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一种新型MEMS VOA芯片的设计 被引量：1
1
作者 侯继东 黄惠良 《电子科学技术》 2015年第5期514-518,共5页
本文首先简介了MEMS VOA芯片的研发历史,总结了现有各种此类芯片的特点和缺陷。然后介绍了一种新型的MEMS VOA芯片的设计思路和简要工艺流程,对新型芯片的测量表明衰减范围超过40d B,响应时间小于1ms。和现有主流芯片相比,新型芯片的工... 本文首先简介了MEMS VOA芯片的研发历史,总结了现有各种此类芯片的特点和缺陷。然后介绍了一种新型的MEMS VOA芯片的设计思路和简要工艺流程,对新型芯片的测量表明衰减范围超过40d B,响应时间小于1ms。和现有主流芯片相比,新型芯片的工艺流程对于设备要求低,制造成本低,响应时间快,抗冲击性能高。 展开更多
关键词 MEMS VOA 芯片设计 工艺流程 制造成本 新型结构
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新型第三代数字式变压器保护的设计研制 被引量：3
2
作者 刘建飞 任冰 +4 位作者 仇资 陶玉清 苏茂均 韩晓明 杨奇逊 《电力自动化设备》 EI CSCD 1998年第2期24-26,28,共4页
叙述了第三代微机变压器保护设计思想，特别指出其硬件特点和软件设计原则，以及保护主要功能配置。运行实践表明：装置具有较高水平的整体性能和可靠性。
关键词 变压器保护 单片机 设计 数字式
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三维异构集成的发展与挑战
3
作者 马力 项敏 吴婷 《电子与封装》 2024年第6期119-126,共8页
三维异构集成技术带动着半导体技术的变革,用封装技术上的创新来突破制程工艺逼近极限带来的限制,是未来半导体行业内的关键技术。三维异构集成技术中的关键技术包括实现信号传输和互连的硅通孔/玻璃通孔技术、再布线层技术以及微凸点技... 三维异构集成技术带动着半导体技术的变革,用封装技术上的创新来突破制程工艺逼近极限带来的限制,是未来半导体行业内的关键技术。三维异构集成技术中的关键技术包括实现信号传输和互连的硅通孔/玻璃通孔技术、再布线层技术以及微凸点技术,不同关键技术相互融合、共同助力三维异构集成技术的发展。芯片间高效且可靠的通信互联推动着三维异构集成技术的发展,现阶段并行互联接口应用更为广泛。异构集成互联接口本质上并无优劣之分,应以是否满足应用需求作为判断的唯一标准。详述了三维异构集成技术在光电集成芯片及封装天线方面的最新进展。总结了目前三维异构集成发展所面临的协同设计挑战,从芯片封装设计和协同建模仿真等方面进行了概述。建议未来将机器学习、数字孪生等技术与三维异构集成封装相结合,注重系统级优化以及协同设计的发展,实现更加高效的平台预测。 展开更多
关键词 三维异构集成 微凸点 互联接口 芯片封装设计
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大功率电力电子器件产业化平台的建设 被引量：2
4
作者 丁荣军 张明 黄建伟 《机车电传动》 北大核心 2010年第1期25-29,共5页
分析了大功率电力电子器件产业化平台建设的具体内容,从器件结构设计、工艺能力与产品检验能力、产品应用支持等方面进行了阐述,提出只有从这几方面进行系统设计,才有可能取得产业化的实质突破。
关键词 芯片结构设计 封装结构设计 工艺能力 产品检验能力 应用支持
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基于MSP430的热量表温度测量设计 被引量：2
5
作者 赵云峰 田建艳 《机械工程与自动化》 2008年第3期164-165,168,共3页
准确的温度测量是对热量表的基本要求,利用单片机MSP430F147的定时器Timer-A和比较器Comparator-A功能,实现对阻性传感器的精密测量。
关键词 温度测量 热量表 单片机 设计
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基于机器学习的快速时序校准方法 被引量：2
6
作者 何柏声 詹瑞典 《自动化与信息工程》 2022年第4期32-35,47,共5页
针对布局布线工具和时序签核工具的时序分析差异,导致的迭代次数多、时序收敛困难的问题,提出一种基于机器学习的快速时序校准方法。首先,基于55 nm工艺,利用开源设计收集数据样本;然后,分别采用Lasso线性回归、BP神经网络、随机森林算... 针对布局布线工具和时序签核工具的时序分析差异,导致的迭代次数多、时序收敛困难的问题,提出一种基于机器学习的快速时序校准方法。首先,基于55 nm工艺,利用开源设计收集数据样本;然后,分别采用Lasso线性回归、BP神经网络、随机森林算法完成寄生参数预测模型的训练、测试及对比;最后,通过实验验证该方法的时序校准效果。实验结果表明,该方法可减少布局布线工具和时序签核工具间的时序分析差异。 展开更多
关键词 芯片物理设计 静态时序分析 机器学习 寄生参数预测 时序校准
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多电源混合电压SoC的全芯片ESD设计实例 被引量：1
7
作者 罗静 《电子与封装》 2009年第6期9-13,共5页
SoC是含有微处理器、外围电路等的超大规模集成电路,具有器件特征尺寸小、复杂度高、面积大、数模混合等特点,SoC的ESD设计成为设计师面临的一个新的设计挑战。文章详细介绍了一个复杂的多电源、混合电压专用SoC芯片的全芯片ESD设计方案... SoC是含有微处理器、外围电路等的超大规模集成电路,具有器件特征尺寸小、复杂度高、面积大、数模混合等特点,SoC的ESD设计成为设计师面临的一个新的设计挑战。文章详细介绍了一个复杂的多电源、混合电压专用SoC芯片的全芯片ESD设计方案,并结合电路特点仔细分析了SoC芯片ESD设计的难点,提出了先工艺、再器件、再电路三个层次的分析思路,并将芯片ESD总体解决方案中的关键设计重点进行了逐一分析,最后给出了全芯片ESD防护架构的示意图。该SoC芯片基于0.35μ m2P4M Polycide混合信号CMOS工艺流片,采用文中提出的全芯片ESD防护架构,使该芯片的HBM ESD等级达到了4kV。 展开更多
关键词 静电放电 全芯片ESD设计 SOC
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拉刀容屑槽的设计与刃磨 被引量：1
8
作者 武海锋 《机械管理开发》 2013年第2期65-65,68,共2页
拉刀适宜大批量零件加工,主要应用于汽车、摩托车、农机、航空、工程机械等行业。介绍了内齿轮拉削加工中,拉刀容屑槽的设计原理及容屑槽的修磨方法。
关键词 拉刀 容屑槽设计 刃磨
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多电源电压SoC芯片ESD保护设计 被引量：1
9
作者 李文嘉 贾晨 +1 位作者 付秀兰 庞遵林 《电脑知识与技术》 2016年第2期221-223,共3页
ESD是集成电路设计中最重要的可靠性问题之一。显示驱动芯片是一款复杂的So C芯片,具有多电源电压、数模混合、面积大等特点,因此ESD设计具有很大的难度。该文根据芯片的特点,分析了ESD设计难点,在基本ESD电路的基础上,以电源钳位电路... ESD是集成电路设计中最重要的可靠性问题之一。显示驱动芯片是一款复杂的So C芯片,具有多电源电压、数模混合、面积大等特点,因此ESD设计具有很大的难度。该文根据芯片的特点,分析了ESD设计难点,在基本ESD电路的基础上,以电源钳位电路和轨到轨电路组成的电源ESD保护网络为介绍重点,给出了全芯片ESD保护设计方案。 展开更多
关键词 静电放电 全芯片ESD设计 多电源电压 SOC
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基于FPGA的脉冲分配器芯片化设计
10
作者 武卫华 《电子质量》 2002年第4期61-63,共3页
介绍了一种利用ALTERA公司现场可编程芯片设计的步进电机脉冲分配电路模块,结合实例详尽叙述了开发软件及其设计输入方法。
关键词 FPGA 分配器 脉冲控制 ASEC 芯片 模块化设计 步进电动机
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钢轨在线修复铣刀盘的设计
11
作者 彭建财 孙浩然 +4 位作者 王建云 孟繁强 张晓宁 李孔军 朱阳辉 《工具技术》 2020年第11期57-60,共4页
钢轨铣磨车被广泛应用于钢轨在线修复领域,铣刀盘是其核心部件之一。对R60型钢轨的铣刀盘进行设计,利用UG软件进行刀盘轮廓拟合和排屑槽设计,同时设计出合理的刀体,以满足实际应用要求。
关键词 铣刀盘 轮廓拟合 排屑槽设计 刀体
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微机远程监控实验教学系统
12
作者 潘玉霞 朱春海 周超 《东北电力学院学报》 2002年第4期80-83,共4页
结合教学及生产实际 ,利用 5 1单片机技术研制开发了微机远程监控实验教学系统 ,该系统能够实现遥测、遥信、摇控。
关键词 微机 远程监控 实验教学 片级设计方式 遥测 遥控 工作原理 技术指标
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微机化应变报警仪的设计
13
作者 吴彦文 《自动化仪表》 CAS 北大核心 1999年第4期20-22,共3页
简单介绍了微机化应变报警仪的工作原理,较详细地介绍了应变报警仪硬件和软件的设计.该装置已在海口世纪大桥施工中应用,能提供被测物安全的有关信息.
关键词 电阻应变仪 报警 单片机 电路设计
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2017年中国集成电路产业现状分析 被引量：40
14
作者 魏少军 《集成电路应用》 2017年第4期6-11,共6页
在SEMICON CHINA 2017的产业与技术投资论坛上,清华大学微电子学研究所所长魏少军教授发布了以"中国集成电路过热了吗?"为主题的演讲。魏教授针对近年来中国大力投入集成电路建设,众多设计公司和晶圆厂、封测厂拔地而起,从而... 在SEMICON CHINA 2017的产业与技术投资论坛上,清华大学微电子学研究所所长魏少军教授发布了以"中国集成电路过热了吗?"为主题的演讲。魏教授针对近年来中国大力投入集成电路建设,众多设计公司和晶圆厂、封测厂拔地而起,从而引发业界广泛讨论的情况进行了深入的剖析与讲解。 展开更多
关键词 中国集成电路 晶圆制造 芯片设计 产业基金
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计算机硬件设计安全问题研究 被引量：19
15
作者 聂廷远 贾萧 +1 位作者 周立俭 李言胜 《信息网络安全》 2012年第10期17-19,共3页
随着现代信息技术的飞速发展,计算机的安全问题日益突出,作为计算机安全系统架构的基石,计算机硬件安全越来越得到重视。文章阐述计算机安全的内涵和计算机硬件发展中存在的安全隐患,介绍了计算机硬件设计安全的现状,提出基于内置安全... 随着现代信息技术的飞速发展,计算机的安全问题日益突出,作为计算机安全系统架构的基石,计算机硬件安全越来越得到重视。文章阐述计算机安全的内涵和计算机硬件发展中存在的安全隐患,介绍了计算机硬件设计安全的现状,提出基于内置安全确认和外置辅助安全检测的双重计算机硬件安全策略。 展开更多
关键词 计算机硬件 信息安全 芯片设计 攻击
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芯片敏捷开发实践:标签化RISC-V 被引量：16
16
作者 余子濠 刘志刚 +4 位作者 李一苇 黄博文 王卅 孙凝晖 包云岗 《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 2019年第1期35-48,共14页
随着开放指令集RISC-V的流行,开源芯片的概念逐渐进入人们的视野.但是目前的芯片设计项目需要投入相当的人力和时间才能开展,并且具有一定的风险,这些情况一定程度上限制了开源芯片的发展.为了进一步降低芯片开发的门槛,加州大学伯克利... 随着开放指令集RISC-V的流行,开源芯片的概念逐渐进入人们的视野.但是目前的芯片设计项目需要投入相当的人力和时间才能开展,并且具有一定的风险,这些情况一定程度上限制了开源芯片的发展.为了进一步降低芯片开发的门槛,加州大学伯克利分校先后设计了开放指令集RISC-V,开放了其SoC实现Rocket Chip的项目源码,并提出了一门面向敏捷开发的硬件构建语言Chisel.RISC-V,Rocket Chip和Chisel是如何赋能开源芯片敏捷开发?将基于中国科学院计算技术研究所的研究工作"标签化RISC-V"项目开发过程中的若干案例,展示:1)开放又活跃的指令集生态(如RISC-V)是推动芯片研发创新的必要条件;2)Chisel的信号整体连接、元编程、面向对象编程以及函数式编程等特性可大幅缩减代码量,提升代码可维护性;3)敏捷开发能在编码效率提升一个数量级的同时,达到与传统硬件开发模式相当甚至更优的性能、功耗与面积. 展开更多
关键词 RISC-V Chisel 开源 芯片设计 敏捷开发
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芯片设计方法学的基础——硬件描述语言Verilog——国家标准GB/T18349-2001《集成电路/计算机硬件描述语言Verilog》介绍 被引量：4
17
作者 蒋敬旗 刘明业 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2002年第11期1091-1095,共5页
全面且系统地介绍硬件描述语言 Verilog标准的基本内容、组成及其修订要点 ;同时介绍了《硬件描述语言Verilog(第 4版 )》.
关键词 芯片设计方法学 硬件描述语言 国家标准 GB/T18349-2001 《集成电路/计算机硬件描述语言Verilog》 VERILOG语言 集成电路 CAD
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SOC技术在FC芯片设计中的应用 被引量：4
18
作者 章宇东 《航空电子技术》 2005年第1期42-48,共7页
以FC协议芯片的设计为例,分析了SOC设计方法的特点及其与传统的嵌入式系统设计方法的不同点。本文讨论的FC协议芯片实质上是用SOC技术实现的FC网卡,这种方法有助于在航电系统的设计中推广使用SOC技术并为改变现有的航电系统的体系结构... 以FC协议芯片的设计为例,分析了SOC设计方法的特点及其与传统的嵌入式系统设计方法的不同点。本文讨论的FC协议芯片实质上是用SOC技术实现的FC网卡,这种方法有助于在航电系统的设计中推广使用SOC技术并为改变现有的航电系统的体系结构和建立我国未来航空电子统一网络奠定了基础。 展开更多
关键词 光纤通道 片上系统 芯片设计
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芯片设计产业高质量发展:产业生态培育视角 被引量：9
19
作者 刘建丽 《企业经济》 北大核心 2023年第2期5-16,F0002,共13页
芯片设计是连接现实需求和芯片供给的桥梁,也是芯片制造的“蓝图”,对于数字时代的经济社会发展至关重要。全球芯片设计产业表现出少数巨头企业主导、美国领先的整体态势。中国则依托人力资源和需求场景优势,芯片设计产业快速发展。但是... 芯片设计是连接现实需求和芯片供给的桥梁,也是芯片制造的“蓝图”,对于数字时代的经济社会发展至关重要。全球芯片设计产业表现出少数巨头企业主导、美国领先的整体态势。中国则依托人力资源和需求场景优势,芯片设计产业快速发展。但是,从全球产业生态来看,中国芯片设计业的整体影响力偏低、两端受制于人、处于产业链和生态位的从属地位,且创新链产业链存在明显堵点,关键核心技术亟待突破,企业“小而散”缺乏具备国际竞争力的龙头企业,企业间合作尤其是协同创新平台和公共服务平台匮乏。为此,本文提出以下对策建议:支持中国自研架构的推广和开源架构生态培育、鼓励园区搭建一站式的全产业链服务平台、突破组织限制打造IDM升级版、强化产业技术创新的应用牵引、创新人才培养和引进机制等。 展开更多
关键词 产业生态 芯片设计 高质量发展
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光刻、OPC与DFM 被引量：5
20
作者 翁寿松 《电子工业专用设备》 2006年第4期18-22,共5页
讨论了90/65nm芯片设计采用可制造性设计的必要性和优势。介绍了以RET/OPC为核心的可制造性设计。
关键词 芯片设计 光刻 光学邻近效应校正 可制造性设计 分辨率增强技术
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