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导电胶粘剂的研究进展 被引量：32
1
作者 代凯 施利毅 +2 位作者 方建慧 张登松 张云竹 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期116-118,共3页
导电胶粘剂的发展对电子技术的发展有着极其重要的意义。介绍了导电胶粘剂的分类、组成、导电机理和研究现状,并指出了导电胶粘剂在实际应用中需要解决的问题。
关键词 导电胶 导电机理 进展
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银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响 被引量：29
2
作者 熊胜虎 杨荣春 +2 位作者 吴丹菁 郑东风 田民波 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第8期14-16,共3页
从导电性角度考查银粉颗粒形貌和粒径大小对导电胶电阻率的影响.用不同形貌和不同平均粒径的银粉,按相同配方制成导电胶,比较其体电阻率.结果发现不同形貌的银粉体系的电阻率存在数量级上的差异;填充片状银粉的体系电阻率与银粉平均粒... 从导电性角度考查银粉颗粒形貌和粒径大小对导电胶电阻率的影响.用不同形貌和不同平均粒径的银粉,按相同配方制成导电胶,比较其体电阻率.结果发现不同形貌的银粉体系的电阻率存在数量级上的差异;填充片状银粉的体系电阻率与银粉平均粒径成反比,在5~12 μm内,平均粒径越大电阻率越低. 展开更多
关键词 电子技术 导电胶 银粉形貌 银粉尺寸 电阻率
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新型共混十二烷基苯磺酸掺杂的聚苯胺导电胶的合成 被引量：9
3
作者 乔庆东 王胜 +1 位作者 王巍 雷良才 《精细化工》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期35-38,共4页
以摩尔比为１： １的苯胺与过硫酸铵为反应物，在 ｃ（ＨＣｌ）＝ １ｍｏｌ／Ｌ盐酸中于室温下合成的聚苯胺，经２５％（ω）氨水处理后得本征态聚苯胺，收率７２％。用５０％（ω）十二烷基苯磺酸的乙醇溶液６０ｍｌ与３ｇ本征态聚苯... 以摩尔比为１： １的苯胺与过硫酸铵为反应物，在 ｃ（ＨＣｌ）＝ １ｍｏｌ／Ｌ盐酸中于室温下合成的聚苯胺，经２５％（ω）氨水处理后得本征态聚苯胺，收率７２％。用５０％（ω）十二烷基苯磺酸的乙醇溶液６０ｍｌ与３ｇ本征态聚苯胺在室温下反应２４ｈ，可制得导电态的掺杂十二烷基苯磺酸的聚苯胺，电导率３．９８Ｓ／ｃｍ。然后在６０℃下将环氧树脂Ｅ－４４和上述掺杂态聚苯胺（ｍ：＝１：０，４）经良好搅拌１ｈ，得均匀的黑色导电胶。该电胶可溶解在二甲苯中，并能与体积比为１：１的邻苯二甲酸在８０℃下经４ｈ可完全固化，电导率为０．１１８Ｓ／ｃｍ。 展开更多
关键词 导电胶 十二烷基苯磺酸 掺杂 聚苯胺 胶粘剂
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导电胶固化过程中导电网络形成的机理 被引量：22
4
作者 高玉 余云照 《粘接》 CAS 2004年第6期1-3,共3页
研究了环氧树脂导电胶固化过程中电阻的变化与电板之间距离的关系,根据实验结果提出了如下观点:导电胶在固化过程中由不导电变为导电,是由于导电填料颗粒凝聚成为导电团簇并进一步形成导电网络。固化时体积收缩固然对电阻降低有一定贡献... 研究了环氧树脂导电胶固化过程中电阻的变化与电板之间距离的关系,根据实验结果提出了如下观点:导电胶在固化过程中由不导电变为导电,是由于导电填料颗粒凝聚成为导电团簇并进一步形成导电网络。固化时体积收缩固然对电阻降低有一定贡献,但是和导电团簇形成相比它的重要性是第二位的。银粉颗粒凝聚形成导电网络与吸附在表面上的分散剂有密切的关系。 展开更多
关键词 导电胶 环氧树脂 导电机理
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微电子封装用导电胶的研究进展 被引量：22
5
作者 段国晨 齐暑华 +1 位作者 吴新明 齐海元 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2010年第2期54-60,共7页
随着现代科学技术的高速发展,电子产品向小型化、便携化和集成化方向发展。导电胶作为一种"无铅、绿色和环境友好"的新型材料取代传统的Pb/Sn材料,已成为电子工业组装材料的主流。简述了微电子封装用导电胶的组成和分类、研... 随着现代科学技术的高速发展,电子产品向小型化、便携化和集成化方向发展。导电胶作为一种"无铅、绿色和环境友好"的新型材料取代传统的Pb/Sn材料,已成为电子工业组装材料的主流。简述了微电子封装用导电胶的组成和分类、研究进展和可靠性评估,提出了导电胶在微电子封装中的技术问题,并对其发展趋势和发展前景作了展望。 展开更多
关键词 导电胶 微电子封装 可靠性 研究进展
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低温无铅焊料 被引量：23
6
作者 刘平 龙郑易 +2 位作者 顾小龙 冯吉才 宋晓国 《电子工艺技术》 2014年第4期198-200,共3页
随着无铅焊料的发展,低温组装技术越来越多的需求对低温无铅焊料提出了诸多挑战。对国内外低温无铅焊料的发展情况进行了综述,详细介绍了四种不同的低温无铅焊料的研究现状,以及不同的领域应用的优缺点和解决方案,分析了未来实现低温安... 随着无铅焊料的发展,低温组装技术越来越多的需求对低温无铅焊料提出了诸多挑战。对国内外低温无铅焊料的发展情况进行了综述,详细介绍了四种不同的低温无铅焊料的研究现状,以及不同的领域应用的优缺点和解决方案,分析了未来实现低温安装的途径与开发方向。 展开更多
关键词 低温无铅焊料 Sn—Bi Sn—In Sn—Zn 导电胶
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微波芯片元件的导电胶粘接工艺与应用 被引量：22
7
作者 薛伟锋 刘炳龙 《电子工艺技术》 2012年第3期156-159,共4页
导电胶常用于微波组件的组装过程,其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围。分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数,总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求。通过微波芯片元件粘接工艺过程,分析了导电胶的固化... 导电胶常用于微波组件的组装过程,其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围。分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数,总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求。通过微波芯片元件粘接工艺过程,分析了导电胶的固化工艺与粘接强度和玻璃化转变温度的关系、胶层厚度与热阻的关系、胶点位置和大小与粘片位置控制等方面的影响关系。测试结果显示,经导电胶粘接的芯片元件的电性能和粘接强度等指标均满足设计和使用要求,产品具有较好的可靠性和一致性。 展开更多
关键词 微波芯片元件 导电胶 粘接工艺
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导电胶用导电填料的研究进展 被引量：18
8
作者 苏瑜 戴永强 +3 位作者 廖兵 麦裕良 高敏 张磊 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2018年第10期52-55,60,共5页
导电胶作为铅-锡焊料替代物,主要由树脂基体及导电填料复合而成,其导电性能主要来源于导电填料。综述了常见的金属类导电填料、碳系导电填料及复合材料类导电填料的特点及研究现状,展望了导电填料的未来发展趋势。
关键词 导电胶 导电填料 金属类导电填料 碳系导电填料 复合材料类导电填料
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镀银铜粉导电胶的研究 被引量：16
9
作者 张聚国 付求涯 《表面技术》 EI CAS CSCD 2007年第4期28-30,36,共4页
对200目商用铜粉进行球磨处理得到2-8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉。该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得镀银铜粉导电胶,其防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率... 对200目商用铜粉进行球磨处理得到2-8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉。该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得镀银铜粉导电胶,其防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10^-4Ω.cm级别,比银导电胶成本低,耐剪切、耐热老化效果好。试验中得到的导电胶连接强度≥12MPa,电阻率为4.8×10^-4Ω.cm,在130℃下有较高的抗氧化性能。 展开更多
关键词 导电胶 连接强度 电阻率 镀银铜粉
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纳米银的制备及在导电浆料中的应用 被引量：17
10
作者 郭少青 董弋 +3 位作者 孙万兴 刘洋 董红玉 李鑫 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第11期11042-11051,共10页
纳米银由于具有纳米尺寸效应可改善和提高导电浆料的低温烧结性能、流变性能及导电性能,导电浆料中纳米银的添加成为目前导电浆料的研发热点。本文对纳米银制备的物理法、化学法和生物法进行了系统总结,并重点叙述了纳米银在太阳能电池... 纳米银由于具有纳米尺寸效应可改善和提高导电浆料的低温烧结性能、流变性能及导电性能,导电浆料中纳米银的添加成为目前导电浆料的研发热点。本文对纳米银制备的物理法、化学法和生物法进行了系统总结,并重点叙述了纳米银在太阳能电池片用导电银浆、电子元器件导电连接用导电胶以及印刷电子线路板或射频识别标签用导电油墨中的应用研发情况。随着柔性印刷电子技术以及异质结和薄膜太阳能电池的发展,导电银粉的纳米化将是导电浆料发展的趋势。 展开更多
关键词 纳米银 制备 导电浆料 导电胶 导电油墨
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单组份环氧树脂-银导电胶的制备研究 被引量：17
11
作者 王萍 金石磊 +1 位作者 李小慧 顾哲明 《广州化工》 CAS 2011年第5期62-64,共3页
选用微米级片状银粉作为导电填料,环氧树脂和咪唑类潜伏型固化剂作为基体树脂制备导电胶。通过扫描电镜研究了银粉含量对导电胶固化后的形貌,测试体积电阻率和拉伸性能与银粉填充量变化的关系。依照以上结论,探讨了导电胶的导电机理,并... 选用微米级片状银粉作为导电填料,环氧树脂和咪唑类潜伏型固化剂作为基体树脂制备导电胶。通过扫描电镜研究了银粉含量对导电胶固化后的形貌,测试体积电阻率和拉伸性能与银粉填充量变化的关系。依照以上结论,探讨了导电胶的导电机理,并提出导电模型。 展开更多
关键词 导电胶 体积电阻率 拉伸性能 导电机理
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微电子互连用导电胶研究进展 被引量：10
12
作者 肖久梅 黄继华 《中国胶粘剂》 CAS 2004年第6期43-48,共6页
导电胶具备无铅、分辨率高、柔韧性好、加工工艺简单、低温操作等优点而使其成为替代传统Sn/Pb钎料的理想的微电子互连材料。本文对微电子互连用导电胶的组成、分类、机理和研究现状等进行了综述。为进一步研究开发新型性/价比高的微电... 导电胶具备无铅、分辨率高、柔韧性好、加工工艺简单、低温操作等优点而使其成为替代传统Sn/Pb钎料的理想的微电子互连材料。本文对微电子互连用导电胶的组成、分类、机理和研究现状等进行了综述。为进一步研究开发新型性/价比高的微电子互连用导电胶提供思路。 展开更多
关键词 导电胶 微电子 微电子互连 综述
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导电胶的应用现状 被引量：13
13
作者 陈洪江 虞鑫海 刘万章 《粘接》 CAS 2008年第11期37-40,共4页
介绍了导电胶的组成、分类、国内研究及应用现状,展望了导电胶的发展方向。
关键词 导电胶 组成 分类 应用现状
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导电胶研究进展 被引量：14
14
作者 章炜 姚建吉 +2 位作者 詹科 邢俊杰 王文杰 《科技导报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第10期56-65,共10页
导电胶作为新兴的电子产品黏结剂,具有许多传统黏结剂难以具备的优势。本文介绍了导电胶的组成及4种主要的导电机制;根据不同种类导电填料,阐述了导电胶的研究现状;针对导电胶的缺陷,从导电性能、接触电阻稳定性及力学性能3个方面综述... 导电胶作为新兴的电子产品黏结剂,具有许多传统黏结剂难以具备的优势。本文介绍了导电胶的组成及4种主要的导电机制;根据不同种类导电填料,阐述了导电胶的研究现状;针对导电胶的缺陷,从导电性能、接触电阻稳定性及力学性能3个方面综述了导电胶改性研究的进展;探讨了导电胶的发展趋势,展望了导电胶的发展前景。 展开更多
关键词 导电胶 导电机制 分类 改性研究
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导电填料对环氧导电胶性能的影响 被引量：11
15
作者 周忠福 刘敬福 李智超 《辽宁工程技术大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2002年第5期646-648,共3页
以环氧树脂为基料,通过改变增韧剂的种类(邻苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶),从中优选出一种增韧效果好的增韧剂,用来确定胶粘剂最佳配方的配比。同时研究了加入不同含量导电性填料(石墨、碳粉)的环氧树脂导电胶,并测试出不同含量的导电... 以环氧树脂为基料,通过改变增韧剂的种类(邻苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶),从中优选出一种增韧效果好的增韧剂,用来确定胶粘剂最佳配方的配比。同时研究了加入不同含量导电性填料(石墨、碳粉)的环氧树脂导电胶,并测试出不同含量的导电性填料,对环氧树脂导电胶拉伸剪切强度及电阻率等性能的影响,从中选出了一组导电性能最佳的胶粘剂配方。 展开更多
关键词 导电胶 导电填料 拉伸剪切强度 电阻率 胶粘剂 环氧树脂 配方设计
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镍粉导电丙烯酸酯压敏胶的研究 被引量：12
16
作者 王继虎 闵惠玲 《绝缘材料》 CAS 2006年第5期4-6,共3页
以热固性丙烯酸酯树脂为基体，选用表面经特殊处理的镍粉制备了镍粉导电胶粘剂，研究了镍粉含量、固化时间、固化温度对导电胶的导电性能和剥离的影响，结果表明：导电胶粘剂的体积电阻率〈0．10Ω·cm，导电胶“渗滤阈值”为镍粉含... 以热固性丙烯酸酯树脂为基体，选用表面经特殊处理的镍粉制备了镍粉导电胶粘剂，研究了镍粉含量、固化时间、固化温度对导电胶的导电性能和剥离的影响，结果表明：导电胶粘剂的体积电阻率〈0．10Ω·cm，导电胶“渗滤阈值”为镍粉含量38％～40％。 展开更多
关键词 导电胶粘剂 镍粉 丙烯酸树脂
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表面硅烷化纳米银粉导电胶性能研究(英文) 被引量：13
17
作者 李先学 郑炳云 +3 位作者 许丽梅 吴丹丹 刘宗林 张惠钗 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期24-27,共4页
采用经硅烷偶联剂KH-560表面改性的纳米银粉作为填料,环氧树脂为基体在180℃固化得到银导电胶。借助透射电子显微镜(TEM)、红外光谱(FTIR)、差示扫描量热法(DSC)等测试手段,对改性后纳米银粉和导电胶进行了表征。研究了银粉含量、固化... 采用经硅烷偶联剂KH-560表面改性的纳米银粉作为填料,环氧树脂为基体在180℃固化得到银导电胶。借助透射电子显微镜(TEM)、红外光谱(FTIR)、差示扫描量热法(DSC)等测试手段,对改性后纳米银粉和导电胶进行了表征。研究了银粉含量、固化时间对导电胶性能的影响。结果表明:KH-560改性后的纳米银粉平均粒径为20 nm,分散均匀;KH-560以化学键合的方式吸附在纳米银颗粒的表面。银粉含量、固化时间等均会影响导电胶的性能。当银粉含量为55%,固化时间为15 min时,导电胶的体积电阻率达最小值为2.5×10-3Ω·cm。与未做任何表面处理的纳米银粉填充的导电胶相比, KH-560改性后纳米银粉所得导电胶的电导率提高了3-5倍。 展开更多
关键词 纳米银粉 导电胶 硅烷偶联剂 KH-560
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导电银胶用片状银粉的制备 被引量：12
18
作者 琚伟 马望京 +3 位作者 彭丹 牟秋红 张方志 陈义祥 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期29-32,共4页
采用机械球磨法制备片状银粉,通过扫描电镜（SEM）、激光粒度分析仪和热重分析仪表征了银粉的形貌、粒度及纯度,研究球磨介质、球磨时间以及球磨前驱体球形银粉的形貌对片状银粉形貌及粒度的影响。结果表明,以乙醇为球磨介质,球磨时间为... 采用机械球磨法制备片状银粉,通过扫描电镜（SEM）、激光粒度分析仪和热重分析仪表征了银粉的形貌、粒度及纯度,研究球磨介质、球磨时间以及球磨前驱体球形银粉的形貌对片状银粉形貌及粒度的影响。结果表明,以乙醇为球磨介质,球磨时间为15 h,并采用粒径均一的球形银粉为球磨前驱体,能够机械球磨制备片状率高,粒径大小在4-6μm且均匀的片状银粉。将片状银粉配制成银胶,印刷并固化成线路后,测试了其电导率,达到了应用指标。 展开更多
关键词 金属材料 导电银胶 片状银粉 片状率 粒径均匀
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导电胶的研究新进展 被引量：10
19
作者 王飞 黄英 侯安文 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2009年第10期47-51,共5页
介绍了近年来发展迅速的几种典型的导电胶(如纳米导电胶、复合导电胶、紫外光固化导电胶和无导电粒子导电胶等),阐述了导电胶可靠性研究中环境影响试验的研究现状,展望了今后导电胶的应用前景和发展方向。
关键词 导电胶 电子产品 可靠性 失效机理
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微电子封装材料及其可靠性研究进展 被引量：5
20
作者 王娟娟 余英丰 +2 位作者 景华 刘黎成 徐子曦 《中国胶粘剂》 CAS 2023年第2期25-41,50,共18页
随着微电子产业的发展,各种封装技术不断涌现,对于封装材料的内应力、导热性、电性能都提出了更高的要求。本文介绍了聚合物微电子封装的主要材料,包括环氧树脂、有机硅、聚酰亚胺。由于封装的无铅化发展以及高功率导致的散热需求,导电... 随着微电子产业的发展,各种封装技术不断涌现,对于封装材料的内应力、导热性、电性能都提出了更高的要求。本文介绍了聚合物微电子封装的主要材料,包括环氧树脂、有机硅、聚酰亚胺。由于封装的无铅化发展以及高功率导致的散热需求,导电胶和热界面材料成了在封装中研究的较多热门材料。根据产品的使用环境,通过加速试验(温度循环、高加速应力试验、疲劳试验等)可以评估封装的可靠性。为探索封装失效的原因,需要对产品进行失效分析。本文介绍了常用的失效分析技术,具体描述了倒装芯片的底填胶的失效分析,并根据失效原因对底填材料提出了性能要求。封装材料的冷热冲击和湿热稳定性是影响可靠性的重要因素,湿气会导致封装“爆米花效应”、电化学迁移等后果从而使器件失效。为此,本文探究了湿气对半导体器件的影响及扩散机理,并对影响材料吸水性能的因素(如极性、自由体积、材料微相分离等)进行了综述。最后,还对微电子封装材料的未来发展进行了展望。 展开更多
关键词 电子封装 导电胶 导热胶 可靠性分析 失效分析 湿热老化
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