者 于鹏鹏 周国云 +2 位作者 洪延 唐瑞芳 方蕾 《印制电路信息》 2023年第S01期50-56,共7页
5G时代的到来,推动着印制电路行业不断向高频高速的方向发展,这也对电解铜箔提出了兼具“低粗糙度”与“高剥离强度”的要求,而这两者互相制约的关系对生箔的粗化处理技术成分布均匀的米粒状铜牙是评判粗化效果最直观的指标,而对铜牙形... 5G时代的到来,推动着印制电路行业不断向高频高速的方向发展,这也对电解铜箔提出了兼具“低粗糙度”与“高剥离强度”的要求,而这两者互相制约的关系对生箔的粗化处理技术成分布均匀的米粒状铜牙是评判粗化效果最直观的指标,而对铜牙形貌影响最大的就是各种添加剂的加入。添加剂A由某种炔烃类有机物和某种氯化物混合而成的溶液,是一种价格低廉、性能优异的电沉积铜粗化用添加剂,但是,目前研究中常用的电沉积铜粗化用添加剂仍然是价格较高的钨酸钠、羟乙基纤维素(HEC)等,关于添加剂A的研究却很少。故文章以添加剂A作为超薄铜箔粗化过程中的添加剂,探究其在铜牙制作过程中对微观形貌及粗糙度的影响,并进一步研究铜牙制作过程中添加剂A与常用添加剂钨酸钠复合使用的粗化效果。最终在自制的超薄铜箔上成功制备了分布均匀的米粒状铜牙,且超薄铜箔样品的表面粗糙度Sa仅为0.299μm,Sz仅为2.484μm。并得到了添加剂A与钨酸钠复合使用的最佳工艺配方。 展开更多
关键词 超薄铜箔 粗化 米粒状 铜牙 添加剂
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压延铜箔的瘤化处理对FCCL抗剥强度的影响 被引量:1
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作者 张洪文 《覆铜板资讯》 2008年第4期37-41,共5页
厚度为18μm的压延铜箔在含有硫酸铜和硫酸镍的溶液中经过瘤化电镀处理,在铜箔表面形成不同于氧化铜的含镍的化合物结节,从而提高了抗剥强度;若增加电流密度和电镀时间,效果会更好;当电流密度为1.5A/dm2、电镀时间为30秒钟时,所处理得... 厚度为18μm的压延铜箔在含有硫酸铜和硫酸镍的溶液中经过瘤化电镀处理,在铜箔表面形成不同于氧化铜的含镍的化合物结节,从而提高了抗剥强度;若增加电流密度和电镀时间,效果会更好;当电流密度为1.5A/dm2、电镀时间为30秒钟时,所处理得出铜箔的表面粗糙度最大且抗剥强度最高,达到了680gf/cm。同时,粘接结构破坏的位置随着电镀参数的变化而有所改变,当抗剥强度达到最大值时破坏的位置发生在聚酰亚胺薄膜与粘接剂层的部位。 展开更多
关键词 挠性覆铜箔层压板 压延铜箔 瘤化(电镀)处理 抗剥强度
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阴极铜底部结粒原因分析及应对措施 被引量:1
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作者 陈世民 《铜业工程》 CAS 2022年第2期42-45,共4页
某铜业公司电解厂在2020年2月份出现阴极铜底部长大面积粒子,当月阴极铜平均返修率急剧升至10.45%,远高于正常生产时的4%。通过分析阴极铜底部结粒的原因,并及时采取有效应对措施,消除了阴极铜底部长大面积粒子,将阴极铜返修率降至4%以... 某铜业公司电解厂在2020年2月份出现阴极铜底部长大面积粒子,当月阴极铜平均返修率急剧升至10.45%,远高于正常生产时的4%。通过分析阴极铜底部结粒的原因,并及时采取有效应对措施,消除了阴极铜底部长大面积粒子,将阴极铜返修率降至4%以下,提高了阴极铜质量。 展开更多
关键词 阴极铜 电解液黏度 化学成分 应对措施 结粒
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孔内铜瘤的成因分析及改善
5
作者 陈世金 罗旭 +2 位作者 覃新 乔鹏程 徐缓 《印制电路信息》 2012年第11期24-27,36,共5页
在印制电路板制造中,孔内铜瘤是电镀制程中最常见的问题之一,其存在会严重影响产品的可靠性。由于造成孔内铜瘤的原因很多,且具有一定的隐蔽性,要彻底改善此类问题是一件是分棘手的事情。本文将以典型类孔内铜瘤的形成原因进行分析,并... 在印制电路板制造中,孔内铜瘤是电镀制程中最常见的问题之一,其存在会严重影响产品的可靠性。由于造成孔内铜瘤的原因很多,且具有一定的隐蔽性,要彻底改善此类问题是一件是分棘手的事情。本文将以典型类孔内铜瘤的形成原因进行分析,并结合实际改善经验提出相应的改善对策,从而达到有效改善此类问题之目的,并为业界技术工作者改善同类问题提供一定的参考。 展开更多
关键词 PCB 铜瘤 毛刺 维护
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电铜粒子成因及消除措施 被引量:6
6
作者 吴文明 《矿冶》 CAS 2002年第4期63-65,76,共4页
长粒子的电铜加工性能差 ,严重影响电铜质量。本文结合生产实践 ,阐述了电铜长粒子是由电解电流密度不均、添加剂量不当和悬浮物超标等原因所致。可根据电铜粒子的不同特征来分析形成粒子的具体原因 ,并采取相应的措施来预防和消除电铜... 长粒子的电铜加工性能差 ,严重影响电铜质量。本文结合生产实践 ,阐述了电铜长粒子是由电解电流密度不均、添加剂量不当和悬浮物超标等原因所致。可根据电铜粒子的不同特征来分析形成粒子的具体原因 ,并采取相应的措施来预防和消除电铜粒子 ,提高电铜质量。 展开更多
关键词 消除措施 电铜粒子 电流密度 添加剂 悬浮物 原因 铜电解
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锰结核浸出──矿浆沉淀浮选工艺初探
7
作者 何树华 刘承宪 《中国矿业》 北大核心 1997年第3期71-74,共4页
本文用沉淀浮选方法对大洋锰结核亚硫酸浸出矿浆中的铜的浮选分离部分进行了初步探索,并做了捕收剂的对比试验,试验结果表明:沉淀浮选具有流程简单,浮选效果好的特点;用了铵黑药作捕收剂,铜的回收率达87.92%,初步解决了锰结核... 本文用沉淀浮选方法对大洋锰结核亚硫酸浸出矿浆中的铜的浮选分离部分进行了初步探索,并做了捕收剂的对比试验,试验结果表明:沉淀浮选具有流程简单,浮选效果好的特点;用了铵黑药作捕收剂,铜的回收率达87.92%,初步解决了锰结核加工处理上固液分离难题。 展开更多
关键词 亚硫酸浸出矿浆 沉淀浮选 大洋 锰结核 矿浆
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湿法贴膜技术与精细线路制作
8
作者 邓文 《印制电路信息》 2003年第12期48-52,共5页
随着减成法在PCB制作中的日益广泛使用和精细化线路发展的要求,提高良率和线路质量越来越重要。本文结合几年来湿法贴膜技术在蚀刻制程中广泛应用的经验,进一步总结了湿法贴膜技术的特点和作用机理,就湿法贴膜对板面凹陷和铜瘤的填充和... 随着减成法在PCB制作中的日益广泛使用和精细化线路发展的要求,提高良率和线路质量越来越重要。本文结合几年来湿法贴膜技术在蚀刻制程中广泛应用的经验,进一步总结了湿法贴膜技术的特点和作用机理,就湿法贴膜对板面凹陷和铜瘤的填充和包埋机理及湿法贴膜的优点做进一步的探讨,主要目的是为精细线路制作提供借鉴。在文章的最后,介绍了简便的结合力验证方法以供同行参考。 展开更多
关键词 湿法贴膜 减成法 印制电路板 蚀刻 精细线路制作 结合力验证 凹陷 铜瘤
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