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加Si提高PCVD TiN基镀层的耐蚀性和力学性能
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作者 陈华 白辰东 +1 位作者 胡奈赛 何家文 《表面工程》 CAS CSCD 1996年第2期8-12,共5页
在直流PCVDTiN镀膜过程中,加入Si形成(Ti,Si)N镀层。用SiH4作为气源,代替一部分金属卤化物,可降低镀层中的氯含量。含16%Si的(Ti,St)N比二元TiN镀层有较高的硬度。用划痕法和对滚法评定了二者的结合强度。三元镀层在界面上用... 在直流PCVDTiN镀膜过程中,加入Si形成(Ti,Si)N镀层。用SiH4作为气源,代替一部分金属卤化物,可降低镀层中的氯含量。含16%Si的(Ti,St)N比二元TiN镀层有较高的硬度。用划痕法和对滚法评定了二者的结合强度。三元镀层在界面上用TiN作底层,则TiN和(Ti,Si)N的界面疲劳强度是相同的。(Ti,Si)N比TiN在高温下有较高的抗氧化性能。用电化学腐蚀方法测定在3.5%NaCl溶液中的耐腐蚀性表明,(Ti,Si)N镀层优于TiN。 展开更多
关键词 TiN基镀层 耐蚀性 力学性能 PCVD
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