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Bi-Cu/C催化剂在乙炔氢氯化反应中的催化性能 被引量:4
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作者 吕忠领 丁其维 +1 位作者 秦玉才 宋丽娟 《石油炼制与化工》 CAS CSCD 北大核心 2016年第10期32-37,共6页
为了研发一种替代汞催化乙炔氢氯化的催化剂,采用等体积浸渍法制备了用于乙炔氢氯化反应的Bi-Cu/C催化剂,并用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和BET等方法进行了表征。在反应温度170℃、乙炔体积空速30h^(-1)、原料配比V(HCl)/V(C_... 为了研发一种替代汞催化乙炔氢氯化的催化剂,采用等体积浸渍法制备了用于乙炔氢氯化反应的Bi-Cu/C催化剂,并用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和BET等方法进行了表征。在反应温度170℃、乙炔体积空速30h^(-1)、原料配比V(HCl)/V(C_2H_2)=1.05的条件下,采用常压固定床反应器考察了催化剂的催化性能。结果表明:Bi-Cu/C催化剂活性组分在载体表面高度分散;反应20h时,最佳配比下BiCl_3-CuCl_2/C催化剂的活性仍可达70%以上,选择性高于99%;在此催化剂中加入PO_4^(3-)改性后,催化活性和稳定性有了明显提高,乙炔转化率最高时接近98%,达到氯化汞催化乙炔氢氯化的活性,虽然稳定性低于氯化汞催化剂,但为研发乙炔氢氯化非汞催化剂提供了实验基础。 展开更多
关键词 bi-cu /C催化剂 乙炔 氢氯化反应 氯乙烯
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湘西沃溪金矿床矿石矿物学特征及深部找矿意义 被引量:20
2
作者 彭渤 刘升友 +4 位作者 Piestrzvnski Adam Jadwiga Pieczonka 唐晓燕 余昌训 谢淑容 《中国地质》 CAS CSCD 2008年第6期1286-1290,共5页
借助电子探针分析技术,对沃溪矿床V3矿脉深部(29中段)矿体进行了矿石矿物学观察和分析,发现深部矿体自然金中Ag、Sb、Pb、Bi等杂质元素的含量明显比浅部(24中段以上)自然金相应组分的含量偏高,深部自然金的成色(≤995)比浅部自然金的成... 借助电子探针分析技术,对沃溪矿床V3矿脉深部(29中段)矿体进行了矿石矿物学观察和分析,发现深部矿体自然金中Ag、Sb、Pb、Bi等杂质元素的含量明显比浅部(24中段以上)自然金相应组分的含量偏高,深部自然金的成色(≤995)比浅部自然金的成色(≥999)明显偏低;深部矿体矿石中发育辉锑矿、黄铁矿、闪锌矿、黄铜矿、黝铜矿、硫锑矿、车轮矿等矿物,形成明显比浅部矿体组成复杂的矿物组合,显示矿床深部发育Au-Pb-Zn-Bi±Cu的矿化作用。上述表明:沃溪矿床深部可能发育具Au-Pb-Zn-Bi±Cu等元素组合的新矿体。它不同于浅部的W-Sb-Au元素组合的特征。因而深部找矿工作应多注重Au-Pb-Zn-Bi±Cu多元素矿床。 展开更多
关键词 矿石矿物 Au—Pb—Zn—bi±cu矿化 沃溪金矿床 湘西
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Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料的微观组织及其力学性能 被引量:14
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作者 张富文 徐骏 +2 位作者 胡强 贺会军 王志刚 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第10期1782-1788,共7页
通过在Sn-Bi钎料中添加Cu元素制备新型Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料,对无铅钎料的力学性能及微观组织进行分析。结果表明:Cu元素的加入抑制Bi元素在钎料/铜界面处的偏析,避免形成粗大的富Bi带,并能够在钎料基体中原位生成Cu-Sn金属间化合... 通过在Sn-Bi钎料中添加Cu元素制备新型Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料,对无铅钎料的力学性能及微观组织进行分析。结果表明:Cu元素的加入抑制Bi元素在钎料/铜界面处的偏析,避免形成粗大的富Bi带,并能够在钎料基体中原位生成Cu-Sn金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC);当Cu含量约为0.5%(质量分数)时,钎料的抗拉强度和伸长率等力学性能指标最佳,并能够提高其抗振动可靠性。这主要是由于在钎料基体中原位形成的棒状或杆状IMC能有效地将脆性薄弱面钉扎和在β-Sn软相基体中形成钉轧强化,改善钎料的微观组织形态,从而提高钎焊强度和焊点的抗振动冲击可靠性,使其性能强于Sn-Bi共晶的性能而接近于Sn-Bi-Ag钎料的,Sn-30Bi-0.5Cu钎料在拉伸过程中断口存在韧性和脆性两种混合型断口。 展开更多
关键词 无铅钎料 Sn-bi-cu 低熔点 力学性能
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新型Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金研究 被引量:2
4
作者 杨志 孙勇 袁宜耀 《电子工艺技术》 2006年第2期73-77,共5页
通过正交试验设计形成Sn-Ag-B i-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究。研究发现,Sn-Ag-B i-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔化温度,固-液温度差小;钎料密度约为传统Sn63Pb37的87%;试... 通过正交试验设计形成Sn-Ag-B i-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究。研究发现,Sn-Ag-B i-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔化温度,固-液温度差小;钎料密度约为传统Sn63Pb37的87%;试样铺展面积为72.02mm2,与Sn63Pb37焊锡的铺展面积76.85 mm2非常接近;钎料的剪切强度远大于传统Sn63Pb37钎料的剪切强度,其断裂形貌为沿晶脆断。 展开更多
关键词 Sn—Ag—bicu—In 无铅钎料 熔化温度 剪切强度
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球形纳米ZnO在棉织物上的可控生长及Bi-Cu掺杂对其性能的影响 被引量:2
5
作者 曹刘奇 王黎明 +2 位作者 徐丽慧 沈勇 郝慧敏 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第9期9142-9147,共6页
采用凝胶-水热法,以乙酸锌和六亚甲基四胺为原料,柠檬酸为形貌控制剂于低温水热条件下在棉织物表面生长出球形纳米ZnO,并利用金属铋(Bi)、铜(Cu)对ZnO纳米球进行掺杂。采用SEM、XRD、XPS等对样品进行表征,并对负载ZnO纳米球的棉织物进... 采用凝胶-水热法,以乙酸锌和六亚甲基四胺为原料,柠檬酸为形貌控制剂于低温水热条件下在棉织物表面生长出球形纳米ZnO,并利用金属铋(Bi)、铜(Cu)对ZnO纳米球进行掺杂。采用SEM、XRD、XPS等对样品进行表征,并对负载ZnO纳米球的棉织物进行了光催化和抗紫外性能测试。结果表明:在60 min内对亚甲基蓝溶液的降解率达到99.99%,3%Bi-5%Cu掺杂的纳米ZnO棉织物的UVA和UVB分别达到2.56%和0.09%,UPF值为375.43。 展开更多
关键词 纳米氧化锌 bi/cu掺杂 光催化性能 抗紫外线性能
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β因子校正法测定Pb-Cu、Bi-Cu合金表面张力
6
作者 陶为民 刘友鹏 吴中庆 《金属科学与工艺》 CSCD 北大核心 1990年第1期81-87,共7页
采用座滴法技术,通过“软件化”的自编 B-A 表和相应的β因子校正法程序,测定了 Pb-Cu,Bi-Cu 合金的表面张力。测定结果表明:Pb-7%wtCu 的元合金在850℃、900℃;Bi-26%Cu 二元合金在850℃的表面张力值分别为408×10^(-3)N·m^(... 采用座滴法技术,通过“软件化”的自编 B-A 表和相应的β因子校正法程序,测定了 Pb-Cu,Bi-Cu 合金的表面张力。测定结果表明:Pb-7%wtCu 的元合金在850℃、900℃;Bi-26%Cu 二元合金在850℃的表面张力值分别为408×10^(-3)N·m^(-1)、427×10^(-3)N·m^(-1)以及343×10^(-3)N·m^(-1)。分析和讨论了测量与计算过程中的影响因素。 展开更多
关键词 β因子校正法 Pb-cu合金 bi-cu合金
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纳米晶Bi_2Cu_(0.1)V_(0.9)O_(5.35)粉末材料的沉淀法制备和特性研究 被引量:1
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作者 郭鸣 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2011年第6期6-9,共4页
采用反向滴定沉淀法合成Bi2Cu0.1V0.9O5.3(5BICUVOX.10)纳米粉体材料。通过热重-差热分析和X射线衍射研究BICUVOX.10粉料的相形成过程和相特性。结果表明,样品在500℃以上4 h退火后已完全形成单一的室温稳定四方γ导电相。用X射线多功... 采用反向滴定沉淀法合成Bi2Cu0.1V0.9O5.3(5BICUVOX.10)纳米粉体材料。通过热重-差热分析和X射线衍射研究BICUVOX.10粉料的相形成过程和相特性。结果表明,样品在500℃以上4 h退火后已完全形成单一的室温稳定四方γ导电相。用X射线多功能电子能谱对BICUVOX.10粉末的组分分布及化学态进行分析:样品中Bi、V、Cu元素的摩尔比约为20∶9∶1。透射电镜对样品颗粒分散性的研究表明:一定量表面活性剂PEG4000(聚乙二醇4000)的添加可有效提高纳米BICUVOX.10粉体颗粒的分散性;当PEG4000添加量为5%时,BICUVOX.10纳米颗粒产物的分散性最佳。 展开更多
关键词 bi2cu0.1V0.9O5.3(5bicuVOX.10) 反向滴定沉淀 PEG4000 团聚
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BiCuSeO硒氧化合物的微波超快合成及Bi,Cu空位对化合物电输运性能的影响
8
作者 李雨 杨皓月 +3 位作者 郑睿 雷鹰 江孝武 谷峻 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第2期410-418,共9页
采用微波加热4 min成功合成了Bi_(1-x)CuSeO和BiCu_(1-y)SeO(x,y=0,0.02,0.03,0.04,0.05),随后在650℃下采用放电等离子烧结5min获得相对致密度约95%的热电块体,并对它们的物相组成、微观结构、电输运性能进行系统研究。X衍射分析表明,... 采用微波加热4 min成功合成了Bi_(1-x)CuSeO和BiCu_(1-y)SeO(x,y=0,0.02,0.03,0.04,0.05),随后在650℃下采用放电等离子烧结5min获得相对致密度约95%的热电块体,并对它们的物相组成、微观结构、电输运性能进行系统研究。X衍射分析表明,样品衍射峰与四方晶系BiCuSeO标准卡片吻合,但部分样品中含有少量杂质;微观结构分析结果表明,空位样品晶粒呈针状、条状,平均晶粒尺寸约为2~4μm;电性能分析表明,虽然空位样品的塞贝克系数相比非空位BiCuSeO样品的略有降低,但空位处理显著提高了样品的导电性,其中Bi空位浓度对Bi_(1-x)CuSeO电阻率的影响较不规律,BiCu_(1-y)SeO样品电阻率随Cu空位浓度提高呈规律性降低、导电性增强。综合来看,空位处理可以大幅提高样品综合电性能即功率因子,其中Bi0.96CuSeO的功率因子最高达到395.1μW/(K2·m),BiCu0.95SeO功率因子最高达到481.5μW/(K2·m),分别为非空位BiCuSeO样品最高功率因子的2.1倍和2.5倍。 展开更多
关键词 铋铜硒氧 微波合成 bi/cu空位 电阻率 功率因子
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Bi_2Cu_(0.1)V_(0.9)O_(5.35-δ)氧离子导体的显微结构与氧离子导电性能
9
作者 余琪 张枫 +1 位作者 徐庆 黄端平 《现代技术陶瓷》 CAS 2016年第3期205-211,共7页
采用固相反应法和柠檬酸-EDTA法制备了具有单一Aurivillius结构的Bi_2Cu_(0.1)V_(0.9)O_(5.35-δ)陶瓷样品,采用扫描电镜研究了陶瓷样品的显微结构,采用交流阻抗谱法研究了陶瓷样品在升/降温循环过程中的氧离子导电性能。结果表明,陶瓷... 采用固相反应法和柠檬酸-EDTA法制备了具有单一Aurivillius结构的Bi_2Cu_(0.1)V_(0.9)O_(5.35-δ)陶瓷样品,采用扫描电镜研究了陶瓷样品的显微结构,采用交流阻抗谱法研究了陶瓷样品在升/降温循环过程中的氧离子导电性能。结果表明,陶瓷样品的显微结构对升/降温循环过程中的氧离子导电行为有显著的影响。与采用固相反应法制备的大晶粒陶瓷样品相比,采用柠檬酸-EDTA法制备的陶瓷样品具有晶粒细小均匀的显微结构,能够有效抑制在升/降温循环过程中陶瓷样品氧离子总电导率的热滞现象。 展开更多
关键词 bi2cu0.1V0.9O5.35-δ 显微结构 氧离子导电性能 热滞行为
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Bi-Cu film deposition in aqueous solutions
10
作者 Hitoshi WADA Yasuhiro NISHISAKA +1 位作者 Ryoichi ICHINO Masazumi OKIDO 《中国有色金属学会会刊:英文版》 EI CSCD 2009年第4期791-794,共4页
The relatively uniform bismuth-copper film was electrodeposited between -15 and -20 mV in the sulfate electrolyte containing 4 mmol/L bismuth ion and 2 mmol/L copper ion.Only copper was electrodeposited at -5 mV.The d... The relatively uniform bismuth-copper film was electrodeposited between -15 and -20 mV in the sulfate electrolyte containing 4 mmol/L bismuth ion and 2 mmol/L copper ion.Only copper was electrodeposited at -5 mV.The dendritic bismuth-copper film was electrodeposited under -20 mV.The cathodic current became constant between -20 and -400 mV.Therefore,bismuth-copper electrodeposition changes from charge transfer controlling to diffusion controlling at -20 mV.On the other hand,the uniform bismuth-copper film was electrodeposited between -5 and -35 mV in the methanesulfonate electrolyte containing 4 mmol/L bismuth ion and 2 mmol/L copper ion.The dendritic bismuth-copper film was electrodeposited under -35 mV.The potential region for good electrodepositon in methanesulfonate electrolyte is wider than that in sulfate electrolyte.Therefore,it is easy to control electrodeposition conditions by using methanesulfonate electrolyte. 展开更多
关键词 薄膜沉积 铜薄膜 水溶液 硫酸电解液 扩散控制 铋离子 电沉积 电解质
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中条山篦子沟铜矿辉钼矿铼-锇同位素年龄及其地质意义 被引量:6
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作者 耿艳光 简伟 +6 位作者 李洪英 叶会寿 毕珉烽 胡乔青 李超 范成龙 王梦琦 《吉林大学学报(地球科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期1405-1418,共14页
篦子沟铜矿位于山西中条山胡-篦型铜矿田,矿体与地层产状一致,呈层状、似层状分布于中条群篦子沟组和余元下组中,经历了多期次多阶段成矿作用。为限定篦子沟铜矿后期热液脉状矿化的形成时代,对篦子沟铜矿区方解石-石英脉中与黄铜矿共生... 篦子沟铜矿位于山西中条山胡-篦型铜矿田,矿体与地层产状一致,呈层状、似层状分布于中条群篦子沟组和余元下组中,经历了多期次多阶段成矿作用。为限定篦子沟铜矿后期热液脉状矿化的形成时代,对篦子沟铜矿区方解石-石英脉中与黄铜矿共生的辉钼矿样品进行了Re-Os同位素测定。结果表明,6件辉钼矿样品Re-Os同位素模式年龄为(1 539±26)^(1 616±26)Ma,加权平均年龄为(1 577±31)Ma(MSWD=5.5),等时线年龄为(1 522±180)Ma(MSWD=9.6),表明热液脉状矿化形成于中元古代长城纪晚期。据此篦子沟铜矿的热液脉状矿化可分为3个成矿期次,分别为古元古代晚期发生的微细脉浸染状矿化期、脉状矿化期和中元古代早期热液脉状辉钼矿矿化期。此次事件可能为中元古代伸展-裂解事件岩浆侵位产生的热液对原来的篦子沟铜矿进行再次的矿化、富集。结合已有资料,证明篦子沟以及中条山地区在中元古代早期存在热液矿化事件。 展开更多
关键词 RE-OS同位素年龄 胡-篦型铜矿田 脉状矿化 中元古代矿化 中条山篦子沟铜矿
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Cu/Sn-58Bi-xCe/Cu钎焊接头基体组织和力学性能的研究 被引量:4
12
作者 葛进国 杨莉 +2 位作者 宋兵兵 朱路 刘海祥 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第11期239-241,共3页
研究了Ce对Cu/Sn-58Bi/Cu钎焊接头显微组织和力学性能的影响规律。结果表明:Ce颗粒的添加可有效细化钎料基体组织,当Ce添加量为0.5wt%时,组织最为细小弥散,具有较小的Sn-Bi两相片层间距;铺展系数随Ce含量的增加而表现出先上升后下降的趋... 研究了Ce对Cu/Sn-58Bi/Cu钎焊接头显微组织和力学性能的影响规律。结果表明:Ce颗粒的添加可有效细化钎料基体组织,当Ce添加量为0.5wt%时,组织最为细小弥散,具有较小的Sn-Bi两相片层间距;铺展系数随Ce含量的增加而表现出先上升后下降的趋势,Sn-58Bi-0.5Ce钎料表现出较好的铺展性能;Cu/Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头在获得最佳抗拉强度的同时,仍表现出较好韧性;Ce的最佳添加量为0.5wt%。 展开更多
关键词 cu/Sn-58bi-x Ce/cu焊点 显微组织 铺展性能 拉伸性能
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Al基难混溶合金快速定向凝固研究 Ⅲ.第三组元的影响 被引量:5
13
作者 何杰 赵九洲 +3 位作者 王晓峰 张钦霞 李海丽 陈桂云 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期573-577,共5页
对Al-Bi基难混溶合金添加第三组元Si和Cu,揭示了Si和Cu含量对Al-Bi合金快速定向凝固组织的影响.结果表明,添加Si或Cu均使凝固组织中的富Bi粒子尺寸增大;在相同的实验条件下。元素Si比Cu更易使富Bi相粗化.分析了第三组元对二元合金体... 对Al-Bi基难混溶合金添加第三组元Si和Cu,揭示了Si和Cu含量对Al-Bi合金快速定向凝固组织的影响.结果表明,添加Si或Cu均使凝固组织中的富Bi粒子尺寸增大;在相同的实验条件下。元素Si比Cu更易使富Bi相粗化.分析了第三组元对二元合金体系的自由能、两液相间界面能和液相粘度的改变及其对合金凝固过程的影响,加深了对三元难混溶合金凝固特征的认识. 展开更多
关键词 难混溶合金 Al-bi-Si(cu)合金 第三组元 定向凝固 显微组织
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无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制 被引量:4
14
作者 何鹏 赵智力 +1 位作者 钱乙余 李忠锁 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期315-321,共7页
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发... 对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂,且发生机制与结晶裂纹发生的机制相同,强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高。通孔拐角附近是应力应变的集中区,沿界面至焊盘外缘,应力应变逐渐降低。Sn-Bi-Ag-Cu系钎料焊点剥离的发生机制是由于Bi元素在焊盘/钎料界面富集使拐角附近钎料的液相线温度降低,结晶后期该区因固液共存而成为相对低塑性区,在应力作用下开裂并向焊盘外缘扩展。 展开更多
关键词 Sn-bi-Ag-cu钎料 无铅波峰焊 焊点剥离 偏析 结晶裂纹
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纳米双晶铜单向拉伸弹性性能的应变率效应和尺寸效应 被引量:3
15
作者 张宁 杨新华 陈传尧 《固体力学学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期231-235,共5页
利用分子动力学方法研究了双晶铜在单向拉伸载荷作用下弹性性能的应变率效应和尺寸效应.结果表明:随着加载应变率的改变,纳米双晶铜的初始弹性模量在低应变率区和高应变率区表现出不同的规律.在低应变率区,弹性模量基本不随应变率的变... 利用分子动力学方法研究了双晶铜在单向拉伸载荷作用下弹性性能的应变率效应和尺寸效应.结果表明:随着加载应变率的改变,纳米双晶铜的初始弹性模量在低应变率区和高应变率区表现出不同的规律.在低应变率区,弹性模量基本不随应变率的变化而变化;但在高应变率区,弹性模量随应变率的增大而增大,弹性模量和加载应变率之间满足近似的对数线性关系.因此,存在一个控制弹性模量应变率效应的应变率阈值.进一步的研究发现,双晶纳米铜的应变率阈值随着截面尺寸的增大而减小,具有明显的尺寸依赖性. 展开更多
关键词 双晶铜 应变率效应 尺寸效应 分子动力学
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Bi、Cu对大断面可锻铸铁的影响
16
作者 张进孝 曹瑜强 《铸造技术》 CAS 北大核心 2002年第2期94-96,共3页
研究Bi Cu复合孕育对大断面可锻铸铁的形成和力学性能的影响 ;结果表明 ,制作大断面可锻铸铁 ,铋含量必须达到0 .0 3 % ;Cu含量达到 0 .3 0 %可明显缩短大断面可锻铸铁第一和第二阶段石墨化时间 ,并且可使组织细密 。
关键词 可锻铸铁 复合孕育 石墨化
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Multifunctional Cu_(1.94)S-Bi_2S_3@polymer nanocomposites for computed tomography imaging guided photothermal ablation
17
作者 鹿晓泉 李远豹 +2 位作者 白熙林 胡高飞 汪乐余 《Science China Materials》 SCIE EI CSCD 2017年第8期777-788,共12页
The doping of radiocontrast agent such as bismuth(Bi) in copper chalcogenide nanocrystals for computed tomography(CT) imaging guided photothermal therapy(PTT) has drawn increasing attention. However, the doping ... The doping of radiocontrast agent such as bismuth(Bi) in copper chalcogenide nanocrystals for computed tomography(CT) imaging guided photothermal therapy(PTT) has drawn increasing attention. However, the doping of Bi often suffers from the weak CT signal due to the low Bi doping concentration and deteriorates the PTT efficacy of copper chalcogenides. Here we report a multifunctional nanoprobe by encapsulating both Cu_(1.94) S and Bi_2S_3 nanocrystals into a biocompatible poly(amino acid) matrix with size of^85 nm for CT imaging guided PTT. The amount of nanocrystals and the ratio of Cu1.94S-to-Bi2S3 in the multifunctional nanocomposites(NCs) are tunable toward both high photothermal conversion efficiency(~31%) and excellent CT imaging capability(27.8 HU g L^(-1)). These NCs demonstrate excellent effects for photothermal ablation of tumors after intratumoral injection on 4T1 tumor-bearing mice. Our study may provide a facile strategy for the fabrication of multifunctional theranostics towards simultaneous strong CT signal and excellent PTT. 展开更多
关键词 multifunctional nanoprobe CT imaging photothermal therapy bi2S3cu1.94S
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Sn对BiSbCu钎料钎焊工艺性能的影响
18
作者 王文利 闫焉服 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第8期45-47,52,共4页
在BiSbCu钎料中添加Sn,分析Sn对BiSbCu钎料合金钎焊工艺性能的主要指标——钎料熔点和铺展面积的影响。结果表明:在Bi5Sb2Cu钎料合金中加入Sn可以显著降低钎料的熔点和显著增强钎料合金的铺展性能。当Sn的质量分数为10%时,Bi5Sb2Cu钎料... 在BiSbCu钎料中添加Sn,分析Sn对BiSbCu钎料合金钎焊工艺性能的主要指标——钎料熔点和铺展面积的影响。结果表明:在Bi5Sb2Cu钎料合金中加入Sn可以显著降低钎料的熔点和显著增强钎料合金的铺展性能。当Sn的质量分数为10%时,Bi5Sb2Cu钎料的铺展面积为26.22 mm2,钎焊工艺性能最好。 展开更多
关键词 bi5Sb2cu钎料 SN 熔点 铺展性能 钎焊 微观结构
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某新型低温材料的复合合金化与超声振动辅助铸造研究
19
作者 王瑞 赵亚辉 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第19期100-102,共3页
采用复合合金化和超声振动辅助铸造的方法,制备了Sn42Bi52Zn5Cu0.7Y0.3新型低温合金材料。通过显微组织观察、熔化特性与力学性能测试和分析后发现:该新型材料的熔化范围存181.21-190.84℃之间,熔化峰值温度为187.37℃:与常规Sn... 采用复合合金化和超声振动辅助铸造的方法,制备了Sn42Bi52Zn5Cu0.7Y0.3新型低温合金材料。通过显微组织观察、熔化特性与力学性能测试和分析后发现:该新型材料的熔化范围存181.21-190.84℃之间,熔化峰值温度为187.37℃:与常规Sn42Bi58相比,Sn42Bi52Zn5Cu0.7Y0.3新型材料与T2纯铜板焊接后界面金属间化合物层平均厚度减小69%.且金属Bi未发生明显偏析,其力学性能得到明显提高。 展开更多
关键词 Sn42bi52Zn5cu0.7Y0.3低温合金 超声振动辅助铸造 合金化 金属间化合物
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无铅易切削Bi白铜连铸工艺的研究
20
作者 梁贺 胡捷 +1 位作者 王亚宝 李德富 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2014年第9期965-967,共3页
通过对Bi白铜代替Pb白铜的连铸研究发现,采用传统方式连铸的无Pb易切削Bi白铜芯部晶粒粗大,沿传热方向呈放射状长大,塑性较差。而在水平连铸炉出口处加装了强制加热和冷却装置后,促进了晶粒沿轴向生长,同时细化了晶粒。退火后的Bi白铜... 通过对Bi白铜代替Pb白铜的连铸研究发现,采用传统方式连铸的无Pb易切削Bi白铜芯部晶粒粗大,沿传热方向呈放射状长大,塑性较差。而在水平连铸炉出口处加装了强制加热和冷却装置后,促进了晶粒沿轴向生长,同时细化了晶粒。退火后的Bi白铜切削测试结果表明,无Pb易切削Bi白铜完全可以替代Pb白铜。 展开更多
关键词 bi白铜 无Pb白铜 连铸
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