低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。本文详细叙述了LTCC技术的特点、LTCC材料体系、国内外发展现...低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。本文详细叙述了LTCC技术的特点、LTCC材料体系、国内外发展现状以及LTCC技术在电子元件集成中的应用。认为利用LTCC技术来实现电源、有源和无源器件的一体化将是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向。我国应该抓住LTCC技术所面临的前所未有的发展机遇,大力开发具有自主知识产权的LTCC技术,整体提升我国在电子集成领域的技术水平和国际竞争力。展开更多
介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷）技术设计的新型多层结构巴伦，采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构（SBCS），并且增加了端电容，极大地缩小了巴伦尺寸。设计...介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷）技术设计的新型多层结构巴伦，采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构（SBCS），并且增加了端电容，极大地缩小了巴伦尺寸。设计的巴伦频率范围为2．4～2．5GHz，具有尺寸小、插损低、平衡度好等优点，并且工艺敏感度低，可应用于蓝牙通讯系统。文章讨论了其小型化思路与方案，描述了所设计巴伦的3D结构，给出了设计仿真结果与实验结果，两者吻合较好。展开更多
三维收发(T/R)组件具有小型化、重量轻和可扩充等特点,成为T/R组件技术的重要发展方向之一。本文对一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的Ku波段小型化三维T/R组件进行了研究,通过分析优化组件的垂直微波互连技术、电路布局优化及无源等效模型,...三维收发(T/R)组件具有小型化、重量轻和可扩充等特点,成为T/R组件技术的重要发展方向之一。本文对一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的Ku波段小型化三维T/R组件进行了研究,通过分析优化组件的垂直微波互连技术、电路布局优化及无源等效模型,设计出具有优良电性能(输出功率≥24.5 d Bm,接收增益大于≥25 d B,接收噪声系数≤3.5 d B)的小型化三维T/R组件。该组件利用LTCC高密度布线、球栅阵列(BGA)高密度连接优点,把组件设计成三层层叠结构,并且把部分芯片集成于"多功能芯片",进一步缩小了尺寸,单个组件尺寸为9.5 mm×9.5 mm×3.8 mm,有效实现了T/R组件的小型化。展开更多
文摘低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。本文详细叙述了LTCC技术的特点、LTCC材料体系、国内外发展现状以及LTCC技术在电子元件集成中的应用。认为利用LTCC技术来实现电源、有源和无源器件的一体化将是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向。我国应该抓住LTCC技术所面临的前所未有的发展机遇,大力开发具有自主知识产权的LTCC技术,整体提升我国在电子集成领域的技术水平和国际竞争力。
文摘介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷）技术设计的新型多层结构巴伦，采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构（SBCS），并且增加了端电容，极大地缩小了巴伦尺寸。设计的巴伦频率范围为2．4～2．5GHz，具有尺寸小、插损低、平衡度好等优点，并且工艺敏感度低，可应用于蓝牙通讯系统。文章讨论了其小型化思路与方案，描述了所设计巴伦的3D结构，给出了设计仿真结果与实验结果，两者吻合较好。
文摘三维收发(T/R)组件具有小型化、重量轻和可扩充等特点,成为T/R组件技术的重要发展方向之一。本文对一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的Ku波段小型化三维T/R组件进行了研究,通过分析优化组件的垂直微波互连技术、电路布局优化及无源等效模型,设计出具有优良电性能(输出功率≥24.5 d Bm,接收增益大于≥25 d B,接收噪声系数≤3.5 d B)的小型化三维T/R组件。该组件利用LTCC高密度布线、球栅阵列(BGA)高密度连接优点,把组件设计成三层层叠结构,并且把部分芯片集成于"多功能芯片",进一步缩小了尺寸,单个组件尺寸为9.5 mm×9.5 mm×3.8 mm,有效实现了T/R组件的小型化。
