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题名中美博弈背景下中韩半导体产业合作路径研究
被引量：1
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作者
崔明旭
崔莹佳
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机构
山东大学
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出处
《东北亚经济研究》
2023年第4期29-42,共14页
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基金
教育部高校国别和区域研究项目“后疫情时代东亚一体化研究”(2020-G64)
中国社会科学院—上海市人民政府上海研究院项目“新形势下的东北亚合作路径研究”阶段性成果。
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文摘
在世界新一轮科技革命与产业变革中,中美战略博弈日趋激烈,并越来越聚焦于以半导体为代表的尖端技术产业竞争。在美国对华科技打压势头逐渐高涨的背景下,中韩两国半导体产业发展情况发生了较大的变化,具体体现在产业发展环境、产业竞争力、产业控制力与产业链参与程度四个方面,两国半导体产业合作情况也逐渐由互补走向竞争,面临着全球产业链分化重构、大国间科技竞争日益激烈、美国科技霸权阻碍技术流动、“泛安全化”问题愈发严重等深刻挑战。未来中韩两国应合理借助区域经济合作机制,以经济交流为基础,辅之以必要的政治外交手段,多角度、多层级地推进两国半导体产业合作的实践进程。
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关键词
中美博弈
科技竞争
半导体霸权
芯片联盟
中韩合作路径
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Keywords
China-US competition
Technological competition
Semiconductor hegemony
chip alliance
China-South Korea cooperation path
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分类号
F125
[经济管理—世界经济]
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题名集成电路行业面临的重大变革和机遇
被引量：8
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作者
丁文武
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机构
国家集成电路产业投资基金股份有限公司
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出处
《集成电路应用》
2017年第5期9-11,共3页
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文摘
2017年4月,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁、中国高端芯片联盟理事长丁文武在深圳举办的联盟第二次理事会暨第二次会员大会上发表了讲话。论述全球集成电路产业发展的新变化和我国集成电路产业发展的新情况,提出中国高端芯片联盟下一步工作重点。
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关键词
中国集成电路
高端芯片联盟
资本运作
人才培养
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Keywords
China＇s integrated circuit, high end chip alliance, capital operation, personnel training
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分类号
F426.63
[经济管理—产业经济]
TN40
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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