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Chiplet技术研究与展望 被引量:18
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作者 蒋剑飞 王琴 +1 位作者 贺光辉 毛志刚 《微电子学与计算机》 2022年第1期1-6,共6页
近年来,摩尔定律的脚步放缓,先进工艺下的芯片制造成本越来越高,如何在合理成本控制下,保持原来的发展步伐成为半导体产业面临的重要问题,Chiplet技术作为一种可以延续摩尔定律的解决方案受到行业重视,但其广泛使用还存在诸多的问题.本... 近年来,摩尔定律的脚步放缓,先进工艺下的芯片制造成本越来越高,如何在合理成本控制下,保持原来的发展步伐成为半导体产业面临的重要问题,Chiplet技术作为一种可以延续摩尔定律的解决方案受到行业重视,但其广泛使用还存在诸多的问题.本文从Chiplet技术的集成、互连和设计流程等角度分析其特点和面临的挑战.首先,比较当前不同类型基板上Chiplet技术的主要性能和成本特点,展望未来可能的集成方案.其次,基于并行和串行互连原理,对比当前主要Chiplet互连方案的参数与性能,提出面向Chiplet之间高速低功耗互连的可能方法.最后,提出了改进Chiplet设计流程的必要性和可能性.以上研究表明Chiplet技术需要基于成本考虑选择合适的集成工艺方案,并根据集成工艺来探索高速低功耗互连方法,也迫切需要制定互连标准来推动该技术的普及应用,Chiplet技术的设计流程中也需要引入新的工具和设计方法. 展开更多
关键词 芯粒 集成技术 互连 设计流程
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Chiplet技术发展现状 被引量:4
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作者 项少林 郭茂 +9 位作者 蒲菠 方刘禄 刘淑娟 王少勇 孔宪伟 郑拓 刘军 赵明 郝沁汾 孙凝晖 《科技导报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第19期113-131,共19页
Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了... Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了chiplet中的各种核心组件技术,阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战,回顾了中国chiplet标准的发展情况,最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。 展开更多
关键词 chiplet技术 芯粒互连接口 先进封装 多物理场电子辅助设计 信号与电源完整性
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异构集成互连接口研究综述 被引量:1
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作者 李沛杰 刘勤让 +3 位作者 陈艇 沈剑良 吕平 郭威 《集成电路与嵌入式系统》 2024年第2期31-40,共10页
随着集成电路向后摩尔时代发展,异构集成技术成为微电子的新兴方向,异构集成互连接口作为异构集成技术的关键,对异构集成芯片和系统至关重要。为进一步推进异构集成互连接口的实现,分析了现有异构集成芯片和系统的结构,将异构集成技术... 随着集成电路向后摩尔时代发展,异构集成技术成为微电子的新兴方向,异构集成互连接口作为异构集成技术的关键,对异构集成芯片和系统至关重要。为进一步推进异构集成互连接口的实现,分析了现有异构集成芯片和系统的结构,将异构集成技术总结为小芯粒拼接大芯片、大芯片拼接大芯片、晶圆级芯片及晶圆级系统4个技术路线,并对不同技术路线下异构集成互连接口特性进行了总结和对比,阐述了当前产业界和学术界围绕异构集成互连接口的研究现状及存在的问题,最后给出了异构集成互连接口的未来发展趋势和需具备的技术特征。 展开更多
关键词 异构集成 先进封装 chiplet技术 晶上系统 互连接口
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Chiplet技术推动半导体产业可持续发展的研究
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作者 张志伟 冯明宪 +1 位作者 田果 王世权 《无线互联科技》 2024年第2期19-22,共4页
随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求... 随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求。文章深入探讨了Chiplet技术如何在莫尔定律遇到挑战的情况下推动半导体产业的可持续发展,并期望提供新的思维和发展方向。 展开更多
关键词 半导体产业 芯片发展 chiplet技术
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后摩尔时代激光技术在集成电路制造中的应用
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作者 陈海鹏 张瑄珺 《应用激光》 CSCD 北大核心 2024年第6期60-69,共10页
随着摩尔定律逼近物理极限,集成电路制造领域正寻求突破传统技术的创新方法,先进制程和先进封装是未来集成电路制造的两大重点发展方向。激光技术作为一种无机械接触的高精度加工手段,其微尺度精准物理调控能力具有突出优势。重点讨论... 随着摩尔定律逼近物理极限,集成电路制造领域正寻求突破传统技术的创新方法,先进制程和先进封装是未来集成电路制造的两大重点发展方向。激光技术作为一种无机械接触的高精度加工手段,其微尺度精准物理调控能力具有突出优势。重点讨论激光技术在集成电路制造中的多样化应用,如极紫外线光刻机(extreme ultraviolet,EUV)在先进制程中的应用,激光技术在硅通孔(through silicon via,TSV)、键合/解键合、激光划片、隐切和激光退火等先进封装技术中的关键作用。这些技术不仅提升了集成电路的性能和能效比,还为实现更低成本、更小尺寸的集成电路提供了可能。本文总结了激光技术在集成电路制造中的发展前景和面临的挑战,指出了技术创新和工艺改进的必要性,并展望了激光技术将如何助力集成电路产业实现新的突破和发展。 展开更多
关键词 后摩尔时代 集成电路制造 激光技术 先进制程 先进封装 chiplet工艺
原文传递
基于Chiplet技术的高效协议数据传输方法
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作者 韩宏飞 徐磊 +2 位作者 徐肃涵 王益军 袁倩 《信息与电脑》 2024年第2期171-173,共3页
数据传输任务具有多样性和复杂性,导致传输效率无法得到保障,为保障传输效率,文章提出基于Chiplet技术的高效协议数据传输方法研究。在数据传输协议层设计阶段,采用优化后的高速串行计算机扩展总线标准(Peripheral Component Interconne... 数据传输任务具有多样性和复杂性,导致传输效率无法得到保障,为保障传输效率,文章提出基于Chiplet技术的高效协议数据传输方法研究。在数据传输协议层设计阶段,采用优化后的高速串行计算机扩展总线标准(Peripheral Component Interconnect Express,PCIe)数据包格式,并采用滑动窗口协议控制流量,具体发送窗口和接收窗口的大小根据实际需求调整设置;在数据传输适配层设计阶段,在每个Chiplet中嵌入唯一的身份标识号码(Identity Document,ID),通过建立统一的接口映射表,构建发送端和接收端之间的匹配关系。测试结果表明,采用该传输方法不仅总传输带宽未受到传输环境配置的影响,而且传输效率较高。 展开更多
关键词 chiplet技术 高效 协议数据传输 协议层
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芯粒技术在人工智能芯片设计中的应用探索
7
作者 张衡 袁杰 《信息与电脑》 2024年第7期37-39,共3页
随着人工智能技术的飞速发展,人工智能(Artificial Intelligence,AI)芯片的需求呈指数级增长。为了满足AI芯片的高算力需求,基于芯粒技术(Chiplet)的片上系统(System on Chip,SoC)设计方法逐渐受到关注。Chiplet技术可以灵活地将多种功... 随着人工智能技术的飞速发展,人工智能(Artificial Intelligence,AI)芯片的需求呈指数级增长。为了满足AI芯片的高算力需求,基于芯粒技术(Chiplet)的片上系统(System on Chip,SoC)设计方法逐渐受到关注。Chiplet技术可以灵活地将多种功能模块进行组合,从而实现不同的芯片系统。基于Chiplet技术的AI芯片设计可以带来更高的算力、更好的灵活性和更低的功耗。本文详细探讨基于Chiplet技术的人工智能芯片设计方法,并分析其技术特点、设计流程以及面临的挑战。 展开更多
关键词 chiplet技术 AI芯片 人工智能 SOC设计
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先进封装Chiplet技术与AI芯片发展 被引量:1
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作者 张志伟 田果 王世权 《中阿科技论坛(中英文)》 2023年第11期90-94,共5页
AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI芯片的发展史、主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,... AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI芯片的发展史、主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet,并融合在一个AI芯片上,从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块,还可在封装过程中将它们巧妙组合起来,使得AI芯片能够随着人工智能技术的不断优化而持续发展。 展开更多
关键词 AI芯片 chiplet技术 人工智能
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射频微系统集成技术 被引量:5
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作者 单光宝 郑彦文 章圣长 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2021年第6期405-412,共8页
射频系统在电子战及5G通讯等方面具有广阔的应用前景,在电子设备小型化趋势推动下,射频系统在不断提升性能的同时逐步缩减体积、降低成本。射频系统与三维集成技术相结合在研制高性能、微型化及低成本射频微系统方面具有巨大潜力。综述... 射频系统在电子战及5G通讯等方面具有广阔的应用前景,在电子设备小型化趋势推动下,射频系统在不断提升性能的同时逐步缩减体积、降低成本。射频系统与三维集成技术相结合在研制高性能、微型化及低成本射频微系统方面具有巨大潜力。综述了射频微系统集成技术,包括多芯片集成技术、SoC集成技术、单片异质异构集成技术及基于Chiplet的集成技术,并对各类集成技术进行了对比与讨论。最后进行了总结和展望,并给出了基于Chiplet的射频微系统优势。 展开更多
关键词 射频微系统 集成技术 三维集成 chiplet
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面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术
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作者 赵瑾 于大全 秦飞 《电子与封装》 2024年第6期1-11,I0003,共12页
摩尔定律的发展速度放缓和集成电路产品应用的多元化趋势,共同推动了先进封装技术的快速发展。先进互连技术是先进封装的核心,在高速、高频传输、功耗、超细节距互连以及系统集成能力等方面均展现出显著优势。硅桥技术作为Chiplet以及... 摩尔定律的发展速度放缓和集成电路产品应用的多元化趋势,共同推动了先进封装技术的快速发展。先进互连技术是先进封装的核心,在高速、高频传输、功耗、超细节距互连以及系统集成能力等方面均展现出显著优势。硅桥技术作为Chiplet以及异构集成封装的重要解决方案,可以以较低的成本实现多芯片间的局部高密度互连,在处理器、存储器、射频器件中被广泛应用。介绍了业界主流的硅桥技术,并对硅桥技术的结构特点和关键技术进行了分析和总结。深入讨论了硅桥技术的发展趋势及挑战,为相关领域的进一步发展提供参考。 展开更多
关键词 先进互连技术 chiplet 硅桥技术 高密度互连
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