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题名陶瓷基板及钎焊技术对LED散热性能的影响
被引量：3
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作者
钱斐
傅仁利
张鹏飞
方军
张宇
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机构
南京航空航天大学材料科学与技术学院
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第2期47-51,共5页
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基金
广东省战略新兴产业核心技术攻关资助项目(No.2011A091103002)
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文摘
提出了一种新型的板上芯片直装式(COB)散热基板与散热翅片的连接技术——钎焊技术,结合实验和热仿真对比分析了钎焊连接与传统的导热膏连接对LED封装结构散热性能的影响。研究结果表明,在相同的热载荷下钎焊连接的封装结构中基板与翅片的温差为3℃,而导热膏连接的却为4.5℃。计算机仿真结果显示,在60℃恒温热载荷下钎焊连接和导热膏连接的封装结构的温差分别为0.8℃和1.6℃,并且施加更大功率热载荷时,钎焊连接的LED封装结构温差增加趋势更小,钎焊连接可以有效提高大功率LED的散热性能。
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关键词
LED封装
cob基板
钎焊技术
热仿真
封装结构
散热性能
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Keywords
LED package
cob substrates
soldering join technology
thermal simulation
packaging structure
thermal dissipation performance
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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题名COB镜面铝基板机械加工技术研究
被引量：1
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作者
邓伟良
王远
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机构
景旺电子科技(龙川)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第2期50-52,共3页
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文摘
COB铝基板多用于LED产品上,LED产品的重要特性是要求反光率高。常规COB铝基板加工方式为CNC加工,铣出的铝面不平整容易导致整体反光率低,因此难以满足LED产品的质量要求。应用镜面铝基板可以有效提高COB封装反光率。通过对不同材质铣刀的加工技术研究,镜面铝材料选择,冷却液选用,以及镜面铝基板的加工参数共四个方面进行研究,最终确定了COB镜面铝基板的最优加工技术。
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关键词
cob镜面铝基板
凹杯
机械加工
金刚石刀具
铝材
冷却油
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Keywords
cob Mirror Aluminum Base Substrate
Concave Cup
Mechanical Processing
Diamond Cutter
Aluminum Material
Coolant Oil
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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