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CoMnCuO系NTC热敏电阻的复阻抗分析 被引量：11
1
作者 苏树兵 宋世庚 +1 位作者 郑应智 艾拜都拉 《材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2002年第3期386-389,共4页
本文研究了化学共沉淀工艺制备的CoMnCuo系NTC热敏电阻元件在不同温度下的复阻抗谱 ,并建立了相应的模拟等效电路。根据Cole Cole图 ,我们获得了材料的晶粒、晶界电阻随温度的变化关系。结果表明 :晶粒、晶界电阻与温度均呈E指数关系 ,... 本文研究了化学共沉淀工艺制备的CoMnCuo系NTC热敏电阻元件在不同温度下的复阻抗谱 ,并建立了相应的模拟等效电路。根据Cole Cole图 ,我们获得了材料的晶粒、晶界电阻随温度的变化关系。结果表明 :晶粒、晶界电阻与温度均呈E指数关系 ,但晶界电阻远大于晶粒电阻。为此 ,我们与以往NTC热敏电阻的导电机制进行了比较 。 展开更多
关键词 comncuo NTC热敏电阻 复阻抗 NTC陶瓷 Cole-Cole图 化学共沉淀 复合氧化物 钴 锰 铜
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