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高性能低烧BZN基多层陶瓷电容器电镀工艺研究
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作者 杜慧玲 汪宏 姚熹 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期398-400,共3页
本文探讨了电镀工艺对ＢＺＮ基多层陶瓷电容器（ ＭＬＣ）电性能的影响。根据镀前、镀后 ＭＬＣ电性能的明显差异，结合 ＭＬＣ微观形貌及微区能谱分析，认为镀后ＭＬＣ电性能劣化的根本原因是ＭＬＣ本身端电极缺陷，电镀液渗入 ＭＬＣ... 本文探讨了电镀工艺对ＢＺＮ基多层陶瓷电容器（ ＭＬＣ）电性能的影响。根据镀前、镀后 ＭＬＣ电性能的明显差异，结合 ＭＬＣ微观形貌及微区能谱分析，认为镀后ＭＬＣ电性能劣化的根本原因是ＭＬＣ本身端电极缺陷，电镀液渗入 ＭＬＣ内部，有机成分的存在，使其性能劣化。 展开更多
关键词 bzn基mlc电镀工艺 镀锡 镀镍
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