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Thermoelectric performance of p-type zone-melted Se-doped Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3 alloys 被引量:16
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作者 Ren-Shuang Zhai Ye-Hao Wu +1 位作者 Tie-Jun Zhu Xin-Bing Zhao 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第4期308-315,共8页
For zone-melted (ZM) bismuth telluride-based alloys, which are widely commercially available for solidstate cooling and low-temperature power generation around room temperature, introducing point defects is the chie... For zone-melted (ZM) bismuth telluride-based alloys, which are widely commercially available for solidstate cooling and low-temperature power generation around room temperature, introducing point defects is the chief approach to improve their thermoelectric performance. Herein, we report the multiple effects of Se doping on thermoelectric performance of p-type Bi0.5Sb1,5Te3-xSex + 3 wt% Te ZM ingots, which increases carrier concentration, reduces lattice thermal conductivity and deteriorates the carrier mobility. As a result, the peak figure of merit (ZT) is shifted to a higher temperature and a high ZT 1.2 at 350 K is obtained, due to the reduced thermal conductivity and suppressed intrinsic conduction. Further, decreasing Sb content is followed to optimize the room temperature performance and a ZT - 1.1 at 300 K is obtained. These results are significant for designing and optimizing the thermoelectric performance of commercial Bi0.5Sb1.5Te3+ 3 wt% Te ZM alloys. 展开更多
关键词 Thermoelectric materials bismuth telluride Zone melting Se doping bi0.5sb1.5te3
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热电Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)中扩散屏蔽层材料的筛选
2
作者 刘敏 李文 裴艳中 《Science China Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第1期289-294,共6页
Bi2Te3基热电发电器件作为低品位余热回收应用中唯一商业化的热电器件,通常使用镍作为电极.Bi2Te3/Ni的界面处常形成镍碲化合物,Bi_(2)Te_(3)基热电器件以及其他热电器件长期服役的稳定性主要取决于热电材料与电极界面处的长期稳定性(... Bi2Te3基热电发电器件作为低品位余热回收应用中唯一商业化的热电器件,通常使用镍作为电极.Bi2Te3/Ni的界面处常形成镍碲化合物,Bi_(2)Te_(3)基热电器件以及其他热电器件长期服役的稳定性主要取决于热电材料与电极界面处的长期稳定性(尤其是热端),热电材料与电极之间引入扩散屏蔽层在热电器件的转换效率和服役稳定性方面发挥着重要作用.本工作从13种金属中筛选出Ti作为p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)热电材料与Ni电极之间的阻挡层材料.由于Ti在Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)中具有低扩散系数和长期界面稳定性,p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)/Ti/Ni单腿器件在200 K温差下转换效率大于6%,并且在持续10天的近1900次转换效率测试中未发生衰减.这为制备高效耐用的热电器件提供了一种实用的策略. 展开更多
关键词 热电器件 热电材料 bi2te3 转换效率 界面稳定性 碲化合物 屏蔽层 电极界面
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Effects of Electroless Plating with Cu Content on Thermoelectric and Mechanical Properties of p-type Bi0.5Sb1.5Te3 Bulk Alloys 被引量:1
3
作者 代雪婷 黄中月 +2 位作者 YU Yuan ZHOU Chongjian ZU Fangqiu 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2018年第4期797-801,共5页
Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Cu core/shell powders were prepared by electroless plating and hydrogen reduction, and then sintered into bulk by spark plasma sintering. After electroless plating, with increasing the Cu cont... Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Cu core/shell powders were prepared by electroless plating and hydrogen reduction, and then sintered into bulk by spark plasma sintering. After electroless plating, with increasing the Cu content, the electrical conductivity keeps enhancing significantly. The highest electrical conductivity reaches 3341 S/cm at room temperature in Bi0.5Sb1.5Te3 with 0.67 wt% Cu bulk sample. Moreover, the lowest lattice thermal conductivity reaches 0.32 W/m·K at 572.2 K in Bi0.5Sb1.5Te3 with 0.67 wt% Cu bulk sample, which is caused by the scattering of the rich-copper particles with different dimensions and massive grain boundaries. According to the results, the ZT values of all Bi0.5Sb1.5Te3/Cu bulk samples have improved in a high temperature range. In Bi0.5Sb1.5Te3 with 0.15 wt% Cu bulk sample, the highest ZT value at 573.4 K is 0.81. When the Cu content increases to 0.67 wt%, the highest ZT value reaches 0.85 at 622.2 K. Meanwhile, the microhardness increases with increasing the Cu content. 展开更多
关键词 bi0.5sb1.5te3 electroless plating thermoelectric property mechanical property sparkplasma sintering
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溶剂和修饰剂对化学法合成Bi-Sb-Te纳米晶尺寸和形貌的影响 被引量:1
4
作者 程春霞 任维丽 +2 位作者 徐永斌 任忠鸣 钟云波 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI 2010年第1期29-32,共4页
采用简单的水热/溶剂热法合成了纳米结构的Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3晶粒,通过改变溶剂种类和表面修饰剂的添加量可以实现对Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3纳米晶体的尺寸和形貌的控制。当表面修饰剂的浓度较小时,合成的Bi_(0.5)-Sb_(1.5)Te_3晶粒只... 采用简单的水热/溶剂热法合成了纳米结构的Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3晶粒,通过改变溶剂种类和表面修饰剂的添加量可以实现对Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3纳米晶体的尺寸和形貌的控制。当表面修饰剂的浓度较小时,合成的Bi_(0.5)-Sb_(1.5)Te_3晶粒只有数十纳米,有望为高性能的纳米结构块体热电材料提供原始粉末。产物的颗粒尺寸减小和片状形貌的获得,可能是生成物的合成速率减缓和表面修饰剂选择性吸附所致。 展开更多
关键词 bi0.5sb1.5te3 纳米晶 溶剂热法 表面修饰剂 热电材料
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Thermoelectric Performance of Micro/Nano-Structured Bismuth-Antimony-Telluride Bulk from Low Cost Mechanical Alloying
5
作者 Z. Li G. L. Zhao +2 位作者 P. Zhang S. Guo J. Tang 《Materials Sciences and Applications》 2012年第12期833-837,共5页
In this work, micro/nano-structured Bi0.5Sb1.5Te3bulk thermoelectric materials were synthesized by mechanical alloying from elemental shots of Bi, Sb, and Te. Cold pressing and subsequent heat treatments with hydrogen... In this work, micro/nano-structured Bi0.5Sb1.5Te3bulk thermoelectric materials were synthesized by mechanical alloying from elemental shots of Bi, Sb, and Te. Cold pressing and subsequent heat treatments with hydrogen reduction were used to form bulk solid samples with good thermoelectric properties in the temperature range around 75℃to 100℃. In comparison to crystal growth methods and chemical solution synthesis, the reported technique can be readily implemented for mass production with relatively low cost. 展开更多
关键词 Thermoelectric bi0.5sb1.5te3 Mechanical ALLOYING Hydrogen Reduction
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Na掺杂P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3块状合金热电性能的研究
6
作者 胡孔刚 段兴凯 +3 位作者 满达虎 丁时锋 张汪年 林伟民 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第22期108-111,共4页
采用真空熔炼(1073 K,8 h)和热压烧结(733 K,1 h)制备了Na掺杂P型Bi0.5 Sb1.5 Te3热电材料,并在293~473 K范围内进行了电导率、塞贝克系数测试.利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对样品的物相结构和表面形貌进行了表征.... 采用真空熔炼(1073 K,8 h)和热压烧结(733 K,1 h)制备了Na掺杂P型Bi0.5 Sb1.5 Te3热电材料,并在293~473 K范围内进行了电导率、塞贝克系数测试.利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对样品的物相结构和表面形貌进行了表征.XRD分析表明,真空熔炼合成粉末和热压烧结块体材料的XRD图谱峰与Bi0.5Sb1.5-Te3的标准衍射图谱(01 089-4302)相对应,表明Na元素已经完全固溶到Bi0.5Sb1.5Te3晶体结构中,形成了单相固溶体合金.SEM分析说明,Bi0.Sb1.5xNax Te3热压块体材料在平行和垂直于热压方向的断面上都分布着大量的层片状结构.Na掺杂明显提高了Bi0.5Sb1.5Te3在室温附近的Seebeck系数,但降低了电导率.在实验掺杂浓度范围内,Na掺杂使P型Bi0.5 Sb1.5 Te3块体材料的功率因子均减小. 展开更多
关键词 bi0 5sb1 5te3 掺杂 热电性能
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Lower work function of thermoelectric material by ordered arrays
7
作者 Gang Liu Zhenjie Xue +2 位作者 Guiying Xu Cong Yan Tie Wang 《Science China Chemistry》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第10期1264-1269,共6页
In this paper, PbTe nanocubes are assembled on Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3 substrates with both ordered and disordered structures through a straightforward method to form a P-N section. The work function of such semiconducto... In this paper, PbTe nanocubes are assembled on Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3 substrates with both ordered and disordered structures through a straightforward method to form a P-N section. The work function of such semiconductor system is then measured by the ultraviolet photoelectron spectroscopy. This results show that the work function of orderly arrayed PbTe deposition is much lower than the disordered assemblies. Such change of the work function provides the possibility to tune it in a P-N section system. The change of the work function is attributed to the less surface roughness and easier electron escaping in the ordered structures. 展开更多
关键词 work function Pbte nanocubes bi0.5sb1.5te3 P-N sections
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P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3热压烧结热电材料的制备与性能研究 被引量:1
8
作者 张红晨 程颖 荣剑英 《哈尔滨师范大学自然科学学报》 CAS 2007年第2期45-48,共4页
通过熔炼热压烧结法制备了P型B i0.5Sb1.5Te3粉末热压烧结热电材料样品,研究了热压时间、烧结温度对材料热电性能的影响.实验表明:随着热压时间的增加,热压样品的温差电动势率和电导率均呈上升趋势,说明增加热压时间可以改善材料的热电... 通过熔炼热压烧结法制备了P型B i0.5Sb1.5Te3粉末热压烧结热电材料样品,研究了热压时间、烧结温度对材料热电性能的影响.实验表明:随着热压时间的增加,热压样品的温差电动势率和电导率均呈上升趋势,说明增加热压时间可以改善材料的热电性能;随着烧结温度的增高,热压烧结样品的温差电动势率和电导率也均呈上升趋势,说明对热压样品再进行烧结还可以进一步提高材料的热电性能. 展开更多
关键词 热电性能 热压 时间 烧结 P型bi0.5sb1.5te3
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Bi0.5Sb1.5Te3/环氧树脂柔性复合热电厚膜的制备及其面内制冷性能(英文) 被引量:2
9
作者 李鹏 聂晓蕾 +6 位作者 田烨 方文兵 魏平 朱婉婷 孙志刚 张清杰 赵文俞 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期679-684,共6页
利用丝网印刷法在聚酰亚胺基板上制备了Bi0.5Sb1.5Te3/环氧树脂柔性复合热电厚膜,通过优化Bi0.5Sb1.5Te3粉末含量提高了其电输运性能。复合厚膜在300K时的最优功率因子达到1.12mW·m^-1·K^-2,较前期报道的数值提高了33%。抗弯... 利用丝网印刷法在聚酰亚胺基板上制备了Bi0.5Sb1.5Te3/环氧树脂柔性复合热电厚膜,通过优化Bi0.5Sb1.5Te3粉末含量提高了其电输运性能。复合厚膜在300K时的最优功率因子达到1.12mW·m^-1·K^-2,较前期报道的数值提高了33%。抗弯测试表明复合厚膜的电阻在弯曲半径大于20mm时基本不变,在弯曲半径为20mm,弯曲次数小于3000次时,仅有轻微增大,说明其在柔性热电器件领域具有应用潜力。红外热成像技术显示,在工作电流为0.01A到0.05A时,复合厚膜热电臂两端可以形成4.2℃到7.8℃的温差,表明了其在面内制冷领域应用的可能性。 展开更多
关键词 柔性热电厚膜 丝网印刷法 bi0.5sb1.5te3/环氧树脂复合厚膜 电输运性能 面内制冷领域
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退火处理对室温制备Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3薄膜热电性质的影响 被引量:1
10
作者 娄本浊 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第14期180-182,共3页
利用射频磁控溅镀法在SiO2/Si基板上制备了Bi0.5Sb1.5Te3薄膜样品,并且测量了薄膜样品在不同退火时间与退火温度下的热电性质。结果表明,薄膜样品经30 h退火后的热电性质与1 h退火后的热电性质相差不大,这说明长时间退火并不是Bi0.5Sb1.... 利用射频磁控溅镀法在SiO2/Si基板上制备了Bi0.5Sb1.5Te3薄膜样品,并且测量了薄膜样品在不同退火时间与退火温度下的热电性质。结果表明,薄膜样品经30 h退火后的热电性质与1 h退火后的热电性质相差不大,这说明长时间退火并不是Bi0.5Sb1.5Te3薄膜的最佳退火时间。而在不同退火温度下,样品的塞贝克系数在275~300℃退火下降比较快,当退火温度为300℃时降至最小,约为181μV/K;而其电阻率则随退火温度的升高呈现出先减小后增大的趋势,退火温度为225℃时具有最小的电阻率,约为6.1 mΩ.cm。最后本文得出经225℃退火10 min后可得到最佳的热电性质,即薄膜样品的塞贝克系数为208μV/K,电阻率为6.1mΩ.cm,功率因子则为6.9×10-4W/(m.K2)。 展开更多
关键词 bi0.5sb1.5te3薄膜 退火处理 热电性质
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Thermoelectric properties of Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/polyaniline composites prepared by mechanical blending and in-situ polymerization
11
作者 胡淑红 裴浩东 赵新兵 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2001年第6期876-878,共3页
Bi 0.5 Sb 1.5 Te 3/polyaniline composites were prepared by mechanical blending and in situ polymerization, and their transport properties were measured. It was found that for the composites with 1%, 3%, 5% and 7% poly... Bi 0.5 Sb 1.5 Te 3/polyaniline composites were prepared by mechanical blending and in situ polymerization, and their transport properties were measured. It was found that for the composites with 1%, 3%, 5% and 7% polyaniline (mass fraction) respectively, which were prepared by mechanical blending, the power factors decrease by about 30%, 50%, 55% and 65% compared with the Bi 0.5 Sb 1.5 Te 3 samples, which is mainly due to the remarkable decreases of the electrical conductivity. The electrical conductivity and power factor of the composites samples with 7% polyaniline prepared by in situ polymerization are higher by about 65% and 60%, respectively, than that of the corresponding samples prepared by mechanical blending. 展开更多
关键词 thermoelectric property bi 0.5 sb 1.5 te 3/polyaniline composite mechanical blending in situ polymerization
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同质界面浓度对P型Bi0.5Sb1.5Te3合金热电性能的影响
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作者 孙超 王小宇 +4 位作者 徐亮 许飞 孙志豪 朱彬 祖方遒 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2019年第3期47-50,共4页
界面对材料的电声输运性能具有明显的调控作用。基于此,探究了同质界面浓度对P型Bi0.5Sb1.5Te3合金热电性能的影响。结果表明:随着同质界面浓度的增大,材料的电导率降低,Seebeck系数增大;界面浓度增加强化了对声子的散射,故热导率降低;... 界面对材料的电声输运性能具有明显的调控作用。基于此,探究了同质界面浓度对P型Bi0.5Sb1.5Te3合金热电性能的影响。结果表明:随着同质界面浓度的增大,材料的电导率降低,Seebeck系数增大;界面浓度增加强化了对声子的散射,故热导率降低;经1min粉碎的烧结样品具有更优的高温电学性能,故其高温端热电性能更优。 展开更多
关键词 P型bi0.5sb1.5te3 同质界面浓度 热电性能 机械粉碎
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SPS法制备的赝二元合金(Ga_2Te_3)_x-(Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3)_(1-x)(x=0~0.2)电学性能
13
作者 薛海峰 崔教林 修伟杰 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1653-1656,共4页
采用放电等离子烧结(SPS)方法制备了赝二元合金(Ga2Te3)x-(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x(x=0~0.2),并研究其电学性能。结果表明,在318K时(Ga2Te3)x-(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x(x=0.1)合金的电导率为3.7×104Ω-1·m-1,是三元合金Bi0.5Sb1.5Te3的... 采用放电等离子烧结(SPS)方法制备了赝二元合金(Ga2Te3)x-(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x(x=0~0.2),并研究其电学性能。结果表明,在318K时(Ga2Te3)x-(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x(x=0.1)合金的电导率为3.7×104Ω-1·m-1,是三元合金Bi0.5Sb1.5Te3的2倍,而Seebeck系数没有明显下降。从所测得的α和σ值可知,赝二元(Ga2Te3)x-(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x(x=0.1)合金的功率因子最大,为2.1×10-3(W·K-2·m-1),是三元Bi0.5Sb1.5Te3合金的1.5倍。 展开更多
关键词 赝二元合金(Ga2te3)x-(bi0.5sb1.5te3)1-x 放电等离子烧结(SPS) 电学性能
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Bi_2Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3的机械合金化法制备及其热电性能 被引量:7
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作者 胡淑红 赵新兵 +2 位作者 朱铁军 邬震泰 周邦昌 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第S1期73-76,共4页
用机械合金法制备了Bi2 Te3和Bi0 .5Sb1 .5Te3两种热电材料。XRD分析表明两种材料分别在球磨 1 75h和 31 5h后完全合金化。机械合金化合金粉末冷压后在不同温度烧结并测量了热电性能 ,其中Bi0 .5Sb1 .5Te3材料480℃烧结样的最高Seebeck... 用机械合金法制备了Bi2 Te3和Bi0 .5Sb1 .5Te3两种热电材料。XRD分析表明两种材料分别在球磨 1 75h和 31 5h后完全合金化。机械合金化合金粉末冷压后在不同温度烧结并测量了热电性能 ,其中Bi0 .5Sb1 .5Te3材料480℃烧结样的最高Seebeck系数约为 2 0 0 μV/K。 展开更多
关键词 机械合金化 热电材料 bi2te3 bi0.5sb1.5te3 热电性能
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Enhanced thermoelectric and mechanical properties of Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3) alloy with dispersed yttrium oxide ceramic nanoparticles
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作者 Cun-Cheng Li Ming-Wei Zhang +2 位作者 Ji-Wu Xin Lei Wei Wen-Yu Zhao 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第4期1758-1768,共11页
Reducing thermal conductivity while avoiding adverse interfacial reactions during sintering is crucial for improving the thermoelectric performance of Bi_(2)Te_(3)based composites.Inert ceramic nanoparticles are good ... Reducing thermal conductivity while avoiding adverse interfacial reactions during sintering is crucial for improving the thermoelectric performance of Bi_(2)Te_(3)based composites.Inert ceramic nanoparticles are good candidates for achieving this goal.In this study,we designed and prepared a series of p-type Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)nanocomposites decorated with Y_(2)O_(3)ceramic nanoparticles via ball-milling dispersion and spark-plasma sintering.Owing to the chemical stability of the ceramics,no traces of atomic doping or interfacial reactions were observed.Transport measurements revealed that the Y_(2)O_(3)nanoparticles distributed along the grain boundaries acted as energy-dependent carrier-filtering centers to improve the scattering parameter and Seebeck coefficient,contributing to the elevated power factor even with a decreased electrical conductivity.Moreover,the incorporated Y_(2)O_(3)nanoparticles and various defect structures they induced effectively strengthened the phonon scattering and suppressed the lattice thermal conductivity.Consequently,a peak figure of merit(ZT)of 1.23 at 313 K was achieved for 0.4%Y_(2)O_(3)/Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3),which is 13%higher than that of the matrix.In addition,the Vickers hardness of the composite material was 35%higher than that of the matrix.This study demonstrates the effectiveness of ceramic nanoparticles in synergistic ally improving the thermoelectric and mechanical properties,which may be further extended to other thermoelectric systems. 展开更多
关键词 bi_(0.5)sb_(1.5)te_3 alloy Y_(2)O_(3) ceramic nanoparticles Microstructures Thermoelectric performance Mechanical properties
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Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/聚苯胺复合材料的制备及电学性能 被引量:6
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作者 胡淑红 赵新兵 +1 位作者 朱铁军 周邦昌 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期260-262,共3页
用机械共混法制备了Bi0.5Sb1.5Te3/聚苯胺复合材料,测量了材料的电学性能参数.与Bi0.5Sb1.5Te3相比,复合材料的Seebeck系数略有下降.在290~300K温区内,复合材料的电导率随材料中聚苯胺... 用机械共混法制备了Bi0.5Sb1.5Te3/聚苯胺复合材料,测量了材料的电学性能参数.与Bi0.5Sb1.5Te3相比,复合材料的Seebeck系数略有下降.在290~300K温区内,复合材料的电导率随材料中聚苯胺含量的增加呈线性下降趋势.在室温下,聚苯胺加入量(质量分数)为2%的复合材料,其功率因子比Bi0.5Sb1.5Te3的低约30%. 展开更多
关键词 机械变混法 聚苯胺 无机/有机复合材料 热电性能 电导率
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p型多晶Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)合金类施主效应与热电性能 被引量:1
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作者 鲁志强 刘可可 +6 位作者 李强 胡芹 冯利萍 张清杰 吴劲松 苏贤礼 唐新峰 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第11期1331-1337,I0012,I0013,共9页
晶粒细化是提高Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)合金力学性能的有效途径,但是粉末冶金过程中晶粒细化导致的类施主效应会严重劣化材料热电性能,制约了Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)基合金在微型热电器件中的应用。本研究围绕p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3... 晶粒细化是提高Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)合金力学性能的有效途径,但是粉末冶金过程中晶粒细化导致的类施主效应会严重劣化材料热电性能,制约了Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)基合金在微型热电器件中的应用。本研究围绕p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)基合金,采用实验结合理论计算系统研究了粉末冶金制备过程中研磨和脱附气氛对烧结样品中类施主效应和电热输运性能的影响规律和机制。Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)基合金破碎研磨过程中粉体表面产生缺陷V_(Te)^(··)和V_(Sb)^(")并物理吸附空气中的O_(2),在烧结过程中与吸附的O_(2)发生缺陷化学反应,产生大量V_(Te)空位和自由电子,导致类施主效应,使空穴浓度大幅降低。在保护气氛下(Ar气氛)研磨避免接触空气或在空气中研磨后放置在保护气氛下脱附O_(2),都可以有效抑制类施主效应,使样品保持较高的载流子浓度和电导率,且性能在473 K下保持稳定。在空气中研磨后直接烧结的样品和放置在空气中粉体烧结的样品表现出明显的类施主效应,样品的载流子浓度从保护气氛处理样品的4.49×10^(19)cm^(−3)下降至3.21×10^(19)cm^(−3),采用保护气氛处理的粉体烧结样品在402 K下获得最高的热电优值ZT为1.03,平均ZTave为0.92。该研究为调控p型多晶Bi_(2)Te_(3)基化合物的类施主效应和优化其热电性能提供了新思路。 展开更多
关键词 bi_(0.5)sb_(1.5)te_(3)合金 类施主效应 载流子浓度 热电性能
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石墨烯/Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)柔性热电薄膜及其面内散热器件的设计制备与性能评价 被引量:1
18
作者 聂晓蕾 余灏成 +3 位作者 朱婉婷 桑夏晗 魏平 赵文俞 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第15期229-238,共10页
基于柔性热电薄膜制冷的面内散热技术有望为电子器件高效面内散热提供解决方案,但柔性热电薄膜电输运性能太低和面内散热器件结构设计困难严重制约了该技术在电子元器件散热中的应用.本文通过在环氧树脂/Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)柔性热... 基于柔性热电薄膜制冷的面内散热技术有望为电子器件高效面内散热提供解决方案,但柔性热电薄膜电输运性能太低和面内散热器件结构设计困难严重制约了该技术在电子元器件散热中的应用.本文通过在环氧树脂/Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)柔性热电薄膜中掺入具有同时调控电热输运行为功能的石墨烯,发现不仅有助于Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)晶粒沿(000l)择优取向,而且还提供了载流子快速传输通道,石墨烯/Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)柔性热电薄膜的载流子浓度和迁移率同时显著增大;石墨烯掺入量为1.0%的柔性热电薄膜室温最高功率因子达到1.56 mW/(K^(2)·m),与环氧树脂/Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)柔性热电薄膜相比提高了71%,其最大制冷温差提高了1倍.利用这种高性能石墨烯/Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)柔性热电薄膜制冷,设计并制备出了级联结构高效面内散热器件,发现该器件可以将热量从热源区逐级传输至散热区,实现热源区温度下降1.4—1.9℃,展现出了高效稳定的面内散热能力. 展开更多
关键词 石墨烯/bi_(0.5)sb_(1.5)te_(3)柔性热电薄膜 电输运性能 载流子快速传输通道 面内散热器件
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SiC对粉碎烧结法制备P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)合金热电性能的影响
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作者 王小宇 江威 +5 位作者 朱彬 孙远涛 向波 黄中月 杨双根 祖方遒 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2022年第1期53-59,共7页
向粉碎法制备的Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)+5%Te(质量分数)合金粉体中混入不同体积分数的SiC颗粒,利用放电等离子体烧结法制备SiC复合块体材料,探究块体材料组织和热电性能的变化规律。研究发现:随着SiC体积分数的增加,块体材料的取向性弱... 向粉碎法制备的Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)+5%Te(质量分数)合金粉体中混入不同体积分数的SiC颗粒,利用放电等离子体烧结法制备SiC复合块体材料,探究块体材料组织和热电性能的变化规律。研究发现:随着SiC体积分数的增加,块体材料的取向性弱化,组织细化,载流子浓度增加,迁移率降低;由于取向性弱化及组织细化,加强了声子散射,降低了晶格热导率。由于SiC复合块体材料的电学性能恶化,块体材料的无量纲热电优值(ZT)并未获得显著的提升;当SiC体积分数为0.40%时,SiC复合块体材料在322 K时具有最优的无量纲热电优值(ZT=~0.81)。 展开更多
关键词 bi_(0.5)sb_(1.5)te_(3) SiC复合 粉碎烧结 热电性能
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Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)块体热电材料的高气压烧结与热电性能研究
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作者 庞超 李武 +3 位作者 仲德晗 陈上峰 李美玲 孙乃坤 《沈阳理工大学学报》 CAS 2021年第5期57-60,78,共5页
利用自制高压炉烧结制备Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)块料,采用光学显微镜研究不同制备条件对Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)样品形貌的影响,并采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和Seebeck系数电导率测试仪分析Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)块体材... 利用自制高压炉烧结制备Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)块料,采用光学显微镜研究不同制备条件对Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)样品形貌的影响,并采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和Seebeck系数电导率测试仪分析Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)块体材料的成分、元素含量和热电参数。X射线衍射结果表明:少量的氢原子和氮原子被引入到Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)晶格中;在550℃、40MPa、氮气条件下制备的Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)块体较好(直径为12.6mm,厚度为1.5mm),氮化后的Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)在25℃时的功率因子为2379.5μW·m^(-1)·K^(-2)。 展开更多
关键词 bi_(0.5)sb_(1.5)te_(3)块体 热电性能 高温高压 块体烧结
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