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丁二酰亚胺无氰镀银工艺 被引量：22
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作者 周永璋 丁毅 陈步荣 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期51-52,共2页
研究了丁二酰亚胺无氰镀银工艺中各组分含量的变化 ,对银镀层在附着力、光亮度等方面性能的影响 ,找出各自的最佳配比 ;通过改变阴极电流密度、pH值考察对银镀层质量的影响 ,找出最佳工艺条件 。
关键词 丁二酰亚胺 无氰镀银 外观 结合力 电沉积速度 阴极电流效率
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