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中日高科技发展的比较与思考--以半导体芯片制造技术为案例
被引量：
5
1
作者
冯昭奎
《日本研究》
2022年第3期1-15,共15页
半导体芯片的重要性对于我们国家而言就如同“两弹一星”;对于个人而言就如同身份证。20世纪60—70年代以来,我国芯片制造行业经历重重曲折,克服种种困难,取得了巨大发展和成绩,中国大陆本土厂商的芯片产能占全球总芯片产能的比例不断提...
半导体芯片的重要性对于我们国家而言就如同“两弹一星”;对于个人而言就如同身份证。20世纪60—70年代以来,我国芯片制造行业经历重重曲折,克服种种困难,取得了巨大发展和成绩,中国大陆本土厂商的芯片产能占全球总芯片产能的比例不断提高,2021年已上升至8%,但在不可缺少的高端芯片、光刻机等核心技术和装备方面仍然受制于人。如同日本的芯片产业在20世纪80—90年代受美国无情打压一样,如今中国芯片产业正在受到美国更加严厉的打压、限制和“断供”,美国还在积极拉拢其重要伙伴打造“孤立”中国的体系。考察同样受到过美国打压的邻国日本芯片技术和产业的发展和问题,比较中日两国芯片技术和产业经过的不同道路,有助于激发我们继续披荆斩棘推进我国芯片制造技术和产业不断向前发展的政策思考。由于《瓦森纳协定》,长期以来我国与日本之间的高科技合作受到严重阻碍。但日本众多芯片技术相关企业为自身发展不会放弃中国这个巨大市场,道理同样适合于韩国、中国台湾地区乃至美国。芯片产业是全球化的产业,民间企业常常是全球化的重要推动力量,中国与芯片技术先进国家之间的民间交流与合作仍然大有可为。
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关键词
半导体
芯片技术
日美半导体摩擦
芯片四方同盟
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职称材料
便携式心电监测系统的硬件设计与实现
被引量：
2
2
作者
吴敏
谢云
邬洋
《中国医学物理学杂志》
CSCD
2018年第2期210-213,共4页
介绍了一种基于AD8232模拟电路和PSOC4 BLE可编程芯片的便携式心电监测系统的硬件设计,AD8232内置多个运放能够设计前置放大器、滤波电路和主放大电路,非常符合心电信号采集的要求,而PSOC4 BLE可编程芯片内含A/D转换、蓝牙等可编程模拟...
介绍了一种基于AD8232模拟电路和PSOC4 BLE可编程芯片的便携式心电监测系统的硬件设计,AD8232内置多个运放能够设计前置放大器、滤波电路和主放大电路,非常符合心电信号采集的要求,而PSOC4 BLE可编程芯片内含A/D转换、蓝牙等可编程模拟和数字电路,硬件设计体积非常小,便于携带,能够实现实时、低功耗和无线移动传输功能,又包括了软件滤波,处理后的波形验证了本设计的可行性。
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关键词
AD8232
PSOC
4
BLE
便携式
心电信号
蓝牙
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职称材料
基于PSoC4_BLE的空气呼吸器压力监测系统的设计与实现
3
作者
韦宏
张智恒
《数字通信世界》
2016年第8期19-22,共4页
本文提出了一种新的空气呼吸器压力监测方案,设计实现了一种基于Cypress.PSoC4蓝牙低功耗(BLE)微处理器和智能终端的空气呼吸器压力实时监测系统。
关键词
空气呼吸器
气压监测
PSoC
4
蓝牙低功耗
智能终端
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职称材料
凸点芯片倒装焊接技术
被引量：
8
4
作者
张彩云
任成平
《电子与封装》
2005年第4期13-15,共3页
凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术。目前主要有C4、热超声和导电粘接剂等工艺方法,本文介绍了这三种工艺的技术特点、工艺流程及应用领域。
关键词
倒装焊
C
4
热超声
导电粘接荆
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职称材料
题名
中日高科技发展的比较与思考--以半导体芯片制造技术为案例
被引量：
5
1
作者
冯昭奎
机构
中国社会科学院日本研究所
出处
《日本研究》
2022年第3期1-15,共15页
文摘
半导体芯片的重要性对于我们国家而言就如同“两弹一星”;对于个人而言就如同身份证。20世纪60—70年代以来,我国芯片制造行业经历重重曲折,克服种种困难,取得了巨大发展和成绩,中国大陆本土厂商的芯片产能占全球总芯片产能的比例不断提高,2021年已上升至8%,但在不可缺少的高端芯片、光刻机等核心技术和装备方面仍然受制于人。如同日本的芯片产业在20世纪80—90年代受美国无情打压一样,如今中国芯片产业正在受到美国更加严厉的打压、限制和“断供”,美国还在积极拉拢其重要伙伴打造“孤立”中国的体系。考察同样受到过美国打压的邻国日本芯片技术和产业的发展和问题,比较中日两国芯片技术和产业经过的不同道路,有助于激发我们继续披荆斩棘推进我国芯片制造技术和产业不断向前发展的政策思考。由于《瓦森纳协定》,长期以来我国与日本之间的高科技合作受到严重阻碍。但日本众多芯片技术相关企业为自身发展不会放弃中国这个巨大市场,道理同样适合于韩国、中国台湾地区乃至美国。芯片产业是全球化的产业,民间企业常常是全球化的重要推动力量,中国与芯片技术先进国家之间的民间交流与合作仍然大有可为。
关键词
半导体
芯片技术
日美半导体摩擦
芯片四方同盟
Keywords
Semiconductor
chip
Technology
Japan American Semiconductor Friction
chip
4
分类号
F43 [经济管理—产业经济]
F47
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职称材料
题名
便携式心电监测系统的硬件设计与实现
被引量：
2
2
作者
吴敏
谢云
邬洋
机构
广东工业大学自动化学院
出处
《中国医学物理学杂志》
CSCD
2018年第2期210-213,共4页
基金
广东省工业高新技术领域科技计划项目(2013B010401028)
文摘
介绍了一种基于AD8232模拟电路和PSOC4 BLE可编程芯片的便携式心电监测系统的硬件设计,AD8232内置多个运放能够设计前置放大器、滤波电路和主放大电路,非常符合心电信号采集的要求,而PSOC4 BLE可编程芯片内含A/D转换、蓝牙等可编程模拟和数字电路,硬件设计体积非常小,便于携带,能够实现实时、低功耗和无线移动传输功能,又包括了软件滤波,处理后的波形验证了本设计的可行性。
关键词
AD8232
PSOC
4
BLE
便携式
心电信号
蓝牙
Keywords
analog devices 8232
programmable system-on-
chip
4
with Bluetooth low energy
portable
electrocardiogram signal
Bluetooth
分类号
TP391 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
基于PSoC4_BLE的空气呼吸器压力监测系统的设计与实现
3
作者
韦宏
张智恒
机构
江苏省计量科学研究院
美国伦斯勒理工学院
出处
《数字通信世界》
2016年第8期19-22,共4页
文摘
本文提出了一种新的空气呼吸器压力监测方案,设计实现了一种基于Cypress.PSoC4蓝牙低功耗(BLE)微处理器和智能终端的空气呼吸器压力实时监测系统。
关键词
空气呼吸器
气压监测
PSoC
4
蓝牙低功耗
智能终端
Keywords
gas cylinder
air pressure monitoring
programmable system-on-
chip
4
bluetooth low energy
smart device
分类号
TN92 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
凸点芯片倒装焊接技术
被引量：
8
4
作者
张彩云
任成平
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
太原职业技术学院工贸分院
出处
《电子与封装》
2005年第4期13-15,共3页
文摘
凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术。目前主要有C4、热超声和导电粘接剂等工艺方法,本文介绍了这三种工艺的技术特点、工艺流程及应用领域。
关键词
倒装焊
C
4
热超声
导电粘接荆
Keywords
Flip-
chip
bonding C
4
Thermosonic Conducting adhesive
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
中日高科技发展的比较与思考--以半导体芯片制造技术为案例
冯昭奎
《日本研究》
2022
5
下载PDF
职称材料
2
便携式心电监测系统的硬件设计与实现
吴敏
谢云
邬洋
《中国医学物理学杂志》
CSCD
2018
2
下载PDF
职称材料
3
基于PSoC4_BLE的空气呼吸器压力监测系统的设计与实现
韦宏
张智恒
《数字通信世界》
2016
0
下载PDF
职称材料
4
凸点芯片倒装焊接技术
张彩云
任成平
《电子与封装》
2005
8
下载PDF
职称材料
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