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基于机器视觉的BGA芯片检测对中技术
被引量：
8
1
作者
刘学平
陈艺昌
+1 位作者
刁常龙
贺丽云
《计算机工程》
CAS
CSCD
2013年第8期281-284,共4页
根据球栅阵列(BGA)结构芯片贴装技术的特点,分析芯片锡球排列的特征,提出一种基于机器视觉技术的BGA芯片检测对中技术。包括灰度值直方图处理、动态阈值分割技术,并结合机器视觉软件在VC开发平台下验证其可行性。实验结果表明,该技术能...
根据球栅阵列(BGA)结构芯片贴装技术的特点,分析芯片锡球排列的特征,提出一种基于机器视觉技术的BGA芯片检测对中技术。包括灰度值直方图处理、动态阈值分割技术,并结合机器视觉软件在VC开发平台下验证其可行性。实验结果表明,该技术能提高芯片对中检测的准确性,较好地处理非线性光照。
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关键词
球栅阵列
表面贴装
机器视觉
阈值处理
检测对中
焊接
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职称材料
题名
基于机器视觉的BGA芯片检测对中技术
被引量：
8
1
作者
刘学平
陈艺昌
刁常龙
贺丽云
机构
清华大学深圳研究生院
清华大学精密仪器与机械学系
出处
《计算机工程》
CAS
CSCD
2013年第8期281-284,共4页
基金
国家科技支撑计划基金资助项目(2011BAF11B04)
文摘
根据球栅阵列(BGA)结构芯片贴装技术的特点,分析芯片锡球排列的特征,提出一种基于机器视觉技术的BGA芯片检测对中技术。包括灰度值直方图处理、动态阈值分割技术,并结合机器视觉软件在VC开发平台下验证其可行性。实验结果表明,该技术能提高芯片对中检测的准确性,较好地处理非线性光照。
关键词
球栅阵列
表面贴装
机器视觉
阈值处理
检测对中
焊接
Keywords
ball
gridarray
（
bga
）
surface
mounting
machine
vision
threshold
processing
detection
centring
welding
分类号
TP391 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于机器视觉的BGA芯片检测对中技术
刘学平
陈艺昌
刁常龙
贺丽云
《计算机工程》
CAS
CSCD
2013
8
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