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题名底部引线式塑料封装可靠性的最终解决方案
被引量：1
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作者
杨建生
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机构
天水华天科技股份有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2016年第2期14-22,共9页
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文摘
选择铜合金引线框架，来增强底部引线式塑料（BLP）封装的板上可靠性。由于其与降低封装可靠性的氧气有高度密切关系。采用铜合金引线框架，需要封装可靠性的验证过程。实施一系列测试．目的是选择最佳的铜材料，找到粘附指标参数。试验结果表明铜合金引线框架和芯片塑封材料（EMC）之间的粘附强度．受到合金成分、氧化层厚度和氧化铜／氧化亚铜率的影响。其中．粘附指标参数证明为氧化铜／氧化亚铜率。当粘附指标参数下降到0．2～0．3时，得到最高的粘附强度。而不管合金成分和氧化物厚度。从粘附试验结果看出，采用铬．锆铜合金作为54管脚PLP封装的引线框架。完成包括表面贴装能力、机械坚固性和焊点可靠性的封装可靠性和板上可靠性试验．以便与有铬一锆铜合金和42合金引线框架的54管脚BLP封装进行比较。
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关键词
粘附指标参数
粘附强度
blp封装
铜合金引线框架
焊点可靠性
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Keywords
Adhesion index parameter
adhesion strength
blp package
copper lead frame
solder joint reliability
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分类号
TN405.96
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名底部引线式塑料封装(BLP)可靠性的最佳选择
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作者
杨建生
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机构
天水华天科技股份有限公司
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出处
《中国集成电路》
2016年第5期59-63,67,共6页
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文摘
选择铜合金引线框架,用于增强底部引线式塑料（BLP）封装的板上可靠性,由于铜与氧气的密切结合与封装可靠性密切关系,采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程。实施一系列测试,目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数。试验结果表明铜合金引线框架和芯片塑封材料（EMC）之间的粘附强度,受到合金成分、氧化层厚度和氧化铜/氧化亚铜含量的影响。其中,证明粘附指标参数为氧化铜/氧化亚铜含量,当粘附指标参数下降到0.2~0.3时,得到最高的粘附强度,与合金成分和氧化物厚度无关。从粘附试验结果看出,应采用铬-锆铜合金作为54管脚PLP封装的引线框架是最优的选择。完成包括表面贴装能力、机械坚固性和焊点可靠性的封装可靠性和板上可靠性试验,以便与有铬-锆铜合金和42合金引线框架的54管脚BLP封装进行比较。
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关键词
粘附指标参数
粘附强度
blp封装
铜合金引线框架
焊点可靠性
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Keywords
Adhesion index parameter
adhesion strength
blp package
copper lead frame
solder joint reliability
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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