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陶瓷与金属的连接方法及应用 被引量：26
1
作者 刘会杰 冯吉才 《焊接》 1999年第6期5-9,共5页
陶瓷与金属组成的复合构件具有广阔的应用前景,而陶瓷与金属的连接技术是陶瓷工程应用的关键。本文综述了适用于陶瓷与金属连接的各种方法,重点介绍它们的原理、特点、适用范围、最新进展及工程应用。
关键词 陶瓷 金属 连接
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金属层合板轧制复合工艺国内外研究进展 被引量：35
2
作者 王涛 齐艳阳 +3 位作者 刘江林 韩建超 任忠凯 黄庆学 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第6期42-56,共15页
金属层合板发挥了组元材料各自的优势,实现了单一金属不能满足的综合性能,是近年来国家重点发展的金属结构材料之一,被广泛应用于航空航天、国防军工、交通运输和装备制造等领域.轧制法是金属层合板的主要制备方法之一,具有稳定连续化... 金属层合板发挥了组元材料各自的优势,实现了单一金属不能满足的综合性能,是近年来国家重点发展的金属结构材料之一,被广泛应用于航空航天、国防军工、交通运输和装备制造等领域.轧制法是金属层合板的主要制备方法之一,具有稳定连续化生产的优势.本文主要综述了金属层合板轧制复合工艺国内外的研究进展,简述了机械啮合理论、金属键理论等目前被学者认可的几种金属层合板轧制复合假说,分类总结了热轧、冷轧、异温轧制、累积叠轧、异步轧制等复合工艺的优缺点及适用范围,同时通过工程法、流函数法和上限法等理论解析,分析了金属层合板轧制复合工艺技术方面的特点.针对数值仿真中的待复合界面连接问题,归纳了粘合模型、共节点模型等界面处理模型及应力场、应变场、速度场等相关物理量定值或函数关系的复合判据.基于目前轧制复合工艺存在的不足,提出了研究团队国际首创的残余应力小、板形好且结合强度高的波纹轧制复合工艺,并对轧制复合工艺今后的研究重点作了展望. 展开更多
关键词 金属层合板 轧制 复合工艺 理论解析 数值仿真 波纹轧制
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聚硅酸铁(PSF)混凝剂硅铁反应过程研究 被引量：21
3
作者 付英 于水利 +1 位作者 杨园晶 芦艳 《环境科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期569-577,共9页
以水玻璃、硫酸亚铁及氯酸钠为原料,用共聚法制备不同Si/Fe比的聚硅酸铁(PSF)混凝剂(PSF0.5、PSF1、PSF3分别指Si/Fe摩尔比为0.5、1、3),同时监测制备过程中pH的变化,并就不同共聚反应时间的样品,分别采用X-射线衍射法(XRD)、紫外吸收(U... 以水玻璃、硫酸亚铁及氯酸钠为原料,用共聚法制备不同Si/Fe比的聚硅酸铁(PSF)混凝剂(PSF0.5、PSF1、PSF3分别指Si/Fe摩尔比为0.5、1、3),同时监测制备过程中pH的变化,并就不同共聚反应时间的样品,分别采用X-射线衍射法(XRD)、紫外吸收(UVA)扫描法、透射电镜法(TEM)、光子相关光谱法(PCS)及红外光谱法(IR)对其反应过程的微观品质进行多方面表征.结果表明,PSF是硅铁反应的共聚物,而不是简单的原料复配.不同Si/Fe比的PSF具有不同的硅铁成键速度、成键方式及成键稳定性,低Si/Fe比主要生成以Si—O—Fe—O—Fe—O—Si键络合的物种,而高Si/Fe比主要生成以Si—O—Fe—O—Si—O—Si键络合的物种,Fe—O—Fe键的形成速度快并且与Si—O—Fe键的形成可能有相互促进作用,而Si—O—Si键(硅酸聚合)形成速度慢并且与Si—O—Fe键的形成可能有相互阻碍作用,Fe—O—Fe键的稳定性比Si—O—Fe或Si—O—Si键差.对于PSF中硅铁不同成键模式的分析为合成高性能、高稳定性的硅酸铁类混凝剂以及为优势形态控制提供了一定的理论基础. 展开更多
关键词 键合模式 混凝剂 SI FE 络合过程 表征 反应时间 Si/Fe比
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引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析 被引量：20
4
作者 刘长宏 高健 +1 位作者 陈新 郑德涛 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第11期828-832,共5页
分析讨论了封装过程中质量的影响因素与机理,参数间的相互耦合、干扰问题,指出了其对合理设定工艺参数、提高质量和合格率的重要作用。对目前国内外引线键合研究进行较为深入地分析,为进一步研究封装过程多因素影响规律、动态建模和实... 分析讨论了封装过程中质量的影响因素与机理,参数间的相互耦合、干扰问题,指出了其对合理设定工艺参数、提高质量和合格率的重要作用。对目前国内外引线键合研究进行较为深入地分析,为进一步研究封装过程多因素影响规律、动态建模和实时监控奠定了基础。 展开更多
关键词 引线键合 工艺参数 键合质量 参数耦合
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综纤维素氢键模式的研究 被引量：18
5
作者 吕惠琳 马邕文 +1 位作者 万金泉 王艳 《中国造纸学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期1-5,共5页
用广角X射线衍射(XRD)和红外光谱(FT-IR)的高斯函数分峰拟合法研究了桉木浆综纤维素稀酸水解去除无定形区过程中晶型和氢键模式的变化。研究结果表明,稀酸水解前后,纤维素的结晶度和晶面尺寸增大,桉木浆综纤维素、盐酸水解桉木浆综纤维... 用广角X射线衍射(XRD)和红外光谱(FT-IR)的高斯函数分峰拟合法研究了桉木浆综纤维素稀酸水解去除无定形区过程中晶型和氢键模式的变化。研究结果表明,稀酸水解前后,纤维素的结晶度和晶面尺寸增大,桉木浆综纤维素、盐酸水解桉木浆综纤维素和硫酸水解桉木浆综纤维素中分子间氢键的相对含量分别为48.15%、77.07%、55.22%,证实纤维素链间主要靠分子间氢键结合,稳定纤维素链;分子内氢键处于辅助地位。稀盐酸水解纤维素无定形区前后,分子内氢键的强度分别从10.05%下降到4.19%,41.78%下降到18.74%,分子间氢键的强度则从48.15%上升到77.07%。稀硫酸水解纤维素无定形区前后,分子内氢键强度分别从10.05%下降到7.63%,41.78%下降到37.15%,分子间氢键强度则从48.15%上升到55.22%。稀酸水解前后,纤维素的晶型不变,只是发生氢键类型的相互转化。 展开更多
关键词 综纤维素 XRD FT-IR 氢键 分峰拟合
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大豆基木材胶黏剂及其产业化应用 被引量：18
6
作者 桂成胜 刘小青 +2 位作者 吴頔 王古月 朱锦 《木材工业》 北大核心 2014年第2期31-35,共5页
为了应对发达国家严格限制人造板甲醛释放量的法律法规,解决人造板甲醛释放量超标带来的健康危害,摆脱醛类胶对不可再生石化资源的依赖,开发了以豆粕为原料制备的环保大豆无醛胶。通过介绍豆胶的发展历程、粘接机理及改性研究进展、技... 为了应对发达国家严格限制人造板甲醛释放量的法律法规,解决人造板甲醛释放量超标带来的健康危害,摆脱醛类胶对不可再生石化资源的依赖,开发了以豆粕为原料制备的环保大豆无醛胶。通过介绍豆胶的发展历程、粘接机理及改性研究进展、技术指标及应用工艺,表明豆基胶黏剂经过改性,完全可以用于胶合板、地板生产等领域,其产业化前景广阔。 展开更多
关键词 大豆胶 粘接性能 改性 工艺参数 胶合板 实木复合地板
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长玻纤增强聚丙烯复合材料力学性能的研究进展 被引量：18
7
作者 安峻莹 孟征 苏昱 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期132-136,共5页
综述了长玻纤增强聚丙烯复合材料(LGFPP)力学性能的研究进展,包括玻纤含量、玻纤和聚丙烯树脂基体间的界面结合状态以及加工工艺等因素对LGFPP力学性能的影响,并对LGFPP的研究趋势进行了展望。
关键词 长玻纤增强聚丙烯 界面结合 加工 力学性能
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秸秆人造板制造及应用研究进展 被引量：15
8
作者 李萍 左迎峰 +2 位作者 吴义强 赵星 王健 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第15期2624-2630,共7页
为缓解我国木材供需矛盾,提高秸秆利用率和附加值,将秸秆用于生产人造板是一种有效的途径。本文基于几种常见的秸秆人造板及其特性,从产业发展和技术研究角度阐述了国内外秸秆人造板发展情况。针对秸秆人造板制造中存在的问题,从界面胶... 为缓解我国木材供需矛盾,提高秸秆利用率和附加值,将秸秆用于生产人造板是一种有效的途径。本文基于几种常见的秸秆人造板及其特性,从产业发展和技术研究角度阐述了国内外秸秆人造板发展情况。针对秸秆人造板制造中存在的问题,从界面胶合机理及改性、胶黏剂制备与改性、成型工艺的选择与参数确定三个方面对提高秸秆人造板胶合强度、环保性能、生产能耗、生产成本和生产效率等进行了综述,并介绍了秸秆人造板在家具、地板、室内装饰和建筑墙体中的应用情况。同时,针对秸秆人造板在制备和改性机理研究及推广应用方面存在的不足,提出了进一步的研究建议。 展开更多
关键词 秸秆人造板 胶合界面 胶黏剂 成型工艺 改性机理
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丁腈橡胶与钛合金粘接工艺研究 被引量：12
9
作者 李想 徐明会 魏军光 《材料开发与应用》 CAS 2006年第1期31-33,共3页
对丁腈橡胶与钛合金粘接的方法及工艺进行了研究。主要探讨了钛合金表面处理、胶粘剂种类、硫化条件、干燥处理几方面对丁腈橡胶与钛合金粘接性能的影响,并给出了最佳粘接硫化工艺。
关键词 粘接工艺 钛合金 橡胶-金属
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航天工业中胶接技术的研究现状分析 被引量：13
10
作者 郭磊 刘检华 +3 位作者 张佳朋 李夏禹 张秀敏 夏焕雄 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期1395-1405,共11页
针对目前我国航天产品,尤其是航天精密机电产品的胶接装配技术研究不足的现状,介绍了航天胶接技术的应用类型,以及胶接技术在耐超高/低温性、高密封性、多功能性、高稳定性或低蠕变性、低挥发性等方面的应用特点。在此基础上总结分析了... 针对目前我国航天产品,尤其是航天精密机电产品的胶接装配技术研究不足的现状,介绍了航天胶接技术的应用类型,以及胶接技术在耐超高/低温性、高密封性、多功能性、高稳定性或低蠕变性、低挥发性等方面的应用特点。在此基础上总结分析了胶接装配的机理、关键工艺、静/动态力学性能、疲劳/老化特性等方面的研究进展。最后给出了航天工业胶接装配技术在工艺参数量化、动态力学特性以及先进胶接装备等方面的发展方向。 展开更多
关键词 胶粘剂 精密装配 胶接工艺 性能稳定性 航天工业
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热超声键合PZT阻抗和功率动态特性研究 被引量：8
11
作者 隆志力 吴运新 +1 位作者 韩雷 钟掘 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期396-400,共5页
鉴于热超声芯片封装工艺的键合点空间高度局部化和时间瞬态性等特点,通过分析系统前端PZT阻抗和功率的动态变化规律,研究了芯片金球凸点与基板的键合过程及键合质量。结果表明:对于恒压源的键合系统,PZT换能器电流、阻抗及功率信号可表... 鉴于热超声芯片封装工艺的键合点空间高度局部化和时间瞬态性等特点,通过分析系统前端PZT阻抗和功率的动态变化规律,研究了芯片金球凸点与基板的键合过程及键合质量。结果表明:对于恒压源的键合系统,PZT换能器电流、阻抗及功率信号可表征键合过程的动态变化,且可将金球凸点与基板键合过程分为初始、平稳、结束三个阶段;键合环境的变化反映在PZT阻抗和功率变化之中,且PZT阻抗和功率与键合强度存在直接关系。试验及分析表明,PZT换能器阻抗和功率变化反映了金球凸点与基板键合过程及键合质量的差别,可用以分析整个键合系统。 展开更多
关键词 PZT阻抗特性 PZT功率特性 键合过程 键合质量 热超声键合工艺
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双金属复合管成形工艺研究现状及发展 被引量：12
12
作者 王永飞 赵升吨 张晨阳 《锻压装备与制造技术》 2015年第3期84-89,共6页
分析了双金属复合管机械及冶金复合成形的机理及过程,根据管层结合方式的不同对目前国内外双金属复合管主要成形技术进行了分类,并对其工艺原理及优缺点进行了详细介绍,最后对其未来发展趋势进行了展望。
关键词 管材成形 双金属复合管 机械结合 冶金结合 成形工艺
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铜丝键合工艺在微电子封装中的应用 被引量：11
13
作者 赵钰 《电子元器件应用》 2002年第8期48-51,共4页
在铜丝或铜条长期应用于分立器件及大功率器件的同时,近年又出现了晶片的铜金属化工艺。由此,业内人士采用铜作为丝焊键合的一种材料使用,进而开始了一些新工艺的研究。结果证实,铜金属化使电路的线条更细、密度更高。因而铜丝可以作为... 在铜丝或铜条长期应用于分立器件及大功率器件的同时,近年又出现了晶片的铜金属化工艺。由此,业内人士采用铜作为丝焊键合的一种材料使用,进而开始了一些新工艺的研究。结果证实,铜金属化使电路的线条更细、密度更高。因而铜丝可以作为一种最有发展前景及成本最低的互连材料替换金丝,可进行大量高引出端数及小焊区器件的球形或楔形键合工艺。主要阐述铜丝键合工艺在微电子封装中的现状及未来发展方向。 展开更多
关键词 微电子封装 铜丝 键合工艺 IC互连 细间距
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钛/铝复合板爆炸焊接技术研究进展 被引量：11
14
作者 田晓东 王小苗 +3 位作者 丁旭 彭艺杰 周仁健 罗海龙 《钛工业进展》 CAS 北大核心 2020年第6期34-40,共7页
通过爆炸焊接技术制备的钛/铝复合板可兼具钛合金耐腐蚀性和铝合金低成本的优点。对钛/铝复合板爆炸焊接技术的研究进展进行介绍,论述了炸药种类、质量比R、基覆板间距及爆炸焊接窗口等主要工艺参数对钛/铝复合板组织和性能的影响;分析... 通过爆炸焊接技术制备的钛/铝复合板可兼具钛合金耐腐蚀性和铝合金低成本的优点。对钛/铝复合板爆炸焊接技术的研究进展进行介绍,论述了炸药种类、质量比R、基覆板间距及爆炸焊接窗口等主要工艺参数对钛/铝复合板组织和性能的影响;分析了影响钛/铝复合板结合界面的主要因素——金属间化合物种类、扩散层和界面波形;对钛/铝复合板硬度、抗剪切强度、抗拉强度及拉伸断口的研究进行了汇总分析。最后,指出了钛/铝复合板爆炸焊接工艺研究的重点发展方向。 展开更多
关键词 钛/铝复合板 爆炸焊接 结合界面 工艺参数
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PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合 被引量：10
15
作者 范建华 邓永波 +3 位作者 宣明 刘永顺 武俊峰 吴一辉 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期708-713,共6页
为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯（PC）微流控芯片为研究对... 为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯（PC）微流控芯片为研究对象,通过热压法在PC微流控芯片上的微通道两侧制作凸起的黏接筋,通过化学溶剂丙酮微溶PC圆片的表面,然后将PC圆片与带有黏接筋的PC微流控芯片贴合、加压、加热,从而实现微流控芯片的键合。分析了键合机理,并对键合工艺参数进行了优化。实验结果表明：键合质量受丙酮溶剂溶解PC圆片的时间和键合温度的影响,能够保证键合质量的最佳键合温度为80~90°,溶解时间为35~45s,芯片的键合总耗时为3min。与已有键合工艺相比,所提出的黏接筋与溶剂辅助键合工艺有效提高了键合效率。该键合方法不仅适用于具有不同宽度尺寸微通道的微流控芯片,还可扩展用于不同材料的硬质聚合物微流控芯片。 展开更多
关键词 微流控芯片 键合工艺 黏接筋 聚碳酸酯 丙酮溶剂 热压
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阳极键合研究现状及影响因素 被引量：7
16
作者 杜超 刘翠荣 +1 位作者 阴旭 赵浩成 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第5期82-88,共7页
为了提高键合质量、优化键合材料,促进阳极键合技术在工业生产中的应用,本文以"硅/玻璃"的阳极键合为例,阐述了阳极键合作为新型连接工艺的键合机理及工艺过程,介绍了现阶段阳极键合在国内外工业生产中的应用实例及相关研究,... 为了提高键合质量、优化键合材料,促进阳极键合技术在工业生产中的应用,本文以"硅/玻璃"的阳极键合为例,阐述了阳极键合作为新型连接工艺的键合机理及工艺过程,介绍了现阶段阳极键合在国内外工业生产中的应用实例及相关研究,尤其是在微电子封装领域所展现的杰出应用前景,同时结合阳极键合过程中对键合参数、材料处理等要求,给出了影响键合质量的各种因素,以及在键合过程中常出现的问题及其解决办法.本文立足于键合机理及键合工艺过程,结合不同材料特性,重点阐述了阳极键合这一新型连接工艺的国内外研究现状及影响键合的因素,为进一步提高键合质量、优化键合工艺、开发新的键合材料等提供理论依据. 展开更多
关键词 阳极键合 键合工艺 键合应用 研究现状 影响因素
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爆炸复合+轧制法制备钛钢复合板工艺研究 被引量：8
17
作者 李平仓 赵惠 +1 位作者 马东康 李选明 《四川兵工学报》 CAS 2014年第12期130-132,共3页
以Gr1/Q235B爆炸复合板为研究对象,采用不同轧制工艺制备出钛钢复合板,然后分别对不同工艺条件下复合板进行拉剪试验;结果表明：其他条件不变,当开轧温度为900-850℃时,复合板拉剪强度为平均值为141 MPa,满足标准要求,但是试样拉剪结果... 以Gr1/Q235B爆炸复合板为研究对象,采用不同轧制工艺制备出钛钢复合板,然后分别对不同工艺条件下复合板进行拉剪试验;结果表明：其他条件不变,当开轧温度为900-850℃时,复合板拉剪强度为平均值为141 MPa,满足标准要求,但是试样拉剪结果波动较大,个别试样加工过程中已分离;当开轧温度为850-800℃时,复合板拉剪强度为217 MPa,拉剪结果波动较小;当开轧温度为低于800-750℃时,复合板过轧机受阻,未完成轧制过程;上述分析结果表明：钛钢复合板坯的开轧温度为850-800℃时,复合板结合性能最好。 展开更多
关键词 爆炸复合 轧制 钛钢复合板 工艺优化
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碳纤维管与铝合金的胶接强度试验研究 被引量：7
18
作者 韩江义 陈力 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2014年第12期64-67,共4页
根据赛车轻量化设计的需要,对碳纤维管与铝合金接头的胶接工艺进行了试验研究。分析了胶接强度的影响因素,设计了因素水平;通过正交试验和分析,确定了胶层厚度、铝合金表面粗糙度和表面化学处理方式。试验结果为胶接工艺的实施提供了试... 根据赛车轻量化设计的需要,对碳纤维管与铝合金接头的胶接工艺进行了试验研究。分析了胶接强度的影响因素,设计了因素水平;通过正交试验和分析,确定了胶层厚度、铝合金表面粗糙度和表面化学处理方式。试验结果为胶接工艺的实施提供了试验依据。 展开更多
关键词 碳纤维管 胶接强度 胶接工艺
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半导体封装行业中铜线键合工艺的应用 被引量：6
19
作者 毕向东 《电子与封装》 2010年第8期1-4,13,共5页
文章介绍了半导体封装行业中铜线键合工艺下,各材料及工艺参数(如框架、劈刀、设备参数、芯片铝层与铜材的匹配选择)对键合质量的影响,并总结提出如何更好地使用铜线这一新材料的规范要求。应用表明芯片铝层厚度应选择在0.025mm以上;劈... 文章介绍了半导体封装行业中铜线键合工艺下,各材料及工艺参数(如框架、劈刀、设备参数、芯片铝层与铜材的匹配选择)对键合质量的影响,并总结提出如何更好地使用铜线这一新材料的规范要求。应用表明芯片铝层厚度应选择在0.025mm以上;劈刀应使用表面较粗糙的;铜线在键合工艺中使用体积比为95:5的氢、氮气混合保护气体;引线框架镀银层厚度应控制在0.03mm～0.06mm。 展开更多
关键词 铜线 引线键合 键合质量 工艺管控
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聚氨酯胶粘剂在地铁车辆侧窗粘接中的应用 被引量：7
20
作者 赵世红 薛海峰 +3 位作者 魏培欣 张猛 郑云昊 方振卫 《粘接》 CAS 2017年第6期59-61,共3页
介绍了单组分聚氨酯胶粘剂的粘接技术、原理、特点及其在地铁车辆装备过程中的应用。以地铁车辆侧窗玻璃粘接为例,简述了聚氨酯胶粘剂的粘接工艺和质量管控。
关键词 地铁车辆 单组分聚氨酯胶 粘接工艺 质量控制
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