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W-35%Cu液相活化烧结工艺研究 被引量:11
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作者 杨成功 王尔德 +1 位作者 于洋 李春峰 《粉末冶金工业》 CAS 2003年第5期1-5,共5页
本文从钨铜两相迁移机制和固溶扩散的角度 ,实验研究了钨铜复合粉的活化和常规烧结 ,分析了钨铜复合粉液相活化烧结过程中球磨时间、烧结温度、保温时间和升温速度对材料致密度的影响。结果表明 ,短时间球磨的钨铜复合粉具有良好的烧结... 本文从钨铜两相迁移机制和固溶扩散的角度 ,实验研究了钨铜复合粉的活化和常规烧结 ,分析了钨铜复合粉液相活化烧结过程中球磨时间、烧结温度、保温时间和升温速度对材料致密度的影响。结果表明 ,短时间球磨的钨铜复合粉具有良好的烧结性能 ,烧结温度和保温时间对材料致密度影响很大 ,活化烧结能有效降低烧结温度 。 展开更多
关键词 钨铜复合粉 活化烧结 致密度 粉末冶金 液相烧结
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无铅玻璃粘结相对铜导电浆料性能的影响 被引量:8
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作者 蒙青 屈银虎 +3 位作者 成小乐 刘新峰 周宗团 崔航兵 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期2130-2134,2138,共6页
研究了无铅玻璃粘结相的熔点和含量对铜导电浆料性能的影响。采用四探针法测定铜膜的导电性,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征,并测定了铜膜的附着力。结果表明,低熔点无铅玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,... 研究了无铅玻璃粘结相的熔点和含量对铜导电浆料性能的影响。采用四探针法测定铜膜的导电性,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征,并测定了铜膜的附着力。结果表明,低熔点无铅玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,残余有机载体可以包覆铜粉,防止铜粉在低温烧结时氧化,制得的导电铜膜样品表面平整,微观组织致密,导电性好。当低熔点无铅玻璃粉含量为8%时,方阻为47.78mΩ/□,附着力为10N/cm^2左右,符合行业要求。 展开更多
关键词 玻璃粉 导电浆料 铜粉 附着力 导电性
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湿化学法制备微米级枝状银粉及其生长机理研究 被引量:5
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作者 翟爱霞 蔡雄辉 徐铖涛 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2012年第2期196-201,共6页
采用抗坏血酸在40℃下还原硫酸铜制备微米铜粉,利用所制备的铜粉与硝酸银溶液反应制备出枝状的微米级银粉,并对枝状银粉的形成机理进行研究。通过SEM和XRD对制备的铜粉和银粉进行表征。结果表明:制备的新鲜铜粉为颗粒状,直径为3~10-m,... 采用抗坏血酸在40℃下还原硫酸铜制备微米铜粉,利用所制备的铜粉与硝酸银溶液反应制备出枝状的微米级银粉,并对枝状银粉的形成机理进行研究。通过SEM和XRD对制备的铜粉和银粉进行表征。结果表明:制备的新鲜铜粉为颗粒状,直径为3~10-m,具有明显的棱角;制备的银粉为树枝状,长度为5~25-m;而且当硝酸银浓度、硝酸银/铜粉摩尔比或反应温度较高时,更易生成枝状晶体,但当它们过高时,枝状晶体的二级结构变窄,三级结构逐渐消褪。枝状银粉的形成机理很可能是由于在铜粉表面具有高表面自由能的地方形成银核心,银粒子在此核心周围聚集,在非平衡态下,粒子扩散受动力学控制,自发聚集成高度有序的枝状结构。 展开更多
关键词 银粉 枝状晶 湿化学 铜粉 微米
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蒸发凝聚法制备金属超微粉末工艺规律研究 被引量:3
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作者 严红革 李宇农 +1 位作者 陈清 陈振华 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期85-89,共5页
采用自行设计的超微粉末制备装置,在压力为50~1000Pa的Ar气中,利用中频感应加热对坩埚中的金属熔融蒸发,并以水冷螺线管捕获蒸发过程中形成的粉末,研究了蒸发工艺参数对金属蒸发速率、粉末产率和粒度、形貌的影响规律.实验结果表明:采... 采用自行设计的超微粉末制备装置,在压力为50~1000Pa的Ar气中,利用中频感应加热对坩埚中的金属熔融蒸发,并以水冷螺线管捕获蒸发过程中形成的粉末,研究了蒸发工艺参数对金属蒸发速率、粉末产率和粒度、形貌的影响规律.实验结果表明:采取提高蒸发温度、减小惰性气体压力、加大坩埚直径以及保持金属液面与坩埚口部平齐等措施均能显著地提高金属的蒸发速率和超微粉末产率;在感应加热蒸发法中,粉末和蒸气原子在坩埚口部堆集结壳现象是造成金属难以长时间连续蒸发、金属有效蒸发速率及粉末产率降低的关键原因之一,可以通过加大坩埚直径和保持液面与坩埚口部平齐来克服. 展开更多
关键词 超微粉末 蒸发 凝聚 铜粉
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等离子活化烧结新技术及应用 被引量:3
5
作者 张利波 彭金辉 +1 位作者 张世敏 范兴祥 《昆明理工大学学报(理工版)》 2002年第4期22-24,33,共4页
介绍了自行研制的等离子体活化烧结装置的结构、特征和工艺参数 ,采用等离子体活化烧结法烧结了纳米级Al2 O3,ZrO2 粉和市售Cu粉 ,与微波等离子体烧结法、微波烧结法以及传统方法进行了对比 ,总结了该工艺的优点 .
关键词 等离子体活化烧结 纳米Al2O3粉 纳米ZrO2粉 Cu粉 三氧化二铝粉 氧化锆粉 铜粉
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电解法制备超细铜粉的工艺研究 被引量:5
6
作者 马丽斯 郑长征 王福春 《纺织高校基础科学学报》 CAS 2010年第1期79-82,共4页
采用脉冲电解法,在硫酸铜与硫酸混合电解溶液体系中,就不同脉冲电解参数对阴极铜粉形貌和粒度的影响进行了研究.实验获得合适的脉冲参数为平均电流密度i=600A/m^2,脉冲宽度ton=8ms,占空比为1:3,在此条件下,所得铜粉平均粒度为0... 采用脉冲电解法,在硫酸铜与硫酸混合电解溶液体系中,就不同脉冲电解参数对阴极铜粉形貌和粒度的影响进行了研究.实验获得合适的脉冲参数为平均电流密度i=600A/m^2,脉冲宽度ton=8ms,占空比为1:3,在此条件下,所得铜粉平均粒度为0.87μm,有90%颗粒粒径小于1.25μm,阴极沉积出的铜粉颗粒粒度在0.24~1.79μm之间,粒度分布均匀. 展开更多
关键词 脉冲电解 铜粉 粒度分布
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石墨纳米片对铜电子浆料导电性的影响 被引量:4
7
作者 时晶晶 屈银虎 +3 位作者 成小乐 周宗团 符寒光 祁志旭 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期66-71,共6页
为改善铜浆导电性,以表面改性的金属铜粉为主要导电相,通过添加少量导电性优异的石墨纳米片作为导电增强相制备复合电子浆料,并采用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等分析测试方法研究了石墨纳米片的参数、添加量对铜电子浆料导电性... 为改善铜浆导电性,以表面改性的金属铜粉为主要导电相,通过添加少量导电性优异的石墨纳米片作为导电增强相制备复合电子浆料,并采用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等分析测试方法研究了石墨纳米片的参数、添加量对铜电子浆料导电性能的影响.结果表明:选用厚度为3~5 nm,片径为5μm的石墨纳米片作为导电增强相,制得石墨纳米片—铜电子浆料,在460℃烧结后导电膜层的电阻率较小;石墨纳米片与铜粉质量比为2∶98时,测得浆料电阻率为17.14 mΩ·cm,相比纯铜浆料电阻率34.43 mΩ·cm降低了50.22%.分析电子浆料导电机理并建立导电相连接几何模型,在导电膜层中,部分折断的石墨纳米片会填充到铜颗粒之间的空隙中,较长石墨纳米片则会形成"搭桥"现象,增加导电相之间的连接,形成较紧密的微观组织和良好的导电网络,从而改善复合浆料的导电性. 展开更多
关键词 石墨纳米片 电子浆料 铜粉 电阻率 导电机理
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微胶囊铜粉对铜复合浆料性能的影响 被引量:3
8
作者 时晶晶 屈银虎 +5 位作者 成小乐 祁志旭 刘晓妮 周思君 祁攀虎 周宗团 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期80-85,共6页
为提高铜浆料的导电性,利用微胶囊技术在铜粉表面包覆液体石蜡,增强铜粉的抗氧化性,并添加少量导电性能优异的碳纳米管作为导电增强相,制备碳纳米管-铜复合浆料.利用四探针测试仪、扫描电镜等测试方法研究了液体石蜡含量对包覆铜粉性能... 为提高铜浆料的导电性,利用微胶囊技术在铜粉表面包覆液体石蜡,增强铜粉的抗氧化性,并添加少量导电性能优异的碳纳米管作为导电增强相,制备碳纳米管-铜复合浆料.利用四探针测试仪、扫描电镜等测试方法研究了液体石蜡含量对包覆铜粉性能的影响以及微胶囊铜粉作为主导电相,碳纳米管作为导电增强相对浆料导电性能的影响.结果表明:液体石蜡包覆含量为4 wt%的微胶囊铜粉具有良好的导电性和抗氧化性,其电导率为44.32%IACS;微胶囊铜粉作为碳纳米管-铜浆料的主导电相,制备浆料膜层电阻率为22.59 mΩ·cm,相比于未包覆的铜粉为主导电相制备的浆料膜层电阻率降低了12.44%;碳纳米管作为导电增强相所制备的浆料相比于纯铜浆料,电阻率降低31.74%. 展开更多
关键词 碳纳米管 微胶囊 铜粉 复合浆料 液体石蜡
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高导电性铜基复合导电涂料的研制 被引量:1
9
作者 李正莉 王煊军 +1 位作者 刘祥萱 张有智 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2005年第12期58-61,共4页
为了制备综合性能优良的铜系复合导电涂料,以自制的配合剂A处理后的铜粉为原料,研究了固化剂类型、铜粉用量及性能、涂料制备工艺等对铜-环氧复合导电涂料性能的影响。结果表明,配方中加入防氧化剂可以有效抑制铜粉在涂层制备过程中的... 为了制备综合性能优良的铜系复合导电涂料,以自制的配合剂A处理后的铜粉为原料,研究了固化剂类型、铜粉用量及性能、涂料制备工艺等对铜-环氧复合导电涂料性能的影响。结果表明,配方中加入防氧化剂可以有效抑制铜粉在涂层制备过程中的氧化现象。较优的涂料配方(质量比)为:E-51环氧树酯50份,聚酰胺50份,400目铜粉300份,钛酸酯偶联剂2~3份,防氧化剂20~40份,有机膨润土防沉剂2~3份。制得的复合导电涂层具有较好的综合性能,涂层平均表面电阻率约为2.0×10-2Ω/cm2且可保持30 d无变化。 展开更多
关键词 导电涂料 铜粉 环氧树脂 导电性
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铜酞菁废水资源化处理工艺研究
10
作者 梅益柔 唐为平 +1 位作者 孔峰 程洁红 《江苏技术师范学院学报》 2011年第2期8-11,共4页
以资源化处理铜酞菁废水为目的,采用沉淀-吹脱-SBR法处理铜酞菁废水,对于沉淀的铜采用葡萄糖-水合肼还原法制备超细铜粉。分析了投加量、水温、pH对处理效果的影响。结果表明:超细铜粉为0.3~0.9μm的类球形,出水能够达到国家一级排放... 以资源化处理铜酞菁废水为目的,采用沉淀-吹脱-SBR法处理铜酞菁废水,对于沉淀的铜采用葡萄糖-水合肼还原法制备超细铜粉。分析了投加量、水温、pH对处理效果的影响。结果表明:超细铜粉为0.3~0.9μm的类球形,出水能够达到国家一级排放标准。 展开更多
关键词 铜酞菁废水 资源化 铜粉 SBR
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一种新型的铜粉分离装置
11
作者 魏军 《电线电缆》 北大核心 2003年第3期39-40,共2页
介绍一种新型的铜粉分离装置 ,可利用液体旋转产生离心力的原理 ,将拉制铜线时产生的铜粉从润滑液中分离出来。
关键词 铜粉分离装置 铜线 拉制过程 漆包线 通信电缆
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选择性激光烧结用尼龙12覆膜Cu粉的制备 被引量:11
12
作者 闫春泽 史玉升 +1 位作者 杨劲松 黄树槐 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第10期167-170,共4页
提出了溶剂沉淀法制备选择性激光烧结(SLS)用尼龙12覆膜Cu粉复合粉末材料,利用扫描电镜(SEM)观察了复合粉末材料的微观形貌,通过差示扫描量热分析(DSC)、热重分析(TGA)对复合粉末材料的熔融、结晶行为,烧结温度窗口及热稳定性进行了研究... 提出了溶剂沉淀法制备选择性激光烧结(SLS)用尼龙12覆膜Cu粉复合粉末材料,利用扫描电镜(SEM)观察了复合粉末材料的微观形貌,通过差示扫描量热分析(DSC)、热重分析(TGA)对复合粉末材料的熔融、结晶行为,烧结温度窗口及热稳定性进行了研究,并测试了其烧结件的力学性能。结果表明,复合粉末材料的熔点、结晶速度及热稳定性较纯尼龙粉末有所提高,烧结温度窗口变宽,因而烧结性能优于纯尼龙粉。复合粉末材料烧结件的弯曲强度、弯曲模量、硬度均高于纯尼龙粉的烧结件。 展开更多
关键词 选择性激光烧结 尼龙覆膜Cu粉复合材料 溶液沉淀法
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MLCC电极用超细铜粉的制备及其形貌研究 被引量:9
13
作者 王崇国 周康根 胡敏艺 《材料研究与应用》 CAS 2007年第2期108-112,共5页
以CuSO4为原料,对用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺制备的超细铜粉进行了研究.结果表明:葡萄糖预还原和分步添加水合肼均有利于超细铜粒子的均匀生长,加入适量的PVP有助于超细铜粉颗粒均匀和球形度更高.用该工艺可制得粒度均匀... 以CuSO4为原料,对用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺制备的超细铜粉进行了研究.结果表明:葡萄糖预还原和分步添加水合肼均有利于超细铜粒子的均匀生长,加入适量的PVP有助于超细铜粉颗粒均匀和球形度更高.用该工艺可制得粒度均匀且可控、分散性好的MLCC电极用球形超细铜粉. 展开更多
关键词 制备 超细铜粉 形貌
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铜粉末注射成形工艺 被引量:7
14
作者 卢仁伟 李笃信 +1 位作者 赵志刚 李益民 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2006年第2期104-108,共5页
用<74μm的电解铜粉做原料探索铜粉末注射成形工艺,重点研究注射参数对生坯的影响及脱脂烧结过程中变形的控制。脱脂工艺为:2℃/min升温至160℃保温60 min,1℃/min升温至250℃保温90 min,2.5℃/min升温至400℃保温60 min,4℃/min升温... 用<74μm的电解铜粉做原料探索铜粉末注射成形工艺,重点研究注射参数对生坯的影响及脱脂烧结过程中变形的控制。脱脂工艺为:2℃/min升温至160℃保温60 min,1℃/min升温至250℃保温90 min,2.5℃/min升温至400℃保温60 min,4℃/min升温至650℃保温60 min。烧结条件为:烧结温度950℃,烧结时间90 min。结果表明:注射坯的尺寸和质量均随注射温度的升高而下降,随注射压力和注射速度的增大而增大,注射参数的变化对注射坯密度影响不大;在脱脂烧结过程中,利用填料的支撑作用,能有效地控制产品变形。采用粉末注射成形新技术制备的铜制品,其性能为:密度8.34 g/cm3,抗拉强度σb=201 MPa,σ0.2=71.9 MPa,伸长率δ=27.5%。 展开更多
关键词 粉末注射成形 电解铜粉 脱脂 烧结 变形
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不同分散剂对纳米铜粉在乙醇中的分散性能研究 被引量:9
15
作者 安少华 张振忠 +1 位作者 段志伟 王超 《铸造技术》 CAS 北大核心 2007年第11期1498-1501,共4页
采用直流电弧蒸发法制备了纳米铜粉,以9种表面活性剂作为分散剂,系统研究了超声分散时间和分散剂加入量对纳米铜粉在无水乙醇中分散性能的影响。研究表明:在其他条件一定的情况下,随超声时间增加,纳米铜粉分散效果先增大后减小;在各种... 采用直流电弧蒸发法制备了纳米铜粉,以9种表面活性剂作为分散剂,系统研究了超声分散时间和分散剂加入量对纳米铜粉在无水乙醇中分散性能的影响。研究表明:在其他条件一定的情况下,随超声时间增加,纳米铜粉分散效果先增大后减小;在各种分散剂中,PVP对纳米铜粉的分散效果最好;较佳的分散工艺为:4(wt.%)PVP,超声分散60min。 展开更多
关键词 直流电弧蒸发 纳米铜粉 分散 表面活性剂
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化学镀制备镍包铜复合粉末的工艺与表征 被引量:8
16
作者 陈学定 李惠 +1 位作者 陈自江 徐惠 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期363-367,共5页
本文分别选用次亚磷酸钠、联氨做还原剂,通过化学镀制取了镍包铜复合粉末,实验发现:次亚磷酸钠作还原剂时,用盐酸活化、酸化后的铜粉,可直接在其表面进行化学镀,镀覆效果良好,可取代昂贵的氯化钯活化处理;而用联胺作还原剂,可以直接在... 本文分别选用次亚磷酸钠、联氨做还原剂,通过化学镀制取了镍包铜复合粉末,实验发现:次亚磷酸钠作还原剂时,用盐酸活化、酸化后的铜粉,可直接在其表面进行化学镀,镀覆效果良好,可取代昂贵的氯化钯活化处理;而用联胺作还原剂,可以直接在铜粉表面实现镀覆。采用SEM(包括EDS),XRD对制取的复合粉进行了分析测试,结果表明:复合粉末表面较原始粉末粗糙,包覆层均匀;用次亚磷酸钠作还原剂,所得到的复合粉末包覆层为镍磷合金,而用联胺作还原剂,制取的复合粉末仅由镍铜两相组成,未引入其他元素。对Ni/Cu复合粉的化学成分进行测试,结果表明:Ni/Cu复合粉末符合粉末冶金材料的要求,通过氢还原可以降低含碳量、氢损,提高复合粉的粉末冶金性能指标。 展开更多
关键词 镍包铜复合粉末 化学镀 制备方法 结构表征 化学成分
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表面分散剂对电化学制备纳米铜粉的影响 被引量:8
17
作者 徐建林 陈纪东 +2 位作者 王智平 冉奋 杨树华 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期116-120,共5页
为探讨表面分散剂对电化学制备铜粉的影响,以十二烷基硫酸钠、吐温20、吐温40和吐温80单独或复配作为表面分散剂,采用电化学法制备出不同形状、不同尺寸的纳米铜粉.利用XRD、TEM及FT-IR等手段对所制备的纳米铜粉的物相、形貌及粒径大小... 为探讨表面分散剂对电化学制备铜粉的影响,以十二烷基硫酸钠、吐温20、吐温40和吐温80单独或复配作为表面分散剂,采用电化学法制备出不同形状、不同尺寸的纳米铜粉.利用XRD、TEM及FT-IR等手段对所制备的纳米铜粉的物相、形貌及粒径大小进行了分析.研究结果表明:不同的表面分散剂对采用电化学所制备的纳米铜粉的作用是不同的;十二烷基硫酸钠以双电层静电吸引机制和空间位阻效应防止纳米铜粉的氧化;吐温系列以强的空间位阻防止铜粉的团聚,其中以吐温80效果最佳;单一的表面分散剂均无法制备出无氧化、无团聚的纳米铜粉;将十二烷基硫酸钠和吐温80复配做为表面分散剂使用时,十二烷基硫酸钠的双电层静电吸引机制和吐温80强的空间位阻效应有效地防止纳米铜粉的氧化与团聚,可制备出20~50 nm、粒径均匀的纳米铜粉. 展开更多
关键词 纳米铜粉 电化学 表面分散剂
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化学镀法制备镍包铜复合粉末及其烧结行为 被引量:6
18
作者 刘国瑞 陈学定 +1 位作者 康凯 彭彪林 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2007年第2期20-25,共6页
用化学镀法制备了镍包铜粉,并利用固相烧结法将镍包铜粉成功地制成了块状烧结体。通过SEM、XRD与EDS分析研究了烧结过程中镍包铜粉中界面的迁移情况,同时制备了镍铜混合粉末烧结体并和镍包铜粉末烧结体进行了对比。结果表明:镍包铜粉烧... 用化学镀法制备了镍包铜粉,并利用固相烧结法将镍包铜粉成功地制成了块状烧结体。通过SEM、XRD与EDS分析研究了烧结过程中镍包铜粉中界面的迁移情况,同时制备了镍铜混合粉末烧结体并和镍包铜粉末烧结体进行了对比。结果表明:镍包铜粉烧结体在扩散过程中,由于镍的扩散系数比铜大,镍层扩散进入铜形成了铜镍固溶体,界面单向迁移。随烧结温度升高,颗粒内原子扩散系数越大,烧结体界面扩散越容易,形成较大的晶粒,同时镍包铜粉烧结体能克服镍铜混合粉烧结产品中的组织偏析。 展开更多
关键词 镍包铜复合粉末 烧结 扩散 偏析
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铜系电子导电浆料用超细铜粉的研制 被引量:2
19
作者 张轶 游立 +3 位作者 李玉龙 周阳宁 桂苗 邢滔 《船电技术》 2023年第4期22-25,30,共5页
本文主要采用液相化学还原法制备不同形貌、粒径大小的超细铜粉,采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、激光粒度分析仪进行表征,研究不同种类还原剂对超细铜粉形貌尺寸、粒度分布及粒径大小、振实密度的影响。结果表明,采用葡萄... 本文主要采用液相化学还原法制备不同形貌、粒径大小的超细铜粉,采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、激光粒度分析仪进行表征,研究不同种类还原剂对超细铜粉形貌尺寸、粒度分布及粒径大小、振实密度的影响。结果表明,采用葡萄糖-抗坏血酸分步还原法制得平均粒径约1.30um超细铜粉,中高振实密度、分散性好、球形度佳、无明显团聚,粒径大小均一且呈现窄粒径分布特点。 展开更多
关键词 液相化学还原法 超细铜粉 铜系电子浆料
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超声场辅助增强化学还原法制备纳米铜粉及影响因素 被引量:5
20
作者 李炎 俞宏英 +4 位作者 孙冬柏 王瑛 孟惠民 樊自拴 李辉勤 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1946-1952,共7页
对超声场辅助增强作用下的液相化学还原法制备纳米级铜粉的工艺过程和条件进行了研究。研究表明:在包覆剂存在的条件下,硫酸铜溶液与不同还原剂相配合,在超声场作用下可制得粒径小于100nm的铜粉。探讨了超声波场功率、冷却方式、反应时... 对超声场辅助增强作用下的液相化学还原法制备纳米级铜粉的工艺过程和条件进行了研究。研究表明:在包覆剂存在的条件下,硫酸铜溶液与不同还原剂相配合,在超声场作用下可制得粒径小于100nm的铜粉。探讨了超声波场功率、冷却方式、反应时间、pH值、反应温度等对粒径和反应转化率的影响。通过参数调整可获得最佳的制备工艺。 展开更多
关键词 纳米铜粉 超声场 化学还原法
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