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掺杂CuO对Ba_(0.95)Sr_(0.05)TiO_3陶瓷介电性能的影响
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作者 张运强 马秋花 王改民 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期13-15,21,共4页
采用传统的固相法制备了掺杂CuO的Ba0.95Sr0.05TiO3陶瓷。研究了CuO的掺杂对Ba0.95Sr0.05TiO3陶瓷介电性能的影响。结果表明:较Ba0.95Sr0.05TiO3陶瓷相比,掺杂CuO可以降低烧结温度,烧结过程中使晶粒明显细化,有效的降低了介电峰值温度,... 采用传统的固相法制备了掺杂CuO的Ba0.95Sr0.05TiO3陶瓷。研究了CuO的掺杂对Ba0.95Sr0.05TiO3陶瓷介电性能的影响。结果表明:较Ba0.95Sr0.05TiO3陶瓷相比,掺杂CuO可以降低烧结温度,烧结过程中使晶粒明显细化,有效的降低了介电峰值温度,并展宽了相变峰。BSTC陶瓷还表现出了明显的弛豫特征。 展开更多
关键词 介电性能 BST陶瓷 氧化铜掺杂
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