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CMOS技术的现状与展望综述
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作者 王光伟 曹继华 +1 位作者 宋延民 张建民 《天津工程师范学院学报》 2005年第1期10-12,共3页
概述了几十年来集成电路基本单元CMOS晶体管特征尺寸的缩小以及由此带来电路性能的提高和出现的问题。其主要的挑战集中在研发成本的上升、能耗的增大和可靠性问题。阐明了驱动CMOS晶体管尺寸缩小的原因除了技术进步,更在于电路可售出... 概述了几十年来集成电路基本单元CMOS晶体管特征尺寸的缩小以及由此带来电路性能的提高和出现的问题。其主要的挑战集中在研发成本的上升、能耗的增大和可靠性问题。阐明了驱动CMOS晶体管尺寸缩小的原因除了技术进步,更在于电路可售出成本的下降。 展开更多
关键词 cmos晶体管 半导体器件 特征尺寸缩小 集成电路 芯片 集成电路
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碳基CMOS集成电路技术:发展现状与未来挑战 被引量:4
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作者 刘晨晨 张志勇 《中国科学:化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第11期1457-1473,共17页
碳纳米管凭借其优良的电学性质、准一维尺寸以及稳定的结构成为后摩尔时代最理想的半导体材料.目前碳基电子学已经取得很大进展,例如可以在4寸晶圆上得到高半导体纯度(超过99.9999%)的密排(100~200 CNTs/μm)阵列碳纳米管,晶体管栅长可... 碳纳米管凭借其优良的电学性质、准一维尺寸以及稳定的结构成为后摩尔时代最理想的半导体材料.目前碳基电子学已经取得很大进展,例如可以在4寸晶圆上得到高半导体纯度(超过99.9999%)的密排(100~200 CNTs/μm)阵列碳纳米管,晶体管栅长可以缩至5 nm且具备超越硅基的性能,世界首个碳基现代微处理器RV16XNANO已经问世.本文综述了近年来碳纳米管在材料、器件和集成电路方面的发展,以及未来可能在光电、传感、显示和射频等领域的应用前景.最后,文章列举了碳基CMOS集成电路推向产业化的过程中面临的一系列挑战,并对碳基技术发展路线做了进一步展望. 展开更多
关键词 碳纳米 cmos晶体管 集成电路 纳米电子学
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双大马士革工艺的发展及挑战 被引量:3
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作者 徐森林 《集成电路应用》 2008年第5期47-48,共2页
随着CMOS晶体管尺寸不断缩小到次微米级,正如摩尔定律的预测,在高效率、高密度集成电路中的晶体管数量上升到几千万个。这些数量庞大的有源元件的信号集成需要多达八层的高密度金属连线,然而这些金属互连线带来的电阻和寄生电容已经... 随着CMOS晶体管尺寸不断缩小到次微米级,正如摩尔定律的预测,在高效率、高密度集成电路中的晶体管数量上升到几千万个。这些数量庞大的有源元件的信号集成需要多达八层的高密度金属连线,然而这些金属互连线带来的电阻和寄生电容已经成为限制这种高效集成电路速度的主要因素。基于这个因素的推动,半导体工业从原来的金属铝互连线工艺发展成金属铜互连线,同时低k值材料替代了二氧化硅成为金属层间的绝缘介质。金属铜减少了金属连线层间的电阻,同时增强了电路稳定性;低k值介质则减少了金属连线层之间的寄生电容。 展开更多
关键词 大马士革 工艺 金属互连线 cmos晶体管 集成电路 寄生电容 绝缘介质 晶体管数量
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Design of 60GHz RF Transceiver in CMOS:Challenges and Recent Advances 被引量:2
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作者 LI Lianming NIU Xiaokang +10 位作者 CHEN Linhui CHAI Yuan ZHANG Tao SHI Jun WANG Aili LUO Ying HE Long CHENG Depeng LIU Nan CUI Tiejun YOU Xiaohu 《China Communications》 SCIE CSCD 2014年第6期32-41,共10页
With more scaling, the speed of than 40 years Moore CMOS transistors is around 100 GHz. Such fact makes it possible to realize mm-wave circuits in CMOS. However, with the target of achieving broadband and power-effici... With more scaling, the speed of than 40 years Moore CMOS transistors is around 100 GHz. Such fact makes it possible to realize mm-wave circuits in CMOS. However, with the target of achieving broadband and power-efficient operation, 60 GHz CMOS RF transceiver faces severe challenges. After reviewing the technology issues, regarding the 60 GHz applications, this paper discusses design challenges both from the system and the building block levels, and also presents some simulated or measured circuits results. 展开更多
关键词 TRANSCEIVER low noise amplifier MIXER power amplifier cmos
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Design and simulation of Gaussian shaping amplifier made only with CMOS FET for FEE of particle detector 被引量:2
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作者 WEMBE TAFO Evariste SU Hong +2 位作者 QIAN Yi KONG Jie WANG Tongxi 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE CAS CSCD 2010年第5期312-315,共4页
The objective of this paper is to design and simulate a shaping amplifier circuit for silicon strip,Si(Li),CdZnTe and CsI detectors,etc.,which can be further integrated the whole system and adopted to develop CMOS-bas... The objective of this paper is to design and simulate a shaping amplifier circuit for silicon strip,Si(Li),CdZnTe and CsI detectors,etc.,which can be further integrated the whole system and adopted to develop CMOS-based application,specific integrated circuit for Front End Electronics(FEE) of read-out system of nuclear physics,particle physics and astrophysics research,etc.It's why we used only CMOS transistor to develop the entire system.A Pseudo-Gaussian shaping amplifier made by fourth-order integration stage and a differentiation stage give a result same as a true CR-RC4 filter,we perform shaping time in the range,465 ns to 2.76μs with a low output resistance and the linearity almost good. 展开更多
关键词 MOS场效应 探测器 放大器 设计 高斯 cmos晶体管 颗粒 成型
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DOE技术在低电压CMOS晶体管中的质量控制 被引量:1
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作者 张霞 袁陈晨 +2 位作者 郑祺 徐士美 童庆强 《电子器件》 CAS 北大核心 2014年第6期1043-1048,共6页
采用DOE(Design of Experiment)试验方法进行了CMOS晶体管工艺流片的分卡操作,研究18个样品的Vt区注入Dvt、N场注入DNF、TEMP注入DP这3种注入剂量变化的情形下阈值电压Vtn和Vtp的调控优化值。通过最大跨导法测试阈值电压Vtn和Vtp,考查3... 采用DOE(Design of Experiment)试验方法进行了CMOS晶体管工艺流片的分卡操作,研究18个样品的Vt区注入Dvt、N场注入DNF、TEMP注入DP这3种注入剂量变化的情形下阈值电压Vtn和Vtp的调控优化值。通过最大跨导法测试阈值电压Vtn和Vtp,考查3种注入剂量对Vtn和Vtp的影响趋势,发现Dvt和DNF直接决定Vtn,Dvt和DP直接决定Vtp。结果表明,Vtn为0.082 V^0.600 V,关系式为Vtn=0.15791Dvt+0.12320DNF+0.11433;Vtp为0.0535 V^0.6300 V,关系式为V2tp=-0.03077D2vt-0.01688D2P+0.71899。 展开更多
关键词 cmos晶体管 阈值电压 DOE 注入剂量
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A 0.6 μm CMOS bandgap voltage reference circuit
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作者 梁帮立 王志功 +5 位作者 田俊 冯军 夏春晓 胡艳 张丽 熊明珍 《Journal of Southeast University(English Edition)》 EI CAS 2003年第3期221-224,共4页
On the basis of mutual compensation of mobility and threshold voltage temperature effects, a stable CMOS band-gap voltage reference circuit was designed and fabricated in CSMC-HJ 0.6 μm CMOS technology. Operating fro... On the basis of mutual compensation of mobility and threshold voltage temperature effects, a stable CMOS band-gap voltage reference circuit was designed and fabricated in CSMC-HJ 0.6 μm CMOS technology. Operating from 0 to 85 ℃ under a supply voltage ranging from 4.5 to 5.5 V, the voltage reference circuit offers an output reference voltage ranging from 1.122 to 1.176 V and a voltage variation less than ±3.70%. The chip size including bonding pads is only 0.4 mm×0.4 mm and the power dissipation falls inside the scope of 28.3 to 48.8 mW operating at a supply voltage of 4.5 to 5.5 V. 展开更多
关键词 cmos mutual compensation mobility and threshold voltage temperature effects
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鳍式场效晶体管寄生提取的复杂性 被引量:1
8
作者 Carey Robertson 《中国集成电路》 2014年第3期25-26,共2页
鳍式场效晶体管(简称finFET)的推出标志着CMOS晶体管首次被看作是真正的三维器件。由于源漏区以及与其周围连接的三维结构方式(包括本地互连和接触通孔),导致了复杂性和不确定性。
关键词 cmos晶体管 复杂性 提取 寄生 结构方式 不确定性 三维
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基于FinFET的IC产品的设计和测试 被引量:1
9
作者 Carey Robertson Steve Pateras 《中国集成电路》 2016年第8期37-37,80,共2页
FinFET晶体管的兴起对IC物理设计和可测试性设计流程具有显著影响。引入FinFET意味着在IC设计流程中,CMOS晶体管必须建模为三维(3D)器件,
关键词 FINFET IC产品 设计流程 可测试性 cmos晶体管 物理设计 器件
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Realization of a tunable analog predistorter using parallel combination technique for laser driver applications
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作者 宋奇伟 Mao Luhong +1 位作者 Xie Sheng Zhang Shilin 《High Technology Letters》 EI CAS 2015年第1期90-95,共6页
This paper describes a new approach for designing analog predistorters that can compensate for the nonlinear distortion of laser drivers in a radio-over-fiber (RoF) system. In contrast to previous works, this paper ... This paper describes a new approach for designing analog predistorters that can compensate for the nonlinear distortion of laser drivers in a radio-over-fiber (RoF) system. In contrast to previous works, this paper analyzes the transfer characteristics of CMOS transistors, by combining parallel currents of CMOS transistors in various W/L and negative bias voltages to realize the tunable analog predistortion function. The circuit is fabricated by a standard 0.18txm CMOS technology. The core circuit current consumption is only 15mA and the entire driver circuit works in a band-pass from 1 - 2.2GHz. Experimental results of two-tone tests have shown that with an analog predistortoer the IIP3 of the laser driver circuit has an improvement of 4.91 dB. 展开更多
关键词 radio-over-fiber (RoF) nonlinear analog predistorter parallel combination MOS transistor
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使ESD保护匹配工艺尺寸进步
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作者 Robert Ashton 《今日电子》 2012年第12期36-38,共3页
IC工艺技术趋势 先进的CMOS技术使半导体供应商能够生产特征尺寸日趋减小的集成电路(IC)。减小IC特征尺寸的优势不计其数。特征尺寸越小,使电路可以占用更小的面积,IC能够以更小的硅片面积承载更多功能,而且每颗IC的成本更低。特... IC工艺技术趋势 先进的CMOS技术使半导体供应商能够生产特征尺寸日趋减小的集成电路(IC)。减小IC特征尺寸的优势不计其数。特征尺寸越小,使电路可以占用更小的面积,IC能够以更小的硅片面积承载更多功能,而且每颗IC的成本更低。特征尺寸更小的CMOS晶体管的性能也更高。 展开更多
关键词 ESD保护 工艺尺寸 cmos技术 cmos晶体管 IC工艺 特征尺寸 匹配 半导体供应商
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基于CMOS晶体管的太赫兹探测器研究进展
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作者 付元旭 梁志茂 +2 位作者 范菁 张广求 赵波 《云南民族大学学报(自然科学版)》 CAS 2019年第2期203-208,共6页
随着太赫兹波的广泛应用,太赫兹探测技术成为研究的热点,探测器件主要以肖特基二极管,量子阱二极管,CMOS晶体管为主,CMOS晶体管探测器件具有响应度高,信噪比好,等效功率高等优点.首先介绍了太赫兹探测器的技术指标,接着从结构及材料两... 随着太赫兹波的广泛应用,太赫兹探测技术成为研究的热点,探测器件主要以肖特基二极管,量子阱二极管,CMOS晶体管为主,CMOS晶体管探测器件具有响应度高,信噪比好,等效功率高等优点.首先介绍了太赫兹探测器的技术指标,接着从结构及材料两方面对近年来CMOS晶体管的改进方案进行了综述对比,最后介绍了太赫兹探测器的应用并对应用前景及未来发展方向进行了展望. 展开更多
关键词 太赫兹探测器 cmos晶体管 器件响应度 等效噪声功率
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SiGe为3G无线通信提供技术支撑
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作者 LouHutter 李应 《电子产品世界》 2004年第03A期42-43,共2页
关键词 3G 无线通信 SiGe0 锗硅工艺 BIcmos工艺 多媒体通信 互补工艺 cmos晶体管 互补双极晶体管
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放大器的CMOS逻辑高压晶体管
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《中国集成电路》 2009年第2期2-3,共2页
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布,富士通实验室和富士通株式会社联合开发出一款具有高击穿电压并基于逻辑制程的CMOS高压晶体管,该晶体管适用于无线设备的功率放大器。作为先进科技的先驱,富士通开发完成了世界上第一代基于45... 富士通微电子(上海)有限公司近日宣布,富士通实验室和富士通株式会社联合开发出一款具有高击穿电压并基于逻辑制程的CMOS高压晶体管,该晶体管适用于无线设备的功率放大器。作为先进科技的先驱,富士通开发完成了世界上第一代基于45纳米工艺的CMOS晶体管,能够处理10V功率输出,这使得晶体管能够处理用于WiMAX和其它高频应用的功率放大器的高输出要求。 展开更多
关键词 cmos晶体管 高压晶体管 功率放大器 逻辑 WIMAX 富士通 击穿电压 株式会社
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Ⅲ-Ⅴ族MOSFET用于将来的CMOS晶体管
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作者 邓志杰(摘译) 《现代材料动态》 2009年第5期6-7,共2页
CMOS“享受”了几十年的繁荣,是依靠作为晶体管“本体”的Si这一核心材料以及SiO2栅电介质。近十年来,研发的焦点关注到引入新材料,如SiGe(作为P沟道晶体管的欧姆接触区)和铪基栅电介质以提高器件性能和能量效率。用别的材料作为... CMOS“享受”了几十年的繁荣,是依靠作为晶体管“本体”的Si这一核心材料以及SiO2栅电介质。近十年来,研发的焦点关注到引入新材料,如SiGe(作为P沟道晶体管的欧姆接触区)和铪基栅电介质以提高器件性能和能量效率。用别的材料作为沟道材料可能使CMOS发生革命性变化,如选用Ge材料,甚至石墨烯。 展开更多
关键词 cmos晶体管 MOSFET Ⅲ-Ⅴ族 SIO2 SIGE 新材料 能量效率 器件性能
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美国科学家用电沉积法制备锂电池用锗纳米线
16
作者 贾旭平 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第10期1781-1782,共2页
锗是一种重要的IV族半导体材料,可用来制造晶体管及各种电子装置。与硅相比。锗的电子迁移率是其2倍[3900cm2/(V·s)],空穴迁移率是其4倍]1900cm2/(V·s)],激子玻尔半径较大(24nm)和空穴有效质量较低。因为锗的载流... 锗是一种重要的IV族半导体材料,可用来制造晶体管及各种电子装置。与硅相比。锗的电子迁移率是其2倍[3900cm2/(V·s)],空穴迁移率是其4倍]1900cm2/(V·s)],激子玻尔半径较大(24nm)和空穴有效质量较低。因为锗的载流子迁移率较高,所以它被认为可以替代硅作为CMoS晶体管的活性管道材料。 展开更多
关键词 锗纳米线 电沉积法 cmos晶体管 锂电池 空穴迁移率 制备 家用 科学
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新品发布
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《通信世界》 2002年第1期58-60,共3页
关键词 思科公司 以太网 交换机 路由器 联想集团 笔记本电脑 AMD公司 cmos晶体管
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法国研发采用低成本130nm CMOS晶体管的太赫兹成像技术
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作者 高国龙 《红外》 CAS 2011年第3期43-44,共2页
在过去的10年中,太赫兹(THz)系统及技术已受到人们很大的关注。THz辐射的频率为300GHz~3THz,可以替代能够透过纸张、布料和许多塑性材料进行成像的X射线。但与X射线不同的是,THz辐射不会产生电离作用,因此对人体健康是安全的。
关键词 成像技术 cmos晶体管 太赫兹 低成本 THZ辐射 研发 法国 塑性材料
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硅上集成III—V族化合物用于将来的晶体管
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作者 邓志杰(摘译) 《现代材料动态》 2009年第1期9-10,共2页
2000年以来,已探索并利用许多材料到Si的CMOS晶体管中以提高器件性能和提高能源效率。这一趋势仍将继续,可望有更多的非硅材料用于CMOS晶体管,并在未来工艺代将其集成到硅衬底上。
关键词 cmos晶体管 硅材料 集成 化合物 能源效率 器件性能 硅衬底
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模拟电子技术发展的新趋势 被引量:2
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作者 于晓权 赖凡 付晓君 《微电子学》 CAS 北大核心 2021年第6期773-777,共5页
半导体科技是未来信息和通信技术发展的主要推动力,模拟电子技术是半导体科技的不可或缺的组成部分。文章阐述了受未来信息系统更大处理能力、更高传输能力、更低延时感知等需求的拉动,模拟电子技术在智能化感知和执行、新计算处理架构... 半导体科技是未来信息和通信技术发展的主要推动力,模拟电子技术是半导体科技的不可或缺的组成部分。文章阐述了受未来信息系统更大处理能力、更高传输能力、更低延时感知等需求的拉动,模拟电子技术在智能化感知和执行、新计算处理架构、高能量效率、整体协同开发平台等方面的几大主要技术发展趋势。讨论了模拟电子技术在晶体管、电路、模拟学习架构、先进工艺技术等基础层面以及通信领域中的重要研究方向。该综述研究显示了未来十年模拟电子关键技术的发展轮廓。 展开更多
关键词 模拟电子 半导体 信息和通信技术 智能化感知和执行 模拟生物启发学习 模拟ML架构 能量效率 硅突触晶体管 太赫兹cmos晶体管 FPAA 神经形态ADC/DAC 异构集成 整体协同开发
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