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印制电路板微短不良问题的探讨
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作者 邹金龙 刘飞艳 +2 位作者 郑有能 刘志坚 宋建远 《印制电路资讯》 2024年第4期72-75,共4页
微短不良是导致印制电路板(PCB)产品报废的常见问题之一,对PCB有功能性影响。本文以实际生产为基础,通过一系列验证实验,多种途径追踪分析,对微短不良问题的根本成因进行了研究和讨论。
关键词 印制电路板 微短不良 盲孔偏位 激光钻孔
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