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DSP芯片及其在图像技术中的应用 被引量:28
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作者 刘党辉 沈兰荪 《测控技术》 CSCD 2001年第5期16-19,23,共5页
阐述了DSP芯片的发展、结构和特点 ,重点描述了一些最新产品及其性能和应用领域 。
关键词 DSP芯片 图像技术 数字信号处理 图像处理
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大功率半导体激光器发展及相关技术概述 被引量:48
2
作者 宁永强 陈泳屹 +7 位作者 张俊 宋悦 雷宇鑫 邱橙 梁磊 贾鹏 秦莉 王立军 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期184-193,共10页
激光被称为"最快的刀"、"最准的尺"、"最亮的光",与原子能、计算机、半导体并称为20世纪新四大发明。大功率半导体激光器在工业加工、医疗美容、光纤通信、无人驾驶、智能机器人等方面有着广泛的应用。... 激光被称为"最快的刀"、"最准的尺"、"最亮的光",与原子能、计算机、半导体并称为20世纪新四大发明。大功率半导体激光器在工业加工、医疗美容、光纤通信、无人驾驶、智能机器人等方面有着广泛的应用。如何实现大功率半导体激光光源,一直以来都是国际的研究前沿和学科热点。为此,简述了大功率半导体激光器的发展历史,综述了大功率半导体激光器的共用技术,包括大功率芯片技术和大功率合束技术,并对大功率半导体激光的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 激光器 半导体激光器 大功率 芯片技术 合束技术
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Analysis of variabilities of serum proteomic spectra in patients with gastric cancer before and after operation 被引量:25
3
作者 Hong Ren Ning Du +4 位作者 Gang Liu Heng-Tong Hu Wei Tian Zhi-Ping Deng Jing-Sen Shi 《World Journal of Gastroenterology》 SCIE CAS CSCD 2006年第17期2789-2792,共4页
AIM: To study the variabilities of serum proteomic spectra in patients with gastric cancer before and after operation in order to detect the specific protein markers that can be used for quick diagnosis of gastric ca... AIM: To study the variabilities of serum proteomic spectra in patients with gastric cancer before and after operation in order to detect the specific protein markers that can be used for quick diagnosis of gastric cancer. METHODS: Proteomic spectra of 46 serum samples from patients with gastric cancer before and after operation and 40 from normal individuals were generated by IMAC-Cu protein chip and surface-enhanced laser desorption/ionization time of flight mass spectrometry. RESULTS: Fourteen differentially expressed proteins in serum were screened by analysis of proteomic spectra of preoperative patients and normal individuals. We obtained 4 proteins (heat shock protein 27, glucoseregulated protein, prohibitin, protein disulfide isomerase A3) making up marker pattern which was able to class the patient-team and normal-team. These marker patterns yielded 95.7% sensitivity and 92.5% specificity, respectively. The proteins over-expressed in serum of preoperative patients were obviously down-regulated. CONCLUSION: Specific protein markers of gastric cancer can be used for the quick diagnosis of gastric cancer and judgment of prognosis. SELDI-TOF-MS is a useful tool for the detection and identification of new protein markers in serum. 展开更多
关键词 Gastric cancer PROTEOME Surface-enhanced laser desorption/ionization time of flight mass spectrometry protein chip technology Specific marker
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可穿戴计算机的研究发展现状 被引量:7
4
作者 王玉玺 沈为民 《哈尔滨师范大学自然科学学报》 CAS 2002年第5期38-43,共6页
可穿戴计算机是一种新型计算机系统,随着微电子技术的迅猛发展,可穿戴计算技术在近五年才得到快速发展.可穿戴计算机由使用者控制,并包含使用者的个人使用空间,具有可再编程能力、网络连接能力、操作和交互的连续性等特性,并且整个计算... 可穿戴计算机是一种新型计算机系统,随着微电子技术的迅猛发展,可穿戴计算技术在近五年才得到快速发展.可穿戴计算机由使用者控制,并包含使用者的个人使用空间,具有可再编程能力、网络连接能力、操作和交互的连续性等特性,并且整个计算机同使用者融为一体,随着穿戴者任意移动.可穿戴计算机的应用范围广、涉及的领域多.是计算机发展的一个新的重要分支.它的应用具有非常显著的经济效益和重要的社会意义.本文在分析和比较国外的可穿戴计算技术的基础上.对可穿戴计算机的概念、特点、一般构成及其发展与应用现状进行了简单的介绍. 展开更多
关键词 可穿戴计算机 发展现状 人机交互 研究进展 系统结构 SYSTEM on chip “BlueTooth”技术
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倒装焊技术及应用 被引量:20
5
作者 任春岭 鲁凯 丁荣峥 《电子与封装》 2009年第3期15-20,共6页
随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,并且得到了广泛的应用。文章介绍了倒装焊中的4种关键工艺技术,即UBM制备技术、凸点制备方法、倒装和下填充技术。其中凸点制备技术直接... 随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,并且得到了广泛的应用。文章介绍了倒装焊中的4种关键工艺技术,即UBM制备技术、凸点制备方法、倒装和下填充技术。其中凸点制备技术直接决定着倒装焊技术的好坏,为满足不同产品的需求,出现了不同的凸点制备技术,使倒装焊技术具备了好的发展前景。文章对各工艺技术的应用特点进行了阐述,并对倒装焊技术的发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 倒装芯片 凸点 UBM 底部填充 组装技术
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轨道交通用高压IGBT技术特点及其发展趋势 被引量:20
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作者 丁荣军 刘国友 《机车电传动》 北大核心 2014年第1期1-6,共6页
针对轨道交通用高压绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)的应用特点,从芯片和模块两方面对轨道交通用IGBT的技术特点进行了分析。随着IGBT芯片及模块的设计与工艺技术发展,未来轨道交通用IGBT将朝更高功率密度、... 针对轨道交通用高压绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)的应用特点,从芯片和模块两方面对轨道交通用IGBT的技术特点进行了分析。随着IGBT芯片及模块的设计与工艺技术发展,未来轨道交通用IGBT将朝更高功率密度、更高工作温度、更智能及更可靠的方向发展。 展开更多
关键词 绝缘栅双极晶体管 芯片 模块 技术特点 技术发展 轨道交通
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石灰石石屑代砂混凝土配制技术研究 被引量:13
7
作者 李建 谢友均 +1 位作者 刘宝举 薛新华 《建筑材料学报》 EI CAS CSCD 2001年第1期89-92,共4页
针对湖南省湘西地区缺乏河砂且石灰石资源丰富这一现状 ,研究石屑代砂配制混凝土之技术 .试验结果表明 ,石灰石石屑代砂混凝土的配合比设计基本上可按普通混凝土的配合比设计原则、方法进行 ,但合理砂率及单位用水量需通过试验作适当微调 .
关键词 石屑 配合比 石灰石 强度 配制 普通混凝土
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中美芯片之争:现实、逻辑与思考 被引量:11
8
作者 冯昭奎 《亚太安全与海洋研究》 2023年第2期18-36,I0002,共20页
芯片是国之重器,是关系到国家发展与国家安全的核心技术。数十年来半导体芯片技术的发展,从根本上影响和重塑了全球经济。早在特朗普政府时期,美国就开始打压、围堵中国芯片产业。拜登总统签署《芯片与科学法案》,进一步采取措施增强美... 芯片是国之重器,是关系到国家发展与国家安全的核心技术。数十年来半导体芯片技术的发展,从根本上影响和重塑了全球经济。早在特朗普政府时期,美国就开始打压、围堵中国芯片产业。拜登总统签署《芯片与科学法案》,进一步采取措施增强美国在芯片领域的强势地位,阻止中国芯片业获得或制造高端芯片,对中国发动芯片战。彻底封杀中国制造高端芯片及其生产设备的能力,是美国打压中国的主要目标。中美芯片之争是历史逻辑(冷战思维)的强化和全新表现。我们要想在芯片技术上不被“卡脖子”,打赢关键核心技术攻坚战,最根本的还是要依靠自力更生和科技创新,同时也与世界上可以与之合作和交流的各国芯片设计、制造企业积极开展互利双赢的合作,实现技术突围。 展开更多
关键词 芯片技术 中美芯片之争 芯片与科学法案 历史逻辑 科技创新 技术围堵
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国外白光LED技术与产业现状及发展趋势 被引量:16
9
作者 陈海明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第7期621-625,743,共6页
近年来,LED技术与产业发展迅速,成为半导体制造行业的最大亮点。从技术和产业两个大的方面介绍了国外LED的发展现状、特点和趋势。介绍了产业化的两种衬底外延技术——蓝宝石衬底和SiC衬底,然后介绍了近年来出现的几种芯片技术、几大公... 近年来,LED技术与产业发展迅速,成为半导体制造行业的最大亮点。从技术和产业两个大的方面介绍了国外LED的发展现状、特点和趋势。介绍了产业化的两种衬底外延技术——蓝宝石衬底和SiC衬底,然后介绍了近年来出现的几种芯片技术、几大公司的芯片技术特点、常用的封装技术及其发展趋势目标等,最后介绍了LED器件的实验室水平和商业化生产的水平以及低成本LED的发展,总结了LED的技术发展趋势。产业方面,主要介绍了LED生产线的分布、欧、美、日、韩等国的产业概况、公司封装产值排名及分析,最后总结了产业发展的特点与趋势。 展开更多
关键词 白光LED LED产业 衬底技术 芯片技术 封装技术
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基于熵权-TOPSIS-德尔菲法的核心技术识别研究--以芯片产业技术为例 被引量:14
10
作者 田雪姣 鲍新中 +1 位作者 杨大飞 杨武 《情报杂志》 CSSCI 北大核心 2022年第8期69-74,86,共7页
[研究目的]我国在芯片产业领域仍存在核心技术受制于人的现象,但国内关于芯片领域核心技术识别的文献较少。识别该领域的核心技术并分析其发展现状有助于我国芯片技术实现自立自强。[研究方法]构建涵盖“技术-市场-法律”三维度的核心... [研究目的]我国在芯片产业领域仍存在核心技术受制于人的现象,但国内关于芯片领域核心技术识别的文献较少。识别该领域的核心技术并分析其发展现状有助于我国芯片技术实现自立自强。[研究方法]构建涵盖“技术-市场-法律”三维度的核心专利评价指标体系,应用基于熵权-TOPSIS-德尔菲法的核心技术识别模型对大为(Innojoy)专利数据库检索到的1985年以来芯片制造领域专利数据进行核心技术识别。[研究结论]最终识别到32件芯片制造领域的核心技术,其中31件为美国持有,技术领域主要集中在生物医药、半导体元器件、数据存储和通信传输技术几个领域。从专利申请时间看,核心技术布局已逐渐由通信及数据存储领域演变到了生物医药领域,当前美国在生物医药领域的芯片专利布局非常前瞻。 展开更多
关键词 专利信息 芯片产业 核心技术 专利布局 技术识别 熵权-TOPSIS 德尔菲法
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硬件木马检测与防护 被引量:15
11
作者 倪林 李少青 +1 位作者 马瑞聪 魏佩 《数字通信》 2014年第1期59-63,68,共6页
第三方技术服务的普及使得在集成电路(IC)设计制造过程中,芯片可能被恶意植入"硬件木马",给芯片的安全性带来了极大挑战,由此,如何检测"安全芯片"中是否存在硬件木马,确保芯片的安全性开始受到人们的广泛关注。在... 第三方技术服务的普及使得在集成电路(IC)设计制造过程中,芯片可能被恶意植入"硬件木马",给芯片的安全性带来了极大挑战,由此,如何检测"安全芯片"中是否存在硬件木马,确保芯片的安全性开始受到人们的广泛关注。在简要介绍硬件木马概念及其危害的基础上,分析硬件木马的特点和结构,介绍了当前现有的几种硬件木马检测技术,给出了硬件木马检测技术的科学分类,重点分析了这些检测方法所面临的问题和挑战并提出了相应的改进措施,总结了未来硬件木马防测技术的发展趋势。 展开更多
关键词 IC 安全芯片 硬件木马 检测技术 旁路分析
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人工智能芯片技术研究 被引量:13
12
作者 施羽暇 《电信网技术》 2016年第12期11-13,共3页
人工智能将推动新一轮计算革命。深度学习需要海量数据并行运算,传统计算架构无法支撑深度学习的大规模并行计算需求。核心芯片是人工智能时代的战略制高点,决定了一个新的计算平台的基础架构和发展生态。本文分析了人工智能产业全球及... 人工智能将推动新一轮计算革命。深度学习需要海量数据并行运算,传统计算架构无法支撑深度学习的大规模并行计算需求。核心芯片是人工智能时代的战略制高点,决定了一个新的计算平台的基础架构和发展生态。本文分析了人工智能产业全球及我国主要态势、人工智能技术体系、全球及我国人工智能芯片的发展路线,并对不同技术路线的主要特点进行了比较和分析。 展开更多
关键词 人工智能 核心芯片 技术体系 技术趋势
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我国智能机器人核心芯片技术发展战略研究 被引量:11
13
作者 莫洋 王耀南 +3 位作者 刘杰 缪志强 张鑫 江未来 《中国工程科学》 CSCD 北大核心 2022年第4期62-73,共12页
智能机器人正在引领全球新一轮的科技革命和产业变革,培育并推进我国智能机器人核心芯片技术及产业发展,有助于产业优化升级并实现生产力跃升。本文阐述了智能机器人核心芯片技术对于推动技术自主可控、实现经济高质量发展、满足居民美... 智能机器人正在引领全球新一轮的科技革命和产业变革,培育并推进我国智能机器人核心芯片技术及产业发展,有助于产业优化升级并实现生产力跃升。本文阐述了智能机器人核心芯片技术对于推动技术自主可控、实现经济高质量发展、满足居民美好生活需要、提升国家核心竞争力等方面的重要价值;梳理了相关政策、技术、产业等的国际进展,分析了我国发展智能机器人核心芯片的基础优势和面临的问题;以多架构路线、技术方案比对的方式,论证了我国智能机器人芯片技术发展路线,据此提出领域发展策略,形成面向2035的重点任务与发展路线图。研究建议,将智能机器人芯片自主可控发展上升为国家战略,明确顶层设计;设立智能机器人芯片重大科技专项,加大科研经费投入;出台激励智能机器人芯片技术研究和产业应用的政策,牵引产业链升级;落实智能机器人芯片人才培养和发展措施,推动技术及产业健康发展。 展开更多
关键词 智能机器人 芯片技术 产业链 自主可控 发展路线图
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苹果梨脆片加工工艺研究 被引量:12
14
作者 韩苗苗 邹强 +1 位作者 赵金伟 张先 《延边大学农学学报》 2010年第2期88-93,共6页
为使苹果梨的消费方式多样化、方便化,提高其附加值,研究苹果梨脆片的加工工艺.结果表明,常压油炸方法加工苹果梨脆片的最佳工艺条件为:果片护色采用柠檬酸,D-异抗坏血酸钠和烫漂相结合的方法,果片厚度2.5 mm,60℃烘干4 h,油炸温度和时... 为使苹果梨的消费方式多样化、方便化,提高其附加值,研究苹果梨脆片的加工工艺.结果表明,常压油炸方法加工苹果梨脆片的最佳工艺条件为:果片护色采用柠檬酸,D-异抗坏血酸钠和烫漂相结合的方法,果片厚度2.5 mm,60℃烘干4 h,油炸温度和时间分别为180℃,6 s.在此工艺条件下加工的苹果梨脆片颜色为黄白色,香脆、酸甜适中、具有苹果梨的风味,是很好的休闲食品. 展开更多
关键词 苹果梨 脆片 加工工艺
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电动汽车IGBT的研究与应用 被引量:11
15
作者 郭淑英 王征宇 +3 位作者 罗海辉 张旭辉 吴义伯 覃荣震 《大功率变流技术》 2017年第5期29-35,共7页
文章分析了电动汽车对IGBT器件的特殊要求,总结了国内外知名厂商针对电动汽车IGBT芯片、模块封装的最新技术路线与研究现状,同时介绍了国内外典型电动汽车IGBT产品的技术特点与应用情况;展望了电动汽车用IGBT器件的未来发展趋势,指出未... 文章分析了电动汽车对IGBT器件的特殊要求,总结了国内外知名厂商针对电动汽车IGBT芯片、模块封装的最新技术路线与研究现状,同时介绍了国内外典型电动汽车IGBT产品的技术特点与应用情况;展望了电动汽车用IGBT器件的未来发展趋势,指出未来电动汽车用IGBT将向更高功率密度、更高工作结温、更高可靠性以及小型化、智能化、定制化的方向发展。 展开更多
关键词 电动汽车 IGBT芯片 封装技术 应用前景
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生物芯片技术及其在中医药研究中的应用进展 被引量:10
16
作者 管艳 苏式兵 《中华中医药杂志》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期422-425,共4页
生物芯片技术在近些年得到飞速发展和广泛应用。文章对各种生物芯片技术及其在中医药中的研究进行了回顾和展望。随着生物芯片技术的不断发展和完善,作为系统生物学与中医药学研究的一个桥梁,它将为推动中医药的现代化发展提供有效的研... 生物芯片技术在近些年得到飞速发展和广泛应用。文章对各种生物芯片技术及其在中医药中的研究进行了回顾和展望。随着生物芯片技术的不断发展和完善,作为系统生物学与中医药学研究的一个桥梁,它将为推动中医药的现代化发展提供有效的研究工具。 展开更多
关键词 生物芯片 技术 中医药 应用
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中国汽车芯片发展战略研究:特征、挑战及对策 被引量:5
17
作者 郑彬 乔英俊 《中国科技论坛》 北大核心 2023年第1期92-99,共8页
随着全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展,电动化、网联化、智能化、共享化正在成为汽车产业新的演进方向,汽车芯片需求日益旺盛。2020年由于新冠疫情引发的汽车芯片短缺,暴露出中国汽车芯片产业自主创新水平不高、产业供给能力不强... 随着全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展,电动化、网联化、智能化、共享化正在成为汽车产业新的演进方向,汽车芯片需求日益旺盛。2020年由于新冠疫情引发的汽车芯片短缺,暴露出中国汽车芯片产业自主创新水平不高、产业供给能力不强、处于产业链中低端等短板。面对中国汽车芯片发展面临的机遇与挑战,需要推动跨产业、全链条的协同创新发展,加快制定汽车芯片国家标准规范和检测认证体系,加强跨学科、多层次专业人才引进培养,进一步完善引导产业健康发展的政策措施,推动汽车芯片产业迈向中高端,为提升中国汽车产业链、供应链自主保障能力提供有力支撑。 展开更多
关键词 汽车芯片 集成电路 工程科技 产业链
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应用组织芯片免疫组化法检测ALV-J 被引量:8
18
作者 张玲娟 刘杰 +3 位作者 成子强 王桂花 刁秀国 朱国 《中国预防兽医学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期427-430,共4页
禽白血病J亚群(ALV-J)是英国的Payne和他的同事们在20世纪90年代初从肉鸡中分离出来的新亚群,主要引起肉鸡的骨髓瘤白血病。自1999年,我国一些肉用型种鸡场陆续发生了禽白血病J亚群。并且近几年来,ALV-J已从最初只引起肉种鸡发病开始向... 禽白血病J亚群(ALV-J)是英国的Payne和他的同事们在20世纪90年代初从肉鸡中分离出来的新亚群,主要引起肉鸡的骨髓瘤白血病。自1999年,我国一些肉用型种鸡场陆续发生了禽白血病J亚群。并且近几年来,ALV-J已从最初只引起肉种鸡发病开始向蛋鸡及中国地方种鸡蔓延。组织芯片技术是一种新型特殊的生物芯片技术,它能明显提高工作效率,减少实验误差。本研究将组织芯片技术和免疫组化染色结合起来,用特异性抗ALV-J囊膜蛋白gp85的单克隆抗体来检测发病鸡只的各组织器官的组织切片。在肝脏、脾脏、肾脏、卵巢、腺胃、骨髓、髓细胞瘤组织均检出病毒阳性抗原。结果表明组织芯片技术和免疫组化染色相结合为临床诊断ALV-J提供了一个高通量、敏感的检测方法。 展开更多
关键词 组织芯片 免疫组化 禽白血病J亚群(ALV-J)
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芯片技术在畜禽育种中的应用研究进展 被引量:9
19
作者 马丽娜 刘永进 +2 位作者 王锦 赵正伟 马青 《中国畜牧兽医》 CAS 北大核心 2020年第1期98-106,共9页
中国畜禽品种资源丰富,且有许多优良性状基因,但这些优良性状基因并没有被充分利用,因此,在基因水平上开展遗传资源的开发和利用是畜禽经济性状改良的重要方向。目前,虽然传统系谱选择方法在育种工作中发挥了重要作用,但存在准确率低、... 中国畜禽品种资源丰富,且有许多优良性状基因,但这些优良性状基因并没有被充分利用,因此,在基因水平上开展遗传资源的开发和利用是畜禽经济性状改良的重要方向。目前,虽然传统系谱选择方法在育种工作中发挥了重要作用,但存在准确率低、育种周期长等缺点。随着分子生物学技术的快速发展,近年来先进的基因组测序和基因分型技术大大促进了畜禽育种方法的革新。从低通量、耗时的限制性片段多态标记(RFLP)到如今高通量、高密度的单核苷酸多态性(SNP)标记,基因检测效率有了大幅度提高。基因芯片技术在分子标记辅助选择和全基因组选择育种研究中逐渐得到广泛应用,成为畜禽育种的新技术手段和新热点。主要介绍了高、低密度SNP芯片技术在畜禽育种中的研究及应用,并简述了其技术优势、存在问题及挑战、应用展望,旨在表明基因芯片技术必将会成为畜禽分子育种工作中一项重要的基础技术,在畜禽种业快速发展过程中起到重要的推动作用,以期为基因芯片技术在畜禽育种中得到进一步应用提供理论参考,推进中国畜禽育种遗传进展,提升中国畜禽种业的科技竞争力。 展开更多
关键词 芯片技术 SNP 高通量测序 动物育种
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倒装芯片键合技术发展现状与展望 被引量:9
20
作者 叶乐志 唐亮 刘子阳 《电子工业专用设备》 2014年第11期1-5,15,共6页
我国集成电路发展十二五规划中提到,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。阐述了先进封装技术中的倒装芯片键合工艺现状及发展趋势,以及国际主流倒装设备发展及国内应用现... 我国集成电路发展十二五规划中提到,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。阐述了先进封装技术中的倒装芯片键合工艺现状及发展趋势,以及国际主流倒装设备发展及国内应用现状,重点介绍了北京中电科装备有限公司的倒装机产品。国产电子装备厂商应认清回流焊倒装芯片键合设备市场发展,缩短倒装设备产品开发周期和推向市场的时间,奠定国产电子先进封装设备产业化基础;同时抓紧研发细间距铜柱凸点倒装和热压焊接技术,迎接热压倒装芯片工艺及其设备的挑战。 展开更多
关键词 倒装芯片 键合技术 三维封装 国产装备 综述
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