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接箍镀铜对油管抗粘扣性能的影响 被引量：26
1
作者 杜传军 《宝钢技术》 CAS 2001年第3期28-30,共3页
在分析油管上卸扣过程中发生的粘扣现象的特征及机理的基础上 ,进行了接箍螺纹多种方式表面处理如镀铜、镀锌、磷化等试验 ,以改善螺纹抗粘扣性能 。
关键词 螺纹 粘扣 镀铜 油管 接箍 表面处理
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化学镀铜新工艺 被引量：15
2
作者 赵斌 方晓 毛德芳 《华东理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第3期367-371,共5页
优化了以甲醛为还原剂，ＥＤＴＡ为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方。探讨了铅、锰、镍、锌、钙、锶等金属离子及铵离子对镀速和镀层耐磨损性能、耐剥离性能的影响。结果表明，铅离子的加入在基本不影响镀速的情况下，大大提高了镀层的... 优化了以甲醛为还原剂，ＥＤＴＡ为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方。探讨了铅、锰、镍、锌、钙、锶等金属离子及铵离子对镀速和镀层耐磨损性能、耐剥离性能的影响。结果表明，铅离子的加入在基本不影响镀速的情况下，大大提高了镀层的耐磨损性能和耐剥离性能。还研究了在不同温度条件的热处理对化学镀铜层抗氧化能力和耐磨损性能的影响。 展开更多
关键词 化学镀 镀铜 添加离子 耐磨损性能 耐剥离性
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化学镀铜原理、应用及研究展望 被引量：19
3
作者 李能斌 罗韦因 +1 位作者 刘钧泉 徐金来 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第10期46-50,共5页
化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性。介绍了化学镀铜的应用范围与发展。强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面:应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,... 化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性。介绍了化学镀铜的应用范围与发展。强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面:应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响。对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道。提出了化学镀铜今后的研究重点。 展开更多
关键词 镀铜 化学镀铜 预处理 非金属
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化学镀的研究进展及发展趋势 被引量：19
4
作者 张丽 张彦 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第12期104-109,共6页
化学镀能够有效增强基体材料的表面性能,拓展其应用范围,在许多领域具有广泛的应用前景。综述了化学镀的基本原理、处理方法及施镀工艺,详细讨论了化学镀的研究进展。归纳了化学镀层的种类及应用技术,主要包括化学镀镍、化学镀铜、化学... 化学镀能够有效增强基体材料的表面性能,拓展其应用范围,在许多领域具有广泛的应用前景。综述了化学镀的基本原理、处理方法及施镀工艺,详细讨论了化学镀的研究进展。归纳了化学镀层的种类及应用技术,主要包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金等。分别讨论了各类化学镀的研究进展、优势、劣势及应用范围。在此基础上归纳了化学镀存在的问题,主要为对能源的消耗和对环境的污染,引起了人们的广泛关注。化学镀技术发展呈现多元化的趋势,主要集中在激光增强化学镀、超声波化学镀、粉体化学镀、多层化学镀、稀土化学镀、复合化学镀。化学镀未来的发展方向一是原有化学镀工艺的进一步完善和提高,二是具有商业价值的新领域以及超功能性新材料所带来的化学镀技术新应用。 展开更多
关键词 化学镀 镀镍 镀铜 镀钴 镀银 镀锡 镀金
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电镀铜技术在电子材料中的应用 被引量：19
5
作者 余德超 谈定生 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第2期43-47,共5页
电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗... 电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。 展开更多
关键词 电子材料 电镀铜 铜箔粗化 印制电路 电子封装 超大规模集成电路(ULSI)
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新型柠檬酸盐镀铜工艺 被引量：10
6
作者 陈高 杨志强 +1 位作者 刘烈炜 彭庆军 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期24-26,29,共4页
为了替代剧毒性的氰化镀铜工艺,开发出一种以柠檬酸盐为主配位剂、一种多羟基羧酸盐为辅助配位剂的镀铜工艺,其基本配方及操作工艺条件为:10～14g/L铜,150～200g/L柠檬酸盐,60～80g/L辅助配位剂,pH值9～10,温度20～40℃,电流密度0.1～2.... 为了替代剧毒性的氰化镀铜工艺,开发出一种以柠檬酸盐为主配位剂、一种多羟基羧酸盐为辅助配位剂的镀铜工艺,其基本配方及操作工艺条件为:10～14g/L铜,150～200g/L柠檬酸盐,60～80g/L辅助配位剂,pH值9～10,温度20～40℃,电流密度0.1～2.0A/dm2,磷铜阳极(需要阳极袋),SaS0=1.5～2.51.0,空气搅拌,阴极移动。采用赫尔槽试验和电化学方法分析了各种工艺条件和参数的影响,对工艺配方进行了优化,并对镀液性能和镀层质量进行了检验。结果表明,优化后的工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题,所得镀层细致、均匀、韧性好,有望取代氰化镀铜。 展开更多
关键词 无氰镀铜 置换镀层 结合力 工艺
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短碳纤维增强铝基复合材料 被引量：12
7
作者 高嵩 姚广春 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期1130-1133,共4页
通过化学镀再电镀的方法,在碳纤维表面镀上Cu镀层,制备C/Cu复合丝,并在硼酸的保护下,利用非真空条件下的液态机械搅拌法制备短碳纤维增强铝基复合材料,研究了碳纤维在复合材料中的分散程度,铜镀层存在状态及C/Al复合材料的拉伸性能.实... 通过化学镀再电镀的方法,在碳纤维表面镀上Cu镀层,制备C/Cu复合丝,并在硼酸的保护下,利用非真空条件下的液态机械搅拌法制备短碳纤维增强铝基复合材料,研究了碳纤维在复合材料中的分散程度,铜镀层存在状态及C/Al复合材料的拉伸性能.实验结果表明:在硼酸存在下,大大降低了铜的氧化程度,碳纤维分散均匀且没有损伤,少量硼酸的加入,对复合材料的力学性能没有影响,该复合材料的抗拉强度随碳纤维含量的增加而增加,其抗拉强度较基体材料提高50%以上,但塑性指标却明显下降. 展开更多
关键词 碳纤维 化学镀 电镀 复合材料 抗氧化 机械性能
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钛合金油管表面抗粘扣处理工艺研究 被引量：13
8
作者 刘强 范晓东 +2 位作者 宋生印 白强 冯耀荣 《石油管材与仪器》 2017年第4期26-31,共6页
针对钛合金易粘扣的缺陷,采用无氰镀铜的工艺,在钛合金表面制备结合力强的镀铜层。通过研究不同前处理工艺下钛合金表面镀铜,使用划痕法和镀层拉伸试验法对镀层结合强度进行测试,利用扫描电镜和能谱分析对镀层微观形貌进行分析,对比不... 针对钛合金易粘扣的缺陷,采用无氰镀铜的工艺,在钛合金表面制备结合力强的镀铜层。通过研究不同前处理工艺下钛合金表面镀铜,使用划痕法和镀层拉伸试验法对镀层结合强度进行测试,利用扫描电镜和能谱分析对镀层微观形貌进行分析,对比不同工艺下钛合金表面镀层的性能,优选出性能最佳的镀铜处理办法,并在钛合金油管接箍螺纹上进行试验。通过全尺寸上卸扣试验验证,使用活化再预镀镍的镀铜前处理下制备的钛合金镀层结合强度高,镀层致密,孔隙度小,解决了钛合金螺纹粘扣的技术瓶颈,对钛合金材料在石油行业的大规模应用起到重要作用。 展开更多
关键词 钛合金 油井管 镀铜 结合强度 粘扣
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碳纤维增强铜基复合材料研究进展 被引量：11
9
作者 刘建秀 宋阳 +4 位作者 樊江磊 吴深 张驰 贾德晋 李育文 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第2期342-346,240,共6页
本文综述了碳纤维在铜基复合材料中的作用及其表面处理技术的发展现状。总结了近年来碳纤维表面改性方法以及存在的主要问题,分析了碳纤维对铜基复合材料组织的形成及其性能的影响。最后展望了碳纤维的发展前景。
关键词 碳纤维 铜基复合材料 表面改性 镀铜
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锌基合金碱性无氰镀铜 被引量：8
10
作者 王瑞祥 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2003年第6期56-58,共3页
介绍了锌基合金碱性无氰镀铜及其前处理的工艺配方和条件,用于取代氰化预镀铜工艺,适应了我国行业政策新要求。
关键词 镀铜 无氰 碱性 锌基合金
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铜/聚苯胺/涤纶复合电磁屏蔽织物的制备及性能研究 被引量：11
11
作者 俞菁 沈勇 +1 位作者 张慧芳 檀国登 《河北科技大学学报》 CAS 2016年第2期185-191,共7页
利用原位聚合法制备导电聚苯胺和涤纶复合织物,该复合织物经超支化聚酰胺-胺/Ag+络合液活化处理后,采用化学镀方法在其表面均匀沉积金属铜,得到铜/聚苯胺/涤纶复合织物。利用扫描电子显微镜、X射线衍射、电磁屏蔽效能等方法对试样进行... 利用原位聚合法制备导电聚苯胺和涤纶复合织物,该复合织物经超支化聚酰胺-胺/Ag+络合液活化处理后,采用化学镀方法在其表面均匀沉积金属铜,得到铜/聚苯胺/涤纶复合织物。利用扫描电子显微镜、X射线衍射、电磁屏蔽效能等方法对试样进行测试分析,结果显示,聚苯胺作中间层可使铜层平均粒径明显降低,热稳定性和耐摩擦性等性能有所提高,且在300kHz^3GHz频率范围内铜/聚苯胺/涤纶复合织物的电磁屏蔽效能最高可达130dB。 展开更多
关键词 化学纤维纺织 涤纶 聚苯胺 镀铜 电磁屏蔽效能
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印刷电路板酸性光亮镀铜的研究 被引量：7
12
作者 邓文 刘昭林 郭鹤桐 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1996年第3期4-8,共5页
采用１２８６电化学接口及旋转圆盘电极测定了硫酸铜镀液阴极极化曲线和循环伏安曲线。结果表明，Ｃｌ－有增大阴极极化的作用。同时还测定了含ＴＤＹ添加剂镀液的深镀能力和分散能力，其分散能力为９２％，深镀能力为４１．３ｍｍ，镀... 采用１２８６电化学接口及旋转圆盘电极测定了硫酸铜镀液阴极极化曲线和循环伏安曲线。结果表明，Ｃｌ－有增大阴极极化的作用。同时还测定了含ＴＤＹ添加剂镀液的深镀能力和分散能力，其分散能力为９２％，深镀能力为４１．３ｍｍ，镀液寿命达３３４Ａ·ｈ／Ｌ。镀层光亮，结晶细致均匀。 展开更多
关键词 镀铜 硫酸铜 印刷电路板 电镀
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柠檬酸铵对丙三醇无氰镀铜工艺的影响 被引量：9
13
作者 王玥 郭晓斐 +1 位作者 林晓娟 冯立明 《表面技术》 EI CAS CSCD 2006年第4期40-41,45,共3页
为取代氰化镀铜工艺，通过极化曲线分析、赫尔槽试验及镀层、镀液性能测试，研究了添加剂柠檬酸铵对丙三醇碱性无氰镀铜工艺的影响。结果表明：柠檬酸铵的加入可提高镀液稳定性，增大阴极极化作用，可使阴极电流密度范围扩宽到0．11～1... 为取代氰化镀铜工艺，通过极化曲线分析、赫尔槽试验及镀层、镀液性能测试，研究了添加剂柠檬酸铵对丙三醇碱性无氰镀铜工艺的影响。结果表明：柠檬酸铵的加入可提高镀液稳定性，增大阴极极化作用，可使阴极电流密度范围扩宽到0．11～1．54A／dm^2，阴极电流效率高达95．6％，所得镀层细致、均匀、结合力好，为取代氰化镀铜提供了新思路。 展开更多
关键词 无氰电镀 镀铜 丙三醇 柠檬酸铵
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吸波材料用银包镍粉的制备 被引量：7
14
作者 常仕英 郭忠诚 杨志鸿 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第3期17-19,共3页
通过化学镀的方法在镍粉表面包覆金属银。探讨了化学镀铜工艺条件对银包镍粉电阻率的影响。结果表明,随着镀液中pH、cHCHO/cCu2+、mCu/mAg比值的增加,银包镍粉的电阻率均呈现先下降后增加的趋势。当镀液中pH=12,cHCHO/cCu2+=3,mCu/mAg=... 通过化学镀的方法在镍粉表面包覆金属银。探讨了化学镀铜工艺条件对银包镍粉电阻率的影响。结果表明,随着镀液中pH、cHCHO/cCu2+、mCu/mAg比值的增加,银包镍粉的电阻率均呈现先下降后增加的趋势。当镀液中pH=12,cHCHO/cCu2+=3,mCu/mAg=0.3时,所得的银包镍粉电阻率最低。扫描电镜图和能谱图显示,银包镍粉镀层表面平滑、均匀,复合粉体的含银量达到了30%(质量分数)。 展开更多
关键词 银包镍粉 复合粉体 化学镀 镀铜 镀银 电阻率
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印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺 被引量：9
15
作者 余德超 谈定生 +4 位作者 王松泰 郭海亮 韩月香 王勇 范君良 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第10期33-35,44,共4页
介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk... 介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30°C,t=3～5s)和固化条件(60～70g/LCu2+,90～105g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30A/dm2,θ=50°C,t=6～8s)。经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好。 展开更多
关键词 印制板 压延铜箔 镀铜 粗化工艺 固化 抗剥离强度 结合力
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铜/碳纳米管复合材料的制备与表征 被引量：7
16
作者 沈广霞 董华 +2 位作者 林耿杰 林仲玉 林昌健 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期288-290,294,共4页
报道了在多壁碳纳米管(MWNTs)表面修饰聚丙烯酸(分子量为500～1000)作为亲水层,改善纳米管在水溶液中的溶解性,减少碳管自身团聚,顺利实现碳纳米管表面化学镀铜.同时也考察了温度、时间、搅拌速度等因素对镀层的影响,确定中性条件在碳... 报道了在多壁碳纳米管(MWNTs)表面修饰聚丙烯酸(分子量为500～1000)作为亲水层,改善纳米管在水溶液中的溶解性,减少碳管自身团聚,顺利实现碳纳米管表面化学镀铜.同时也考察了温度、时间、搅拌速度等因素对镀层的影响,确定中性条件在碳纳米管表面镀铜的最佳条件. 展开更多
关键词 碳纳米管 化学镀 液相共混法 铜/碳纳米管复合材料
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LD31铝合金电刷镀SnPb钎料合金软钎焊 被引量：7
17
作者 赵振清 王春青 +1 位作者 杜淼 黄毅 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期67-70,74,共5页
采用在LD31表面电刷镍阻挡层、铜改性层,将LD31铝合金的连接转化为铜的连接,在镀铜层的表面电刷镀SnPb钎料直接进行钎焊,通过开发低应力镀镍液和调整电刷镀工艺参数解决镍过渡层的裂纹问题,研究分析了镀层的显微结构及表面状态,焊缝的... 采用在LD31表面电刷镍阻挡层、铜改性层,将LD31铝合金的连接转化为铜的连接,在镀铜层的表面电刷镀SnPb钎料直接进行钎焊,通过开发低应力镀镍液和调整电刷镀工艺参数解决镍过渡层的裂纹问题,研究分析了镀层的显微结构及表面状态,焊缝的结构及元素分布,考察了焊接加热过程对镀层的影响。研究表明,通过在镀铜层表面直接刷镀SnPb钎料合金可以实现软钎焊连接,接头的抗剪强度可达20MPa,镀镍层、镀铜层钎焊后无裂纹、剥离等缺陷产生。 展开更多
关键词 LD31铝合金 电刷镀 镀层 钎焊
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基于分类处理-分质利用的电子电镀废水中金属离子资源化处理新技术研究进展
18
作者 张晨阳 王嵘 +7 位作者 岳彤 孙伟 余恒 韩明君 李赛 李文渊 张文龙 李轶 《有色金属（冶炼部分）》 CAS 北大核心 2024年第9期14-24,共11页
随着城市化、工业化以及农业现代化进程加快,电子信息行业快速发展的同时产生了大量电子电镀重金属废水。这类型废水成分复杂、赋存稳定、危害极大且具有一定资源属性,目前较流行的混凝沉淀法处理效果不佳,污泥量大,存在二次污染且无法... 随着城市化、工业化以及农业现代化进程加快,电子信息行业快速发展的同时产生了大量电子电镀重金属废水。这类型废水成分复杂、赋存稳定、危害极大且具有一定资源属性,目前较流行的混凝沉淀法处理效果不佳,污泥量大,存在二次污染且无法资源化回收。基于此,归纳总结了电子电镀重金属废水的来源与危害,归纳分析了现行主要技术存在的不足,系统介绍了基于分类处理-分质利用的电子电镀废水中金属离子资源化处理的进展与最新研究成果,为电子信息行业清洁生产、重金属废水污染防治和资源化处理提供借鉴与技术支撑。 展开更多
关键词 重金属废水 分类处理 分质利用 资源化 深度净化 镀铬 镀铜 镀镍 镀银
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添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响 被引量：8
19
作者 王劭南 王增林 《电镀与精饰》 CAS 2008年第12期24-28,共5页
研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响。结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增... 研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响。结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增大,当聚乙二醇相对分子质量为8 000和12 000时,通孔的均匀度达到90%以上;当镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度为4～6 mg/L、搅拌速率保持在700 r/min时,通孔内壁上可以镀覆一层均匀的铜导电层。 展开更多
关键词 脉冲电镀 通孔 印刷电路板 添加剂 电镀铜
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半导体硅上激光诱导选择性电镀铜 被引量：6
20
作者 张国庆 姚素薇 +2 位作者 刘冰 郭鹤桐 龚正烈 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 1997年第1期33-36,共4页
在ｐ型硅上利用氩离子激光进行了选择性电镀铜的研究，考察了半导体表面处理条件、阴极偏压和激光强度对阴极光电流及空间选择性的影响．表面氧化膜和阳极钝化膜的存在使光电流降低近一个数量级，少量氧化膜可使选择性提高．外加阴极偏... 在ｐ型硅上利用氩离子激光进行了选择性电镀铜的研究，考察了半导体表面处理条件、阴极偏压和激光强度对阴极光电流及空间选择性的影响．表面氧化膜和阳极钝化膜的存在使光电流降低近一个数量级，少量氧化膜可使选择性提高．外加阴极偏压和激光强度的增加导致光电流增大，选择性降低．将氢氟酸处理的硅片在电解液中放置１０～２０ｍｉｎ，于稳定电位附近。 展开更多
关键词 激光诱导电镀 选择性 镀铜 半导体 硅
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