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高比表面积硼掺杂有序介孔炭的制备 被引量：3
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作者 代文文 张衍 +1 位作者 刘育建 方俊 《炭素技术》 CAS 北大核心 2016年第4期26-30,共5页
以低分子量硼掺杂酚醛树脂(BPF)为炭前驱体、正硅酸四乙酯(TEOS)为无机前驱体、嵌段共聚物F127(PEO_(106)PPO_(70)PEO_(106))为软模板,采用溶剂挥发诱导自组装法(EISA)合成具有高比表面积、高硼含量的硼掺杂有序介孔炭(BOMC)。利用傅里... 以低分子量硼掺杂酚醛树脂(BPF)为炭前驱体、正硅酸四乙酯(TEOS)为无机前驱体、嵌段共聚物F127(PEO_(106)PPO_(70)PEO_(106))为软模板,采用溶剂挥发诱导自组装法(EISA)合成具有高比表面积、高硼含量的硼掺杂有序介孔炭(BOMC)。利用傅里叶变换红外光谱仪、X射线光电子能谱仪、X射线衍射仪、氮气吸-脱附仪、透射电子显微镜对硼掺杂有序介孔炭的组成、结构及形貌等进行表征。结果表明,制得的硼掺杂有序介孔炭材料具有高度有序的二维六方介观结构,其比表面积和硼含量分别高达891.17 m2/g和1.36%,孔径为5.5 nm。 展开更多
关键词 硼掺杂介孔炭 溶剂挥发自组装 正硅酸四乙酯
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