阵列基板栅极制程的Cu腐蚀研究 被引量：5

1

作者 刘丹 秦刚 +9 位作者 王任远 吕俊君 饶毅 周禹 王百强 李路 蔡卫超 刘涛 李晨雨 陈国良 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期717-724,共8页

在大尺寸液晶显示器的薄膜晶体管(Thin Film Transistor,简称TFT)TFT工艺技术中,Cu正逐步取代Al作为电极材料。与Al电极制程相比,在进行栅极(Gate)制程时Cu容易发生腐蚀,这会降低产品良率。本文结合ADS(Advanced Super Demension Switch... 在大尺寸液晶显示器的薄膜晶体管(Thin Film Transistor,简称TFT)TFT工艺技术中,Cu正逐步取代Al作为电极材料。与Al电极制程相比,在进行栅极(Gate)制程时Cu容易发生腐蚀,这会降低产品良率。本文结合ADS(Advanced Super Demension Switch)显示模式下0+4掩膜板(mask)技术的Gate刻蚀制程和1+4掩膜版技术Gate光刻胶(Photo Resist,简称PR)剥离制程的Cu腐蚀现象进行分析,结合实验验证,确定Cu腐蚀原因,最终提出改善方案。实验结果表明:0+4mask技术的Gate制程中,ITO刻蚀液所含的HNO3会使MoNb/Cu结构电极的Cu发生电化学腐蚀;将电极结构更改为单Cu层则可以避免电化学腐蚀。在1+4mask技术的PR剥离(Strip)制程中,基板经历的剥离时间长或进行多次剥离或在剥离设备中停留,均会引起Cu腐蚀;增加剥离区间与水区间空气帘(Air Curtain)吹气量、增加TFT基板在过渡区间(H2O与剥离液接触的区间)的传输速度,管控剥离液使用时间等措施可以缓解Cu腐蚀。 展开更多

关键词 cu电极 cu腐蚀 电化学效应 刻蚀工艺 剥离工艺

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邻溴苯甲酸电化学脱溴反应的原位红外光谱研究 被引量：5

2

作者 李美超 鲍丹丹 马淳安 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期129-133,共5页

采用循环伏安法研究了水溶液中邻溴苯甲酸在不同电极上的电化学还原脱溴反应,与Ti和C电极相比,Cu电极对邻溴苯甲酸有较好的电化学还原活性.采用电化学原位红外反射光谱分析了反应机理,结果表明,邻溴苯甲酸在Cu电极上的电还原脱溴反应是... 采用循环伏安法研究了水溶液中邻溴苯甲酸在不同电极上的电化学还原脱溴反应,与Ti和C电极相比,Cu电极对邻溴苯甲酸有较好的电化学还原活性.采用电化学原位红外反射光谱分析了反应机理,结果表明,邻溴苯甲酸在Cu电极上的电还原脱溴反应是一个脱溴加氢的过程,邻溴苯甲酸在电极表面首先得到一个电子变成邻溴苯甲酸自由基负离子,然后脱去溴离子得到苯甲酸自由基,该自由基再得到一个电子变成苯甲酸负离子;最后加成氢质子得到最终产物苯甲酸,产物通过恒电流电解实验得到了进一步证实. 展开更多

关键词 邻溴苯甲酸 cu电极 电化学脱溴 原位红外光谱

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湿法刻蚀条件对TFT中Cu电极坡度角和均一性的影响及工艺参数优化

3

作者 刘丹 陈国良 +5 位作者 黄中浩 方亮 李晨雨 陈启超 吴芳 张淑芳 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期213-220,共8页

目的 在高世代薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)产线的栅极刻蚀制程,明确大气压等离子体(Atmosphere Pressure Plasma,APP)清洗功率、清洗时间及刻蚀时间对刻蚀性能(关键尺寸偏差、均一性、坡度角)的影响规律,并获得最佳工艺条件,... 目的 在高世代薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)产线的栅极刻蚀制程,明确大气压等离子体(Atmosphere Pressure Plasma,APP)清洗功率、清洗时间及刻蚀时间对刻蚀性能(关键尺寸偏差、均一性、坡度角)的影响规律,并获得最佳工艺条件,进而提升良率。方法 以APP清洗功率、清洗时间和刻蚀时间为影响因素,以关键尺寸偏差(CD Bias)、均一性、坡度角作为因变量,开展正交试验,明确因素影响重要性顺序;然后,对Cu电极坡度角的形成和刻蚀均一性变化进行分析;最后,采用回归分析获得刻蚀性能与刻蚀时间的函数关系式。结果 结果表明:刻蚀时间对刻蚀性能的影响最大,对APP清洁时间和功率的影响较小。刻蚀时间延长,关键尺寸偏差(CD Bias)增加、均一性变差、坡度角变大。为改善均一性和平缓坡度角,应缩短刻蚀时间。最佳工艺组合为:刻蚀时间85 s,APP电压9 kV,APP传输速度5 400 r/min。结论 刻蚀时间延长,未被光刻胶覆盖的Cu膜层被完全刻蚀,形成台阶,该台阶使刻蚀液形成回流路径。沿着回流路径,刻蚀液浓度、温度逐渐下降,刻蚀均一性由此恶化,坡度角因此增加。采用回归分析得到的刻蚀性能与刻蚀时间的函数关系式,为预测刻蚀效果和优选刻蚀时间提供了依据。 展开更多

关键词 薄膜晶体管 湿法刻蚀 cu电极 刻蚀均一性 坡度角 正交试验

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Cu电极上咪唑与苯并三唑共吸附的SERS研究

4

作者 张传飞 旷富贵 +1 位作者 徐知三 王小华 《光散射学报》 1995年第2期212-213,共2页

Ｃｕ电极上咪唑与苯并三唑共吸附的ＳＥＲＳ研究张传飞，旷富贵，徐知三，王小华（武汉大学环境科学系武汉４３００７２）（武汉大学分析测试中心武汉４３００７２）ＳｔｕｄｙｏｎＴｈｅＣｏａｄｓｏｒｐｔｉｏｎｏｆＩｍｉｄａｚｏｌ... Ｃｕ电极上咪唑与苯并三唑共吸附的ＳＥＲＳ研究张传飞，旷富贵，徐知三，王小华（武汉大学环境科学系武汉４３００７２）（武汉大学分析测试中心武汉４３００７２）ＳｔｕｄｙｏｎＴｈｅＣｏａｄｓｏｒｐｔｉｏｎｏｆＩｍｉｄａｚｏｌｅａｎｄＢｅｎｚｏｔｒｉｚｏｌｅｏ... 展开更多

关键词 cu电极 咪唑 苯并三唑 共吸附 SERS 铜电极 表面增强拉曼散射 电化学

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HRP/Cu自组装膜电极电催化还原亚硝酸根 被引量：1

5

作者 桑丽 王春涛 +2 位作者 方莉 韩继红 秦晓静 《化学通报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第7期637-641,共5页

本文采用自组装技术制备了HRP/Cu自组装膜修饰电极,并用循环伏安法、交流阻抗法研究了该电极在pH 5.0的磷酸盐缓冲溶液(PBS)中的直接电化学行为,以及pH对该自组装膜电极电催化还原NO2-的影响及其在不同浓度NO2-溶液中的电催化行为。结... 本文采用自组装技术制备了HRP/Cu自组装膜修饰电极,并用循环伏安法、交流阻抗法研究了该电极在pH 5.0的磷酸盐缓冲溶液(PBS)中的直接电化学行为,以及pH对该自组装膜电极电催化还原NO2-的影响及其在不同浓度NO2-溶液中的电催化行为。结果表明,该自组装膜电极能够有效地电催化还原NO2-,且最佳pH范围为5.0～6.0;在pH 5.0的磷酸盐缓冲溶液中,当C(NO2-)≥2.0mmol/L时,HRP/Cu自组装膜电极对NO2-均表现出良好的电催化还原作用。 展开更多

关键词 自组装 辣根过氧化物酶 亚硝酸根 cu电极

原文传递

MSM结构ZnO/Cu薄膜的接触特性

6

作者 董艳锋 李清山 +1 位作者 张立春 宋连科 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期412-416,共5页

利用脉冲激光沉积(PLD)法在Si(111)衬底上分别生长了ZnO薄膜和Cu薄膜,用Cu薄膜作电极,研究了ZnO薄膜与Cu薄膜的接触特性。分别用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和I-V测试的方法对样品的晶体质量、结构和电学性质进行了测试。结果表明:样品... 利用脉冲激光沉积(PLD)法在Si(111)衬底上分别生长了ZnO薄膜和Cu薄膜,用Cu薄膜作电极,研究了ZnO薄膜与Cu薄膜的接触特性。分别用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和I-V测试的方法对样品的晶体质量、结构和电学性质进行了测试。结果表明:样品中ZnO薄膜和Cu薄膜均具有高度的择优取向;当Cu和ZnO直接接触时,样品的I-V特性是非线性的;当Cu和ZnO之间通过ZnO∶Cu层间接接触时形成良好的欧姆接触,而且退火后欧姆接触性能明显提高,电阻率降低约2/3。本研究为价格低廉的Cu电极成为ZnO基器件的欧姆电极提供了一定的依据。 展开更多

关键词 ZNO薄膜 cu电极 金属-半导体-金属结构 欧姆接触

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Cu电火花加工用电极温度场仿真

7

作者 张晶晶 《山东工业技术》 2015年第13期47-48,共2页

本文建立电火花加工温度场物理模型和数学模型,并且利用Msc.Marc有限元软件对Cu电火花加工用电极(EDM)温度场仿真。仿真结果表明:在加工电流16A、电压25V、脉宽0.4μs条件下,Cu电极中心点最高温度为10140℃;在加工电流8A、电压25V、脉宽... 本文建立电火花加工温度场物理模型和数学模型,并且利用Msc.Marc有限元软件对Cu电火花加工用电极(EDM)温度场仿真。仿真结果表明:在加工电流16A、电压25V、脉宽0.4μs条件下,Cu电极中心点最高温度为10140℃;在加工电流8A、电压25V、脉宽0.4μs条件下,Cu电极去除深度与半径之比最小值为0.6171。 展开更多

关键词 cu电极 温度场 仿真

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声表面波谐振器设计与仿真

8

作者 李良秋 董志贵 《信息记录材料》 2020年第3期161-162,共2页

综合声表面波谐振器设计的研究方法与思路,给出体声波和声表面波的划分方法,介绍了声表面波的机电耦合系数、压电薄膜基片的厚度与波长对声表面波性能的影响关系式,仿真了Cu电极ScAlN薄膜基片谐振器机电耦合系数与薄膜厚度的关系。

关键词 声表面波 谐振器 cu电极 Sc Al N薄膜

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Sn/Cu电极电化学还原CO_2的研究 被引量：6

9

作者 赵晨辰 郭建伟 +3 位作者 王莉 何向明 王诚 刘志祥 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期169-173,共5页

采用电沉积法制备Sn/Cu电极,由SEM观察并研究了电沉积电流密度对电极形貌的影响.在碱性三电极体系中考察了Sn/Cu电极对析氢、CO2还原的影响.发现10 mA.cm-2和15 mA.cm-2电沉积电流密度下制得的电极活性较高,尤以15 mA.cm-2时电极性能更... 采用电沉积法制备Sn/Cu电极,由SEM观察并研究了电沉积电流密度对电极形貌的影响.在碱性三电极体系中考察了Sn/Cu电极对析氢、CO2还原的影响.发现10 mA.cm-2和15 mA.cm-2电沉积电流密度下制得的电极活性较高,尤以15 mA.cm-2时电极性能更佳,并指出了电还原CO2关键材料的结构特性. 展开更多

关键词 Sn/cu电极 CO2电化学还原

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Ni/Cu电极MLCC烧成工艺的研究 被引量：6

10

作者 赖永雄 唐浩 李基森 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第7期21-24,共4页

通过各项工艺对比实验,研究了烧成工艺参数对成品性能的影响。给出了最佳工艺参数:烧结温度为1280～1300℃,保温2h,用N2/H2/H2O的混合气控制P(O2)为10–8～10–10MPa,回火温度900～1100℃,保温2～5h,回火气氛氧含量(5～50)×10–6;1... 通过各项工艺对比实验,研究了烧成工艺参数对成品性能的影响。给出了最佳工艺参数:烧结温度为1280～1300℃,保温2h,用N2/H2/H2O的混合气控制P(O2)为10–8～10–10MPa,回火温度900～1100℃,保温2～5h,回火气氛氧含量(5～50)×10–6;1000℃以上的升降温速率控制在2～4℃/min。在此工艺条件下,选用合适的烧炉,可以得到性能合格的Ni/Cu电极MLCC。 展开更多

关键词 电子技术 MLCC Ni/cu电极 烧成工艺 气氛保护

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溅射膜电极与氧化锌压敏陶瓷的界面机制研究 被引量：4

11

作者 王文婷 王德苗 郑小婵 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第6期585-589,共5页

利用溅射法制备半导体陶瓷表面的电极有着广阔的产业化前景,但关于溅射膜电极与陶瓷表面的界面机制研究尚鲜有报道。本文采用磁控溅射法在ZnO压敏陶瓷表面制备了Cr+Cu电极,通过X射线光电子能谱等技术研究分析了Cr/ZnO的界面反应及界面... 利用溅射法制备半导体陶瓷表面的电极有着广阔的产业化前景,但关于溅射膜电极与陶瓷表面的界面机制研究尚鲜有报道。本文采用磁控溅射法在ZnO压敏陶瓷表面制备了Cr+Cu电极,通过X射线光电子能谱等技术研究分析了Cr/ZnO的界面反应及界面成分。研究结果表明:常温下Cr膜在氧化锌表面的沉积模式为混态生长模式,在Cr的初始沉积阶段,Cr价层电子与氧化锌表面存在电子转移作用,有氧化态的Cr生成;随着覆盖度的增加,电子转移逐渐减弱,最后Cr完全呈现为金属态的中性吸附。该界面反应生成的化合物对溅射膜电极的欧姆接触,附着力等性能有重要作用,而且能有效阻止电极元素Cu或Ag的纵向扩散。 展开更多

关键词 溅射膜Cr+cu电极 Cr/ZnO界面作用 ZNO压敏陶瓷 欧姆接触 附着力

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碱水电解析氢NiMoP/Cu阴极材料的制备与性能研究

12

作者 罗啸扬 王立达 +1 位作者 孙文 刘贵昌 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期101-105,共5页

为研究高效经济的碱水电解析氢阴极材料,采用化学沉积､化学沉积后气相磷化和电化学沉积3种方式在紫铜片上制备不同的镍基三元非贵金属磷化物NiMoP,其中电沉积制得的NiMoP3/Cu电极性能最佳,在1 mol/L KOH溶液､10 mA/cm^(2)电流密度下,NiM... 为研究高效经济的碱水电解析氢阴极材料,采用化学沉积､化学沉积后气相磷化和电化学沉积3种方式在紫铜片上制备不同的镍基三元非贵金属磷化物NiMoP,其中电沉积制得的NiMoP3/Cu电极性能最佳,在1 mol/L KOH溶液､10 mA/cm^(2)电流密度下,NiMoP3/Cu电极进行析氢反应(HER)的过电位仅为-114 mV;在10 mA/cm^(2)和100 mA/cm^(2)下测定400 h,HER的过电位无明显变化。结果表明,镀层中Mo质量分数的提高增大了电极材料的电化学表面积,降低了电化学反应阻抗,增强了其电化学性能。该高活性､高稳定性､低成本的NiMoP/Cu析氢电极材料在工业碱性水电解制氢中具有很大的应用潜力。 展开更多

关键词 电沉积 析氢 碱水电解 稳定性 NiMoP/cu电极

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TiN/Cu电火花加工用电极温度场仿真分析 被引量：1

13

作者 张晶晶 《机电信息》 2015年第21期110-111,共2页

建立电火花加工温度场物理模型和数学模型,并利用MSC.Marc有限元软件对TiN/Cu电极电火花加工(EDM)温度场进行仿真,以探索TiN/Cu电极热损耗规律。仿真结果表明:在相同电参数下,TiN/Cu电极表面温度比内部温度高;在电压25V、电流6A和脉宽10... 建立电火花加工温度场物理模型和数学模型,并利用MSC.Marc有限元软件对TiN/Cu电极电火花加工(EDM)温度场进行仿真,以探索TiN/Cu电极热损耗规律。仿真结果表明:在相同电参数下,TiN/Cu电极表面温度比内部温度高;在电压25V、电流6A和脉宽10μs条件下,获得最小深径比为0.264 3。 展开更多

关键词 TiN/cu电极 EDM 温度场 仿真分析

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改性Cu-Pd双金属电极电化学还原硝酸盐性能研究 被引量：5

14

作者 王畅 刘吉明 +1 位作者 王永恒 逯新宇 《中国环境科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第10期5296-5307,共12页

为揭示高盐废水中电催化还原硝酸盐氮的能力,采用阴极电沉积法成功制备了NF/CNTs/Cu-Pd双金属复合电极.通过SEM-EDS、XRD和XPS表征,证实CuPd纳米颗粒成功沉积在泡沫镍(NF)底板上.研究了电流密度、初始pH值、初始硝酸盐浓度和Cl^(-)浓度... 为揭示高盐废水中电催化还原硝酸盐氮的能力,采用阴极电沉积法成功制备了NF/CNTs/Cu-Pd双金属复合电极.通过SEM-EDS、XRD和XPS表征,证实CuPd纳米颗粒成功沉积在泡沫镍(NF)底板上.研究了电流密度、初始pH值、初始硝酸盐浓度和Cl^(-)浓度等因素对模拟水中NO_(3)^(-)-N、TN的去除能力的影响,并用实际高盐废水验证了其可行性.结果表明:没有Cl^(-)存在情况下,NF/CNTs/Cu-Pd可有效去除NO_(3)^(-)-N,但TN去除能力一般,NO_(3)^(-)-N主要转化为NH_(4)^(+)-N.有Cl^(-)存在作用下,NO_(3)^(-)-N、TN得到有效去除.反应最佳条件为:电流密度30mA/cm^(2),初始pH值7,初始浓度50mg/L,氯离子浓度2.0g/L,此时NO_(3)^(-)-N、TN去除率分别达到100%和97.2%.实际废水中溶解性有机物(DOM)会抑制NO_(3)^(-)-N去除.DOM去除后,NO_(3)^(-)-N去除率为95.5%,TN去除率达到85.6%. 展开更多

关键词 硝酸盐还原 NF/CNTs/cu-Pd电极 电沉积 高盐废水

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Ni-Cu合金电极上苯甲醇的选择性电氧化 被引量：5

15

作者 马淳安 廖艳梅 +1 位作者 朱英红 吴玲玲 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期142-146,共5页

通过恒电流电沉积法在不同条件下制备了一系列Ni-Cu合金电极,采用扫描电镜(SEM)表征了其表面形态,用循环伏安法(CV)研究了在碱性溶液中苯甲醇在不同工艺条件下制备的Ni-Cu合金电极上的电氧化行为。并进一步用电化学原位红外光谱(insitu ... 通过恒电流电沉积法在不同条件下制备了一系列Ni-Cu合金电极,采用扫描电镜(SEM)表征了其表面形态,用循环伏安法(CV)研究了在碱性溶液中苯甲醇在不同工艺条件下制备的Ni-Cu合金电极上的电氧化行为。并进一步用电化学原位红外光谱(insitu FTIP)从分子水平研究了苯甲醇在Ni-Cu合金电极上的电氧化过程。结果表明:在制备过程中电沉积时间为10min,阴极电流密度为4A·dm-2,电沉积温度为45℃下制备的电极具有最好的催化活性。Ni-Cu合金电极对苯甲醇表现出良好的催化活性和一定的化学稳定性。 展开更多

关键词 电氧化 Ni-cu合金电极 苯甲醇

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Sb在Cu单晶电极上欠电位沉积的电化学和现场STM研究 被引量：1

16

作者 吴继红 颜佳伟 +2 位作者 汤儆 胡文云 毛秉伟 《电化学》 CAS CSCD 2003年第4期393-401,共9页

　应用循环伏安法和现场扫描隧道显微镜研究了在HClO4和H2SO4两种溶液中Sb于Cu(111)和Cu(100)电极上的欠电位沉积.结果表明,不同的表面原子排列和强吸附阴离子的存在将明显影响Sb的欠电位沉积行为.在结构较为开放的Cu(100)表面,Sb形成... 　应用循环伏安法和现场扫描隧道显微镜研究了在HClO4和H2SO4两种溶液中Sb于Cu(111)和Cu(100)电极上的欠电位沉积.结果表明,不同的表面原子排列和强吸附阴离子的存在将明显影响Sb的欠电位沉积行为.在结构较为开放的Cu(100)表面,Sb形成的欠电位沉积层结构也较为开放,并且伴随着表面合金的形成;而在密堆积的Cu(111)表面上,Sb形成了致密的单层结构.又当Cu(111)表面存在强吸附的SO42-时,Sb原子首先在SO42-吸附层与Cu表面交接的新台阶处成核,随后通过取代SO42-向上一层晶面发展,表现出独特的成核—生长行为;而在弱吸附的HClO4溶液中,Sb的欠电位沉积系以在晶面上随机形成一些单原子层高度的Sb岛为特征.在Cu(100)表面,通过SO42-的诱导共吸附,欠电位沉积的Sb原子形成了开放性更大的(4×4)结构,不同于在HClO4溶液中所形成的(22×22)R45°结构. 展开更多

关键词 SB cu单晶电极 欠电位沉积 电化学 现场STM cu(111) cu(100) 循环伏安法 金属电沉积

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Cu-SiC复合电极电火花加工烧结NdFeB永磁体的研究 被引量：3

17

作者 李丽 程祥 +1 位作者 李志永 牛宗伟 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第22期3335-3337,3342,共4页

将超声波和复合电沉积技术相结合制备了Cu-SiC复合电极材料,利用SiC颗粒高熔点、高导电性的特点探索对烧结NdFeB永磁体电火花的可加工性。研究了Cu-SiC电极对NdFeB永磁体加工效率、加工效果的影响规律。结果表明SiC颗粒在火花放电中使... 将超声波和复合电沉积技术相结合制备了Cu-SiC复合电极材料,利用SiC颗粒高熔点、高导电性的特点探索对烧结NdFeB永磁体电火花的可加工性。研究了Cu-SiC电极对NdFeB永磁体加工效率、加工效果的影响规律。结果表明SiC颗粒在火花放电中使电场产生畸变,降低了击穿电压,火花痕迹大而浅,表面粗糙度降低;同时提高了加工效率,降低了电极损耗。 展开更多

关键词 cu—SiC电极 电火花加工 烧结NdFeB永 磁体 电极损耗

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Al_2O_3/Cu复合电极电火花小孔加工机理及试验研究 被引量：1

18

作者 潘鹏山 曹明让 《机械设计与制造》 北大核心 2014年第1期107-109,112,共4页

在电火花小孔加工中,采用普通铜管电极加工后,孔的圆柱度差,出现锥孔、工具电极端部变钝等现象。主要原因是由于电蚀产物在加工侧隙的二次放电造成的。普通铜管电极表面喷涂Al2O3陶瓷材料,可以有效的降低二次放电的发生,提高加工质量。... 在电火花小孔加工中,采用普通铜管电极加工后,孔的圆柱度差,出现锥孔、工具电极端部变钝等现象。主要原因是由于电蚀产物在加工侧隙的二次放电造成的。普通铜管电极表面喷涂Al2O3陶瓷材料,可以有效的降低二次放电的发生,提高加工质量。采用Al2O3/Cu复合电极和普通铜管电极,在D703F电火花小孔机床进行加工。在不同的脉冲宽度和脉冲电流下,使用两种电极对同一工件进行加工。实验结果表明,与普通铜管电极相比,复合电极相对损耗降低30%,孔和工具电极锥度减小,提高了孔的形状公差等级。 展开更多

关键词 电火花小孔加工 AL2O3 cu复合电极 形状公差

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双金属电极电催化处理硝态氮废水的研究

19

作者 李兴田 《能源化工》 CAS 2022年第6期76-79,共4页

制备了Cu-Zn双金属电极,并采用该电极对电催化硝酸盐含氮废水脱氮进行了研究。考察了电流密度和Cl-质量浓度对硝酸盐氮脱除效果的影响。试验结果表明,在硝酸盐氮质量浓度为650 mg/L,电流密度为15 mA/cm^(2)条件下,电解7 h后硝酸盐氮的... 制备了Cu-Zn双金属电极,并采用该电极对电催化硝酸盐含氮废水脱氮进行了研究。考察了电流密度和Cl-质量浓度对硝酸盐氮脱除效果的影响。试验结果表明,在硝酸盐氮质量浓度为650 mg/L,电流密度为15 mA/cm^(2)条件下,电解7 h后硝酸盐氮的去除率可接近100%,中间产物亚硝酸盐氮生成率近0。当NaCl质量浓度为0.5 g/L时,氨氮生成率由51.1%降至21%,N2生成率大幅增加。采用电催化还原法去除废水中的NO_(3)^(-)—N时使用的Cu-Zn金属电极成本相对较低,且无需添加其他还原剂,容易集中控制,脱除硝态氮效率较高,易于实现智能操作。该处理方法及制备的电极可以用于除去化工生产中产生的高含量硝态氮。 展开更多

关键词 cu-Zn电极 电催化 硝酸盐氮 电流密度 氯离子

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SiC_p/Cu复合工具电极的研究

20

作者 王春华 肖长江 《新技术新工艺》 2008年第4期34-36,共3页

采用包裹法制得Cu包SiC复合粉体,作为对比,将SiC和Cu粉直接混合,并利用热压烧结工艺制备了含有体积分数20%SiC颗粒的放电加工用SiCp/Cu复合工具电极。采用直接混合法和包裹法制备的复合工具电极具有大致相同的气孔率、电阻率,但包裹法... 采用包裹法制得Cu包SiC复合粉体,作为对比,将SiC和Cu粉直接混合,并利用热压烧结工艺制备了含有体积分数20%SiC颗粒的放电加工用SiCp/Cu复合工具电极。采用直接混合法和包裹法制备的复合工具电极具有大致相同的气孔率、电阻率,但包裹法的强度大大提高。用X射线衍射、扫描电镜、能谱分析等测试手段对试样进行了成分和微观形貌分析。结果表明,包裹法制得的SiCp/Cu复合工具电极,SiC颗粒分散更均匀,并通过形成Cu2O-SiO2共熔物(玻璃相)来提高SiCp/Cu的界面结合强度。 展开更多

关键词 SiCp/cu工具电极 包裹法 热压烧结

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