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题名回流温度曲线对CBGA植球空洞影响研究
被引量：3
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作者
林鹏荣
姜学明
黄颖卓
练滨浩
姚全斌
朱国良
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《电子与封装》
2014年第7期9-11,22,共4页
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文摘
随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流温度曲线研究空洞形成的机理和回流焊时间对空洞率的影响。研究结果表明,随着加热时间的增加,焊点空洞的数量呈现先降低后升高的趋势,而加热时间过长不利于助焊剂残留的排出造成空洞增多,而回流时间的增加有利于回流过程中熔化焊料内部空洞的溢出。
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关键词
陶瓷外壳
cbga植球
回流曲线
空洞
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Keywords
ceramic substrate
cbga ball placement
reflow profile
void
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名陶瓷外壳质量对CBGA植球工艺质量的影响
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作者
黄颖卓
林鹏荣
练滨浩
姚全斌
曹玉生
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机构
北京时代民芯科技有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2012年第4期202-204,245,共4页
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文摘
随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一。以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,通过焊盘的共面性、位置度和陶瓷表面的平面度三个方面来研究陶瓷外壳的质量对CBGA植球工艺质量的影响。
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关键词
陶瓷外壳
共面性
位置度
平面度
cbga植球
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Keywords
Ceramic substrate
Coplanarity
Position
Flatness
cbga reball
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分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
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